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  • 本申请提供一种多变比开关电容电压转换电路、芯片及电子设备,该电路包括第一单元和第二单元,第一单元包括多个基本单元,每个基本单元包括第一电容、第二电容及第一开关组件,第二单元包括第三电容、第四电容及第二开关组件。多个基本单元级联后与第二单元电...
  • 本发明公开了一种用于制备定子铁芯的模具,包括底座,还包括放置板、脱模机构和模块,放置板滑动连接在底座顶部,脱模机构设置在底座顶部,所述脱模机构包括压板、导向柱、移动块和倾斜杆,所述压板位于底座正上方,所述压板底部固定连接有四个导向柱,所述导...
  • 本发明涉及汽车发电机技术领域,尤其涉及一种具有散热功能的汽车发电机。包括有机壳,所述机壳内设置有温度传感器,所述机壳的一侧设置有供气模块,所述机壳内固接有对称分布的两个轴承,所述机壳通过其内的两个轴承转动连接有转子轴,所述转子轴设置有位于所...
  • 本发明涉及电机技术领域,且公开了一种举升机用智能电机,包括电机本体,电机本体上设置有防尘盖板与防护壳,所述防尘盖板中设置有提升杆、转动组件与清洁组件,所述清洁组件中包括有清洁刮杆与移动清洁盒,清洁刮杆对防尘盖板的外表面清洁,转动组件带动移动...
  • 本发明涉及一种基于雷摄融合的多模态输电线路状态监测方法及系统,属于电路监测技术领域。其中,该方法包括获取历史多模态输电线路数据,根据所述历史多模态输电线路数据构建雷摄融合输电线路监测集;根据所述雷摄融合输电线路监测集通过多传感融合建模得到输...
  • 本申请涉及一种蓄电池组的调控方法、装置、计算机设备和可读存储介质,涉及储能技术领域。所述方法包括:将蓄电池组中各单体电池在充放电过程中的多维度的运行数据分别输入各维度对应的指标模型,得到各单体电池的多个运行指标;将各单体电池的运行指标输入预...
  • 本发明公开了一种输电线路双分裂子线间隔棒,包括:两端具有同一侧相对弯钩的板状间隔棒本体;多重导向束缚在板状间隔棒本体上的,以板状间隔棒本体长向为第一方向,做相对/相向移动实现夹紧/松开的活动夹块;连接活动夹块并推/拉活动夹块移动的推杆;与推...
  • 本申请实施例涉及带电机器人,公开了用于带电作业机器人的跨障机构,包括:机械臂及夹持装置,机械臂设有平面移动副,且与夹持装置连接部分设有第一旋转副和第一角度副,以通过平面移动副、第一旋转副和第一角度副构建空间柔导线的可达区域;位移调节机构一端...
  • 本发明公开了一种基于分布式配电终端的智能环网柜,涉及环网柜技术领域,包括柜体,所述柜体前侧转动安装有柜门,所述柜体内固定设置有盛放盒,所述盛放盒内规律放置有多块活性炭,所述柜体内设置有利用重力对活性炭进行更换的自动更换装置。优点在于:本发明...
  • 本公开涉及一种充电枪及车辆,其中充电枪包括充电枪体、过热保护组件以及第一锁止组件,过热保护组件用于根据充电枪体的温度开启或关闭充电枪体,第一锁止组件与充电枪体连接,用于在充电枪体由开启状态转换为关闭状态时,将充电枪体与供电主体锁止。本公开的...
  • 本发明属于射频通信技术领域,提供一种滤波器,包括一端开口的腔体、安装在所述腔体开口端的盖板、安装在所述腔体内的谐振柱以及安装在所述盖板上且与所述谐振柱相对的调谐机构,调谐机构包括调节螺母、调谐螺杆和弹性件,调节螺母与盖板之间压铆连接以使调节...
  • 本发明提供了一种滤波器,包括一端开口的腔体、安装在腔体开口端的盖板和安装到腔体内的谐振柱;盖板的外表面在对应谐振柱的位置向下凹陷形成安装槽,安装槽的中心位置向上凸起形成圆柱形螺柱;滤波器还包括调谐组件,调谐组件包括调谐盘和调节螺钉,调谐盘安...
  • 本发明提供一种复合隔膜,包括基膜骨架、第一功能层,基膜骨架依次包括基膜层、纳米纤维层;在复合隔膜的厚度方向上,基膜层的至少一侧设有纳米纤维层;复合隔膜至少一个表面,设有第一功能层;在复合隔膜的厚度方向上,第一功能层包括混合层和/或胶黏层,混...
  • 本申请公开一种二次电池、用电设备及二次电池的制备方法,二次电池包括外壳和电极组件,电极组件容纳于外壳内,外壳为分体式结构,包括壳身、第一壳盖和第二壳盖,壳身包括侧壁和端壁,侧壁围合形成贯通的腔体,端壁设于侧壁的沿腔体贯通方向的两端。侧壁和端...
  • 本发明公开了一种提高倍率性能的功能集流体及其制备方法,涉及功能集流体技术领域。通过对纳米纤维素进行改性,在制备高倍率性能功能集流体过程中,添加改性纳米纤维素,增强了高倍率性能功能集流体机械性能,改善导电性与导电性;配合真空蒸镀依次沉积氧化铝...
  • 本发明属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种碳化硅功率器件封装结构,包括基板,基板的顶部开设有矩形的第一安装槽,所述第一安装槽的四周侧壁上均开设有用于注胶的第一缺口;陶瓷环,固定安装于所述基板顶部,所述陶瓷环为矩形,且第一安装槽位于陶瓷环的内...
  • 本发明公开了一种晶圆级玻璃通孔金属化的方法,该方法包括以下步骤:提供玻璃晶圆,玻璃晶圆设有微通孔;提供载体晶圆,所述载体晶圆的尺寸为12inch,载体晶圆的尺寸大于玻璃晶圆的尺寸;在载体晶圆的第一表面溅射种子层,种子层材料为Ti/Cu;将玻...
  • 本发明公开了一种晶元芯片生产用自动检测装置,涉及光伏发电板支撑技术领域。该光伏发电板支撑装置,包括外护套筒、内支撑柱,所述内支撑柱的顶部固定连接有弧形固定柱,弧形固定柱的顶部固定连接有固定台,固定台的侧面固定连接有弧形固定块,内支撑柱的侧面...
  • 本发明属于半导体集成电路封装领域,公开了一种裸铜载体热超声键合与芯片封装方法及芯片,通过劈刀研磨破除裸铜载体键合区氧化层形成洁净研磨键合区,在研磨键合区直接热超声键合实现芯片/引脚互连,再点银胶包裹焊点后固化,最后完成芯片‑引脚键合。研磨物...
  • 本发明公开了焊料去除技术领域内的一种覆铜陶瓷基板分步去除钎焊料的方法,采用分步式方法去除覆铜陶瓷基板表面的钎焊料,首先,将覆铜陶瓷基板置于浸泡池中浸泡,获得预处理基板;其次,将预处理基板置于去离子水中清洗、烘干,再将烘干后的预处理基板上下表...
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