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最新专利技术
  • 一种使用免切一刀切提高零件材料利用率的工艺方法
    一种使用免切一刀切提高零件材料利用率的工艺方法_上海博汇模具有限公司_202411687404.2
    本发明涉及模具技术领域，具体地说是一种使用免切一刀切提高零件材料利用率的工艺方法。S1：确定优化目标，准备坯料。S2：针对所选的热成形产品选择合适的算法对热成形产品进行自动排样。S3：对热成形产品的选择合适的接刀口一、接刀口二。S4：由上述...
    2026-04-07
  • 一种海上风机叶片对鸟类碰撞风险的监测评估装置与方法
    一种海上风机叶片对鸟类碰撞风险的监测评估装置与方法_国家海洋环境监测中心_202411693820.3
    本发明公开了一种海上风机叶片对鸟类碰撞风险的监测评估装置与方法，该监测评估装置包括：读取模块，用于读取监测图像；识别模块，通过预设的卷积神经网络对监测图像中的目标进行特征提取，以得到识别结果；分析模块，基于监测图像和识别结果框出风叶的运行区...
    2026-04-07
  • 显示装置
    显示装置_三星显示有限公司_202411694031.1
    提供一种显示装置。显示装置可以包括：显示面板；窗体部件，覆盖所述显示面板的上方，并依次包括主窗体、弱粘合层以及保护窗体；以及下壳体，具有容纳所述显示面板以及所述窗体部件的空间，所述弱粘合层是能够拆装的粘合部件，所述主窗体配置在所述空间内。
    2026-04-07
  • 显示装置及驱动该显示装置的方法
    显示装置及驱动该显示装置的方法_三星显示有限公司_202411688382.1
    本申请涉及显示装置及驱动该显示装置的方法。显示装置包括：显示面板，包括子像素；数据驱动器，配置成基于伽马电压生成数据电压并且将数据电压提供到子像素；以及伽马电压发生器，配置成接收第一伽马查找表和第二伽马查找表并且基于第一伽马查找表和第二伽马...
    2026-04-07
  • 基片处理系统和基片处理方法
    基片处理系统和基片处理方法_东京毅力科创株式会社_202411691243.4
    本发明提供基片处理系统和基片处理方法。基片处理系统包括：批处理部，其对包括多块基片的批次一并进行处理；单片处理部，其对批次的基片逐块地进行处理；接口部，其将基片从批处理部交接至单片处理部；和控制部，接口部包括：保持基片的基片保持部；处理液供...
    2026-04-07
  • 高频模块
    高频模块_株式会社村田制作所_202411692081.6
    本发明提供一种能够小型化以及低成本化的高频模块。包含：第1电路，输入输出第1频带的信号；和第2电路，输入输出与第1频带不同的第2频带的信号。第1电路之中的第1接收部在经由了带通滤波器之后，经由高频开关之中的第1开关选择性地与第1外部连接端子...
    2026-04-07
  • 用于使用跳频的无线共存增强的系统、方法及装置
    用于使用跳频的无线共存增强的系统、方法及装置_赛普拉斯半导体公司_202411691490.4
    公开了用于使用跳频的无线共存增强的系统、方法及装置。系统、方法、和装置提供了并置收发器的改进的共存。方法包括使用一个或更多个处理元件识别与第一收发器相关联的无线活动，第一收发器与第二收发器并置；以及使用一个或更多个处理元件至少部分地基于所识...
    2026-04-07
  • 具有侧向发射扬声器的头枕
    具有侧向发射扬声器的头枕_哈曼国际工业有限公司_202411695966.1
    公开了至少一个扬声器模块，所述至少一个扬声器模块具有：扬声器驱动器，所述扬声器驱动器在头枕的横向非接触表面的后方安装在所述头枕的内部，并且被取向成使得中心辐射轴线沿着所述头枕的横向方向x。波导具有沿所述横向方向x的开口和沿前向方向y的出口开...
    2026-04-07
  • 支承结构部以及电子设备
    支承结构部以及电子设备_联想(新加坡)私人有限公司_202411692492.5
    本发明涉及支承结构部以及电子设备，提高电子模块的拆装作业的作业性。支承结构部将一端与安装于电路基板的连接器连接的电子模块的另一端支承于上述电路基板，其中，上述支承结构部具备：螺柱部件，具有固定于上述电路基板的表面的凸缘、和形成有螺纹孔并从上...
    2026-04-07
  • 半导体装置
    半导体装置_三星电子株式会社_202411691465.6
    提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括：位线，在基底上在第一水平方向上延伸；沟道层，在位线上并在竖直方向上延伸；字线，与沟道层的侧壁邻近并在与第一水平方向交叉的第二水平方向上延伸；栅极绝缘层，在沟道层与字线之间；接触层，在沟道层的上侧上；...
