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  • 本申请公开了一种测试向量生成装置及老化测试系统,涉及电路技术领域,测试向量生成装置包括:多个序列产生器、多路选择器和控制电路;控制电路用于在测试向量生成装置所在的待测试芯片与老化测试台建立连接的情况下,分别向多个序列产生器发送测试序列生成信...
  • 本公开提供了一种芯片失效分析方法、装置,能够解决相关技术无法对先进制程进行失效分析的技术问题。该方法包括:在芯片去层至接触层的情况下,通过对多个金属氧化物半导体MOS管的体二极管的组合测试,以及,对MOS管和体二极管的组合测试,得到电性测量...
  • 本申请提供一种芯片测试系统及方法,涉及芯片测试技术领域,该系统包括:待测芯片和与待测芯片连接的至少一个测试引脚;待测芯片包括至少一个功能测试模块和引脚选择模块;至少一个测试引脚通过引脚选择模块与至少一个功能测试模块连接;引脚选择模块用于根据...
  • 本发明公开了一种PCBA老化测试平台,涉及测试机技术领域。该PCBA老化测试平台,包括:侧架,侧架位于电路板两侧,用于承载电路板;受力板,所述受力板位于电路板的正上方,受力板两侧设有测试头;压力板,所述压力板位于电路板正下方,压力板的下方设...
  • 本发明提供了一种用于芯片老化测试的测试系统及测试方法,属于芯片测试技术领域,采用单板单区独立控制,支持千兆以太网通讯,兼容串行/并行测试模式,显著提升测试效率;支持FPGA在线动态配置,适配多种芯片类型(如存储器、DSP、FPGA)。电源模...
  • 本发明公开了一种电路板检测装置,涉及电路板检测技术领域;包括装置主体,装置主体设置有:加热机构,所述加热机构用于对受测电路板进行加热;检测机构,所述检测机构用于检测加热后受测电路板是否出现故障;所述加热机构包括:加热模块,加热模块用于提供热...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,特别是涉及一种风冷式芯片测试温控设备,包括架体以及开设在架体顶部一侧的进风口,其特征在于,还包括:导轨,竖向线性阵列设在架体内部,数量设置多个,间隔一定距离,用于放置芯片;排风扇,安装在架体远离进风口一端;导风板...
  • 本申请公开了一种芯片测试设备及其组件,涉及芯片测试技术领域。所述测试组件包括:轴套和轴杆;所述轴套和所述轴杆之间形成沿第一方向的滑动连接;导热压头,设置于所述轴杆;弹性件,设置于所述轴套和所述轴杆之间。本申请通过轴套、轴杆和弹性件的设置,构...
  • 本发明涉及高温测试技术领域,具体为一种晶圆芯片的高温测试方法,包括以下步骤:基于晶圆芯片高温测试平台,采集并整理各测试单元的温度和电流变化,构建热稳态参数序列,筛选时间序列数据分析趋势并分段,提取温度、电流及电压特征参数,空间映射生成稳定分...
  • 本申请公开一种单粒子故障自动检测与处理方法、系统、芯片以及电子设备,涉及芯片检测领域。在向业务单元发送任务指令之前或者发送任务指令的同时,配置业务单元中各热源的温度阈值和各电源域的电源信息。对采集得到的各电源域的实时温度、实时参数与温度阈值...
  • 本发明公开了一种晶圆动态参数测试设备,其设置有测试装置和探针卡来对放置在探针台上的内部设置有待测器件的晶圆进行测试,探针卡设置有多个与待测器件连接的探针,以及分别与探针连接的多个导电触片,测试装置的连接模块设置有多个与导电触片连接的连接器,...
  • 本发明公开了燃气仪表电路板智能测试系统及智能测试方法,属于电路板智能测试技术领域。燃气仪表电路板智能测试系统,包括:自动光学检测模块,用于采集电路板图像,识别元件缺失和极性错误,并输出初步筛选结果;功能测试模块,包括ICT测试单元和飞针测试...
  • 本发明涉及一种FT测试时间预测方法、装置及电子设备,包括:采集包括测试向量数量、测试机台规格、工艺节点、封装类型、测试温度和工作电压的历史测试数据;提取历史测试数据的多个测试特征并构建特征集,测试特征基于历史测试数据构建,反映测试条件之间的...
  • 本发明涉及风力发电的技术领域,特别是涉及一种风电变流器IGBT监测系统,包括多传感器数据采集单元、数据预处理与特征提取单元、健康状态评估单元、剩余使用寿命预测单元和智能预警与决策支持单元;多传感器数据采集单元:利用电气参数传感器、热参数传感...
  • 本发明公开了一种IGBT结温在线测量方法、系统及存储介质、电子设备,方法包括:采集待测IGBT模块的功率发射极E与辅助发射极e之间的电压峰值和所述待测IGBT模块的集电极电流;利用预先建立的结温数学模型,根据所述电压峰值和所述集电极电流,得...
  • 本发明涉及电子技术领域,其公开了一种多通道同步双脉冲测试系统及测试设备,包括测试主机单元、同步触发主线单元、六路测试通道单元、集中采集单元和云端单元;测试主机单元生成双脉冲信号后,由同步触发主线单元将该信号同步传送至六路测试通道单元,实现六...
  • 本发明公开了一种基于功率型半导体分立器件热阻测试,采用试验分析的方式,在如何提高热阻测试准确性方面进行了详细分析。通过使用X光分析、调研产品芯片物理位置等手段提升了器件壳温测量的准确性,直接影响了热阻测试的准确性。本发明的热阻测试方法简单易...
  • 本发明属于器件可靠性分析技术领域,尤其涉及一种外延片中铟组分迁移特征的定量分析方法。包括:提供初始特性一致的外延片,并进行均匀解理;将一块作为参照样品,其他小块进行外部扰动处理;对参照样品及经外部扰动处理的样品分别进行非破坏性结构表征处理,...
  • 一种交流串联电弧检测方法、系统、设备及可读存储介质,涉及电气工程技术领域,具体包括基于当前采样时刻的电流信号和上一采样时刻的电流信号生成电流异常事件及其对应的电流异常时间窗,电流异常事件包括电流短时突变异常、高频能量突增异常和间歇性导通中断...
  • 本申请涉及电气设备检测技术领域,特别涉及一种真空灭弧室局部放电试验测量系统及方法,其中,系统包括:试验电源整体水平放置,提供试验所需的预设高电压;试验单元整体垂直放置,试验单元内部放置真空灭弧室,试验单元上开设有至少一个窗口观察和至少一个测...
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