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  • 本申请公开了一种聚四氟乙烯管接口精密打磨智能控制方法及系统,涉及精密打磨控制技术领域,旨在解决自动化精密打磨系统在打磨工具磨损时,无法准确识别力反馈增加的根源,导致误判并采取不当调整策略的技术问题,该方法包括:获取与聚四氟乙烯管接口待加工区...
  • 本发明提供一种重型双端面磨床的高精度定位夹具,属于磨床夹具技术领域,该重型双端面磨床的高精度定位夹具包括多个夹具组件拼接而成的夹具单元,夹具组件包括:齿圈,齿圈与磨床的内齿环和主动齿轮相啮合,并能够驱动齿圈公转加自转;本体,转动在齿圈的内部...
  • 本发明属于夹持器技术领域,公开了一种夹持器,包括与驱动机构进行连接的伸缩部,所述伸缩部上端对称安装有摆动部,对称的两个所述摆动部输出端形成夹持口,所述伸缩部和所述摆动部中间区域为配合部,所述配合部设有定位孔,所述配合部呈十字形对称设有两组第...
  • 本发明涉及磨床技术领域,公开了一种高精度砂轮主轴结构及其龙门平面磨床,包括机壳、力矩电机、主轴以及砂轮,机壳内固定有静压轴承组,主轴上设有动平衡装置,砂轮上安装有平衡调节机构,平衡调节机构包括罩壳构件、第一平衡锤、第二平衡锤和调节组件,罩壳...
  • 本发明实施例公开了一种砂轮机支架装置,包括:滑动轨道及活动支架;所述滑动轨道固定于砂轮机的工作台平面;所述活动支架设于砂轮机的打磨侧,并与所述滑动轨道可活动连接。提高支架调节的方便性及稳定性。
  • 本发明涉及半导体材料加工领域,尤其是涉及一种降低超薄锗晶片边缘夹持损伤的下蜡装置,所述下蜡装置括包卸片机构、陶瓷盘转动机构、卸片收集通道和收片机构,使用该装置的方法包括安装、卸片、收集和调整。本装置通过“卸片–收集–防损”一体化解决方案,通...
  • 本发明提供了一种基于硅‑玻璃键合体的清洗方法及清洗机台,涉及半导体器件制造技术领域。本发明先提供硅‑玻璃键合体,然后将硅‑玻璃键合体固定于清洗机台上,使硅‑玻璃键合体的硅片的第一表面朝向抛光头,然后控制抛光头对硅片的第一表面进行抛光处理,并...
  • 本发明涉及晶片制备技术领域,提出了一种石英晶片多工位自动抛光机,包括机架上两个间隔设置的抛光组件,抛光组件对游星轮上的晶片进行抛光,每个抛光组件均包括相对转动且相对升降设置的上磨具和下磨具,转动轴上套设有驱动齿轮,下磨具的内齿圈和驱动齿轮相...
  • 本发明公开了一种硅片双面研磨加工方法。该方法包括如下步骤:步骤1:配置研磨砂浆;步骤2:选用对磨程序使上下研磨盘对磨;步骤3:对磨完成后,测量下研磨盘盘型,下研磨盘的盘型范围在60μm‑120μm,随后下研磨盘的盘型数值选择加工游轮片自转数...
  • 本申请涉及一种修复工装及修复方法,修复工装包括空心轴座、找平机构以及研磨机构,空心轴座用于安装待修复件;找平机构连接于空心轴座,找平机构和空心轴座能够相对转动,以测量待修复件的修复面的平面度,并根据平面度确定修复面上需要研磨的区域和/或研磨...
  • 本发明公开了一种基于化学机械抛光的光子芯片集成微流通道的制备方法,包括:薄膜铌酸锂光子芯片上化学气相沉积镀二氧化硅膜、磁控溅射镀铬膜、飞秒激光直写铬掩膜、化学机械抛光研磨刻蚀微流通道结构、掩膜湿法腐蚀、紫外光固化胶封装等步骤。本发明使用化学...
  • 本发明公开了针对半导体晶圆的抛光过程优化方法及系统,涉及晶圆加工相关技术领域,方法包括:获得晶圆检测数据和晶圆表面多层次区域;进行区域自适应抛光控制解析,构建第一抛光控制空间;进行抛光均匀性评价寻优,获得满足抛光均匀性评价阈值的第二抛光控制...
  • 一种研磨条件决定装置,决定一边将经由背垫而由研磨头保持的晶圆向研磨垫推压一边使用从包围所述晶圆的保持环与所述研磨垫的间隙向所述研磨垫供给的研磨液来研磨所述晶圆时的研磨条件,具备:获取部,获取所述背垫的累积使用时间以及所述研磨垫的累积使用时间...
  • 本发明公开了一种轴承内圈打磨装置,属于打磨装置技术领域。包括加工机架,其上设有前后两个研磨加工位及中间转运通道;固定座两侧设有驱动研磨头高频摆动的振荡组件;对应加工位设有用于轴向定位夹紧的夹紧组件及驱动工件旋转的旋转组件;以及支撑部件和包括...
  • 本发明涉及砂光加工的技术领域,尤其涉及竹制品生产用外表面砂光加工平台,包括有机仓,所述机仓内滑动连接有沿所述机仓对称分布的两个移动架,所述移动架底部转动连接有沿所述移动架对称分布的滚轮,所述机仓底部固接有三个等间距分布的导轨,所述滚轮在相邻...
  • 本发明属于不锈钢加工技术领域,具体涉及一种不锈钢餐具的抛光装置及加工方法,包括滚筒,所述滚筒内包括有交换腔,所述交换腔两侧分别为粗磨腔和细磨腔,所述粗磨腔和细磨腔内分别设置有粗磨料和细磨料,所述滚筒内设置有翻转组件,所述翻转组件将所述粗磨腔...
  • 本发明公开了一种电缆制造用导体表面处理装置,涉及导体表面处理设备技术领域,包括工作台,工作台上端面对称固定连接有支撑板,两个支撑板之间贯穿转动连接有处理仓,处理仓内部环形等距固定连接有弹性抛光件,处理仓外表面对称固定连接有环形齿条,环形齿条...
  • 本发明提供了一种轴承磨削抛光装置,应用于智能制造技术领域,本申请通过夹持机构和抛光机构的协同设计,实现了对轴承内外圈的同步磨削抛光,其中,第一夹持辊和第二夹持辊在伺服电机的驱动下同步旋转,从而牢固夹持轴承并驱动其内外圈同时转动,同步的,第一...
  • 本发明涉及减薄抛光技术领域,具体公开了一种用于晶圆减薄的抛光装置,包括:集污池,所述集污池上设置有加工台,所述加工台中部设置有夹持定位组件,所述夹持定位组件一侧设置有抛光组件,所述夹持定位组件上方设置有测量组件。该用于晶圆减薄的抛光装置,通...
  • 本发明涉及一种铌合金表面处理装置,包括:底架;两个抛光机构,设置在所述底架上且呈相互垂直布设;以及翻面机构,设置在两个所述抛光机构之间;所述抛光机构包括:支撑面板,固定在所述底架顶部,其板面沿坯料前进方向开设有长槽;抛光轮组,布设在所述支撑...
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