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  • 本发明涉及管切割技术领域, 公开一种金属管切割装置, 包括切割台, 切割台顶面依次布置有切割机、第一支撑环和第二支撑环;其中, 第一支撑环固接在切割台顶面, 第一支撑环的内圈侧设置有第一支撑组件, 第一支撑组件的支撑端与管件滚动接触, 以将...
  • 本发明涉及激光切割机技术领域, 公开了一种多功能汽车拖车支架加工的柔性激光切割机, 包括可调节承装机构, 所述可调节承装机构的上部内壁固定连接有移动式激光切割机构, 所述可调节承装机构的底部内壁固定连接有固定机构;所述可调节承装机构包括外壳...
  • 本发明公开了一种基于钣金件生产的智能激光切割装置及方法, 本发明涉及激光切割技术领域。通过伺服电机驱动刮板在集尘腔室内间歇刮扫设计, 结合斜坡面与楔形板设计引导熔渣自然滑落至集尘腔室, 使熔渣自动滑落至熔渣输出口, 实现无人干预的连续排屑,...
  • 本发明提供一种改善钛合金皮秒激光打孔质量方法, 属于激光加工技术领域, 步骤如下:S1、将待加工测试的钛合金材料进行预处理, 并固定在工作台上。S2、定位加工位置, 设定加工所需的激光参数和路径。S3、设定常用扫描次数值, 开始加工。S4、...
  • 本发明公开了一种夹持装置、激光加工设备及激光打孔方法, 夹持装置用于装夹环形工件, 包括安装座、夹持带、驱动轮以及第一伸缩机构, 安装座呈对称分布的设置于工件的装夹位的两侧, 安装座上靠近工件装夹位的一侧设置有至少两个用于与第一伸缩机构的第...
  • 本发明提供了一种陶瓷基板钻孔加工方法。本发明的陶瓷基板钻孔加工方法包括以下步骤:在陶瓷基板上采用激光钻孔形成大孔, 所述大孔孔径为0.25‑5mm或大于所述陶瓷基板厚度的0.5倍;在所述大孔中填塞含有陶瓷填料和热固性树脂的复合材料, 并通过...
  • 本申请实施例提供一种封装基板镭射钻孔方法及封装基板, 封装基板包括依次层叠的第一铜层、介质层、第二铜层, 方法包括:以第一激光能量进行第一钻孔操作, 在第一铜层上烧蚀掉一环形区域;以第二激光能量进行第二钻孔操作, 去除环形区域中间的铜盖以及...
  • 本申请公开了一种截断焊丝的方法及焊接系统, 属于焊接技术领域, 截断焊丝的方法包括在送丝机构停止输送焊丝的情况下, 增大焊接熔丝装置在焊丝的熔断位置的能量密度, 焊丝的熔断位置位于送丝机构的输出端;通过焊接熔丝装置产生的能量密度增大的能量熔...
  • 本发明公开了一种自散热式高功率激光切割头光学镜片保护系统, 涉及高功率激光镜片防护技术领域, 含多模块, 光学镜片采用梯度折射率材料与多层复合镀膜;散热模块结合相变、液冷和风冷, 液冷管道仿生设计;气流保护模块有可调节导向叶片和脉冲供气, ...
  • 本发明提供了一种自动化上下料的储物筒罐切边设备, 涉及激光切边技术领域, 包括:装配台座, 所述装配台座的顶部右后侧固定设置有放置台;装配台座的顶部固定设置有主圆台, 主圆台的前端超出装配台座;主圆台的顶部中间固定设置有中心桩柱;中心桩柱的...
  • 本发明公开了一种钻石装夹装置及钻石加工方法, 钻石装夹装置包括第一夹具、第二夹具和第三夹具, 第一夹具用于夹持钻石胚, 第二夹具用于固定多个第一夹具, 第三夹具用于固定一个第一夹具;钻石加工方法包括以下步骤:步骤1:将钻石胚固定在第一夹具上...
  • 本发明涉及激光加工技术领域, 具体为一种激光光路快速切换方法及相关设备。激光光路快速切换方法的步骤包括:单激光器发射原始激光, 经激光准直器或直接进入多道反射镜组调整传输路径, 根据加工需求选择性启用扩束镜扩束, 形成初步整型光束, 以构构...
  • 本发明提供了一种低热影响区的激光切割装置, 涉及激光切割技术领域, 包括切割机床底座、Y轴线轨、Z轴线轨和设备架, 切割机床底座的两端均固定连接有隔离板, 切割机床底座的顶端中部开设有控温腔, Y轴线轨的两端均固定连接有支撑架, Y轴线轨的...
  • 本发明提供了一种激光工艺开关延时的调试方法及系统, 调试方法包括:当待测样品进入激光装置的激光加工区域时, 基于激光装置的激光延时参数驱动激光装置发射激光, 以在待测样品上形成多个呈排设置的光斑;获取含有多个光斑的待测样品的光斑图像, 基于...
  • 本发明涉及控制系统技术领域, 具体涉及一种用于焊接机器人的智能送丝设备控制方法, 包括获取实际焊接轨迹;计算实际焊接轨迹中每个点的曲率, 获得实际焊接轨迹的曲率序列;对曲率序列进行阈值分割, 确定多个曲率段、与曲率段对应的实际轨迹段以及各实...
  • 本发明属于焊接技术领域, 公开了一种焊丝熔滴控制方法和系统。通过第一气体形成的中空气幕, 对熔滴产生推力, 使得熔滴顺利脱离焊丝, 沿着第一气体的方向向焊件运动, 在焊接区域铺展润湿, 填充焊缝并完成焊接, 从而使得熔滴顺利从焊丝脱落, 向...
  • 本发明属于半导体制造工艺领域, 提供一种高效率的晶圆激光剥片方法及系统, 包括激光源、光学系统、可升降工作台、旋转平台以及控制系统;所述激光源设置于所述可升降工作台的上方, 提供激光;所述光学系统用于调节激光束的聚焦状态与扫描方式, 将激光...
  • 本发明涉及一种提高转化炉模块化炉管管道安装工艺, 它包括:使用工装打包运输支架进行管道预制后的打包和运输;采用工装扁担梁进行管道从打包运输支架到安装部位的吊装;以及利用炉管临时固定调整工装进行炉管的临时就位和微调, 直至管口对口完成。本发明...
  • 本发明公开了一种用于控制甲板纵向焊接变形的可调式垫块, 该可调式垫块为箱体结构, 所述箱体结构的上表面设有一个方形开孔, 所述箱体结构在靠近所述方形开孔处设有台阶, 在所述台阶上均布有若干个螺栓孔, 法兰封口圈通过螺栓穿过螺栓孔固定在箱体结...
  • 本发明属于焊接设备技术领域, 且公开了一种便携式全数字高熔深焊机及其携带方法, 包括底座, 底座底部的四角处皆固定安装有定滑轮, 底座的一侧固定连接有推杆, 底座的顶部固定安装有限位座, 限位座的内部安装有高熔深焊机本体, 高熔深焊机本体的...
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