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最新专利技术
  • 一种转塔式晶圆分选机
    一种转塔式晶圆分选机_浙江庆鑫科技有限公司_202511070552.4
    本发明公开了一种转塔式晶圆分选机，涉及半导体加工设备领域，包括机体，所述机体顶部设置有下层大板，所述下层大板顶部设置有上层大板，机体顶部两端竖直设置有立柱，一对立柱顶端之间水平设置有横梁，横梁底部安装有转塔，转塔位于上层大板上方处，所述横梁...
    2025-11-19
  • TGV通孔多功能湿法刻蚀装置及方法
    TGV通孔多功能湿法刻蚀装置及方法_成都迈科科技有限公司_202511066835.1
    本发明公开一种TGV通孔多功能湿法刻蚀装置及方法，该装置包括加工仓，加工仓内间隔设置有若干用于对待加工的玻璃样品进行加工处理的加工槽，加工槽包括清洗槽、烘干槽、碱液刻蚀槽以及酸液刻蚀槽，加工仓内还设置有移送装置和与移送装置连接的用于承载玻璃...
    2025-11-19
  • 一种晶圆电镀用智能监测装置
    一种晶圆电镀用智能监测装置_深圳市天跃新材料科技有限公司_202511040917.9
    本发明公开了一种晶圆电镀用智能监测装置，涉及圆电镀技术领域，包括底座、移动架、晶圆对射测厚仪、摄像机和计算机，所述底座的上表面固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定有固定环，所述固定环上设置有用于夹持晶圆的底部夹持组件和顶部夹持组件，所述放置架...
    2025-11-19
  • 半导体器件激光刻蚀设备及激光刻蚀方法
    半导体器件激光刻蚀设备及激光刻蚀方法_佛山市联动科技股份有限公司_202511032445.2
    本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种半导体器件激光刻蚀设备及激光刻蚀方法，半导体器件激光刻蚀设备包括：传输单元和激光单元；所述传输单元包括传输模组和整平模组，所述整平模组设置于所述传输模组并可被所述传输模组驱动运动；所述整平模组具有第一...
    2025-11-19
  • 一种晶圆加工用液冷装置
    一种晶圆加工用液冷装置_苏州大图热控科技有限公司_202511031550.4
    本申请涉及一种晶圆加工用液冷装置，其包括支架、支撑板和冷却板，所述支撑板连接在所述支架上，所述支撑板上设置有进液口和出液口，所述支撑板上还开有若干冷却槽，所述进液口、所述出液口和若干所述冷却槽连通设置，所述冷却槽内流通有冷却液，所述冷却板设...
    2025-11-19
  • 一种晶圆的超声波磁力清洗线
    一种晶圆的超声波磁力清洗线_苏州中创博环保科技有限公司_202511018460.1
    本发明属于晶圆加工清洗技术领域，且公开了一种晶圆的超声波磁力清洗线，包括机架、上下料系统和超声气泡清洗系统；所述超声气泡清洗系统设在机架内，所述上下料系统设在机架内；所述超声气泡清洗系统包括超声气泡清洗模组、杂质处理模组、输水泵和微气泡发生...
    2025-11-19
  • 一种工艺腔室以及半导体设备
    一种工艺腔室以及半导体设备_湖北江城芯片中试服务有限公司_202511018391.4
    本公开提供了一种工艺腔室以及半导体设备，其中，工艺腔室包括：腔室本体、激光穿透板和气体控制组件。激光穿透板包括：多个沟槽和多个吸附孔；其中，多个沟槽，均设置在激光穿透板的边缘；每个沟槽中设置有至少一个吸附孔；在腔室本体与激光穿透板相互抵触的...
    2025-11-19
  • 一种用于晶圆储存的智能化追踪与异常预警方法
    一种用于晶圆储存的智能化追踪与异常预警方法_乐安博特半导体有限公司_202511018131.7
    本发明公开了一种用于晶圆储存的智能化追踪与异常预警方法，涉及晶圆追踪技术领域。该用于晶圆储存的智能化追踪与异常预警方法，包括以下步骤：晶圆盒存取颗粒物干扰监测；洁净度控制信号传输及时性监测；晶圆盒标识识别及时性监测。本发明通过晶圆盒存取颗粒...
    2025-11-19
  • 一种芯片清洗装置
    一种芯片清洗装置_江苏楚昂科技有限公司_202511015417.X
    本发明公开了一种芯片清洗装置，涉及芯片清洗领域，包括箱体，所述箱体的内部设置有两组去离子水箱，且箱体的内部还设置有废水箱，所述箱体的顶部活动安装有连接柱，且连接柱的端部安装有清洗盘，所述清洗盘的顶部开设有清洗槽，且清洗槽的内壁固定有多组限位...
    2025-11-19
  • 清洗设备及清洗环境调节方法
    清洗设备及清洗环境调节方法_上海新昇半导体科技有限公司_202511014362.0
    本发明涉及半导体技术领域，提供了一种清洗设备及清洗环境调节方法，所述清洗设备包括：设备主体、清洗槽、进气单元、出气单元、压力检测单元和风速检测单元；所述设备主体内具有清洗腔，所述清洗槽设置于所述清洗腔内，所述设备主体上设置有进气口、第一出气...
