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最新专利技术
  • 用于在训练机器学习算法期间平衡训练数据中的不均匀分布的计算机实现的方法
    用于在训练机器学习算法期间平衡训练数据中的不均匀分布的计算机实现的方法_罗伯特·博世有限公司_202411678623.4
    本发明涉及一种用于在训练机器学习算法期间平衡训练数据中的不均匀分布的计算机实现的方法，其中训练数据包括多个数据集，其中所述机器学习算法解决回归任务，其中所述训练数据在其标签方面具有不均匀分布，其中所述方法包括以下步骤：‑为所述训练数据定义辅...
    2026-04-13
  • 用于训练和应用用于确定转速的机器学习模型的方法
    用于训练和应用用于确定转速的机器学习模型的方法_罗伯特·博世有限公司_202411673427.8
    本发明涉及用于训练和应用用于确定转速的机器学习模型的方法。其中，部件在技术系统的运行中通过旋转运动而处于振动中，其中，训练数据包括第一声谱图(204)中的应预期部件的转速的至少一个阶位的选择频率范围，其中，第一声谱图(204)基于第一集合的...
    2026-04-13
  • 监测机器学习模型
    监测机器学习模型_ABB瑞士股份有限公司_202411674553.5
    本公开的实施例涉及监测机器学习模型。监测涉及多个机器学习模型的分布式设置中的数据、模型和操作问题可能会带来挑战。因此，提供了一种用于监测分布式设置中的机器学习模型的计算机实现的方法。该方法包括：获取与分布式设置中的机器学习模型的活动相关的模...
    2026-04-13
  • 神经网络用于生成不同图像中的对象
    神经网络用于生成不同图像中的对象_辉达公司_202411669556.X
    本发明公开了神经网络用于生成不同图像中的对象。使用神经网络生成多个相关图像的装置、处理器、计算系统、设备、非暂时性计算机介质和/或方法。在至少一个实施例中，处理器包括电路，电路用于使用一个或更多个神经网络生成若干图像，其中每个图像包括同一对...
    2026-04-13
  • 显示设备以及用于驱动显示设备的方法
    显示设备以及用于驱动显示设备的方法_三星显示有限公司_202411669014.2
    本申请涉及显示设备以及用于驱动显示设备的方法。显示设备包括：显示面板；时序控制器，配置为输出图像数据；数据驱动器，配置为从时序控制器接收图像数据，将所接收的图像数据划分为第一图像数据和第二图像数据，并且交替地输出第一图像数据和第二图像数据；...
    2026-04-13
  • 多层电子组件
    多层电子组件_三星电机株式会社_202411671167.0
    本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体；第一外电极，包括设置在主体的第三表面上的第一连接部以及设置在主体的第一表面和第二表面上的第一带部；以及第二外电极，包括设置在主体的第四表面上的第二连接部以及设置在第一表面和第二表面上的...
    2026-04-13
  • 多层电子组件
    多层电子组件_三星电机株式会社_202411671284.7
    本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和多个内电极。所述内电极各自包括主要部分和引出部分，所述引出部分从所述主要部分延伸并且具有与所述外电极中的对应的一个外电极接触的连接端子。所述引出部分的宽度从所...
    2026-04-13
  • 多层电子组件及其上安装有多层电子组件的板
    多层电子组件及其上安装有多层电子组件的板_三星电机株式会社_202411673375.4
    本公开提供一种多层电子组件及其上安装有多层电子组件的板，所述多层电子组件包括具有八棱柱形状的主体，该主体包括介电层和内电极。所述内电极包括与第一边缘表面和第三边缘表面接触的第一内电极，以及与第二边缘表面和第四边缘表面接触的第二内电极。外电极...
    2026-04-13
  • 开关设备
    开关设备_ABB瑞士股份有限公司_202411671452.2
    本发明涉及一种开关设备(10)，其包括：‑多个断路器(20)；‑多个第一冷却器(30，40)；和‑至少一个第一空气管道(60，70)；其中，所述多个断路器中的每个断路器均具有与其热连接的所述多个第一冷却器中的相关第一冷却器；并且其中，所述至...
    2026-04-13
  • 具有改进的抽气通道的直流接触器
    具有改进的抽气通道的直流接触器_森萨塔科技公司_202411673365.0
    在特定实施例中，描述了一种具有改进的抽气通道的直流接触器，该接触器包括具有端口的焊接板。该接触器还包括电弧室和具有空腔的柱塞管，该空腔通过空气通道与端口和电弧室互连。在该实施例中，接触器还包括至少部分地设置在柱塞管内的上固定芯部和联接到设置...
