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最新专利技术
  • 金属化陶瓷电路板及其制造方法
    金属化陶瓷电路板及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202510958428.5
    本发明公开一种金属化陶瓷电路板及其制造方法。所述金属化陶瓷电路板包含一陶瓷基板、形成于所述陶瓷基板的一个种子层、及形成于所述种子层的一图样化线路。所述陶瓷基板具有一第一板面、位于所述第一板面相反侧的一第二板面、凹设于所述第一板面的多个第一盲...
    2025-11-22
  • 一种印刷线路板的制作方法
    一种印刷线路板的制作方法_昆山沪利微电有限公司_202510968575.0
    本发明涉及印刷线路板制造领域， 且公开了一种印刷线路板的制作方法， 包括以下步骤：在临时载具上通过真空吸附方式将埋线路载体铜箔与临时载具贴合， 形成无间隙平面且无褶皱；采用丝网印刷工艺将阻隔胶膜均匀印刷在埋线路载体铜箔表面， 通过UV固化或...
    2025-11-22
  • 一种无线充电发射线圈板的制造方法、线圈板及无线充电装置
    一种无线充电发射线圈板的制造方法、线圈板及无线充电装置_广东依顿电子科技股份有限公司_202511031085.4
    本发明涉及一种无线充电发射线圈板的制造方法， 包括以下步骤：提供刚性覆铜芯板， 在其两面形成线圈线路层， 包括非导体区域和导体线圈区；在芯板的焊盘区域及工艺边光点区域粘贴高温胶带；根据两层线圈线路层的非导体区域形状， 分别设计对应匹配的第一...
    2025-11-22
  • 一种FPC折弯设备及其折弯方法
    一种FPC折弯设备及其折弯方法_深圳市深科达智能装备股份有限公司_202511236193.5
    本发明公开了一种FPC折弯设备及其折弯方法， FPC折弯设备包括：第一方向移动组件、第二方向移动组件以及折弯组件；第二方向移动组件连接于第一方向移动组件的移动端， 折弯组件连接于第二方向移动组件的移动端， 折弯组件包括：旋转驱动件， 连接于...
    2025-11-22
  • 一种空间受限跨层条件下的相位控制方法、系统
    一种空间受限跨层条件下的相位控制方法、系统_四川九洲电器集团有限责任公司_202511247454.3
    本发明公开了一种空间受限跨层条件下的相位控制方法、系统， 涉及相位控制技术领域， 该方法包括：获得器件S的第一焊盘与器件Q的第三焊盘之间进行信号传输的第一信号链路， 并获得第一信号链路的第一总跨层数和第一链路总长度；基于第一总跨层数和第一链...
    2025-11-22
  • 用于精准控制下压合模板升降的装置、压合设备和工艺
    用于精准控制下压合模板升降的装置、压合设备和工艺_朗华全能自控设备(上海)股份有限公司_202511290219.4
    本发明提供一种用于精准控制下压合模板升降的装置、压合设备和工艺， 其中装置包括升降机构、位置传感器、压力传感器和控制器， 升降机构用于驱动下压合模板进行升降；位置传感器用于检测下压合模板的位置；压力传感器用于检测下压合模板的受压压力；控制器...
    2025-11-22
  • 厚铜印制电路板的制作方法
    厚铜印制电路板的制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202510868280.6
    本发明公开了一种厚铜印制电路板的制作方法， 属于印制电路板制造技术领域， 本厚铜印制电路板的制作方法通过在第一次蚀刻后进行镀锡， 再利用激光烧蚀掉对应区域的锡层， 接着进行第二次蚀刻， 这一过程实现了分次蚀刻制作厚铜线路。镀锡为铜箔表面提供...
    2025-11-22
  • 一种厚铜柱结构及其制备方法
    一种厚铜柱结构及其制备方法_日月新先进技术研究(昆山)有限公司_202510878427.X
    本发明公开了一种厚铜柱结构及其制备方法， 包括步骤一：准备玻璃基板；步骤二：在玻璃基板上方溅射钛/铜层；步骤三：将光刻胶均匀涂覆在钛/铜层上方；步骤四：对所述光刻胶进行曝光操作；步骤五：将曝光后的所述光刻胶和玻璃基板放入显影液中， 进行显影...
    2025-11-22
  • 基于激光和化学腐蚀的PCB埋入式深槽加工装置及工艺
    基于激光和化学腐蚀的PCB埋入式深槽加工装置及工艺_上海展华电子(南通)有限公司_202511085557.4
    本发明涉及PCB加工领域， 具体涉及基于激光和化学腐蚀的PCB埋入式深槽加工装置及工艺， 包括底座和夹持有电路板的夹持座， 夹持座沿底座一侧进行翻转， 夹持座四周分别设置有风干座和腐蚀组件， 底座外侧连接有与夹持座构成滑动连接的环轨， 夹持...
    2025-11-22
  • 基于调节蚀刻方向结构的线路板内层异形线路蚀刻工艺
    基于调节蚀刻方向结构的线路板内层异形线路蚀刻工艺_江西威尔高电子股份有限公司_202511160550.4
    本发明涉及印刷电路制造技术领域， 并公开了一种基于调节蚀刻方向结构的线路板内层异形线路蚀刻工艺， 包括S1、预处理；S2、准备工作， 调整蚀刻机内部设置的用于调节线路板蚀刻液方向的结构， 使离子的运动路径发生改变， 实现蚀刻方向的调节；S3...
