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  • 本发明提出了一种PCB设计规则自动检查与修正方法及系统,属于PCB设计技术领域,该方法通过多模态大模型对PCB设计文档中的文本、图像、表格等数据进行解析,提取结构化信号信息表,并自动生成动态适应的检查规则,包括位宽检查、连接性验证和功能性分...
  • 本申请提出一种时钟树误差定位方法及其装置。时钟树误差定位方法包括:对目标芯片进行第一时钟树综合,并获取第一时钟树综合过程中多个时钟树分别对应的时钟延时跳变;将多个时钟树中时钟延时跳变满足第一预设条件的时钟树确定为待优化时钟树;根据待优化时钟...
  • 本发明涉及一种考虑通孔柱技术的基于多策略的时延驱动层分配方法,包括:基于多指标初始排序策略确定线网的初始布线优先级,为每个线网构建初始层分配方案;检查初始层分配方案中的违规线网,按时延降序排序后进行拆线重布;允许时延大小降序排列靠前的违规线...
  • 本发明提供了一种数字后端降低噪声干扰的绕线方法、装置、设备及介质,方法包括:获取第一端口和第二端口的坐标信息,以确定绕线区域;在绕线区域内,基于预先设置的扫描方式对多个子区域进行分析,以根据器件密度创建布局阻挡,并根据绕线拥塞创建绕线阻挡;...
  • 本发明涉及一种考虑通孔尺寸的天线效应驱动层分配方法,包括以下步骤:(1)初始化阶段:将3D网格图中的抽象质点还原为具有几何大小的矩形网格单元,统计各布线层的布线资源信息,得到初始2D布线方案;(2)合法化阶段:基于线网异化的参数选择策略,对...
  • 本申请公开了一种走线路径确定方法、装置、电子设备以及存储介质,属于芯片领域。所述方法通过先规划出从驱动模块分别到每个负载模块的走线路径,然后,对规划出的多个走线路径进行合并,通过合并走线路径可以简化从驱动模块到多个负载模块的走线路径,简化后...
  • 本发明涉及集成电路设计技术领域,特别涉及一种铺铜方法、设备、存储介质和产品。所述铺铜方法,包括:获取铺铜区域,铺铜区域包括多个多边形对象;基于预设步长将铺铜区域划分为多个子区域;计算每个子区域中多边形对象的顶点总数,若顶点总数大于阈值,则对...
  • 本发明适用于芯片技术领域,尤其涉及一种芯片布局规划的建模方法、系统及相关设备,所述方法包括获取芯片的配置信息,并根据配置信息建立配置文件;将模块信息保存至模块列表对应的模块中;根据模块关系数据建立多层级的嵌套数据结构;将嵌套数据结构中不同层...
  • 本发明提出考虑单元复用中试剂种类差异的FPVA生物芯片布局方法,将生物芯片布局任务建模为马尔可夫决策过程:根据输入的FPVA芯片的尺寸、生化反应时序图中每个操作的依赖关系、每个操作所含有的试剂种类以及绑定调度方案,初始化FPVA网格模型并定...
  • 本发明实施例提供的一种元器件自动布局方法、装置、电子设备及存储介质,涉及PCB制图技术领域。该方法是在将DXF图导入PCB设计文件的预设图层后,遍历PCB设计文件中所有元器件,生成元器件清单;针对元器件清单中的每个队列,在确定队列对应的元器...
  • 本发明提供的射频器件超参数自动优化算法库,其包括:接口模块、定向优化算法模块和多模态优化引擎模块;其中,该优化算法库通过构建覆盖射频滤波器、功率放大器、数控衰减器、低噪声放大器六款核心器件的领域知识图谱,结合定制化优化算法与跨层级协同策略,...
  • 本申请公开了一种器件位置的确定方法和装置、存储介质及电子设备。其中,该方法包括:在目标坐标系中对最大器件执行预排布操作确定各个排布区域的中心射线,目标坐标系的坐标原点由中心器件的中心点确定,目标坐标系的坐标轴由中心器件的边确定,中心器件通过...
  • 一种版图拆分方法及系统、设备及存储介质、计算机程序,方法包括:获取待拆分的掩膜版图,待拆分的掩膜版图中有多个图形,多个图形包括沿第一方向间隔平行排布的第一图形以及沿第二方向间隔平行排布的第二图形,且第一图形在第一方向上相间隔的区域、以及第二...
  • 本发明涉及一种基于知识图谱和智能检索的PCB元器件选型方法及系统。涉及PCB设计技术领域,该方法通过构建PCB元器件知识图谱,整合元器件的性能参数、封装形式、供应商信息等多方面知识,并建立它们之间的语义关联。利用信息检索算法基于用户输入的设...
  • 本发明提供了一种基于负载牵引测试的GaN器件非线性动态去嵌入方法,其可以简单、快速、准确的动态提取器件的寄生网络,仅从不同频率和输入功率水平的非线性负载牵引测量数据中获取器件本征平面上的实际波形,而不需要预先已知的器件非线性模型,克服了提取...
  • 本发明公开了一种基于快速时域仿真与迁移学习的高速链路信号完整性分析通用建模方法及系统,方法如下:S1、选定待建模的高速链路结构;S2、基于多边沿响应方法提取没有码间干扰的纯净边沿信号,计算重构瞬态波形与最坏眼图;S3、在目标域仅进行少量高精...
  • 本申请涉及芯片技术领域,尤其涉及一种芯片集成方法,装置、设备及存储介质,能够提升了芯片集成的灵活性与效率。该方法包括:响应于第一指令,获取用于集成第一芯片的层次化结构数据;基于层次化结构数据,获取第一模块的层级路径和第一目标模块的层级路径;...
  • 本发明涉及集成电路仿真设计领域,具体涉及一种集成电路仿真设计方法、平台及系统。该方法首先在任意一种效应下,根据每个晶体管类型的每个晶体管的每种应力参数在所有老化参数下的敏感度的分布,获得每个晶体管类型的退化有效度,根据集成电路在当前仿真步长...
  • 本发明公开了一种用于三维RRAM器件‑电路协同设计的模型及其构建方法,该模型采用等效电路建模与物理机制建模结合的方式对三维RRAM器件的电学特性进行建模,包括电平检测模块、激活判断模块和阻态转换模块;其中,电平检测模块用于检测模型两端的电压...
  • 本发明公开了一种MOSFET关键几何参数变化的快速响应预测方法,包括:确定目标MOSFET的关键物理信息和电学特性指标,选择影响电学特性指标的MOSFET关键几何参数,构建多维几何参数空间;根据所构建的几何参数空间,对不同MOSFET几何参...
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