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最新专利技术
  • 一种晶圆承载装置及其支撑高度调整方法
    一种晶圆承载装置及其支撑高度调整方法_上海光通信有限公司_202410381837.9
    本发明提供一种晶圆承载装置及其支撑高度调整方法， 晶圆承载装置包括载台和多个支撑销， 所有支撑销用以支撑晶圆， 支撑销包括第一支撑组件、第二支撑组件和高度调节组件， 第一支撑组件固定在载台上， 高度调节组件和第二支撑组件设置在第一支撑组件上...
    2025-11-27
  • 承载装置及半导体加工设备
    承载装置及半导体加工设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511127353.2
    本发明提供一种承载装置及半导体加工设备， 该承载装置包括基座本体， 基座本体承载晶圆所在平面为基准面， 基座本体具有环形凸部， 环形凸部的顶面与基准面平齐， 用于支撑并密封晶圆的边缘区域；基座本体还具有低于基准面的第一表面和第二表面， 第一...
    2025-11-27
  • 半导体器件精准定位往复快速取晶固晶装置及其固晶工艺
    半导体器件精准定位往复快速取晶固晶装置及其固晶工艺_先之科半导体科技(东莞)有限公司_202510977763.X
    本发明涉及固晶设备领域， 具体是涉及半导体器件精准定位往复快速取晶固晶装置及其固晶工艺， 包括摆臂和拆装更换机构， 拆装更换机构包括吊装板、储存机构、转移机构、升降机构和水平移动机构；储存机构包括吊装移动结构和储存结构， 吊装移动结构设置在...
    2025-11-27
  • 一种伯努利吸盘的控制系统及方法
    一种伯努利吸盘的控制系统及方法_重庆芯联微电子有限公司_202510777727.9
    本发明提供一种伯努利吸盘的控制系统及方法， 伯努利吸盘的控制系统包括吸盘、压力传感器、位移传感器、支撑柱、卡盘、比例阀及控制器， 其中， 吸盘的内部设有主气腔， 吸盘的顶部设有沿第一圆周均匀分布的多个与主气腔连通的主喷射孔， 压力传感器设置...
    2025-11-27
  • 一种晶圆夹持自动旋转校位设备
    一种晶圆夹持自动旋转校位设备_涌淳半导体(无锡)有限公司_202511248500.1
    本发明涉及晶圆夹持技术领域， 具体提出了一种晶圆夹持自动旋转校位设备， 包括多角度旋转座、吸附机构、升降托盘、校位机构与若干个连接管。本发明在对晶圆进行夹持时， 升降托盘与校位机构相配合先对晶圆进行校位， 使得晶圆与升降托盘圆心对齐， 然后...
    2025-11-27
  • 一种晶圆背面接触式定位与夹持固定装置及晶圆键合方法
    一种晶圆背面接触式定位与夹持固定装置及晶圆键合方法_深圳智赛精密装备有限公司_202510936476.4
    本发明公开了一种晶圆背面接触式定位与夹持固定装置及晶圆键合方法， 包括键合腔室、下吸盘、上压盘、控制器、压紧驱动机构、定位压杆、夹持驱动机构以及柔性夹爪， 定位压杆的下端部可与下吸盘的上端壁抵接， 夹持驱动机构上下滑动地设置于下吸盘的两侧，...
    2025-11-27
  • 一种基于高表面能焊料的芯片自矫正贴装方法
    一种基于高表面能焊料的芯片自矫正贴装方法_山东浪潮慧芯微电子科技有限公司_202510878420.8
    本发明提供了一种基于高表面能焊料的芯片自矫正贴装方法， 属于半导体封装技术领域。该方法选用Re、Os、W、Ir、Ru、Mo、V、Nb、Co、Ni中的至少一种金属的单质或者氧化物作为焊料第一组分， Fe、Pt、Ti、Hf、Zn、Ag、Cu、S...
    2025-11-27
  • 一种X-Z轴双向分步进刀的机械解键合方法
    一种X-Z轴双向分步进刀的机械解键合方法_沈阳芯俐微电子设备有限公司_202510838581.4
    本发明应用于集成电路晶圆机械解键合领域， 涉及12inch晶圆临时键合产品领域， 具体涉及一种X‑Z轴双向分步进刀的机械解键合方法。将待解键合的键合片固定于机械解键合设备的载片台上， 设定零点位置和初始进刀位置， 解键合刀片首先向Z轴正方向...
    2025-11-27
  • 晶圆搬运装置、晶圆涂覆系统及方法
    晶圆搬运装置、晶圆涂覆系统及方法_歌尔光学科技有限公司_202511278857.4
    本申请公开一种晶圆搬运装置、晶圆涂覆系统及方法， 晶圆搬运装置包括基座和活动设置于基座的多个夹爪， 基座与多个夹爪围设形成容纳晶圆的容纳空间， 多个夹爪间隔铰接于基座的外缘， 多个夹爪能够转动以相互靠近或相互远离， 夹爪面向容纳空间的一侧设...
    2025-11-27
  • 上下料设备和工艺产线
    上下料设备和工艺产线_拉普拉斯(西安)科技有限责任公司_202510907295.9
    本申请涉及半导体或光伏技术领域， 尤其涉及一种上下料设备和工艺产线， 以解决工艺产线加工过程冗长， 并且占地面积大的问题。该上下料设备包括上下料输送装置、第一取放片装置、第一载片结构输送装置、第二取放片装置和第二载片结构输送装置， 使现有技...
