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最新专利技术
  • 集成电路结构
    集成电路结构_华邦电子股份有限公司_202510035323.2
    本发明提供一种集成电路结构， 其包括第一主动区、第二主动区、第一连接部、第二连接部以及井区。第一主动区具有第一侧边。第二主动区具有与第一主动区的第一侧边相对的第二侧边。第一连接部连接在第一主动区的第一侧边的第一部位以及第二主动区的第二侧边的...
    2025-11-22
  • 一种半导体器件版图及半导体器件
    一种半导体器件版图及半导体器件_芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司_202510967189.X
    本发明提供一种半导体器件版图及半导体器件， 版图包括沿第一方向延伸的条状第一导电类型阱区， 第一导电类型阱区的第一区域和第二区域在第一方向和第二方向上均交替分布；第二导电类型重掺杂区在第一导电类型阱区中并与第一导电类型阱区共形， 第一导电类...
    2025-11-22
  • 半导体结构
    半导体结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202510524569.6
    一种半导体结构包括标准单元， 该标准单元包括第一单高度部分和第二单高度部分。第一单高度部分包括第一VDD线、第一VSS线和第一输入金属线。第二单高度部分与第一单高度部分邻接以形成界面。第二单高度部分包括第二VDD线、第二VSS线和输出金属线...
    2025-11-22
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202510400841.X
    一种半导体器件包括：多条电源线；多个标准单元， 具有与供应不同供电电压的一对电源线之间的参考节距对应的参考高度；以及高电压单元， 具有是参考高度的整数倍的高度并且设置在所述多个标准单元中的一些之间。高电压单元包括至少一条布线线路， 所述至少...
    2025-11-22
  • 一种基于激光加工复合毛细力自组装制备晶体管的方法
    一种基于激光加工复合毛细力自组装制备晶体管的方法_合肥工业大学_202510980308.5
    本发明公开了一种基于激光加工复合毛细力自组装制备晶体管的方法， 方法包括：首先构建晶体管结构模型， 然后基于所述晶体管结构模型， 利用激光灵活构建若干不同功能的微纳结构；最后通过含挥发性溶剂的液体介质， 并根据液体介质诱导的毛细力自组装作用...
    2025-11-22
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_武汉天马微电子有限公司_202511006155.0
    本申请涉及一种显示面板及显示装置， 显示面板包括基板、像素电路、栅极线、多层导电层、第一绝缘层、第二绝缘层和过孔；像素电路的第一晶体管包括第一导电结构、第一沟道和第二导电结构， 第一和第二导电结构中的至少一者与栅极线电连接；多层导电层包括第...
    2025-11-22
  • 像素、制造该像素的方法和包括该像素的电子装置
    像素、制造该像素的方法和包括该像素的电子装置_三星显示有限公司_202510499436.8
    提供了一种像素、制造该像素的方法和包括该像素的电子装置， 该像素包括：第一图案， 设置在基底上；下绝缘层阵列， 包括暴露第一图案的一部分的下穿透孔；第二图案， 通过下穿透孔与第一图案电接触并且包括与下穿透孔叠置的凹陷部分；缓冲层， 填充凹陷...
    2025-11-22
  • 显示基板及显示装置
    显示基板及显示装置_合肥鑫晟光电科技有限公司_202410496909.4
    一种显示基板及显示装置。显示基板包括基底以及设置在基底上的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层和第三导电层；第一导电层包括第一传输部， 第二导电层包括第二传输部， 第三导电层包括搭接部；第一绝缘层和第二绝缘层包括第一过孔组， 第一...
    2025-11-22
  • 像素阵列基板结构及其制作方法和电泳显示装置
    像素阵列基板结构及其制作方法和电泳显示装置_瀚宇彩晶股份有限公司_202410494594.X
    本发明公开了一种像素阵列基板结构及其制作方法和电泳显示装置， 像素阵列基板结构包含基板、第一金属层、第二金属层、屏蔽电极层和像素电极层。第一金属层位于基板上且具有多条扫描线。第二金属层位于第一金属层上且具有多条数据线， 其中此些扫描线与此些...
    2025-11-22
  • 半导体结构
    半导体结构_东南大学_202510759824.5
    本发明涉及一种半导体结构， 包括依次叠设的底部半导体层、绝缘埋层及顶部半导体层， 所述半导体结构中形成有目标元器件和耐压单元， 所述目标元器件包括目标第一电极， 所述耐压单元包括单元第一电极和单元第二电极， 所述目标第一电极电性连接所述单元...
