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最新专利技术
  • 一种BGA叠加贴片焊接调控方法及系统
    一种BGA叠加贴片焊接调控方法及系统_朝日电器(苏州)有限公司_202511282876.4
    本发明公开了一种BGA叠加贴片焊接调控方法及系统，涉及BGA叠加贴片焊接技术领域，包括基于PCB设计文件中预设的底层贴装坐标，控制贴装设备将底层BGA元件放置于PCB对应焊盘区域，扫描已贴装的底层BGA，获取实际中心坐标；结合中层和顶层BG...
    2025-11-29
  • 电路板组件及其制造方法、光电信号处理单元
    电路板组件及其制造方法、光电信号处理单元_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410534308.8
    一种电路板组件的制造方法，包括步骤：提供一软板组件，软板组件包括软板及电性连接软板的芯片，软板包括第一部分、第二部分以及第三部分，第一部分连接于第二部分和第三部分之间，第一部分弯曲以形成凹槽，芯片容置于凹槽。将部分软板组件嵌入内侧线路基板，...
    2025-11-29
  • 一种用于PCB的BGA镀金方法及PCB板
    一种用于PCB的BGA镀金方法及PCB板_沪士电子股份有限公司_202511029407.1
    本发明公开了一种用于PCB的BGA镀金方法及PCB板，属于印制电路板技术领域，一种用于PCB的BGA镀金方法，首先通过溅射铜离子的方式在第一基板表面形成种子层，再通过覆膜层、局部去膜层的方式使得只有BGA区域的种子层被暴露，进而对BGA区域...
    2025-11-29
  • 电路板的制作方法以及电路板
    电路板的制作方法以及电路板_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410533872.8
    一种电路板的制作方法，包括：提供基板，基板包括介质层、第一底铜层、第二底铜层和第一载体层；在基板上形成盲孔，盲孔贯穿第一载体层、第一底铜层和介质层；对基板进行镀铜，以在盲孔中形成第一镀铜层，第一镀铜层填充于由介质层和第一底铜层形成的盲孔的区...
    2025-11-29
  • 一种PCB板加工处理装置
    一种PCB板加工处理装置_苗柏实业(深圳)有限公司_202511091709.1
    本发明属于PCB板加工技术领域，尤其是一种PCB板加工处理装置，针对现有PCB板在完成其中一个步骤后表面依旧存留药水的问题，现提出以下方案，包括处理池，所述处理池内部设置有多个药水槽和喷淋槽，且多个药水槽和多个喷淋槽交错排列，所述处理池顶端...
    2025-11-29
  • 一种HDI板及其制作方法
    一种HDI板及其制作方法_生益电子股份有限公司_202510858101.0
    本申请公开了一种HDI板及其制作方法，该HDI板的制作方法包括：提供芯板，所述芯板设有一阶盲孔并电镀填孔；提供多层子板，多层所述子板依次层叠在所述芯板的两侧并通过一次压合形成母板，所述母板包括相对的第一面和第二面；在所述第一面钻设第一盲孔，...
    2025-11-29
  • 一种柔性线路板智能卷对卷压合设备
    一种柔性线路板智能卷对卷压合设备_东莞市众浩轩电子科技有限公司_202510981575.4
    本发明公开了一种柔性线路板智能卷对卷压合设备，涉及柔性线路板制造设备技术领域，包括底板，高压防溢组件，设置在所述底板的顶部，所述高压防溢组件用于防止瞬间高压使粘着剂溢出，所述高压防溢组件包括放置平台、胶液暂存罐以及固定平台，所述放置平台的顶...
    2025-11-29
  • 印制电路板及其制造工艺
    印制电路板及其制造工艺_湖南凯睿思微电子材料科技有限公司_202511031984.4
    本发明公开一种印制电路板及其制造工艺，其中，印制电路板的制造工艺包括以下步骤：提供带孔基板：提供印制电路板带孔基板，所述带孔基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且所述带孔基板的第一表面上设置有至少一个孔洞；施加保护干膜：将由可温...
    2025-11-29
  • 用于高对准多层PCB涨缩补偿方法及PCB板
    用于高对准多层PCB涨缩补偿方法及PCB板_广州添利电子科技有限公司_202511395222.2
    本发明涉及PCB板领域，具体地，涉及一种用于高对准多层PCB涨缩补偿方法，该方法在原步骤S3、S4之间增加步骤S34、对各层芯板进行第一次测量，并重复步骤S2、S3，继续S4；在步骤S4、S5之间增加步骤S45、对各层芯板进行第二次测量，并...
    2025-11-29
  • 中框焊胚及其制作方法、中框及其制作方法及电子设备
    中框焊胚及其制作方法、中框及其制作方法及电子设备_华为技术有限公司_202410540487.6
    本申请提供了一种中框焊胚及其制作方法、中框及其制作方法及电子设备。其中，中框焊胚包括：外板，外板包括第一金属板以及环绕于第一金属板外侧的第二金属板，第一金属板上形成有容纳孔，第二金属板的材料与第一金属板的材料不同；内板，内板固定于容纳孔内，...
