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  • 本发明公开了一种三维真实地形表面的无线传感器网络覆盖优化方法和系统,涉及传感器网络优化技术领域。以平面覆盖率最大为第一约束条件,采用正切搜索二次插值优化算法对传感器节点的平面坐标进行寻优,确定监测区域中传感器节点的平面部署策略;确定传感器节...
  • 本发明公开了一种室内Wi‑Fi通信的快速切换方法及系统。该方法首先实时检测移动设备接收的Wi‑Fi信号强度,当信号强度低于第一阈值时,当前接入点(AP)预测移动设备的未来轨迹。然后,基于未来轨迹和无线信号传播衰减模型确定切换位置。当前AP更...
  • 本申请公开了一种自适应终端接入点确定方法、装置、系统、介质、设备及产品,涉及通信技术领域,用于提高终端接入点的服务质量。应用于终端设备;该方法包括:获取多个接入点设备的网络状态数据和接入数据;网络状态数据用于表征接入点设备处理数据的速度;接...
  • 本发明公开了一种具有幻彩IC的集成光源,包括基板、输入端子、围坝、发光单元,基板上设置围坝和位于围坝外的输入端子,围坝内设置若干个发光单元,每个发光单元均包括一个幻彩驱动IC和一组LED芯片,幻彩驱动IC分别与每个LED芯片的正极电性连接,...
  • 本发明属于PCB制造技术领域,公开了一种混压板制备方法及混压板。该混压板制备方法用于制备由至少两种压板压合而成的混压板,通过预试验,测量并比较所有压板的收缩系数大小,将具有最小系数的压板选定为基础材料,并将剩余压板作为预处理材料,并获得预处...
  • 本发明公开了一种电动车辆及电动船舶的配电电路板以及PDU配电电路,包括:电路板,电路板采用印刷电路板结构,电路板上设置有复数个用于实现配电功能的元器件以及用于实现各个元器件之间电连接工作的连接铜排;元器件与连接铜排均通过贴片的方式设置于电路...
  • 本发明涉及线路板加工技术领域,尤其涉及一种线路板塞孔设备及方法,包括机架,所述机架内部上方转动安装有转板,所述转板内部上方设有上处理机构,所述转板内顶壁上均匀固定安装有多个顶杆一,所述顶杆一的下端贯穿上处理机构,所述转板内部下方设有下处理机...
  • 本发明属于PCB领域,公开了一种HDI线路板的盲孔拉拔检测模块的制备方法,先按制作线路板到需做盲孔时,与制作常规盲孔同时做检测盲孔,接着电镀使检测盲孔填铜,其导通内外线路层,构成检测单元,之后每次需要制盲孔时重复构建检测单元,后续线路层在检...
  • 本申请公开了一种服务器节点的把手装置、服务器节点和服务器,所述服务器节点的把手装置包括:把手主体和锁止组件,把手主体可转动地与服务器节点的箱体相连,把手主体的一端形成有第二支撑部,箱体的第一支撑部与第二支撑部配合以为把手主体提供力支撑点,锁...
  • 本发明涉及网络安全技术领域,具体为一种防火型通信网络机柜,包括机柜壳以及设置在所述机柜壳上的温度感应器、通风孔、风机,还包括有控制器,所述控制器设置在所述机柜壳上;通过温度感应器感应机柜壳内部的温度升高使得控制器启动,并利用推动组件带动推块...
  • 本公开提供一种翅片散热结构及其制作方法、散热器。上述的翅片散热结构包括导热载板及翅片回流管组;导热载板的内部形成有冷媒腔;翅片回流管组包括至少两个冷凝翅型管,每一冷凝翅型管均倾斜设置在导热载板的外部;每一冷凝翅型管的冷媒气进口的位置分别高于...
  • 本发明属于汽车悬架自动化控制技术领域,提供一种车用悬架液压泵控制装置,主要包括下壳体,其内设有液压泵;上壳体,可拆卸设置于下壳体上,在所述上壳体上设有第一安装位和第二安装位;功率单元,可拆卸设置于上壳体的第一安装位上,功率单元设有多个通信引...
  • 本申请提供了一种屏蔽结构及显示装置,涉及显示技术领域,屏蔽结构包括至少一个器件区,以及围绕器件区的非器件区;电路板中设置有多个元器件,器件区与至少一个元器件在电路板上的正投影交叠;器件区包括第一屏蔽部;非器件区包括第一粘结层和位于第一粘结层...
  • 一种封装结构及封装方法,封装结构包括:沿纵向堆叠的多个芯片,芯片包括焊接面,相邻芯片的焊接面相对以相焊接;凸块,位于焊接面上,相邻芯片的相对焊接面上,对应位置的凸块相对设置,且相对设置的凸块的正对面具有面积差。本发明有利于提高相邻芯片的焊接...
  • 一种封装结构及封装方法,封装结构包括:基板;纵向堆叠的多个芯片,键合于基板上,芯片的上表面和下表面形成有保护层;导流槽,位于保护层中,导流槽包括沿模流方向贯穿保护层的主导流槽、以及沿模流方向排布于主导流槽侧部的支导流槽,支导流槽包括一端与主...
  • 本公开实施例涉及光伏领域,提供一种光伏组件,光伏组件包括:电池片,具有沿厚度方向相对的第一面和第二面;多个沿第一方向延伸的焊带沿第二方向间隔排布,焊带位于第一面和第二面中至少一者上;位于第一面和第二面中至少一者上的多个固定部,同一焊带与沿第...
  • 一种碲化铋/铋氧硒异质结光电探测器及其制备方法,属于半导体材料和光电探测器制备技术领域。本发明通过改进的二维材料转移工艺,将化学气相沉积方法生长的Bi2Te3和Bi2O
  • 一种碲化铋/氮化镓紫外‑近红外宽波段自供能光电突触器件及其制备方法,属于二维半导体材料和神经形态器件技术领域。本发明的碲化铋/氮化镓光电突触器件具体包括氮化镓衬底、碲化铋层和金电极,氮化镓衬底和碲化铋层通过转移技术堆叠,二者之间形成碲化铋/...
  • 本发明公开了一种基于SOTB的低功耗CIS及嵌入式控制器,属于半导体技术领域,该基于SOTB的低功耗CIS,包括CIS晶圆和SOTB晶圆,所述CIS晶圆和SOTB晶圆互连,所述SOTB晶圆通过采集环境能源运行,所述CIS晶圆中的核心器件的工...
  • 本申请公开了一种激光诱导图形化设备、方法和光伏电池。其中,激光诱导图形化设备,包括:反应槽、光路系统和输送平台;反应槽用于容纳酸溶液,并设置有图形化工位;光路系统能够向图形化工位发射设定光束;输送平台设置于反应槽内,并能够使硅样品位于图形化...
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