    2025-11-22
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_东南大学_202510756785.3
    本发明涉及一种半导体结构及其制造方法， 包括依次叠设的底部半导体层、绝缘埋层及顶部半导体层， 半导体结构中形成有目标元器件和二极管单元， 目标元器件包括目标第一电极， 二极管单元包括阴极、阳极及若干串联的多晶硅二极管， 每个多晶硅二极管包括...
    2025-11-22
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_东南大学_202510751814.7
    本发明涉及一种半导体结构， 具有第一器件区、第二器件区、二极管区、NLDMOS区及PLDMOS区， NLDMOS区及PLDMOS区位于二极管区与第一器件区之间， 二极管区位于第二器件区与NLDMOS区及PLDMOS区之间， 二极管区中形成有...
    2025-11-22
  • 半导体结构
    半导体结构_东南大学_202510751549.2
    本发明涉及一种半导体结构， 具有第一器件区、第二器件区、二极管区、NLDMOS区及PLDMOS区， NLDMOS区及PLDMOS区位于二极管区与第一器件区之间， 二极管区位于第二器件区与NLDMOS区及PLDMOS区之间， 第一器件区中形成...
    2025-11-22
  • 半导体结构及其制作方法
    半导体结构及其制作方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202410451772.0
    本申请提供了一种半导体结构及其制作方法， 其中， 半导体结构包括SOI衬底， SOI衬底包括依次层叠的底部衬底、埋氧层和顶部半导体层；隔离结构， 嵌设在所述SOI衬底中以将所述SOI衬底划分为器件区域；隔离结构包括第一STI结构和第二STI...
    2025-11-22
  • 一种CMOS结构及其制作方法
    一种CMOS结构及其制作方法_中国科学院微电子研究所_202510888578.3
    本发明提供一种CMOS结构及其制作方法。本发明的CMOS结构包括制作在衬底上的平面NMOS晶体管和垂直栅PMOS晶体管， 两种晶体管共用栅极结构， 栅极结构包括设置在阱区上方的栅极填充层和围设在栅极填充层底面及端面的第一功函数金属层、HK层...
    2025-11-22
  • 半导体元件与其形成方法
    半导体元件与其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202510875254.6
    本揭露提供了具有绝缘结构的半导体元件与其形成方法。半导体元件包含：位于基板上的第一鳍结构；位于第一鳍结构上的第一栅极段；位于基板上的第二鳍结构；位于第二鳍结构上的第二栅极段；和位于第一鳍结构和第二鳍结构之间以及位于第一栅极段和第二栅极段之间...
    2025-11-22
  • 多指GGNMOS器件及制造方法、芯片
    多指GGNMOS器件及制造方法、芯片_北京智芯微电子科技有限公司_202510850372.1
    本发明提供一种多指GGNMOS器件及制造方法、芯片， 属于半导体集成电路技术领域。多指GGNMOS器件包括：衬底、形成于衬底的热扩散阱区、形成于热扩散阱区表面的多个源区、多个漏区和多个栅极， 以及形成于热扩散阱区两端的衬底接口， 多个源区、...
    2025-11-22
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410493087.4
    半导体器件及其制造方法、电子设备， 所述半导体器件包括：衬底， 设置在衬底上的沿平行于衬底方向分布的第一极性晶体管和第二极性晶体管；第一极性晶体管包括第一半导体层， 第一半导体层的电极接触区域通过连接第一金属硅化物层连接第一电极层；第二极性...
    2025-11-22
  • 双沟道鳍式晶体管结构及其形成方法
    双沟道鳍式晶体管结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410488916.X
    一种双沟道鳍式晶体管结构及其形成方法， 其中形成方法包括：包括：衬底， 衬底包括基底、以及位于基底上的若干第一鳍部结构和若干第二鳍部结构， 第一鳍部结构包括第一沟道层， 第二鳍部结构包括第二沟道层， 第一沟道层的材料为硅， 第二沟道层的材料...
    2025-11-22
  • 半导体装置
    半导体装置_三星电子株式会社_202510438525.1
    公开一种半导体装置。所述半导体装置包括：基底， 包括单元区域和连接区域， 并且在第一方向上延伸， 其中， 连接区域包括贯穿区域；有源区域， 从基底的第一表面垂直地突出；源极/漏极区域， 在第一方向上在基底上彼此间隔开， 并且包括第一源极/漏...
    2025-11-22
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