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最新专利技术
  • 一种电感式传感器的防干扰安装结构
    一种电感式传感器的防干扰安装结构_四川德鑫航空设备股份有限公司_202511357743.9
    本发明公开了一种电感式传感器的防干扰安装结构， 旨在解决现有TURCKNI100U‑K90SR‑VP4X2型电感式传感器因四周金属免干扰距离要求大， 导致安装空间不足、应用场景受限的技术问题， 该结构包括金属防护盒、电磁屏蔽组件及传感器本体...
    2025-11-22
  • 一种光隔离器组装夹具
    一种光隔离器组装夹具_深圳市极致兴通科技有限公司_202511011027.5
    本发明提供了一种光隔离器组装夹具， 包括底座、第一多维滑台、第二多维滑台、PCBA夹持机构、旋转料盘及光隔离器夹持机构， 所述第一多维滑台及所述第二多维滑台安装在所述底座上， 所述PCBA夹持机构安装在所述第一多维滑台上端， 所述旋转料盘设...
    2025-11-22
  • 一种计算机PCB焊接作业装置
    一种计算机PCB焊接作业装置_南京理工大学_202511063266.5
    本发明公开了一种计算机PCB焊接作业装置， 涉及印刷电路板制造设备技术领域， 目的在于提供一种可以同时完成上料、焊接、切脚和下料工作的计算机PCB焊接作业装置， 其技术要点包括底座， 所述底座上设有利用电机驱动的凸轮分割器， 所述凸轮分割器...
    2025-11-22
  • 部件供给装置
    部件供给装置_松下知识产权经营株式会社_202510267264.1
    本发明提供能够抑制生产率的降低的部件供给装置等。部件供给装置(100)具备托盘保管部(110)、托盘保持部(150)、第一移动机构(155)及检测部(120)。托盘保管部(110)保管层叠托盘(350)。托盘保持部(150)设置为能够升降，...
    2025-11-22
  • 电路板贴片用编带稳定上料装置
    电路板贴片用编带稳定上料装置_深圳市科莱昂科技有限公司_202510930949.X
    本发明公开了一种电路板贴片用编带稳定上料装置， 涉及电路板贴片领域， 所述电路板贴片用编带稳定上料装置包括进料架、支撑输送带、驱动装置、抵持架， 所述进料架设有进料口， 所述进料口朝向卷料盘设置， 所述进料口与所述卷料盘间隔设置；所述支撑输...
    2025-11-22
  • 一种集成电路板加工用自动贴片方法及装置
    一种集成电路板加工用自动贴片方法及装置_吉安市瑞鸿电子有限公司_202511005577.6
    本发明涉及集成电路板加工领域， 尤其涉及一种集成电路板加工用自动贴片方法及装置。装置包括底座、进料组件一、进料组件二、贴片组件以及支撑限位组件。底座上设置移动架；进料组件一设置在底座的前后侧；进料组件二设置在进料组件一的下方；贴片组件包括出...
    2025-11-22
  • 一种计算机主板生产加工用贴片装置
    一种计算机主板生产加工用贴片装置_深圳市拓睿璞科技有限公司_202511025817.9
    本发明涉及计算机主板生产技术领域， 尤其涉及一种计算机主板生产加工用贴片装置， 包括有操作台、支柱、贴片组件、安装件、转轮、传送带、限位块、单向齿轮、固定杆、活动杆、弹簧和连接件等；操作台上固定连接有固定台， 操作台顶部固定连接有支柱， 支...
    2025-11-22
  • 贴片自动上料机构
    贴片自动上料机构_浙江联信康科技有限公司_202511062785.X
    本发明属于印刷电路生产设备技术领域， 具体涉及一种贴片自动上料机构， 包括机架、张紧限位组件等。机架设第一导向轮与旋转驱动器， 分别用于料带导向和料盘驱动。张紧限位组件含限位件、横架、第二导向轮等多种部件， 通过连杆传动与弹性件配合， 实现...
    2025-11-22
  • 一种SMT料带自动铆接装置及其使用方法
    一种SMT料带自动铆接装置及其使用方法_李军_202511157392.7
    本发明提供一种SMT料带自动铆接装置及其使用方法， 包括：架体和相对设置于架体两侧的料架， 架体中心处设置有铆接工位；料带送料机构， 包括设置于铆接工位两侧的第一导料板和设置于第一导料板上料带移动的送料驱动组件；切平机构， 包括相对设置于两...
    2025-11-22
  • 一种贴插机生产加工用送料装置
    一种贴插机生产加工用送料装置_福海装备技术(深圳)有限公司_202510991458.6
    本发明涉及贴插机技术领域， 公开了一种贴插机生产加工用送料装置， 包括主体组件， 包括机体， 所述机体内设置有送料机构， 所述送料机构上设置有移动架， 所述移动架内固定有气缸， 所述气缸输出端固定有固定板；取料组件， 设置于所述固定板底部，...
