Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本发明提供基片支承器和等离子体处理装置。本发明的基片支承器包括电介质部和至少一个电极。至少一个电极设置于电介质部之中,用于对载置于电介质部上的物体供给偏置电功率。本发明能够对搭载于基片支承器上的物体高效地供给偏置电功率。
  • 本发明公开了一种应用于半导体设备的位置可调孔径可调的进气装置及方法,其属于半导体设备制造技术领域,所述应用于半导体设备的位置可调孔径可调的进气装置包括内环,所述内环外侧设有第一气分环和第二气分环,所述内环内侧与腔体相连通,所述内环的内侧壁均...
  • 本发明公开了一种真空紫外光电离源飞行时间质谱仪的数据校正处理方法,包括获取连续监测的数据点,包含横轴时间t和每种物质随时间t变化的强度值a1、b1、c1...,计算每种物质随时间的衰减系数λ1、λ2、λ3...,找到与目标监测物质衰减系数最...
  • 本发明提供了一种电子电离源的控制电路、控制方法及四极质谱仪,包括:第一灯丝加热电路、第二灯丝加热电路、检测电路和逻辑电路。所述逻辑电路分别与所述检测电路、所述第一灯丝加热电路和所述第二灯丝加热电路电连接,根据检测的电流大小控制所述第一灯丝加...
  • 本发明属于质谱技术领域,具体地,涉及一种基于元素分析技术的在线土壤检测四极质谱仪及分析方法,包括进样系统和分析系统,所述进样系统包括自动采样机械臂移动装置、水洗装置、吹气装置、样品舱、密封O圈、样品传动机构、激光器和一级反射板,所述分析系统...
  • 本发明属于质谱仪及其周边配套设备技术领域,特别是涉及一种电子束发射装置、清洗装置、质谱仪及工作方法。该电子束发射装置包括电子束发射组件和耐高温绝缘座,电子束发射组件支撑安装在耐高温绝缘座上,电子束发射组件包括电源连接件、灯丝和导流罩;灯丝与...
  • 本发明涉及质谱仪技术领域,并公开了一种基于辉光放电与四极杆质谱联用的分析仪器,包括离子源、离子传输系统以及离子分离器;其中,所述离子源为辉光放电离子源;所述离子分离器为四极杆质量分析器,四极杆质量分析器包括四根平行设置的电极。本发明相比较现...
  • 本发明公开了一种提升级联离子阱飞行时间质谱性能的相位调制方法。在级联离子阱飞行时间质谱系统中,级联离子阱均施加周期性射频电压,通过调制级联离子阱驱动射频电压之间的相位差,能够改善级联离子阱飞行时间质谱的性能。该方法包括以下步骤:阱内离子源或...
  • 本发明涉及准分子灯技术领域,尤其涉及一种多电极六面体准分子灯及其制造工艺。该准分子灯包括灯管主体、第一电极对和第二电极对,灯管主体内具有用于容纳放电气体的灯腔;灯管主体为六面体结构,其包括相对设置的两个第一侧板和相对设置的两个第二侧板;第一...
  • 本发明属于光伏行业领域,公开了一种链式高速硅片清洗系统及其使用方法。清洗系统的上料装置将来料工件通过上料机器人就待清洗硅片移转,经导向条正位后,传送到清洗机构中。待清洗的硅片在上下两层输送滚轮传送下,依次通过清洗机构、氧化机构、漂洗机构、烘...
  • 本发明提供了一种接触孔的清洗方法及清洗装置,属于半导体领域。所述接触孔的清洗方法包括:在接触孔中导入温度响应性试剂;调控温度使温度响应性试剂转换为高粘度凝胶态,粘附接触孔内的残留物;调控温度使处于凝胶态的温度响应性试剂固化;通过移动组件将固...
  • 本发明公开了一种氧化硅上化学计量比氮化硅厚膜结构及其制备方法,所述方法包括:采用晶向为<100>的硅衬底,在氮气气氛中湿氧氧化生长热氧化氧化硅层,退火得到样片;在样片上旋涂光刻胶,在光刻胶表面放置第一光刻板进行曝光和刻蚀,刻蚀掉晶圆边缘的氧...
  • 一种制造半导体器件的方法可以在堆叠结构上形成第一光致抗蚀剂图案,第一光致抗蚀剂图案包括具有线和空间形状的第一部分和围绕第一部分的第二部分;将第一光致抗蚀剂图案的图案转移到第一掩模层;形成覆盖第一掩模层的剩余部分的侧壁的间隔物绝缘层;形成填充...
  • 本发明公开一种存储器装置的制作方法,包括下列步骤。提供一基板,基板包括一顶表面。在基板的顶表面上形成一第一绝缘膜。在第一绝缘膜上形成一浮动栅极,其中浮动栅极包括一尖端结构,尖端结构邻接于第一绝缘膜。
  • 本申请涉及半导体制造技术领域,公开了一种半导体器件制造方法以及半导体器件,该方法包括:提供生长有掩膜层的初始晶圆;初始晶圆中刻蚀有沟槽,掩膜层包括沿初始晶圆的厚度方向依次堆叠的氧化物垫层、硅氮化物层和氧化物外层;对初始晶圆的表面进行化学机械...
  • 本申请涉及半导体工艺技术领域,公开了一种半导体工艺优化方法以及半导体器件,应用于刻蚀有沟槽的半导体衬底上,在刻蚀沟槽之前,半导体衬底的表面自下而上依次沉积第一氧化物层、氮化硅层以及第二氧化物层;在完成沟槽刻蚀的半导体衬底上继续沉积致密氧化物...
  • 本申请公开了一种高深宽比深硅结构的图形化定义方法及高深宽比深硅结构,包括:在硅衬底的表面上形成多个光刻胶图形;在第一温度下,使用第一气体作为沉积气体,在硅衬底和光刻胶图形上进行聚合物层沉积;在第二温度下,使用第二气体作为刻蚀气体,对聚合物层...
  • 本申请公开了一种半导体结构及其制备方法,涉及半导体技术领域,该半导体结构的制备方法包括在衬底上形成掩膜版,掩膜版包括第一开槽,第一开槽的槽底与槽壁的槽角为第一槽角,第一槽角呈圆弧状。由第一开槽向衬底进行第一刻蚀工艺,形成第二开槽,第一刻蚀工...
  • 本发明公开了一种二维半导体材料的掺杂方法及掺杂二维半导体材料,其中,掺杂方法包括先制备掺杂溶液,再将待掺杂的二维半导体材料浸入掺杂溶液中进行掺杂,之后取出二维半导体材料,除去残余溶液,得到掺杂的二维半导体材料,其中,钨酸铵溶液或偏钨酸铵溶液...
  • 本发明提供一种超薄玻璃基板的加工方法、超薄玻璃基板的加工设备以及超薄玻璃暂时承载组件。超薄玻璃基板的加工设备包括一基板承载模块、一胶材提供模块、一玻璃贴合模块、一胶材固化模块以及一玻璃加工模块。基板承载模块被配置以用于承载一暂时性承载基板。...
技术分类