    2025-11-29
  • 用于电子设备的表面安装式保持机构
    用于电子设备的表面安装式保持机构_英特尔公司_202510332937.7
    本公开涉及用于电子设备的表面安装式保持机构。提供了一种用于保持电子部件的表面安装式保持组件。电子部件可以包括电子设备的内部扩展卡，并且可以包括M.2模块。保持组件利用弹簧装载式保持机构，并且可以经由占用空间较小的焊盘被接合到印刷电路板(PC...
    2025-11-29
  • 一种音视频安卓功放终端一体机
    一种音视频安卓功放终端一体机_合肥明创电子科技有限公司_202510738195.8
    本发明公开了一种音视频安卓功放终端一体机，包括外壳、基座，所述基座上表面开设有限位槽，所述限位槽的内部设置有限位块，所述限位块的上表面固定连接有滑板，所述滑板的上表面设置有齿轮B，所述齿轮B的外侧设置有驱动腔，所述驱动腔的下表面固定连有支撑...
    2025-11-29
  • 一种用于模拟爆炸物的炸点分机终端
    一种用于模拟爆炸物的炸点分机终端_南京卡威数字科技有限公司_202510891377.9
    本发明公开了一种用于模拟爆炸物的炸点分机终端，包括壳体，其特征在于：所述壳体上安装数传电台天线，所述数传电台天线旁设置安装北斗天线，所述壳体的表面设置安装电源开关及通信指示灯，所述电源开关旁设置安装应急解除旋钮，所述应急解除旋钮旁设有充电口...
    2025-11-29
  • 一种可调式塑料调温器外壳组件
    一种可调式塑料调温器外壳组件_沛县海正塑料包装有限公司_202510935707.X
    本发明公开了一种可调式塑料调温器外壳组件，属于调温器领域。一种可调式塑料调温器外壳组件，包括：塑料座体，所述塑料座体的内部安装有调温器本体，所述塑料座体的两侧分别固定连接有进水管和暖风取水口，所述塑料座体的底部开设有出水口；盖体，用以安装在...
    2025-11-29
  • 一种网络安全用快速响应装置
    一种网络安全用快速响应装置_四川职业技术学院_202510938654.7
    本发明提供一种网络安全用快速响应装置，其结构包括：衔接接头、前板、安全监测响应器、散热端、调节固定结构；本发明由安全监测响应器背部设置的调节固定结构为基础，先通过锁定板将定位板安装在瓷砖墙体上，然后滑块通过背板携带安全监测响应器进行左右移动...
    2025-11-29
  • 一种带散热的防爆箱
    一种带散热的防爆箱_二工防爆科技股份有限公司_202510942178.6
    本发明公开了一种带散热的防爆箱，包括箱体，在箱体内通过第一弹性组件连接第一隔板，在第一隔板上连接竖管，竖管通过连接管连接风机，在箱体内的顶部连接保护柱，保护柱插接在竖管内，在箱体内侧通过第二弹性组件支撑第二隔板，在第二隔板上设有通风孔，在箱...
    2025-11-29
  • 一种大数据计算机网络安全防护装置
    一种大数据计算机网络安全防护装置_青岛可创信安信息技术有限公司_202510987001.8
    本发明涉及计算机防护技术领域，且公开了一种大数据计算机网络安全防护装置，包括：防护箱体，所述防护箱体的内部安装有放置板，所述放置板的顶部安装有计算机本体，所述通风切换组件包括安装在防护箱体一侧的切换箱以及开在切换箱上的多个通风孔，所述切换箱...
    2025-11-29
  • 数据终端
    数据终端_深圳华普物灵科技有限公司_202511021546.X
    本公开提供一种数据终端，其包括终端本体和保护壳。保护壳内形成有收容终端本体的容置空间，保护壳包括第一侧壁，第一侧壁包括侧壁内层和拱形隆起的侧壁外层，侧壁外层和侧壁内层间形成缓冲空间，缓冲空间内设有缓冲结构。该数据终端在受到冲击时，保护壳最先...
    2025-11-29
  • 一种物联网传感器通信性能检测设备
    一种物联网传感器通信性能检测设备_环标检测认证(深圳)有限公司_202511109015.6
    本发明公开了一种物联网传感器通信性能检测设备，包括设备外壳，所述设备外壳的外侧开设有散热口，所述设备外壳的内侧开设有卡接槽，所述设备外壳的内侧固定安装有屏蔽隔板，所述设备外壳内部的底部设置有多模块组件，所述多模块组件的顶部设置有固定组件，所...
    2025-11-29
  • 中框及其成型方法、电子设备、焊胚结构
    中框及其成型方法、电子设备、焊胚结构_华为技术有限公司_202410548715.4
    本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种中框及其成型方法、电子设备、焊胚结构。其中，中框包括中板和边框，边框围设于中板四周。中板的材质包括铝基复合材料、镁合金、铝镁层状复合材料中的至少一种。边框的材质包括钛铝层状复合材料、钢铝层状复合材料、铝...
    2025-11-29
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