Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 半导体设备及其装料方法和制造方法
    半导体设备及其装料方法和制造方法_长江存储科技有限责任公司_202410789288.9
    本申请公开了一种半导体设备及其装料方法和制造方法。半导体设备包括罐体和多个托盘，多个托盘沿第一方向依次堆叠于罐体内；其中，多个托盘的体积不同。半导体设备的装料方法包括：确定半导体设备的多个托盘对物料的实际承载量，多个托盘沿第一方向依次堆叠于...
    2026-01-20
  • 晶片容器外壳和晶片容器转移方法
    晶片容器外壳和晶片容器转移方法_星科金朋私人有限公司_202410787477.2
    本发明提供一种晶片容器外壳，所述晶片容器外壳包括：主框架，其限定容器存储空间以容纳用于装纳第一组晶片的第一晶片容器，且所述主框架的尺寸与用于装纳第二组晶片的第二晶片容器的尺寸大体上相同，其中所述第一组晶片的直径小于所述第二组晶片的直径；以及...
    2026-01-20
  • 一种用于快速热处理设备的进气结构
    一种用于快速热处理设备的进气结构_盛吉盛半导体科技(北京)有限公司_202511678556.0
    本发明公开了一种用于快速热处理设备的进气结构，其属于半导体设备技术领域，所述进气结构包括腔室、进气组件、抽气组件和进气匀气组件，所述腔室为空心密闭腔体，所述腔室用于放置晶圆，所述腔室的侧壁上开设有第一进气通道、第二进气通道和出气通道，所述第...
    2026-01-20
  • 一种晶圆清洗处理装置及方法
    一种晶圆清洗处理装置及方法_沈阳芯达科技有限公司_202511671914.5
    本发明提供一种晶圆清洗处理装置及方法，属于半导体加工技术领域，具体包括定位组件和清洗组件，定位组件用于对晶圆进行承载定位，并且能够带动晶圆竖向移动；清洗组件用于对晶圆进行清洗处理；通过清洗组件对晶圆的上表面喷射清洗液；上定位机构能够与晶圆的...
    2026-01-20
  • 具有风刀的晶圆洗边装置及晶圆洗边装置的控制方法
    具有风刀的晶圆洗边装置及晶圆洗边装置的控制方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511654430.X
    本发明提供一种具有风刀的晶圆洗边装置及晶圆洗边装置的控制方法，晶圆洗边装置包括机械手臂、溶剂喷嘴和风刀，溶剂喷嘴和风刀均与机械手臂连接，溶剂喷嘴用于向晶圆边缘的环形区域喷出溶剂，风刀用于向晶圆边缘的环形区域吹出气帘。该装置能够有效改善晶圆洗...
    2026-01-20
  • 一种自由调节角度的机械臂喷嘴机构
    一种自由调节角度的机械臂喷嘴机构_至微半导体(上海)有限公司_202511652042.8
    本发明公开了一种自由调节角度的机械臂喷嘴机构，包括数个竖向设置的喷嘴及分别于各自喷嘴相连的供液管，每个喷嘴均包括喷嘴主体、喷嘴头部及螺帽，喷嘴主体内部竖向开设有第一通孔，供液管与第一通孔相连通，喷嘴主体外部还设有外螺纹；喷嘴头部设于喷嘴主体...
    2026-01-20
  • 一种半导体晶片的全自动清洗设备
    一种半导体晶片的全自动清洗设备_大庆溢泰半导体材料有限公司_202511587165.8
    本发明涉及半导体器件专用设备制造技术领域，具体为一种半导体晶片的全自动清洗设备，包括清洗装置，所述清洗装置的两端均设置有传送带，所述传送带位于靠近所述清洗装置的一端均设置有机械臂，所述清洗装置上转动连接有第一托盘，所述第一托盘上开设有用于放...
    2026-01-20
  • 基片处理装置及刻蚀清洗装置
    基片处理装置及刻蚀清洗装置_无锡先导智能装备股份有限公司_202511460881.X
    本发明公开了一种基片处理装置及刻蚀清洗装置。该基片处理装置包括喷淋件、输送组件和回流组件，所述喷淋件适用于向基片喷淋液体，输送组件位于所述喷淋件的下方，所述喷淋件适用于向基片喷淋液体；回流组件包括接液槽和回流管，所述接液槽位于所述喷淋件的下...
    2026-01-20
  • 一种芯片搬运贴装设备
    一种芯片搬运贴装设备_群沃电子科技(苏州)有限公司_202511418385.8
    本发明涉及一种芯片搬运贴装设备，其包括：同步驱动机构，包括驱动装置和同步带，所述同步带沿X轴方向设置并与所述驱动装置相连；多个搬运装置，各搬运装置沿Z轴设置，所述多个搬运装置中的至少一个与所述同步带相连；其中，所述同步带带动与其相连的搬运装...
    2026-01-20
  • 用于晶圆加热的温控装置、方法和晶圆加热设备
    用于晶圆加热的温控装置、方法和晶圆加热设备_杭州富芯半导体有限公司_202511370836.5
    本申请涉及半导体技术领域，特别涉及用于晶圆加热的温控装置、方法和晶圆加热设备，包括：获取目标晶圆的预设工艺参数数据和偏移量校正数据，预设工艺参数数据的加热控制目标为使热生长于目标晶圆上的目标膜层满足厚度均一性条件，偏移量校正数据用于指示预设...
