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食品,饮料机械,设备的制造及其制品加工制作,储藏技术
  • 一种针刺复合无纺布生产用偶联剂涂刮装置
    一种针刺复合无纺布生产用偶联剂涂刮装置_威海森鹿汽车内饰件有限公司_202520068109.2
    本实用新型公开了一种针刺复合无纺布生产用偶联剂涂刮装置，其包括工作架：所述工作架上转动连接有两个抹平辊并安装有驱动辊组，所述工作架的下方设置有无纺布件，所述工作架的内壁开设有两个矩形槽，所述矩形槽的内壁滑动连接有横杆。本实用新型通过在无纺布...
    2025-12-28
  • 废弃物焚烧设备
    废弃物焚烧设备_株式会社下濑微生物研究所_202380098381.9
    提供一种废弃物焚烧设备，其不需要依赖操作员的感觉和经验，能够稳定地对废弃物进行焚烧处理。包括接收废弃物的废弃物坑(2)和用于对贮存在废弃物坑(2)中的废弃物进行焚烧处理的焚烧炉(7)。另外，还包括一边在减压条件下将废弃物加热至规定的温度范围...
    2025-12-28
  • 一种汽车轮毂模具曲面铣削加工装置
    一种汽车轮毂模具曲面铣削加工装置_聊城广源精密机械制造股份有限公司_202423316995.0
    本实用新型涉及汽车轮毂制造的技术领域，特别是涉及一种汽车轮毂模具曲面铣削加工装置，其使用时，将车毂模具通过定位组件进行定位，之后启动横向移动组件调整车毂模具的左右位置，之后操作铣削组件对车毂模具进行内部曲面的铣削加工，伸缩防护罩组件对产生的...
    2025-12-28
  • 一种附着式升降脚手架加工用切割设备
    一种附着式升降脚手架加工用切割设备_江西一科脚手架制造股份有限公司_202423255754.X
    本实用新型公开了一种附着式升降脚手架加工用切割设备，包括操作加工台，操作加工台上固定连接有存放箱体，存放箱体上安装有光电液位传感器，滑轨架体上固定连接有第三固定架体，第三固定架体上固定安装有第一抽料器，第一抽料器与存放箱体之间连接有第一输送...
    2025-12-28
  • 一种电位器生产用焊接装置
    一种电位器生产用焊接装置_四川启兴电子有限公司_202423208605.8
    本实用新型公开了一种电位器生产用焊接装置，包括焊接底座，放置在焊接底座内部的电位器工件，插接在电位器工件顶部的引脚，所述焊接底座的顶部设置有连接框，所述连接框的两侧均固定连接有连接块，所述连接块的内部插接有轴杆，所述轴杆的表面固定连接有位于...
    2025-12-28
  • 一种建筑施工用板材裁切装置
    一种建筑施工用板材裁切装置_中铁十局集团有限公司_202511199089.3
    本发明公开了一种建筑施工用板材裁切装置，本发明涉及建筑板材裁切施工技术领域，包括底部支架以及控制模块，所述底部支架的上侧设置有上支架，所述上支架的右侧与底部支架的右侧铰接，所述底部支架的右侧外壁通过轴承转动连接有下滚轮，所述下滚轮的右侧设置...
    2025-12-28
  • 利用毛发制备CVD培育钻石用高纯含碳气体装置
    利用毛发制备CVD培育钻石用高纯含碳气体装置_桂林星钻超硬材料有限公司_202520176439.3
    本实用新型公开一种利用毛发制备CVD培育钻石用高纯含碳气体装置，由毛发碳化及气化单元和气体提纯单元组成。毛发碳化及气化单元包括管式真空炉、真空泵、进料管和粗料管。气体提纯单元包括精密过滤器、气体液化器、气体纯化器、存储罐、循环泵、初提纯管、...
    2025-12-28
  • 一种气相沉积装置
    一种气相沉积装置_眉山博雅新材料股份有限公司_202423219271.4
    本说明书实施例提供一种气相沉积装置，应用于工件的表面沉积工艺，该装置包括：仿形流场结构，仿形流场结构围合出沉积腔，沉积腔包括入口流道和出口流道；控温组件，设置于仿形流场结构外侧，被配置为控制沉积腔内的温度；第一输运组件，与入口流道连接，被配...
    2025-12-28
  • 一种可纠偏的纵裁机
    一种可纠偏的纵裁机_青岛大鹏鑫智能科技有限公司_202421812600.3
    本实用新型公开了一种可纠偏的纵裁机，包括第一机架和第二机架，第二机架上设有用于切割的纵裁组件，纵裁组件上设有对裁切位置进行固定的局部压紧组件；第一机架上固定设有操作台，操作台顶部对称开设有第一凹槽，第一凹槽内滑动设有纠偏组件；纠偏组件包括纠...
    2025-12-28
  • 一种旋切模
    一种旋切模_宁波震裕科技股份有限公司_202520237900.1
    本实用新型提出一种旋切模，含相对的上、下模，上模有上框架和外环切块，外环切块有供方管外壁穿过的放置孔，孔朝向下模端设外环切刃，下模含下框架、内环切块和环切驱动，内环切块设下框架上，含内环侧壁及朝向外环刃端的内环切刃，方管插入放置孔，内壁套内...