    2025-11-22
  • 一种贴插兼容的异型器件插件机
    一种贴插兼容的异型器件插件机_福海装备技术(深圳)有限公司_202510991548.5
    本发明涉及半导体器件专用设备制造领域， 尤其是一种贴插兼容的异型器件插件机， 包括上料部件、送料部件及两组安装部件；所述安装部件包括主体、安装在所述主体上的气控件以及夹具， 所述夹具的下方设置有对称的两个夹爪， 两个所述夹爪之间的间距由所述...
    2025-11-22
  • 一种集成主板加工用元器件贴装加工设备
    一种集成主板加工用元器件贴装加工设备_深圳市辉硕电子有限公司_202511070265.3
    本发明公开了一种集成主板加工用元器件贴装加工设备， 属于电路板加工技术领域， 包括安装在贴片机上的贴装头控制臂， 贴装头控制臂设置有贴装头基座， 贴装头基座外侧壁通过内环驱动件连接有贴装分配环， 贴装分配环上设置有多个贴装件， 贴装头基座侧...
    2025-11-22
  • 一种SMT焊接质量在线检测方法
    一种SMT焊接质量在线检测方法_深圳市卓瑞源科技有限公司_202511091402.1
    本发明提供了一种SMT焊接质量在线检测方法， 涉及电子质量检测技术领域， 其通过在底面元器件完成第一次回流焊后， 提取焊点的三维立体轮廓参数作为初始基准数据；在顶面元器件进行第二次回流焊时， 实时采集底面焊点的温度分布数据， 计算焊点的热力...
    2025-11-22
  • 半导体结构
    半导体结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202510910118.6
    根据本公开的半导体结构包括：背侧金属线， 位于背侧金属线上方的背侧介电层， 位于背侧介电层上方的第一源极/漏极部件和第二源极/漏极部件， 延伸穿过背侧介电层以耦合到第一源极/漏极部件的底面的第一背侧接触件， 延伸穿过背侧介电层以耦合到第二源...
    2025-11-22
  • 半导体结构及其制备方法
    半导体结构及其制备方法_北京超弦存储器研究院_202410460231.4
    本发明涉及一种半导体结构及其制备方法， 其中， 半导体结构的制备方法包括：提供基底， 基底上设有阶梯区， 阶梯区包括至少两个沿第一方向依次排布的阶梯子区；于基底上交替堆叠第一材料膜层与第二材料膜层， 以形成堆叠材料层；于堆叠材料层上形成具有...
    2025-11-22
  • 半导体结构及制造方法、存储器及制造方法、存储系统
    半导体结构及制造方法、存储器及制造方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410474757.8
    本申请提供了一种半导体结构及其制造方法、存储器及其制造方法、存储系统。该半导体结构包括位线、多个沟道结构和栅极结构。位线沿第一方向延伸。多个沟道结构位于位线沿第二方向的一侧且沿第一方向间隔分布， 其中， 沟道结构包括与位线连接的第一端。栅极...
    2025-11-22
  • 半导体器件及其制作方法及存储器系统
    半导体器件及其制作方法及存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202410511498.1
    本公开实施例提供了一种半导体器件及其制作方法及存储器系统， 所述半导体器件包括第一半导体结构， 所述第一半导体结构包括：存储单元阵列， 包括多个沿第一横向方向以及第二横向方向呈阵列排布的存储单元， 每个存储单元包括垂直晶体管和耦合到所述垂直...
    2025-11-22
  • 半导体器件及其制作方法、存储器系统
    半导体器件及其制作方法、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202410517344.3
    本公开实施例公开了一种半导体器件及其制作方法以及存储器系统， 所述半导体器件包括第一半导体结构， 所述第一半导体结构包括：电容结构， 包括沿第一方向延伸的第一电极；第二方向与第三方向相交， 所述第二方向、所述第三方向构成的平面与所述第一方向...
    2025-11-22
  • 半导体器件及制作方法、存储器系统
    半导体器件及制作方法、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202410517364.0
    本公开实施例公开了一种半导体器件及其制作方法以及存储器系统， 所述半导体器件包括第一半导体结构， 所述第一半导体结构包括：晶体管， 包括至少沿第一方向延伸的半导体层、以及沿第二方向延伸的栅极层；所述栅极层位于在第三方向上相邻的两个所述半导体...
    2025-11-22
  • 半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备
    半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备_长江存储科技有限责任公司_202410517372.5
    本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备， 涉及半导体芯片技术领域， 旨在解决如何提高半导体结构的生产良率。该半导体结构包括多个导电柱、第一绝缘层和第一导电层。多个导电柱排列为多行多列。第一绝缘层设置于多个导电柱的延伸方向...
    2025-11-22
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