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最新专利技术
  • 一种显示面板及显示装置
    一种显示面板及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202510217339.5
    本公开提供一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，该显示面板包括扫描电路和与扫描电路连接并向扫描电路提供信号的第一信号线，其中，扫描电路和第一信号线均位于显示区，扫描电路包括沿第一方向排列且级联的多个移位寄存器；显示面板还包括设置于显示区...
    2026-02-03
  • 一种倒装LED灯珠制备工艺
    一种倒装LED灯珠制备工艺_惠州东君光源科技有限公司_202510218938.9
    本发明公开了一种倒装LED灯珠制备工艺包括制备碗杯状底座、预处理金属基板、支架装配、固晶和封胶等步骤，通过对金属基板预处理增强金属基板的机械强度和稳定性以及与底胶的结合力，以提高整个LED灯珠结构的抗折断能力，通过支架装配设计减少由于外界应...
    2026-02-03
  • 半导体光电探测器铟柱互连结构及其制作方法
    半导体光电探测器铟柱互连结构及其制作方法_中国电子科技集团公司第四十四研究所_202510215816.4
    本发明公开了一种半导体光电探测器铟柱互连结构及其制作方法，铟柱互连结构包括设置在光电二极管芯片上的第一互连结构和设置在光电检测集成电路上的第二互连结构；所述第一互连结构包括介质层、第一UBM金属层和第一铟柱，所述介质层的中部设置有电极孔，所...
    2026-02-03
  • 一种太阳能电池及其制备方法
    一种太阳能电池及其制备方法_苏州迈为科技股份有限公司_202510213888.5
    本发明提供了一种太阳能电池及其制备方法，涉及光伏技术领域，能够解决现有技术中存在的电池丝网印刷工艺中网版损伤以及电池性能降低的技术问题。本实施例提供的太阳能电池的制备方法，包括：步骤S1：提供硅基衬底；步骤S2：在所述硅基衬底的正面和背面上...
    2026-02-03
  • 兼容BEOL且无迟滞的双极型SnO薄膜晶体管及方法
    兼容BEOL且无迟滞的双极型SnO薄膜晶体管及方法_山东大学_202510219390.X
    本发明属于半导体器件技术领域，提供了一种兼容BEOL且无迟滞的双极型SnO TFTs及制备方法。其中，晶体管包括衬底、底栅电极、叠层栅绝缘结构、半导体沟道层、源电极、漏电极和堆叠钝化结构；底栅电极设置在衬底的上表面；叠层栅绝缘结构包括由下至...
    2026-02-03
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202510220588.X
    本公开实施例提供了一种半导体器件的制造方法，在衬底表面上形成至少一个鳍形结构，鳍形结构包括交替堆叠的第一半导体层和第二半导体层；从沿预设水平方向的至少一侧对鳍形结构下方的衬底进行刻蚀，以在鳍形结构的下方形成凹槽；在凹槽中填充形成绝缘部；去除...
    2026-02-03
  • 具有高均匀性和高稳定性的低温多晶硅薄膜晶体管及方法
    具有高均匀性和高稳定性的低温多晶硅薄膜晶体管及方法_山东大学_202510219391.4
    本发明属于半导体技术领域，提供了一种具有高均匀性和高稳定性的低温多晶硅薄膜晶体管及方法。其中，制备方法包括在基板上生成第一缓冲层；在第一缓冲层上继续生成非晶硅，将非晶硅结晶为多晶硅作为有源层；去除多晶硅表面的自然氧化层后对其进行氟等离子体处...
    2026-02-03
  • 半导体结构制备方法及功率半导体器件
    半导体结构制备方法及功率半导体器件_上海积塔半导体有限公司_202510220928.9
    本申请涉及一种半导体结构制备方法及功率半导体器件，包括：提供衬底；衬底内包括沿平行于衬底顶面的第一方向间隔排列的第一沟槽和掺杂区；第一沟槽的底面低于掺杂区的底面；于第一沟槽内形成顶面不超过掺杂区顶面的氧化层；于相邻掺杂区之间形成第二沟槽；第...
    2026-02-03
  • 一种三维堆叠存储器及其制造方法
    一种三维堆叠存储器及其制造方法_新存科技(武汉)有限责任公司_202510220529.2
    本申请公开了一种三维堆叠存储器及其制造方法，可用于半导体领域，其中，存储器包括：存储单元、钨栓、第一信号线以及第二信号线；存储单元与钨栓堆叠，形成子结构；子结构位于第一信号线和第二信号线线的交叉区域；子结构包括沿第一信号线延伸方向和/或沿第...
    2026-02-03
  • 一种高屏蔽性KaKu同轴波导功放装置
    一种高屏蔽性KaKu同轴波导功放装置_武汉星伴通信设备有限责任公司_202510217349.9
    本发明涉及地面站卫星通信领域，更具体地，涉及一种高屏蔽性KaKu同轴波导功放装置；包括：外壳，包括顶板、底板和四周侧板；功放组件，其设于外壳内；所述功放组件包括：KaKu同轴OMT波导，包括方波导和圆波导；传输模块，包括接收模块和发射模块；...