    2026-04-13
  • 封装基板及其制造方法
    封装基板及其制造方法_爱玻索立克公司_202411671824.1
    实施例涉及一种封装基板及其制造方法。根据实施例的封装基板包括芯层，所述芯层包括：玻璃芯，具有彼此相向的第一表面和第二表面，腔部，表面凹陷以朝向所述第一表面方向开放，且设置有内部空间，以及多个芯通孔，沿厚度方向贯通所述玻璃芯；所述玻璃芯包括上...
    2026-04-13
  • 用于蓄电池的炭黑分散组合物、用于形成正极的混合糊料、用于形成锂离子二次电池的正极、及锂离子二次电池
    用于蓄电池的炭黑分散组合物、用于形成正极的混合糊料、用于形成锂离子二次电池的正极、及锂离子二次电池_信越化学工业株式会社_202411670037.5
    本发明涉及用于蓄电池的炭黑分散组合物、用于形成正极的混合糊料、用于形成锂离子二次电池的正极、以及锂离子二次电池。在包含炭黑、甲基纤维素和N‑甲基‑2‑吡咯烷酮的炭黑分散组合物中，甲基纤维素基于通过SEC‑MALS的绝对分子量测量确定的多分散...
    2026-04-13
  • 车载电池组及相关道路车辆
    车载电池组及相关道路车辆_法拉利股份有限公司_202411670074.6
    一种车载电池组（9），包括：多个电池模块（11），其彼此相邻布置以形成主要沿纵向轴线延伸的电池组（9）；冷却系统（16），其包括至少一个用于供给制冷流体（F）的入口管道（17）和用于制冷流体（F）的出口管道（18）；所述冷却系统（16）包括...
    2026-04-13
  • 具有经改善的壳体的电池单池布置结构
    具有经改善的壳体的电池单池布置结构_罗伯特·博世有限公司_202411670845.1
    本发明涉及一种电池单池布置结构，其包括：至少一个电池单池(2)；至少部分地包围电池单池(2)的单池保持元件(3)；多件式的壳体(4)，其设定用于接纳所述电池单池(2)，其中，壳体(4)至少包括：第一壳体部件(6)、尤其侧向部件，和第二壳体部...
    2026-04-13
  • 电池包盖
    电池包盖_通用汽车环球科技运作有限责任公司_202411673404.7
    一种用于电池系统的电池外壳。该系统包括：底座，被配置为支撑电池单体；盖，被配置为密封至底座以将电池单体封闭在底座和盖之间，该盖包括非金属复合层和在非金属复合层的整个外表面延伸的金属层。该金属层被配置为响应于电池外壳内的热事件而至少部分地与非...
    2026-04-13
  • 隔膜及包括其的二次电池
    隔膜及包括其的二次电池_SK新技术株式会社_202411675187.5
    本公开涉及一种隔膜及包括其的二次电池，隔膜包括多孔性基材及位于所述多孔性基材的至少一面上且包含无机颗粒的无机颗粒层，所述无机颗粒层的表面粗糙度(Ra)为100nm至160nm。根据一个实现例的隔膜具有上述表面粗糙度，因而可提高电池的耐热性、...
    2026-04-13
  • 隔膜及包括其的二次电池
    隔膜及包括其的二次电池_SK新技术株式会社_202411675189.4
    本公开涉及一种隔膜及包括其的二次电池，隔膜包括多孔性基材及位于所述多孔性基材的至少一面上且包含无机颗粒的无机颗粒层，所述无机颗粒层的表面粗糙度(Ra)为180nm至230nm。根据一个实现例的隔膜具有上述表面粗糙度，因而可提高电池的耐热性、...
    2026-04-13
  • 连接器组件及相关方法
    连接器组件及相关方法_安波福技术股份公司_202411671980.8
    连接器组件包括连接器本体，该连接器本体限定空腔并且具有围绕空腔延伸的边缘。连接器组件包括可移除地设置在空腔中的端子壳体。连接器组件包括可移除地联接至连接器本体的覆盖件。覆盖件包括肩部以及设置成与肩部相邻的轨道。在组装定向中，肩部构造成接合边...
    2026-04-13
  • 工具、工具插入结构和工具组
    工具、工具插入结构和工具组_韦扎格有限责任两合公司_202411670583.9
    本发明涉及一种工具(1)，包括带有旋转器(105)的工具插入结构，旋转器包括加工体对。每个加工体对：共同形成用于工件的包括纵向轴线的容纳部；在加工行程中沿加工轴线相对彼此移动并且径向于纵向轴线从相对打开位置移动到相对闭合位置。加工体对中的加...
    2026-04-13
  • 光电单元
    光电单元_晶智达光电股份有限公司_202411670805.7
    本发明公开一种光电单元，包含基层、功能区、半导体元件以及包覆层。基层具有第一侧以及第二侧，第二侧相对于第一侧。功能区设置于基层的第一侧上。半导体元件设置于基层的第二侧上，半导体元件包括第一电极以及第二电极，并且半导体元件对应功能区。包覆层设...
    2026-04-13
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