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最新专利技术
  • 一种局部厚铜搭配精细线路的PCB制作方法及其产品
    一种局部厚铜搭配精细线路的PCB制作方法及其产品_广东依顿电子科技股份有限公司_202610388073.5
    本发明公开了一种局部厚铜搭配精细线路的PCB制作方法及其产品，属于多层线路板领域，目的在于简化PCB板的结构，进而减小整体的体积。其包括如下步骤：S1、对覆铜板进行开料，并制备内层线路，另取两层铜箔，备用；S2、将两层铜箔分别置于内层线路两...
    2026-05-12
  • 一种用于电路板的自动定位压合装置及其工作方法
    一种用于电路板的自动定位压合装置及其工作方法_深圳市睿杰鑫电子有限公司_202610156161.2
    本发明公开了一种用于电路板的自动定位压合装置及其工作方法，涉及集成电路板生产领域，包括机架，所述机架上固定连接有底压板，所述底压板上方对应处设置有顶压板，所述顶压板通过竖直的电动推杆一与机架固定连接，所述机架上固定连接有用于加热顶压板和底压...
    2026-05-12
  • 基板接合方法、基板组装件和喷墨打印头
    基板接合方法、基板组装件和喷墨打印头_佳能株式会社_202511621187.1
    公开了基板接合方法、基板组装件和喷墨打印头。一种接合方法，包括以下步骤：将第一粘合剂以线形状涂覆到第一基板的接合区域；在距线形状的第一粘合剂层预定的间隔处将第二粘合剂以虚线形状涂覆到第一基板的接合区域，以形成具有由于虚线形状而形成的间隙的多...
    2026-05-12
  • PCB压接孔的制作方法及用于PCB叠层压合的子板
    PCB压接孔的制作方法及用于PCB叠层压合的子板_生益电子股份有限公司_202610397516.7
    本发明涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及PCB压接孔的制作方法及用于PCB叠层压合的子板；该方法包括：制作具有压接孔的子板；对所述子板上的所述压接孔进行填孔，所用填充材料在叠层压合的压合温度下保持形状稳定且在所述叠层压合完成后能够被去除；...
    2026-05-12
  • 以激光绕烧形成深盲孔的方法
    以激光绕烧形成深盲孔的方法_健鼎(无锡)电子有限公司_202610282459.8
    本发明公开一种以激光绕烧形成深盲孔的方法，包括：提供包含外层导电层、介质层及目标导电层的基板；于外层导电层形成一铜窗，以界定一开口；于介质层内形成第一孔壁区段，并使介质层于孔底保留一残留介质层，而覆盖目标导电层；及实施激光绕烧步骤，去除残留...
    2026-05-12
  • 一种水晶振荡器的制作方法及水晶振荡器
    一种水晶振荡器的制作方法及水晶振荡器_应达利电子股份有限公司_202610000543.6
    本发明涉及水晶振荡器制作技术领域，公开了一种水晶振荡器的制作方法及水晶振荡器，水晶振荡器包括IC本体、IC邦定线、谐振器、IC固定胶、第一层PCB、第二层PCB、焊锡及黑胶，第一层PCB与第二层PCB通过回流焊连接形成基座，基座中部具有底部...
    2026-05-12
  • 一种线路板压合阻滑块加强螺牙紧固的装置及其使用方法
    一种线路板压合阻滑块加强螺牙紧固的装置及其使用方法_东莞钧钰精密金属制造有限公司_202610227427.8
    本发明公开了一种线路板压合阻滑块加强螺牙紧固的装置及其使用方法，具体涉及线路板压合阻滑块领域，固定机构包含：下板，其顶端设有多组连接槽一，底部对应位置设有连接槽二，且连接槽一与连接槽二之间设有连接孔；所述连接槽二内设有固定套筒，该固定套筒焊...
    2026-05-12
  • 一种激光烧蚀阻焊的工艺方法
    一种激光烧蚀阻焊的工艺方法_泰和电路科技(惠州)有限公司_202610290014.4
    本发明公开了一种激光烧蚀阻焊的工艺方法，属于PCB制造技术领域。该方法包括：对PCB基板前处理；丝印感光型阻焊油墨；预烤；喷印字符；后烤使油墨完全交联固化；根据预设图形路径用激光束烧蚀选择性去除阻焊层。本发明无需曝光和化学显影，不涉及显影液...
    2026-05-12
  • 一种基于柔版与丝网印刷的柔性电子电路及其制备方法
    一种基于柔版与丝网印刷的柔性电子电路及其制备方法_宁波圆芯电子有限公司_202610190222.7
    本发明公开了一种基于柔版与丝网印刷的柔性电子电路及其制备方法，属于柔性电子电路技术领域。所述制备方法包括：对柔性基材进行预收缩和电晕处理并开设导通孔；采用卷对卷柔版印刷在基材双面印刷银浆形成导电线路并同步填孔；对银线层进行烘烤固化；采用卷对...
    2026-05-12
  • 一种FPC产品及其制备方法
    一种FPC产品及其制备方法_台山市精诚达电路有限公司_202610443181.8
    本发明公开了一种FPC产品及其制备方法。所述制备方法包括：在未贴附补强的FPC拼版上预先形成用于定位钢片补强和FR4补强的基准结构；基于所述基准结构，依次将钢片补强和所述FR4补强贴合至所述FPC拼版的对应区域；对贴合有所述钢片补强和所述F...