    2025-11-27
  • 焊带布置设备、方法和电池生产线
    焊带布置设备、方法和电池生产线_无锡先导智能装备股份有限公司_202510902254.0
    本申请公开了一种焊带布置设备、方法和电池生产线。其中， 焊带布置设备包括：输送机构、第一模组、第二模组、第三模组和第四模组；第一模组和第三模组沿输送机构的输送方向依次设置于输送机构的第一侧；第二模组和第四模组沿输送方向依次设置于输送机构的第...
    2025-11-27
  • 一种刻蚀机台真空传输系统及控制方法
    一种刻蚀机台真空传输系统及控制方法_重庆芯联微电子有限公司_202510695865.2
    本发明提供一种刻蚀机台真空传输系统及控制方法， 包括：闭锁模块、大气端传送模块和真空传送模块， 大气端传送模块通过外闸门与闭锁模块连接， 真空传送模块通过内闸门与闭锁模块连接；真空模块， 包括抽气装置、抽气管路和至少一个单向控制装置， 抽气...
    2025-11-27
  • 供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质
    供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202511292108.7
    本申请公开了一种供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质， 供液装置包括喷嘴、防溅罩、吸收组件和冲洗管路， 喷嘴用于向基板的表面供应处理液；防溅罩设置于喷嘴的外周， 防溅罩具有抽吸口；吸收组件包括吸收通道和抽吸装置， 吸收通道用于通过抽...
    2025-11-27
  • 一种晶圆氨气反转炉
    一种晶圆氨气反转炉_合肥真萍电子科技有限公司_202511281914.4
    本发明提供了一种晶圆氨气反转炉， 属于晶圆制备技术领域， 它解决了现有单向流向的氨气接触晶圆表面不均匀的技术问题。一种晶圆氨气反转炉， 包括下框架、下框架上固定的上框架， 上框架内开设有炉膛， 炉膛内设置有炉胆， 炉胆内排列固定有多对安装座...
    2025-11-27
  • 一种晶圆槽式清洗设备的载具运转方法
    一种晶圆槽式清洗设备的载具运转方法_苏州智程半导体科技股份有限公司_202511279419.X
    本发明提供了一种晶圆槽式清洗设备的载具运转方法， 容置晶圆的外部载具由至少一个晶圆装载工站载入， 由载具传送系统将容置晶圆的外部载具转移至晶圆转移装置；由晶圆转移装置将多片晶圆由外部载具同步转移至内部载具；将容置晶圆的内部载具通过载具传送系...
    2025-11-27
  • 一种固晶设备及方法
    一种固晶设备及方法_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202511246289.X
    本发明涉及一种固晶设备及方法。固晶设备用于对贴装基座实现芯片封装， 包括承载平台及安装于承载平台的基座承载装置、贴装绑头装置及上视定位装置；基座承载装置在承载平台沿X、Y轴方向运动， 贴装绑头装置在基座承载装置上方沿X、Y、Z轴方向运动；基...
    2025-11-27
  • 一种单片式半导体快速退火系统
    一种单片式半导体快速退火系统_南通铧越半导体科技有限公司_202511242253.4
    本发明适用于半导体退火技术领域， 提供了一种单片式半导体快速退火系统， 包括氧化模块， 所述氧化模块根据未加工硅片体积注入氧气， 氧气与硅片反应进行高温氧化， 生成氧化硅， 输出一次加工硅片；退火模块， 所述退火模块接收一次加工硅片， 根据...
    2025-11-27
  • 一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
    一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法_北京晶亦精微科技股份有限公司_202511061716.7
    本发明涉及半导体技术领域， 公开了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法， 装置包括：晶圆旋转平台， 用于放置晶圆并带动晶圆进行旋转；晶圆刷洗装置， 包括第一旋转轴、第一机械臂和刷盘组件， 第一机械臂的端分别连接第一旋转轴和刷盘组件；第一机械臂适于...
    2025-11-27
  • 一种快速切换Recipe、自动捕捉位置的基片类传感器、及在线诊断的系统和方法
    一种快速切换Recipe、自动捕捉位置的基片类传感器、及在线诊断的系统和方法_芯睿迪(上海)科技有限公司_202510984298.2
    本发明公开了一种快速切换Recipe、自动捕捉位置的基片类传感器、及在线诊断的系统和方法， 本发明通过MCU接收来自CMOS图像传感器的图像数据、IMU运动测量芯片的运动数据以及温湿度传感器的环境数据， 进行综合处理后， 一方面通过控制LE...
    2025-11-27
  • 一种TO封装芯片的生产及测试装置及方法
    一种TO封装芯片的生产及测试装置及方法_重庆联叁盛光电科技有限公司_202510979424.5
    本发明涉及芯片生产技术领域， 具体涉及一种TO封装芯片的生产及测试装置及方法， 成型组件包括升降器、支撑板、第一弹性件、预压板、弯折板、底模和推板， 弯折板设置在底模的上方， 支撑板固定在弯折板上， 预压板滑动设置在弯折板的一侧， 第一弹性...
    2025-11-27
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