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  • 本发明提供一种铝板切割机, 涉及铝板激光切割技术领域。铝板切割机包括激光切割机本体、水槽、套管、第一弹簧、伸缩杆、过滤网、升降机构、开合机构以及清洁机构, 多个套管设于水槽上端, 升降机构用于驱动多个套管相对于水槽垂直升降, 伸缩杆设于套管...
  • 本发明涉及切割设备技术领域, 具体的公开了一种水龙头加工用切割装置, 包括底座, 所述底座的顶部两端分别安装有第一支撑板和第二支撑板, 底座的上方两侧位于第一支撑板和第二支撑板之间均安装有防护罩, 两个防护罩的内壁上均开设有若干个第一安装槽...
  • 本发明涉及剪切加工技术领域, 公开了包装材料的自动剪切加工设备, 包括按压滑动支架, 以及按压滑动支架上还设置有对烟气吸收的吸风机, 按压滑动支架下方设置有对热塑性塑料切割的金属带, 金属带为弹性金属条, 金属带上设置有多个激光切割刃, 按...
  • 本发明涉及激光切割技术领域, 公开了一种钢结构型材的激光切割装置, 包括用于放置钢结构型材的切割台, 切割台上安装有龙门安装架, 龙门安装架上通过直线模组传动连接有移动板, 移动板的前侧也通过直线模组传动连接有激光切割模组;还包括:安装于移...
  • 本发明公开了一种氢气瓶管定长切割设备, 包括加工台、轴向滑动设置于加工台的用于夹持氢气瓶管的夹持装置和设于加工台用于对氢气瓶管切割的激光切割头, 夹持装置上设置有用于驱动氢气瓶管转动的转动机构, 还具有用于检测氢气瓶管端部径向外凸最高临界点...
  • 本申请涉及板材切割技术领域, 具体公开了一种机柜板材自动切割设备, 包括切割台、第一传送带和第二传送带, 所述切割台的内壁转动连接有第一传送带和第二传送带, 所述切割台的内壁设置有两个第一电机, 且两个第一电机的输出端别分与第一传送带和第二...
  • 本发明涉及一种玻璃加工设备, 特别涉及一种激光切裂玻璃机器人工作站, 解决了玻璃切割裂片加工的自动化设计问题。包括堆料的玻璃储料车、调整物料位置的前校位台、双工位的玻璃激光切割机、调整物料位置的后校位台、双工位的玻璃激光裂片机、输送成品的下...
  • 一种型材加工方法及两卡盘零尾料激光切管机, 属于激光切割技术领域。型材加工方法包括前卡盘和后卡盘对第一根管材的两端进行夹持;前卡盘的原始位置位于激光头的上料侧, 在前卡盘处于原始位置时, 激光头进行管材的切割;计算后卡盘所在位置, 判定是否...
  • 本发明公开了一种智能制造阀门金属部件激光切割设备, 涉及阀门金属部件激光切割技术领域, 本发明包括:槽台, 所述槽台顶面固定有两个半弧架, 所述槽台的顶面右边固定有夹持机构, U形板, 所述U形板固定在槽台顶面, 所述U形板位于半弧架的后方...
  • 本发明涉及育种切片技术领域, 具体为基于轨迹自适应调整的种子激光切样系统, 包括激光切样装置、视觉检测装置、控制系统, 激光切样装置包括激光器、由若干反射镜构成的光路、三轴运动模组以及准直头;控制系统与视觉检测装置和三轴运动模组分别电性连接...
  • 本发明公开了一种汽车发动机缸套加工用激光切割设备, 本发明涉及激光切割设备技术领域。包括圆筒, 圆筒的外侧开设有方槽, 圆筒的内部设置固定板, 固定板通过方槽与圆筒滑动连接, 固定板的中部固定连接有固定杆, 固定杆的一端固定连接有圆球, 固...
  • 本发明公开了一种新能源卡车电池仓架用的激光切割机, 包括切割机床、夹持卡盘、支撑卡盘、激光切割头、若干台自动上下料机构, 自动上下料机构包括固定于切割机床上的支撑座、铰接连接支撑座的前翻转方框和后翻转方框、驱动前翻转方框和后翻转方框翻转的翻...
  • 本发明提供一种可调节的横梁安装结构及安装方法, 涉及激光切割技术领域, 包括设置于激光切割机的机架板上的底座以及与底座连接的横梁;机架板上设置有用于方便底座滑动的第一导轨, 底座上设置有用于与导轨连接的滑块和设置于滑块侧面的压块;横梁上设置...
  • 本发明公开了一种铁塔板材加工用激光切割装置, 涉及铁塔板材加工技术领域, 包括切割机机台, 以及安装在切割机机台上的激光切割头, 还包括安装在激光切割头一侧能够进行自旋转运动的若干个伸缩针, 所述伸缩针能够与激光切割头同步行走并将激光切割头...
  • 本发明涉及自动激光切割设备技术领域, 本发明提供了一种电力塔加工用自动激光切割装置, 包括放料架、收料底盘、收容框和压紧机构, 多个放料架分别固定连接在机架的两侧, 收料底盘设置在激光发生器远离输送装置的一侧, 收料底盘上转动连接有多个翻转...
  • 本发明公开了一种手机屏幕激光切割加工设备, 涉及手机屏幕加工技术领域, 包括底座、滑台、加工台及激光切割单元;所述滑台滑动安装于底座顶部, 所述加工台与滑台固定连接;所述激光切割单元安装于底座顶部;所述加工台侧壁上固定连接有挡块一;所述底座...
  • 本发明提供了一种边缘高应力硬脆半导体材料的加工方法, 属于半导体材料加工技术领域。具体方法为:将边缘有多晶和slit的碳化硅晶锭首先用激光将边缘有多晶和slit的区域进行环形切割, 需要注意的是, 环形切割的位置需在晶锭对称方向同时进行, ...
  • 本发明提供了一种激光切割机及其附件, 涉及激光切割技术领域, 激光切割机包括多个具有齿体和齿缝的支板, 支板能够在第一角度内双向转动, 以在第一位置和第二位置之间切换, 处于第一位置时, 支板所在的平面能够保持竖直以接触和支撑工件;处于第二...
  • 本发明涉及激光加工技术领域, 具体为一种石墨极微孔飞秒激光分束阵列加工装置及热影响抑制方法, 包括设有激光发射头的激光微孔加工设备主体, 激光微孔加工设备主体上设有热抑制工作台机构和工件风冷装置, 热抑制工作台机构包括底座、盖板、液冷组件以...
  • 本发明公开了一种床板加工用激光打孔机, 涉及床板加工技术领域, 包括操作箱, 所述操作箱内侧的上方设置有安装板。该床板加工用激光打孔机, 通过定位机构、下料机构与安装板的联动能够分别实现对待开孔床板的自动定位以及托板对开孔后床板的自动下料,...
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