    2026-05-12
  • 制备FDC柔性线路板的圆刀组件
    制备FDC柔性线路板的圆刀组件_深圳市益达兴科技股份有限公司_202610404394.X
    本发明公开了一种制备FDC柔性线路板的圆刀组件，涉及柔性电路板加工设备的技术领域，其中，制备FDC柔性线路板的圆刀组件包括圆刀辊和圆刀片，所述圆刀片设置于所述圆刀辊的外周面，所述圆刀片包括间隔设置的两个刀刃段，且两个所述刀刃段并排设置，两个...
    2026-05-12
  • PCB板的分断装置及方法
    PCB板的分断装置及方法_深圳市诚精隆科技有限公司_202610327300.3
    本发明提供一种PCB板的分断装置及方法，垂直驱动件能够驱动弹性压板运动，并使弹性压板抵压PCB板，水平驱动件能够驱动所述驱动板水平运动使驱动板逐渐从活动托片的两个支撑条之间撤出，活动托片能够脱离驱动板，脱离驱动板的活动托片能够形成低于支撑平...
    2026-05-12
  • 一种6G通讯滤波器电路板用加工设备
    一种6G通讯滤波器电路板用加工设备_萍乡金时裕电子科技有限公司_202512018840.1
    本发明公开了一种6G通讯滤波器电路板用加工设备，涉及印刷电路板加工技术领域，包括机体，所述机体的顶部安装有切割机构和冷却除屑结构，所述冷却除屑结构包括可拆卸式安装在切割机构底部的安装块、处理罩、冷却组件、除屑组件和过滤组件，所述冷却组件包括...
    2026-05-12
  • 一种线激光模组安装结构、焊接安装结构及线激光系统
    一种线激光模组安装结构、焊接安装结构及线激光系统_珠海一微科技股份有限公司_202411507201.0
    本申请公开一种线激光模组安装结构、焊接安装结构及线激光系统，线激光模组安装结构包括：电路板、安装座和线激光模组；其中，电路板上设有用于装配安装座的卡槽；安装座上设有用于装配线激光模组的限位中空结构；线激光模组通过卡接装配于安装座的限位中空结...
    2026-05-12
  • 一种板级贴片式液态金属互连结构
    一种板级贴片式液态金属互连结构_桂林电子科技大学_202610280331.8
    本发明公开了一种板级贴片式液态金属互连结构，涉及电子封装互连技术领域。该结构包括PDMS弹性容纳体、镓基液态金属芯材、对称式单向阀、铜制排针帽、带有内凹焊盘的PCB板、芯片以及压接封装外壳。PDMS弹性容纳体内部形成容纳液态金属的腔体，两端...
    2026-05-12
  • 一种堆叠式电感电容集成封装模组及其制备方法
    一种堆叠式电感电容集成封装模组及其制备方法_联振电子(中山)有限公司_202610111564.5
    本发明涉及电子器件技术领域，公开了一种堆叠式电感电容集成封装模组以及该堆叠式电感电容集成封装模的制备方法，包括堆叠封装的电感模组、电容模组、拓扑转换层，所述拓扑转换层上设有第一拓扑连接组件、第二拓扑连接组件，第一拓扑连接组件或第二拓扑连接组...
    2026-05-12
  • 封装结构及麦克风
    封装结构及麦克风_歌尔微电子股份有限公司_202512031482.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，并公开了一种封装结构及麦克风。该封装结构包括壳体、基板、加强件、MEMS芯片及ASIC芯片。基板的第一侧面面向壳体设置，第一侧面至少局部朝向第二侧面方向下沉形成减薄区域，减薄区域内开设声孔。加强件连接于第一侧面并...
    2026-05-12
  • 堆叠式功率转换器组件
    堆叠式功率转换器组件_英飞凌科技奥地利有限公司_202511575900.3
    提供了堆叠式功率转换器组件。功率转换器组件包括电路部件的堆叠以将输入电压转换成输出电压。电路部件的堆叠可以包括：第一部件层，其包括驱动器电路系统；第二部件层，其包括由第一部件层中的驱动器电路系统控制的多个开关；以及第三部件层，其被设置在第一...
    2026-05-12
  • 电子器件
    电子器件_TDK株式会社_202511424125.1
    电子器件具备：素体，其具有相互对置的安装面以及主面；第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极，其配置于安装面；第一线路，其将第一电极与第二电极电连接；第二线路，其将第三电极与第四电极电连接，并且与第一线路磁耦合；以及电容器，其设置于第一电极...
    2026-05-12
  • 一种多芯片堆叠布局的板卡
    一种多芯片堆叠布局的板卡_北京信而泰科技股份有限公司_202610119607.4
    本发明公开了一种多芯片堆叠布局的板卡，属于板卡的技术领域，包括托盘，托盘上设置有PCB主板，PCB主板上沿竖向设置有多个主芯片子卡模块，主芯片子卡模块包括PCB子卡，PCB子卡上焊接有主芯片，PCB主板上设置有用于给主芯片散热的散热组件，沿...
    2026-05-12
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