    2026-01-20
  • 一种晶圆制造用循环温控系统
    一种晶圆制造用循环温控系统_江苏应材微机电科技有限公司_202511327309.6
    本发明公开了一种晶圆制造用循环温控系统，涉及半导体制造技术领域，本发明通过设置有伯努利吸盘和喷头在腔室对晶圆进行喷气加热，而后借助抽气管进行气流抽吸，使得用于控制晶圆温度的惰性气体可以循环利用，并可以对余热进行回收利用，可以有效降低晶圆加工...
    2026-01-20
  • 离子注入方法、设备、存储介质及程序产品
    离子注入方法、设备、存储介质及程序产品_浙江创芯集成电路有限公司_202511312758.3
    本发明提供一种离子注入方法、设备、存储介质及程序产品，方法包括：提供多个测试结构，每个测试结构包括基底，基底具有至少一个有源区，每个有源区具有预设的有源区宽度；分别对每个测试结构执行离子注入，在有源区的基底内形成离子注入层，不同测试结构之间...
    2026-01-20
  • 排气控制方法、控制器、可读存储介质及软烘烤腔室
    排气控制方法、控制器、可读存储介质及软烘烤腔室_京东方科技集团股份有限公司_202511300227.2
    本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种排气控制方法、控制器、可读存储介质及软烘烤腔室，旨在解决如何避免光刻胶层局部消失导致的不良的技术问题。为此目的，本申请的软烘烤腔室包括腔室门、排气口、热气团出气孔。根据软烘烤腔室的腔室门的开闭状态，控制...
    2026-01-20
  • 一种外延生长的调控方法
    一种外延生长的调控方法_中电化合物半导体有限公司_202511296473.5
    本发明公开一种外延生长的调控方法，包括：提供一标准第一外延炉和多个第一衬底；将多个第一衬底依次放置在不同设定温度的第一外延炉内预设时间，获得多个第一外延片；对第一外延片进行缺陷分析，获得第一外延片中的缺陷尺寸；根据每个缺陷尺寸和设定温度，获...
    2026-01-20
  • 一种半导体工件体积型缺陷的修复方法
    一种半导体工件体积型缺陷的修复方法_沈阳睿昇精密制造有限公司_202511295548.8
    本发明涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种半导体工件体积型缺陷的修复方法，包括以下步骤：S1、通过铆合工具对半导体工件的体积型缺陷的外周区域进行反复均匀敲击，以将体积型缺陷进行铆合变形填充；S2、通过打磨工具对半导体工件的表面进行打磨抛光...
    2026-01-20
  • 一种提高单片式晶圆清洗能力的清洗机及方法
    一种提高单片式晶圆清洗能力的清洗机及方法_上海晶盟硅材料有限公司_202511288198.2
    本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种提高单片式晶圆清洗能力的清洗机及方法，包括：工作台，所述工作台顶部固定有底座，所述底座上方固定设置有清洗桶，所述清洗桶内部设置有用于固定支撑晶圆的支撑组件；所述支撑组件包括立柱及设于其顶部的支撑块...
    2026-01-20
  • 一种具有分组驱动晶圆支撑盘的单片晶圆清洗装置
    一种具有分组驱动晶圆支撑盘的单片晶圆清洗装置_江苏亚电科技股份有限公司_202511253840.3
    本申请涉及一种具有分组驱动晶圆支撑盘的单片晶圆清洗装置，属于晶圆生产设备技术领域。本申请的具有分组驱动晶圆支撑盘的单片晶圆清洗装置，第一驱动组件驱动的三个卡紧件，根据三点必然能够确定一个圆的原理，必然能形成固定晶圆卡紧结构。其他的卡紧件则由...
    2026-01-20
  • 硅片倒角机清洗槽加工后硅片背面残留水珠清理方法
    硅片倒角机清洗槽加工后硅片背面残留水珠清理方法_杭州中欣晶圆半导体股份有限公司_202511224626.5
    本发明涉及一种硅片倒角机清洗槽加工后硅片背面残留水珠清理方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：硅片在经过倒角机左右两个砥石完成倒角作业后逐枚进入清洗槽进行清洗。第二步：通过PLC自动控制气缸下降带动升降推动杆前端的毛刷组件沿...
    2026-01-20
  • 检测设备、半导体系统及半导体设备的检测方法
    检测设备、半导体系统及半导体设备的检测方法_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511106038.1
    本申请提供一种检测设备、半导体系统及半导体设备的检测方法，涉及半导体技术领域，用于解决半导体设备处理后的晶圆的合格率较低的问题。检测设备用于检测半导体设备的反应腔的内部状态。检测设备包括驱动结构和控制器。驱动结构与一根或者多根探针的固定端连...
    2026-01-20
  • 晶体片的自停止减薄方法及其应用
    晶体片的自停止减薄方法及其应用_甬江实验室_202511049995.5
    本申请公开了一种晶体片的自停止减薄方法及其应用，属于晶圆加工技术领域。该方法包括：提供晶体片，以及在所述晶体片一侧的表面进行刻蚀以制备至少一个所述凹腔；在所述凹腔的底部制备金属层；使用减薄机对所述晶体片的加工面进行减薄至所述减薄机的磨轮接触...
    2026-01-20
首页 上一页 13 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证