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  • 本申请提供一种MEMS芯片测试方法、装置、设备及存储介质,其中方法包括:针对每一颗待测试的MEMS芯片,在该芯片表面选取多个区域,分别对所述多个区域进行电容测试,得到每个区域对应的吸合电压VP值;对所述多个区域的VP值进行平均值计算,得到所...
  • 本发明属于半导体设备测试领域,具体公开了一种多板卡并行测试方法、系统和计算机可读存储介质,兼具了灵活性与高效性。所述方法包括:配置一测试流程,测试流程内包括多个测试项,测试项内包括多个测试动作;第一测试模式发送单个高级指令来启动整个测试项,...
  • 本发明公开了一种三电平电路及其测试方法。该方法包括:控制器向三电平电路发送控制信号,控制信号包括第一控制指令,第二控制指令和第三控制指令;在第一测试桥臂导通的状态下,探测器检测第一测试桥臂的电流上升率;在第一测试桥臂的下桥臂导通且第一测试桥...
  • 本发明公开了一种三维集成电路故障检测方法及系统,涉及电路故障检测领域,包括:感知模块,用于基于三维集成电路堆叠密度,对层间互联节点及核心单元进行跨层耦合信号同步感知,捕捉信号中故障关联原始特征;重构模块,用于对提取的故障关联原始特征进行分层...
  • 本申请公开了一种定位故障区域的方法及装置、非易失性存储介质。其中,该方法包括:接收网格文件,并根据网格文件确定待进行故障定位的天线阵列的完整求解区域;在预设电磁热连续性条件的约束下,将完整求解区域划分为多个子求解区域;并行对多个电磁场控制方...
  • 本发明公开了一种断开集成电路芯片的单层金属布线方法、半导体器件,属于半导体器件制作工艺技术领域,方法包括:通过机器涂胶在集成电路芯片的正面涂覆光刻胶,得到涂胶芯片;使用探针在涂胶芯片的目标区域进行划胶操作,进而在光刻胶层上形成划胶窗口;对涂...
  • 本申请实施例提出了一种芯片测试的控制方法、控制器及存储介质,涉及芯片测试技术领域,方法包括对所述芯片测试装置进行预设配置处理,得到预设配置信息,其中,所述预设配置处理包括区域布局设置、端口定位校准、芯片测试装置窗口绑定及测试功能自动启动参数...
  • 本发明公开了一种探针实际弯曲值的测量方法,包括如下步骤:提供测量用探针卡,所述测量用探针卡包括PCB以及连接于PCB上的探针头和顶板,顶板位于PCB和探针头之间,探针头包括上导引板、下导引板、多个第一探针和多个第二探针,第一探针和第二探针同...
  • 本发明公开了一种短路保护测试装置及系统。该装置包括主控单元、继电器、接触器和通信单元;继电器与接触器电连接;继电器、接触器、通信单元分别与待测设备电连接;主控单元用于根据测试时序控制继电器开闭;在继电器闭合后,待测设备运行在目标工况下,接触...
  • 本申请提供了一种基于ATE测试的管理方法、系统及设备,适用于板卡测试技术领域。该方法包括:获取测试工程信息;基于测试工程信息,确定各待测板卡的未使用资源信息;获取各待测板卡的电源树;其中,电源树用于表示待测板卡的每个资源对应的供电电源的供电...
  • 本发明公开了一种用于芯片老化测试的数据采集装置,涉及芯片检测技术领域,包括仓体,仓体的前后侧均设置启闭门,启闭门通过电控沿着仓体的门框处滑动以实现开合,仓体内设置环形输送组件,输送组件用于输送转移用于装载芯片的测试盒,测试盒包括盒体,盒体内...
  • 本申请涉及一种针对芯片中功能模块的测试方法、系统及设备。该方法包括:上电后,测试机中的逻辑处理模块加载公共功能固件文件,以在逻辑处理模块的静态区构建公共功能模块,以及默认加载第一专用测试固件文件,以在逻辑处理模块的动态区构建第一专用测试模块...
  • 本申请涉及一种针对芯片中功能模块的测试方法及系统,该方法包括:针对当前测试用例,判断测试机的资源板卡中逻辑处理模块加载的第一测试固件文件的固件类型与当前测试用例针对待测芯片中待测试的第二功能模块是否匹配;逻辑处理模块中运行有基于第一测试固件...
  • 本申请揭示了一种射频芯片测试装置、自动化测试系统及测试方法,射频芯片测试装置包括基板及测试焊盘,在对应芯片接地管脚的焊盘与信号地之间,串联有频率选择性阻抗单元。该单元对射频信号导通以接入信号地,对直流信号阻断以实现隔离,从而利用物理原理实现...
  • 本发明公开了一种电路板检测装置,属于电路板生产设备领域,包括机架和固定在机架上的基座,基座上设置检测位和物料收放位;底部转动连接在基座上的转台;转台上固定有用以夹持电路板且可随着转台转动的电路板夹具,电路板夹具包括:中部开设有安装孔的主体;...
  • 本申请公开了一种人工智能芯片配套器件兼容测试方法及系统,涉及人工智能芯片测试领域,首先,利用硬件抽象层获取原始硬件扫描信息并构建设备能力映射图。接着通过生成包含频率梯度的测量向量集,在压力注入过程中强制执行AI芯片的状态切换。随后,通过计算...
  • 公开了一种老化BURN IN板自动供电与分选检测系统及方法,系统中,供电平台用于承载老化BURN IN板,供电控制模块响应供电指令向老化BURN IN板供电且预设供电时长后自动断电;信号采集模块连接老化BURN IN板机,信号采集模块通过老...
  • 本申请属于芯片测试技术领域,具体公开了一种芯片测试槽口、芯片测试装置和芯片测试系统,用于供芯片测试夹具插入以对芯片进行测试,其包括:加热板;测试板,所述测试板设于所述加热板的上方,所述测试板和所述加热板之间形成有容置所述芯片测试夹具的测试工...
  • 本发明公开了一种具有电磁兼容的电压基准评估板及方法,其中评估板包括分体式的核心板和底板,其中核心板集成高速数字电路,底板集中布置高精度模拟芯片;且核心板和底板之间通过垂直贯穿的连接器形成板间接地回路;底板包括四层板层叠结构,由上往下依次为顶...
  • 本发明公开了一种电力设备的故障诊断方法、系统、设备及存储介质,所述方法包括:采集驱动电机运行过程中的全部原始功率信号;分别对多个原始功率信号进行数据预处理,获得各归一化功率信号对应的时间域特征信息、频域特征信息及时频特征信息;根据时间域特征...
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