    2025-11-19
  • 一种气动晶圆片揭膜组件
    一种气动晶圆片揭膜组件_安徽积芯微电子科技有限公司_202511012147.7
    本发明公开了一种气动晶圆片揭膜组件，涉及半导体制造设备的技术领域，包括承载平台，承载平台上设置有夹持机构和揭膜机构，夹持机构包括活动夹块，活动夹块呈对称布置在承载平台的顶部，揭膜机构包括支撑架、活动板、活动架、转动辊、吸盘和气泵，支撑架与承...
    2025-11-19
  • 测试装置及探针卡位置的确认方法、晶圆的测试方法
    测试装置及探针卡位置的确认方法、晶圆的测试方法_芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司_202511011515.6
    本申请涉及一种测试装置及探针卡位置的确认方法、晶圆的测试方法。其中，测试装置包括多个探针组，探针组包括：探针卡具有基板和探针；陪衬台连接于基板的一侧；陪衬针可活动插装于陪衬台，并与探针平行设置；标尺连接于陪衬台；光源连接于陪衬台，陪衬针位于...
    2025-11-19
  • 一种晶圆湿法腐蚀清洗装置
    一种晶圆湿法腐蚀清洗装置_苏州芯汇晶成半导体科技有限公司_202511002603.X
    本申请涉及晶圆加工技术领域，尤其为一种晶圆湿法腐蚀清洗装置，包括支撑板、盛放装置和清洗主体，所述支撑板顶部安装有盛放装置，所述盛放装置与支撑板外侧安装有清洗主体，所述支撑板顶部左右两侧均固定连接有液压伸缩主体，所述液压伸缩主体顶部安装有清洗...
    2025-11-19
  • 一种芯片分选用静电消除工位
    一种芯片分选用静电消除工位_无锡芯启博电子有限公司_202510992403.7
    本发明公开了一种芯片分选用静电消除工位，涉及芯片分选技术领域，包括立杆，所述立杆由上至下依次设置有：离子风机，设置在立杆上端；上料区，设置在离子风机斜下方，设置有多排，由上至下可依次转动；芯片翻面下料区，设置在离子风机正下方；所述芯片翻面下...
    2025-11-19
  • 退火机台退火温度的检测方法
    退火机台退火温度的检测方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202510992267.1
    本发明提供一种退火机台退火温度的检测方法，通过对Cu层进行退火，可使得细小的Cu晶粒生长为大的Cu小丘，随后沉积的NDC层沿着Cu小丘进行生长，粗糙度信号被再次放大，通过检测NDC层的粒径缺陷数量，建立退火温度与NDC层的粒径缺陷数量之间的...
    2025-11-19
  • 基于视觉模组的芯片外观检测分类剔除设备及方法
    基于视觉模组的芯片外观检测分类剔除设备及方法_苏州领威电子科技有限公司_202510975147.0
    本发明涉及芯片检测技术领域，公开了基于视觉模组的芯片外观检测分类剔除设备及方法，包括电动转环，所述电动转环转动连接在底座的顶端中部，所述电动转环的外部四周均转动连接有空心管二，所述底座的外侧顶部转动连接有转动环，所述转动环的内部四周均转动连...
    2025-11-19
  • 一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺
    一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺_芯创(天门)电子科技有限公司_202510954668.8
    本发明公开了一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺，涉及芯片封装领域，包括操作台，所述操作台的一侧设置有输送件，同时所述操作台的端部固定安装有调节组件，通过所述调节组件对芯片进行角度和位置调整；该半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺，...
    2025-11-19
  • 芯片贴装设备
    芯片贴装设备_珠海市硅酷科技有限公司_202510948533.0
    本申请涉及一种芯片贴装设备，芯片贴装设备包括点胶模组和贴合模组，点胶模组的第一输送机构用于沿第一方向输送基板，且用于将基板由点胶工位输送至第一下料工位。点胶模组的点胶组件用于对位于点胶工位的基板进行点胶，以在基板上形成胶体。贴合模组设于点胶...
    2025-11-19
  • 晶圆对准光学检测装置及晶圆对准检测系统
    晶圆对准光学检测装置及晶圆对准检测系统_清华大学_202510786325.5
    本发明涉及半导体加工技术领域，提供一种晶圆对准光学检测装置及晶圆对准检测系统，装置包括相干辐射光源、光波导结构、传输光纤和检测器，相干辐射光源用于发射单波长或多波长的相干辐射束，相干辐射束以垂直入射方向照射至晶圆的对准标记结构，其中，对准标...
    2025-11-19
  • 芯片压合装置、芯片热压键合机及方法
    芯片压合装置、芯片热压键合机及方法_长电科技管理有限公司_202510769213.9
    本申请提供一种芯片压合装置、芯片热压键合机及方法，芯片压合装置包括：具有容纳腔的气缸主体；包括多个按压柱的按压执行件，按压执行件滑动穿设在气缸主体上；当向容纳腔内通入气体时，容纳腔内的气体对按压执行件产生压力并驱动按压柱向远离气缸主体一侧移...
    2025-11-19
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