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  • 公开了一种气溶胶生成装置。所述气溶胶生成装置包括:储存腔室,储存气溶胶生成物质;芯材,与所述储存腔室连通;发热体,与所述芯材接触并且包括通过表面等离子体共振产生热的纳米颗粒;以及光源,被配置为朝向所述发热体发射光。所述发热体包括:第一部分,...
  • 一种气溶胶形成制品(110),包括:第一表面,其包括气溶胶生成材料(306);第二表面,与第一表面相对,使得在第一表面与第二表面之间限定一气流路径;以及入口(508),允许空气在第一表面与第二表面之间流入制品中,入口(508)具有小于或等于...
  • 本公开涉及一种气溶胶生成组合物,其包括一个或多个气溶胶生成材料的挤出条料,所述一个或多个气溶胶生成材料的挤出条料包括长度、宽度和高度,并且其中该宽度和高度基本上相同并且该长度大于该高度或宽度。本发明还公开了用于制备气溶胶生成组合物的方法和包...
  • 一种用于生成气溶胶的气溶胶供应系统。气溶胶供应系统包括用于储存第一气溶胶生成材料的第一储存器,其中,气溶胶供应系统被配置成使用第一气溶胶生成材料生成第一气溶胶。气溶胶供应系统还包括第二储存器,该第二储存器用于储存活性物质或第二蒸气/气溶胶生...
  • 本公开涉及气溶胶生成材料,气溶胶生成材料包括第一表面和第二表面以及在第一表面和/或第二表面上的压痕。还公开了用于制备气溶胶生成材料的方法和包括气溶胶生成材料的制品。
  • 本发明的目的在于提供一种减少饱和脂肪酸量、并且使用多不饱和脂肪酸来代替饱和脂肪酸的固体油面酱。一种固体油面酱的制造方法,包括以下工序:将作为原材料的香辛料、富含多不饱和脂肪酸的液态油以及液态油固形化剂进行混合的工序;对混合物进行辊处理的工序...
  • 讨论了一种制造咖啡豆块的方法,该方法包括:对生咖啡豆进行研磨来去除生咖啡豆的外表面,以获得经研磨的生咖啡豆;对经研磨的生咖啡豆进行烘焙以获得烘焙后的经研磨咖啡豆;将烘焙后的经研磨咖啡豆放置到成型模具中;使用具有预定图案的凸起的推杆在成型模具...
  • 本发明涉及环状叔酰胺衍生物作为极性非质子溶剂的用途,例如用于在农业配制品中溶解农用活性剂。
  • 一种昆虫幼虫培育系统,其特征在于,该昆虫幼虫培育系统包括:培育室(集装箱11);多个多层型幼虫培育架(14),其配置在所述培育室内,且分别具有多层收纳架;幼虫培育托盘(T),其能够收纳于所述多层收纳架的各层,且具备幼虫逃脱防止构件;移动单元...
  • 一种蛋输送站,例如集成到蛋加工操作中,所述站包括:转盘输送机(1),其适于在入口位置(IL)和出口位置(OL1、OL2)之间以连续上升和下降的方式运输的过程中支撑多个蛋(E),转盘输送机设置有用于在所述入口位置接收蛋的蛋接收装置(47),以...
  • 提供新的向日葵品种。本公开的花茎向上的向日葵植物包含第4号染色体上的花茎向上基因座。
  • 本发明涉及一种具有用于清理块根作物的清理装置的块根作物收割机,其中,清理装置包括至少一个尤其是被构造为星形筛的筛分设备,用于筛除包括块根作物和混杂物的收割物料流中的混杂物,并且筛分设备可以被驱动围绕着与地面成角度延伸的旋转轴线沿旋转方向旋转...
  • 一种用于在亚大气压下生成直接等离子体以处理外科器械的通道的内表面的消毒系统及其方法。所述方法提供:将所述外科器械插入可气封外壳中;使细长放电电极定位在所述通道内,使得所述细长放电电极同轴跨越所述通道的至少大部分长度,以在所述通道内限定环形点...
  • 本发明公开了一种扇出型封装结构及封装方法,包括以下步骤:1)对芯片和载板预处理;2)在载板上制备临时键合层;3)将金属框架贴装到临时键合层上;4)将芯片贴装在金属框架上;5)塑封;6)对步骤5)所得产品进行处理,使芯片表面的端子露出;7)制...
  • 本申请公开了一种光电共封装方法以及光电共封装结构,光电共封装方法包括:步骤S1,分别制备光子集成电路祼片、电子集成电路祼片和中介层晶圆,光子集成电路祼片具有光连接口;步骤S2,利用倒装芯片键合将光子集成电路祼片和电子集成电路祼片分别通过微凸...
  • 本发明提供一种堆叠封装结构及其制作方法,包括以下步骤:提供一半导体结构,半导体结构至少包括有源结构、贯穿其的连接柱结构及位于其上表面的互联结构,互联结构包括绝缘层及嵌于绝缘层内的互连层,互联结构内设有第一互联区及第二互联区,于第一互联区内形...
  • 本发明提供一种三维封装结构及其制作方法,包括以下步骤:提供一至少包括有源结构、嵌于其内的连接柱结构及位于其上表层且与连接柱结构电连接的信号传输层的半导体结构;形成覆盖信号传输层且包括绝缘层及嵌于其内的布线层的布线结构,于布线结构上表面形成包...
  • 本发明提供一种三维封装结构及其制作方法,包括以下步骤:提供一包括有源结构、嵌于其内的连接柱结构及位于其上表层的信号传输层的半导体结构;形成与信号传输层电连接且其中的介电层上表面高于互连层的互联结构,于介电层上表面键合第一载体层;形成布线结构...
  • 本发明提供一种三维封装结构及制备方法,该制备方法采用玻璃基板作为芯片堆叠结构混合键合时的临时载板,且玻璃基板是通过介质层实现与芯片堆叠结构的键合而非通过剥离层进行键合,剥离层不与堆叠结构直接接触,无需考虑去除精度的问题,同时,玻璃的表面平整...
  • 本发明提供一种三维封装结构及其制作方法,包括以下步骤:提供一包括有源结构、嵌于其内的连接柱结构及位于其上表层的信号传输层的半导体结构;形成与信号传输层电连接且其介电层上表面高于互连层的互联结构,于介电层上表面键合第一载体层;形成布线结构并于...
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