    2025-12-28
  • 一种超低功耗无线通讯半导体器件
    一种超低功耗无线通讯半导体器件_深圳市飞昇电子科技有限公司_202510351730.4
    本发明公开了一种超低功耗无线通讯半导体器件，包括箱体，所述箱体正面铰接有箱门，所述箱体内部设置有超低功耗无线通讯半导体器件本体，以及设置在超低功耗无线通讯半导体器件本体外部的加工组件，超低功耗无线通讯半导体器件本体在使用时，其对环境要求高，...
    2025-12-28
  • 一种储能型立式流化床沸腾炉
    一种储能型立式流化床沸腾炉_广东粤辰新太智造有限公司_202510554094.5
    本发明公开了一种储能型立式流化床沸腾炉，包括燃烧室和除尘器以及独立设置在所述燃烧室与除尘器之间的沉淀室；所述沉淀室的两侧对称地设置有入口和出口，所述燃烧室的顶部设有烟气管道且所述烟气管道与所述入口连通，所述除尘器具有一旋风管道，所述旋风管道...
    2025-12-28
  • 一种金属管件高效激光切割机器人
    一种金属管件高效激光切割机器人_江苏三楚重工科技有限公司_202511278041.1
    本发明涉及激光切割技术领域，特别涉及一种金属管件高效激光切割机器人，包括底架，以及分别固定连接在底架前后侧上部的前壁和立架，所述底架的前壁和立架之间共同设置有用于对圆管进行锁紧的锁管机构，底架前壁顶部设置有用于对圆管前端进行切割的切割机构，...
    2025-12-28
  • 一种执行器闷盖切割装置
    一种执行器闷盖切割装置_江苏艾瑞自控科技发展有限公司_202511486210.0
    本发明属于执行器切割技术领域，尤其是涉及一种执行器闷盖切割装置，包括底座，还包括：L形支撑板，固定设置于底座的顶部一侧，L形支撑板的顶部固定设有气缸，气缸的移动端固定设有安装盘，安装盘的下表面固定设有旋转激光切割机构；支撑柱，固定设置于底座...
    2025-12-28
  • 一种用于中大型客车的多车型随机切换柔性总拼系统
    一种用于中大型客车的多车型随机切换柔性总拼系统_博飞特(上海)智能设备股份有限公司_202511727001.0
    本发明涉及一种用于中大型客车的多车型随机切换柔性总拼系统，包括合拼平台和上件区，合拼平台两侧的上件区分别存放同一车型两侧的侧围；上件区包括上件轨道和存储轨道，存储轨道位于上件轨道两侧，上件轨道上设有合拼滑台和焊接机器人滑台，存储轨道上设有夹...
    2025-12-28
  • 一种用于仪表加工的激光焊接装置
    一种用于仪表加工的激光焊接装置_江苏泽力昌智能制造科技有限公司_202511487840.X
    本发明涉及激光焊接技术领域，更具体的公开了一种用于仪表加工的激光焊接装置，采用预夹持与加工分离的双工位，操作员可在一个工位装拆工件的同时另一工位进行焊接，显著减少等待时间，并通过联动夹持机制确保工件在旋转切换中保持稳定，到达加工位后自动转为...
    2025-12-28
  • 摄像结构
    摄像结构_昆山联滔电子有限公司_202111382823.1
    本申请公开了一种摄像结构，包括：壳体、感光组件与软性电路板。壳体包括镜头容置槽、外壳与基座，外壳设置于基座上，镜头容置槽位于外壳与基座之间，且镜头容置槽的开口位于外壳。感光组件包括感光件与基板，感光件设置于基板，并感光件对应位于镜头容置槽的...
    2025-12-28
  • 带有自润滑提升阀的大风量废气处理用蓄热式热氧化装置
    带有自润滑提升阀的大风量废气处理用蓄热式热氧化装置_中化环境大气治理股份有限公司_202511106791.0
    本发明公开了带有自润滑提升阀的大风量废气处理用蓄热式热氧化装置，本发明涉及废气燃烧处理技术领域。该带有自润滑提升阀的大风量废气处理用蓄热式热氧化装置，包括壳体、位于壳体内燃烧废气的燃烧室、通过风道连通的集气室、位于燃烧室下方的蓄热室、位于蓄...
    2025-12-28
  • 一种防挤压变形的铝型材切削加工装置
    一种防挤压变形的铝型材切削加工装置_江西和谐铝业有限公司_202511729227.4
    本发明公开了一种防挤压变形的铝型材切削加工装置，涉及铝型材切削技术领域。本发明包括机体，机体内部开设有水平槽，机体背面一端内部对称设置有两个传动辊，传动辊外壁传动安装有输送带，机体水平槽内部滑动安装有滑轨机构，滑轨机构内部转动安装有电动锯片...
    2025-12-28
  • 一种兼具低热阻和低应力的碳化硅功率模块封装结构
    一种兼具低热阻和低应力的碳化硅功率模块封装结构_山东大学_202511258855.9
    本发明公开了一种兼具低热阻和低应力的碳化硅功率模块封装结构，属于半导体器件技术领域。本发明的封装结构包括：金属基板；绝缘陶瓷层，设置在所述金属基板之上；电路层，设置在所述绝缘陶瓷层之上；碳化硅芯片，其下表面通过第一界面层与所述电路层连接；复...
    2025-12-28
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