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  • 本发明公开了一种半导体设备用真空加热盘及其制作方法,涉及半导体制造设备技术领域,包括壳体、加热模块和导热盘,所述加热模块的顶部开设有多个第一通孔,且导热盘的顶部开设有第二通孔,所述真空加热盘还包括:固定筒,固定于所述壳体的底部,且固定筒内通...
  • 本发明涉及四芯片桥堆加工相关技术领域,具体是双端同步加工的精密微型MBL桥式整流器生产设备及生产工艺,包括合片机构及沿合片机构对称设置且朝向合片机构方向依次设置的放料台、锡膏印刷机构及固晶机构;所述固晶机构包括:支撑架体;连接臂,形成有两个...
  • 本申请提出了一种基板处理装置,包括基板载台、驱动装置、背喷组件、中间通道和密封装置。基板载台,用于承载基板;驱动装置包括旋转轴,旋转轴与基板载台同轴固定连接,并位于基板载台下方;中间通道,为沿旋转轴的轴线贯穿基板载台和旋转轴的中空孔道;背喷...
  • 一种半导体封装框架夹持转移装置,涉及半导体加工领域,包括:工作台,沿其长度方向设有两个贯通部,贯通部中设有收集框;转移机构,包括两个分别位于工作台两侧、且相向移动的侧板,以及位于工作台下方的底架,侧板内侧设有多个沿其长度方向间隔布置、且沿其...
  • 本发明提供了一种SMIF盒联动开合装置及SMIF盒装载设备,涉及半导体设备技术领域,以解决现有的SMIF盒,盒盖与底部基板的分离以及盒盖打开后与移动机构的连接分别采用不同的动力源实现的问题。该SMIF盒联动开合装置包括固定件、活动件、开锁机...
  • 本发明涉及一种用于晶片载体的把手,所述把手包含:可插入部件,其经配置以插入到所述晶片载体的孔隙中;及锁定机构,其可相对于所述可插入部件移动。当在接合状态时,所述可插入部件的突片将所述可插入部件保持在所述孔隙中。当在锁定状态时,所述锁定机构将...
  • 本发明提供一种硅片清洗用承载花篮,属于硅片加工技术领域,包含支架,支架上的一对横板间安设着一对托杆,支架上的每对竖板间安设着硅片定位杆,支架上的竖板上端固连着把手,支架上的左右两边固连着两对挂钩,支架上的竖板上预留着四对衔接口一,支架上的横...
  • 本申请涉及IGBT技术领域,具体涉及一种基于光斑识别的引线框架上料装置及控制方法,所述上料装置包括提篮、基座、射灯和控制模块;射灯,设置在提篮内侧的顶部,用于发射从上方照射下方形成光斑。本申请通过图像识别模型来实时监测提篮中目标区域中的射灯...
  • 本申请涉及晶片传送技术领域,尤其是涉及一种晶片分道单元和分道方法,包括:分道传送件,分道传送件沿传送路径传送晶片,且分道传送件的传送速度可控;分道传送件设置有若干条;放片机构,放片机构位于分道传送件的输入端,放片机构具有在若干条分道传送件之...
  • 本发明公开了一种自动调整翻转搬运模组,涉及半导体封装技术领域,包括产品搬运组件、XY轴自动调节机构、视觉检测机构以及下压模组,产品搬运组件用于将蓝膜上的产品翻转180°搬运至转塔的吸嘴上,视觉检测机构和下压模组依靠视觉检测产品搬运组件上吸嘴...
  • 本发明涉及异质结电池加工技术领域,具体涉及一种硅片搬运装置、防漂片系统及方法。硅片搬运装置包括:基架、第一取放机构和第二取放机构,基架适于受驱动地移动;第一取放机构包括间隔设置于基架上的第一挂取结构和第二挂取结构,第一挂取结构和第二挂取结构...
  • 本发明属于半导体元件封装技术领域,具体涉及一种摆盘设备及摆盘方法,包括:载盘,其上开设有若干承载腔,承载腔的底部贯穿设置;输送副,其适于输送载盘;移动机构,其架设在输送副的上方,移动机构包括三轴移动副;抓取机构,其设置在三轴移动副的移动端,...
  • 本发明公开了一种固晶机供料机构,属于固晶机领域,包括支撑架台,所述支撑架台上端安装有传送带机构,所述传送带机构对料板直线输送,所述支撑架台上侧位于传送带机构一侧设置有控料机构,控料机构对料盒固定,所述控料机构远离传送带机构一侧设置有辅助推架...
  • 本申请是关于一种芯片输送装置及输送方法,该芯片输送装置包括并排布置的第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构、第四输送机构和第五输送机构,第一输送机构用于输送空载的第一托盘,第二输送机构用于对装载有待检芯片的第二托盘进行输送,并对来自第一输...
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,具体公开了一种半导体器件铜基板与外壳的批量组装定位设备,包括机座、安装于机座上端的安装箱、铜基板和外壳体,还包括组装定位机构,设于所述安装箱上端,包括多组定位单元,每组所述定位单元包括两根垂直固定的导向杆,两个...
  • 本发明提供了一种晶圆位置调整方法、快速退火系统及半导体制造设备,涉及半导体制造技术领域。包括以下步骤:在晶圆的边缘区域设置多个均匀分布的监测点,并将所述监测点等分为多个监测区间;测量所述监测点以得到监测参数;根据所述监测参数,计算各所述监测...
  • 本发明涉及一种用于接触式光刻机的硅片晶向确认方法,在硅片上加工V型槽之前,选取较小的区域进行湿法腐蚀,并借助湿法腐蚀过程中出现的八边形槽来确定硅片上的晶向印字;参照晶向印字,来调整V型槽掩膜版的位置,V型槽加工过程中沿着晶向被腐蚀,使得加工...
  • 本公开涉及一种晶圆定位方法及装置。能够基于低倍率镜头获取标准晶圆的全局图像,并基于高倍率镜头获取全局图像中多个目标区域的模板图像,以联合低倍率镜头和高倍率镜头保障模板图像兼具视野范围和定位精度;其次通过高倍率镜头获取校正晶圆上各目标区域的目...
  • 本发明提供一种LED晶圆放置方向调整方法及系统,方法包括:通过拍摄装置获取拍摄图像,对拍摄图像进行校正处理,以获取第一待用图像;对第一待用图像进行预处理,以获取第二待用图像,并获取晶圆轮廓图;获取晶圆轮廓图的目标圆心及目标半径,通过目标圆心...
  • 本发明提供真空处理装置的控制方法。改善由处理容器的变形引起的载置台的位置和倾斜度的偏离。真空处理装置具有:处理容器,其能够将其内部维持为真空气氛;载置台,其设于处理容器内,用于载置基板;支承构件,其贯穿处理容器的底部的孔而自下方支承载置台;...
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