    2026-02-03
  • 一种大空间具有低频电磁屏蔽功能的环控腔体
    一种大空间具有低频电磁屏蔽功能的环控腔体_华中科技大学_202510217246.2
    本发明属于精密设备的环境控制技术领域，其公开了一种大空间具有低频电磁屏蔽功能的环控腔体，环控腔体外侧设有复合保温电磁屏蔽板材，以形成全封闭式结构；其内腔由上至下分为顶层腔室与装备腔室；顶层腔室内设有进风腔体和回风腔体，进风腔体连接进风口，回...
    2026-02-03
  • 一种电机控制器结构及电动车辆
    一种电机控制器结构及电动车辆_广汽埃安新能源汽车股份有限公司_202510219822.7
    本申请提供一种电机控制器结构及电动车辆，涉及电机设备技术领域。该电机控制器结构包括PCB嵌入式功率模块、散热机构、母线电容和铜排组件；所述PCB嵌入式功率模块包括功率模块芯片、陶瓷基板和PCB板，所述功率模块芯片安装于所述陶瓷基板的第一表面...
    2026-02-03
  • 一种供电电缆节能型浸泡式冷却系统及其控制方法
    一种供电电缆节能型浸泡式冷却系统及其控制方法_同济大学_202510217783.7
    本发明提供了一种供电电缆节能型浸泡式冷却系统及其控制方法，本发明在夏季时利用热泵机组和土壤热交换器从恒温土壤中获取冷量，以便满足电缆的冷却需求，利用前置冷却塔减轻热泵机组在春秋季的制冷负荷，利用蓄冷模式从冬季冷空气中获取冷量并储存，以便满足...
    2026-02-03
  • 一种主被动一体化复合冷板及其制备方法
    一种主被动一体化复合冷板及其制备方法_南京德睿智芯电子科技有限公司_202510217201.5
    本发明涉及一种主被动一体化复合冷板，包括，底板，所述底板一侧设置有水道腔，所述水道腔上设置有液冷盖板，形成液冷板，所述底板另一侧设置有围板，所述围板中设置有网格板，所述网格板上设置有缺口形成增强隔筋使各网格空间相通，所述围板所围区域填充有复...
    2026-02-03
  • 一种电力设计用数字化电力仪表
    一种电力设计用数字化电力仪表_国网河南省电力公司武陟县供电公司_202510213086.4
    本发明公开了一种电力设计用数字化电力仪表，包括壳体，所述壳体内设置有安装腔和传动腔，所述传动腔的后侧与外界连通，所述安装腔内设置有仪表本体，所述仪表本体的两侧均固定连接有安装板，两个所述安装板均通过多个安装螺钉与安装腔的后侧内壁固定连接；散...
    2026-02-03
  • 一种电路板的封装工艺
    一种电路板的封装工艺_黄石星河电路有限公司_202510219568.0
    本发明公开了一种电路板的封装工艺，包括以下步骤：S1.预置多层电路基板：基于激光辅助微孔互连工艺，在陶瓷基材与聚酰亚胺复合基板交替堆叠的基体上，通过纳米级金属化填充通孔，形成垂直互连结构；其中，所述陶瓷基材为氮化铝掺杂3％‑5％氧化钇的超高...
    2026-02-03
  • 一种微间距电路板外层线路加工方法
    一种微间距电路板外层线路加工方法_福建闽威科技股份有限公司_202510216409.5
    本发明属于电路板制造技术领域，提出一种微间距电路板外层线路加工方法,采集构建油墨图形的第一涂覆参数及烘烤固化设备的第一烘烤固化参数，并采集精细雕琢后电路板基于电路板图像数据计算得到的第一色差参数，然后处理所述第一涂覆参数、所述第一烘烤固化参...
    2026-02-03
  • 印制电路板的制作方法
    印制电路板的制作方法_深南电路股份有限公司_202510220273.5
    本发明公开了一种印制电路板的制作方法，所述方法包括：提供N个芯板，并在每个芯板上的过孔区域处制备膨胀材料；将N个芯板进行层压以形成多层板；在所述多层板上与所述膨胀材料相对应的位置处进行钻孔以形成过孔；在所述过孔内沉铜，以使得所述过孔内壁形成...
    2026-02-03
  • 一种适用于微小间距LED电路板的加工方法
    一种适用于微小间距LED电路板的加工方法_福建闽威科技股份有限公司_202510216412.7
    本发明属于电路板制造技术领域，提出一种适用于微小间距LED电路板的加工方法,采集初次成像的第一曝光数据，并利用高分辨相机采集初次成像后的第一高分辨图像数据以及电路板加工的第一环境数据，然后处理所述第一曝光数据、所述第一高分辨图像数据以及所述...
    2026-02-03
  • 一种PCB设计中参考平面挖空的方法及系统
    一种PCB设计中参考平面挖空的方法及系统_长沙湘计海盾科技有限公司_202510215779.7
    本发明涉及一种PCB设计中参考平面挖空的方法及系统，方法包括：在PCB设计平台导入待挖空器件，待挖空器件为PIN脚下方的参考平面需要挖空的器件；提取待挖空器件的PIN脚中首PIN脚的PIN参数，及首PIN脚与相邻PIN脚的距离参数；根据PI...
    2026-02-03
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