    2026-04-07
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_瑞萨电子株式会社_202411689894.X
    本公开涉及半导体器件及其制造方法。一种半导体衬底包括p型衬底区、在p型衬底区上的n型掩埋层和在n型掩埋层上的p型半导体层。在半导体层中，n型半导体区被形成以在平面图中围绕晶体管并且从半导体衬底的主表面到达n型掩埋层。DTI区被形成以穿透n型...
    2026-04-07
  • 靶对准装置以及中子捕获治疗系统
    靶对准装置以及中子捕获治疗系统_中硼(厦门)医疗器械有限公司_202411686233.1
    本申请提供了靶对准装置以及中子捕获治疗系统，靶对准装置，包括：靶组件，具有靶中心；支撑装置，用于支撑所述靶组件；定位装置，设置于所述支撑装置上，所述定位装置能相对所述支撑装置运动，从而用于将所述靶组件定位至目标位置，其中，在所述目标位置处，...
    2026-04-07
  • 基板处理装置及基板处理系统
    基板处理装置及基板处理系统_株式会社斯库林集团_202411686196.4
    本发明提供不仅对基板涂敷处理液而且在涂敷处理后进行规定的后处理的基板处理装置及基板处理系统。基板处理装置具有：涂敷部，在从基板搬入搬出装置沿第一水平方向分离的位置进行涂敷处理；复数个后处理部，对涂敷处理后的基板实施规定的后处理；基板搬运部，...
    2026-04-07
  • 用于车辆的转向系统
    用于车辆的转向系统_ZF汽车业德国有限公司_202411677007.7
    本发明涉及一种用于车辆的转向系统、尤其是线控转向系统，该转向系统包括可线性移动的齿条和用于检测齿条的位置的检测装置（16），该检测装置（16）包括壳体（18），在该壳体中安装可转动的齿轴（20），所述齿轴具有与齿条处于接合中的齿部，并且所述...
    2026-04-07
  • 一种面向大数据量处理的自适应FFT处理器模块
    一种面向大数据量处理的自适应FFT处理器模块_重庆大学_202411685429.9
    本发明属于FFT计算加速技术领域，具体涉及一种处理用于大数据量的自适应FFT运算处理器模块，包括地址生成模块、数据重排单元、旋转因子存储模块、FFT计算模块和控制模块；FFT计算模块包括并排的m行基‑2kMDC模块；数...
    2026-04-07
  • 代码化的文本元件
    代码化的文本元件_福特全球技术公司_202411684648.5
    本公开提供了“代码化的文本元件”。一种文本元件，其具有：部件，所述部件具有前表面和代码(诸如，二进制代码)，所述代码提供在所述部件的所述前表面上，所述代码包括多个代码字符，每个代码字符包括多个数位。所述部件可以用于机动车辆。
    2026-04-07
  • 键盘装置用的键
    键盘装置用的键_雅马哈株式会社_202411679547.9
    本发明所要解决的技术问题在于，在将木材与树脂制材料粘接的键中，使两者的粘接强度提高。键盘装置用的键具有木材的键主体部、在所述键主体部的上表面设置的树脂制的键上表面部、以及将所述键主体部与所述键上表面部粘接的粘接剂，在所述键上表面部的下表面设...
    2026-04-07
  • 制造电极结构的方法
    制造电极结构的方法_美科米尚技术有限公司_202411682809.7
    一种制造电极结构的方法包含：通过包含第一以及第二屏蔽部位的第一图案化光阻蚀刻底部金属层以，形成第一金属图案、第二金属图案以及连接于其间的接桥；移除第一屏蔽部位；通过使阳极氧化电流从第一金属图案流入以对带有剩余的第二屏蔽部位的底部金属层进行阳...
    2026-04-07
  • 基板处理装置、流体供给系统以及基板处理方法
    基板处理装置、流体供给系统以及基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202411678469.0
    本发明的课题在于提供一种能够与处理流体的状态无关地使处理流体的温度接近设定温度的技术。为此，本发明的一个方式所涉及的基板处理装置具备：处理容器，收容基板；供给流路，向所述处理容器内供给处理流体；加热机构，对在所述供给流路中流通的所述处理流体...
    2026-04-07
  • 制造互连结构的方法
    制造互连结构的方法_美科米尚技术有限公司_202411682805.9
    一种制造互连结构的方法包含：在底部金属层上形成第一图案化光阻；蚀刻底部金属层以形成第一及第二下金属图案；部分地阳极氧化经蚀刻的底部金属层；移除第一图案化光阻以暴露出第二下金属图案未被阳极氧化的表面部位；沉积导电层于经阳极氧化的底部金属层上以...
    2026-04-07
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