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  • 本发明提供了一种激光切割机及其附件, 涉及激光切割技术领域, 激光切割机包括多个具有齿体和齿缝的支板, 支板能够在第一角度内双向转动, 以在第一位置和第二位置之间切换, 处于第一位置时, 支板所在的平面能够保持竖直以接触和支撑工件;处于第二...
  • 本发明涉及激光加工技术领域, 具体为一种石墨极微孔飞秒激光分束阵列加工装置及热影响抑制方法, 包括设有激光发射头的激光微孔加工设备主体, 激光微孔加工设备主体上设有热抑制工作台机构和工件风冷装置, 热抑制工作台机构包括底座、盖板、液冷组件以...
  • 本发明公开了一种床板加工用激光打孔机, 涉及床板加工技术领域, 包括操作箱, 所述操作箱内侧的上方设置有安装板。该床板加工用激光打孔机, 通过定位机构、下料机构与安装板的联动能够分别实现对待开孔床板的自动定位以及托板对开孔后床板的自动下料,...
  • 本发明公开了一种基于流动聚焦的超声辅助水导激光打孔装置及方法, 属于水导激光加工技术领域, 该装置包括光路调控模块、光液气耦合模块、超声辅助模块和移动模块;采用激光加工原位监测并实时调节的激光能量调控方法, 通过多通道分散式的高压水路设计获...
  • 本发明提供一种陶瓷板材激光打孔设备, 涉及激光打孔加工技术, 包括:打孔单元, 所述打孔单元的一侧安置有壳体, 打孔单元与壳体的前侧安置有转移单元, 打孔单元的顶部滑装有清理单元, 壳体的内部固定安置有隔板, 且壳体通过隔板将内部分隔为检测...
  • 本发明涉及保温杯生产技术领域, 特别是一种保温杯的焊底机构, 包括:机体, 其上设有用于输送保温杯杯体及底片的第一输送机构;第二输送机构, 可活动的与机体相邻设置, 用于输送焊接完成的工件;抓取机构, 集成在所述机体上, 用于对焊接完成的工...
  • 本发明公开了一种用于钢结构加工的钢板切割装置及其使用方法, 属于钢板切割装置技术领域。包括传输单元、切割台座、侧部定位单元、端部定位和传输过渡单元、钢板切割单元, 所述传输单元包括输入传输带和输出传输带;所述切割台座为凹形结构, 所述切割台...
  • 本申请涉及焊接技术领域, 公开了一种机械零部件的焊接加工装置, 包括支撑架一, 所述支撑架一的上表面固定连接有环形电动导轨, 所述环形电动导轨的外表面滑动连接有多个滑座一, 两个所述滑座一之间固定连接有承载板, 所述承载板的内部开设有两个滑...
  • 本发明涉及电连接器生产技术领域, 公开了一种电连接器生产用焊接装置, 包括焊接块, 焊接块下端连接有支撑架, 焊接块上开设有贯穿孔, 贯穿孔上连接有焊接柱, 焊接柱下端连接有焊接头, 焊接柱通过气缸连接在焊接块上, 气缸连接在焊接块一侧, ...
  • 本发明公开了一种笔记本电脑的框架焊接装置及焊接方法, 具体包括框架工位及承托工位, 承托工件的两侧分别设置有第一承料组件及第二承料组件, 第一承料组件与第二衬料组件之间设有暂时承料组件;第一承料组件用于承托待焊工件的一端部及焊料并被触发后向...
  • 本发明公开了一种安全标志牌生产用激光切割机, 涉及切割机技术领域, 其中, 包括底座, 所述底座内壁的侧面固定安装有多组第四轴承, 所述第四轴承内转动连接有转辊, 所述转辊的表面传动连接有传送带, 所述底座的后侧固定安装有传动组件。本发明通...
  • 本发明涉及激光切割技术领域, 具体公开了适用于金属管件加工的自平衡激光切割机底座, 包括固定架和两个侧板, 固定架设置在两个侧板之间, 两个侧板的底端均通过设置的减震机构连接有底板, 两个侧板的顶部均开设有多个连接孔, 固定架的顶部设置有移...
  • 本发明涉及焊接装置技术领域, 本发明提供了一种防爆摄像头生产用焊接装置, 包括底部机架和激光焊接设备, 激光焊接设备设置在底部机架的顶部, 还包括升降支架, 底部机架的顶部固定连接有两个升降支架, 底部机架的顶部固定连接有下安装筒体, 两个...
  • 本发明涉及板材切割技术领域, 且公开了一种基于机器视觉的胶合板自动寻边激光切割装置, 包括机架, 机架上活动设置有第一移动架, 第一移动架上端活动设置有第二移动架, 第二移动架上设置有第一气缸, 第一气缸的下方设置有由第一气缸驱动升降的激光...
  • 本发明涉及一种定子组件加工系统。根据本发明的一实施例的定子组件加工系统包括:定子组件装载部, 装载定子组件;发卡切割部, 从定子组件装载部接收定子组件, 并对多个发卡中的每一个的端部执行切割工序;发卡焊接部, 从发卡切割部接收定子组件, 并...
  • 本发明公开了一种焊接工装及焊接方法, 属于焊接设备技术领域, 一种焊接工装, 包括加工台和焊接执行模块, 加工台上设置有铜带定位模块和定位座, 定位座上安装有往复件, 铜带定位模块安装在往复件上, 定位座的一侧固定安装有第一电机, 用于驱动...
  • 本发明属于焊接设备技术领域, 尤其是防爆风机进风口导风筒铜材与碳钢的焊接设备及焊接方法, 该设备通过清洁结构自动清除环形铜板内壁及导风筒外壁的氧化层和油污, 确保焊接面光洁, 采用夹持结构稳定夹持工件, 并通过驱动结构使工件与清洁结构同步转...
  • 本发明涉及一种超低空洞率的甲酸锡膏及其制备方法和应用, 所述锡膏由以下质量百分比的原料制成:85‑90%的合金焊粉和10‑15%的助焊剂;所述助焊剂包括以下重量份计的原料:5‑10份活化剂、1‑5份流变剂、30‑40份有机溶剂、20‑30份...
  • 本发明属于钎焊材料技术领域, 尤其涉及一种微纳米颗粒增强镍基超低熔点耐磨钎料及其制备方法和应用。本发明提供的微纳米颗粒增强镍基超低熔点耐磨钎料, 包括94~99份超低熔点镍基钎料和1~6份微纳米颗粒。本发明的超低熔点镍基钎料同时含有B、Si...
  • 本发明公开了一种半导体用高铅焊锡膏及其制作方法, 按重量百分含量计, 高铅焊锡膏包括85%~90%的高铅合金粉末和10%~15%的助焊膏;且助焊膏按照重量百分含量计包含以下原料:改性松香40%~50%、邻苯二甲酸2.5%~5%、羟乙基丙酸2...
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