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负极活性材料、负极浆料、负极和二次电池
本发明涉及一种负极活性材料、负极浆料、包含其的负极、和包含所述负极的二次电池, 所述负极活性材料包含硅碳复合物、设置在所述硅碳复合物的至少一部分上的碳层、和在所述硅碳复合物和所述碳层中的至少一者的至少一部分上设置的儿茶酚衍生物或没食子酚衍生...
电极和电池
本公开的电极100包含第一活性物质1、第二活性物质2和覆盖材料3。第一活性物质1的表面的0%以上且小于35%被覆盖材料3覆盖, 第二活性物质2的表面的90%以上被覆盖材料3覆盖。覆盖材料3包含Li、Ti、M和F, M为选自由Ca、Mg、Al...
正极复合材料、正极复合材料的制造方法及锂离子电池
一种正极复合材料, 包含碳‑硫复合体和硫化物固体电解质, 从所述正极复合材料中去除了所述硫和所述硫化物固体电解质的处理物的恢复比表面积为1100m2/g以上。
全固态电池用正极和包含该正极的全固态电池
本发明涉及一种全固态电池用正极及包含该正极的全固态电池, 该正极通过物理优化直接影响电池寿命和容量表现的正极性质, 可以改善电池的性能。所述全固态电池用正极包含正极活性材料、固体电解质和粘合剂, 其中, 所述正极活性材料的含量超过70重量%...
负极、负极坝涂覆组合物和锂二次电池
本发明的实施方式的负极坝涂覆组合物包含水性粘合剂, 其中所述水性粘合剂包含选自由聚丙烯酰胺(PAM)、聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚乙二醇和聚丙烯腈组成的组中的一种或多种化合物。本发明的实施方式的负极坝涂覆组合物的表面张力高至负极浆料水平, 从而抑...
固体卤化物电解质
本发明涉及式(I)的固体电解质材料M3Me1‑xInxCl6‑yBry其中M包括碱金属元素, 特别包括Li, Me是选自Y、Al、Sc、La、Ce、Gd、Er和Yb的三价元素, x大于0且低于0.50, 且y大于1.0且低于3.0。本发明进...
锂二次电池用电极板和包含该电极板的锂二次电池
本发明涉及一种一种锂二次电池用电极板以及包含所述电极板的锂二次电池, 所述电极板包括集流体层和形成在所述集流体层的一面或两面上的电极混合物层, 其中, 所述电极混合物层包括第一区域和除第一区域外的第二区域, 第一区域从所述电极混合物层的一个...
二次电池以及电子装置
一种二次电池以及电子装置, 二次电池包括壳体和壳体内的电极组件。电极组件朝第一方向弯曲, 电极组件包括多层极片和多层隔膜, 隔膜设于相邻的两层极片之间。电极组件具有沿第一方向依次设置的第一部分和第二部分, 隔膜包括在第一部分的第一隔膜和在第...
二次电池和电子装置
一种二次电池和电子装置。二次电池包括电极组件。电极组件为叠片结构, 电极组件包括在第一方向上依次层叠设置的第一极片、隔离膜和第二极片。第一极片包括位于电极组件在第一方向上的一端的第一外极片和位于第一外极片内侧的至少一第一内极片。隔离膜包括粘...
电池电极及其制造方法
本发明涉及一种用于二次电池正电极的粘合剂、一种制备所述电极的方法以及所述电极在二次电池中的用途。本发明还涉及通过结合所述电极而制造的二次电池。
电极处理装置
本发明涉及一种电极处理装置, 并且提供一种电极处理装置, 该电极处理装置包括:电极切割单元, 该电极切割单元包括用于切割电极的第一切割器;以及去毛刺单元, 该去毛刺单元包括用于切割从切割的电极切割表面沿第一切割器的切割方向突出的毛刺的第二切...
锂电池电极粘合剂
本发明涉及包含偏二氟乙烯聚合物的粘合剂组合物, 并涉及其在制备二次电池的电极中的用途。
电极、电极组件以及电极切割装置
本发明涉及电极, 该电极包括:由金属箔形成的集流体;以及涂覆在集流体的一个表面上并具有通过按压预定区域而被压缩的压缩部分的第一电极活性材料层, 其中压缩部分形成在第一电极活性材料层的端部部分处并且具有比相对于压缩部分定位得更靠内的区域高的密...
使用载体晶圆的背面功率方案中的热接地
讨论了具有背面功率输送网络的集成电路(IC)装置的散热和接地。主要由绝缘材料构成的正面互连区段与背面互连区段之间的IC装置层通过延伸穿过绝缘材料的热柱的阵列耦合到晶体散热器层或金属热接地层。晶体散热器层可以包括还通过一个或多个热柱耦合到IC...
用于高质量(Q)电感器-电容器(LC)滤波器的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器互连件
一种器件包括无源基板, 该无源基板具有位于该无源基板的第一表面上的第一金属化层。该第一金属化层由第一无源组件和第一板部分组成。该器件包括耦合到第一金属化层的第一板部分的绝缘体层。该器件还包括耦合到绝缘体层的第一导电互连件以形成耦合到第一无源...
电路板和包括该电路板的半导体封装
根据实施例的电路板包括:绝缘层;设置在绝缘层上的电极部;设置在电极部上的保护层;以及贯穿保护层的贯通电极, 其中电极部的上表面包括在垂直方向上与贯通电极重叠的重叠区域, 并且重叠区域包括多个凹部。
半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法
本发明改进了在其上执行引线接合的半导体封装中的散热性能。该半导体封装包括半导体芯片、封装基板、珀耳帖元件、第一键合线和第二键合线。半导体封装中的珀耳帖元件冷却预定中继焊盘和半导体芯片。另外, 半导体封装件中的第一键合线连接半导体芯片和中继焊...
导热性片材及聚集氮化硼粒子
本发明的导热性片材包含一次粒子聚集而成的聚集氮化硼粒子、有机硅树脂、和未反应硅油。根据本发明, 能够提供导热性及柔软性优异的导热性片材。
导热性片及其制造方法
本发明的导热性片(10)具备含有高分子基质与导热性填充材料的导热层(12)、及设置于上述导热层表面的粘合层(11), 形成上述粘合层的粘合剂(13)渗入至导热层内部。根据本发明, 可以提供一种导热性片, 其对被粘物的密合性良好, 且热阻值低...
半导体装置及其制造方法
本公开的目的在于提供一种半导体装置的构造, 其使装置的可靠性提高, 而不会在半导体元件动作时产生电损耗。本公开的半导体装置(51)包括具有导电性的散热用构件(4)。散热用构件(4)包含多个柱部(4b)和设置在多个柱部(4b)间的板部(4a)...
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