    2025-11-22
  • 一种电路板印刷产线
    一种电路板印刷产线_广东欧乐亚智能科技有限公司_202511133103.X
    本发明涉及电路板表面组装产线技术领域， 其公开一种电路板印刷产线， 至少包括焊锡印刷设备、焊锡检测设备以及存板接驳台。存板接驳台包括输送机构、存板机构、第一感应器以及控制单元；输送机构包括沿输送方向依次设置第一输送结构、第二输送结构以及第三...
    2025-11-22
  • 一种PCB板的烘烤炉及烘烤方法
    一种PCB板的烘烤炉及烘烤方法_深圳市航盛电路科技股份有限公司_202511239468.0
    本发明涉及PCB板加工技术领域， 尤其涉及一种PCB板的烘烤炉及烘烤方法。其技术方案包括加工台， 所述加工台的顶端安装有传送带， 本发明通过控制组件可将隔板上移， 使PCB板能够进入预热区， 可通过预热区的加热板对两组隔板之间的PCB板进行...
    2025-11-22
  • 一种电路板酸洗装置
    一种电路板酸洗装置_中桓汇通(山西)科技集团有限公司_202511013945.1
    本发明属于电路板生产领域， 具体的说是一种电路板酸洗装置， 包括酸洗槽， 所述酸洗槽的顶部安装有仓体；所述酸洗槽的内部设有支架， 所述支架上安装有升降机构， 所述支架的顶部转动连接有底座， 所述底座的侧面固接有支臂， 所述支臂的顶端固接有顶...
    2025-11-22
  • 菲林片及阻焊加工方法
    菲林片及阻焊加工方法_广州广芯封装基板有限公司_202511129404.5
    本发明公开了一种菲林片及阻焊加工方法， 在曝光工序前将菲林片叠加在线路板上， 透光区域的齿状凸起将与目标孔的边缘对应， 在曝光工序中， 透光区域覆盖范围内的油墨将见光固化， 在目标孔内形成边缘带有齿状凸起结构的固态油墨块， 该固态油墨块只有...
    2025-11-22
  • 一种基于表面研磨和后熟化处理的塑封电源模块效率提升方法
    一种基于表面研磨和后熟化处理的塑封电源模块效率提升方法_东南大学_202510949950.7
    本发明公开了一种基于表面研磨和后熟化处理的塑封电源模块效率提升方法， 涉及塑封电源工艺设计技术领域， 步骤包括：输入PCB， 进行贴片及磁芯组装；使用EMC塑封料对组装好磁芯的PCB进行填充和固化处理， 结构稳定后从模具中脱出；对塑封后的电...
    2025-11-22
  • 一种手机摄像头电路板制造用加工设备及制造方法
    一种手机摄像头电路板制造用加工设备及制造方法_厦门雁鑫科技有限公司_202511155152.3
    本发明属于集成电路制造技术领域， 涉及一种手机摄像头电路板制造用加工设备及制造方法。本发明中手机摄像头电路板制造方法， 包括以下步骤：S1、将信号线路集成到绝缘板上；S2、将电子元件固定到线路板上；S3、将线路板固定到料带上；S4、料带组装...
    2025-11-22
  • 一种线路板自动焊接设备
    一种线路板自动焊接设备_深圳市远望工业自动化设备有限公司_202511259982.0
    本发明涉及自动化装配技术领域， 且公开了一种线路板自动焊接设备， 包括焊接机构、夹持机构和驱动机构， 其中：所述焊接机构开设有波峰焊接工位， 所述波峰焊接工位用于对经过的线路板进行波峰焊接；驱动机构包括驱动皮带、导轨、驱动部和至少部分位于波...
    2025-11-22
  • 一种无铅波焊吹孔加工制程控制方法及其应用
    一种无铅波焊吹孔加工制程控制方法及其应用_深圳市深联电路有限公司_202511035551.6
    本申请涉及电子制造业技术领域， 尤其涉及一种无铅波焊吹孔加工制程控制方法及其应用。通过限定沉铜除胶处理速率在0.15～0.6mg/cm2， 保证沉铜后孔壁背光等级≥9级， 可有效清除孔壁有机物与污染物， 让孔壁具备合适粗糙度和活性， 增强沉...
    2025-11-22
  • 一种电路板自动沉铜处理装置及方法
    一种电路板自动沉铜处理装置及方法_江西红板科技股份有限公司_202511210214.6
    本发明涉及电路板沉铜处理的技术领域， 尤其涉及一种电路板自动沉铜处理装置及方法。包括有：储液箱， 储液箱设置有三个， 且三个储液箱呈一字排列并相互接触；控制器， 安装于其中一个储液箱的侧面；安装框， 安装于悬挂输送机的挂钩上；排液框， 上下...
    2025-11-22
  • 多层电路板及其制作方法
    多层电路板及其制作方法_珠海方正科技高密电子有限公司_202410431815.9
    本申请提供了一种多层电路板及其制作方法， 包括：提供中间结构， 中间结构包括电路板组件、介质层和第一金属层， 介质层和第一金属层位于电路板组件内， 且介质层位于第一金属层远离电路板组件的一侧；形成第一通孔， 第一通孔穿设电路板组件和介质层，...
    2025-11-22
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