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最新专利技术
  • 中框和电子设备
    中框和电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410480847.8
    本公开涉及一种中框和电子设备， 所述中框包括金属框， 所述金属框包括边框和中板， 所述中板设于所述边框的内部且与所述边框连接， 所述中板包括用于安装电路板的第一安装区， 所述第一安装区包括第一非镂空区以及设于所述第一非镂空区内部的第一镂空区...
    2025-11-18
  • 一种一体化机柜
    一种一体化机柜_中国联合网络通信集团有限公司_202410458490.3
    本申请提供涉及集成机柜技术领域， 尤其是涉及一种一体化机柜， 包括：第一柜体， 第一柜体内设置有第一电力设备、第一设备安装区和第一空调， 第一电力设备连接第一供电源， 以为第一空调和第一设备安装区内设置的第一设备供电；第二柜体， 第二柜体内...
    2025-11-18
  • 一种多功能显示屏广告牌
    一种多功能显示屏广告牌_上海金标文化创意股份有限公司_202511148099.4
    本发明涉及广告牌领域， 尤其涉及一种多功能显示屏广告牌， 包括广告牌盖壳， 所述广告牌盖壳上开设有显示屏安装槽， 所述广告牌盖壳的一侧设置有导雨板， 所述广告牌盖壳上转动连接有广告牌背壳。在本发明中， 广告牌盖壳与广告牌背壳通过转动连接， ...
    2025-11-18
  • 一种电子设备的防水结构
    一种电子设备的防水结构_深圳市国智创新科技有限公司_202410494989.X
    一种电子设备的防水结构， 由上壳、下壳、防水软胶垫三部分组成， 在上下壳边沿部分设置有２道过盈条区域， 通过２道过盈条区域双环防水既可达到更好的防水效果；包括可以让２道过盈条区域的高度是不一样的， 既２道过盈条区域之间的防水软胶垫的厚度是不...
    2025-11-18
  • 电子设备及电子设备的组装方法
    电子设备及电子设备的组装方法_北京小米移动软件有限公司_202410472718.4
    本公开是关于一种电子设备及电子设备的组装方法。该电子设备包括：中框， 具有容置槽；按键组件， 部分位于容置槽中；支撑组件， 安装在容置槽中， 并与按键组件连接；第一密封件， 位于支撑组件与中框之间， 被配置为密封支撑组件和中框之间的间隙；第...
    2025-11-18
  • 一种控制柜及其调节方法
    一种控制柜及其调节方法_杭州东鸿电气控制系统有限公司_202511308104.3
    本申请涉及控制柜技术领域， 公开了一种控制柜及其调节方法， 包括柜体及柜门， 柜体内设有隔板， 隔板上相对设有固定块， 固定块内设有固定件， 固定块的两端部处设有安装销；隔板内设有空腔， 空腔内设有第一密封件和第二密封件， 空腔内设有驱动件...
    2025-11-18
  • 外壳模组和电子设备
    外壳模组和电子设备_歌尔股份有限公司_202510896388.6
    本发明属于电子设备技术领域， 并具体涉及一种外壳模组和电子设备， 该外壳模组包括壳体和支架， 支架可拆式装配在壳体内部， 壳体和/或支架由改性聚酰胺复合材料一体注塑成型， 改性聚酰胺复合材料含有高熔融指数树脂、聚酰胺树脂和非连续性纤维， 高...
    2025-11-18
  • 电池断开单元的壳体系统以及电池断开单元
    电池断开单元的壳体系统以及电池断开单元_罗伯特·博世有限公司_202510484010.5
    本发明涉及一种电池断开单元(1)的壳体系统， 该壳体系统具有第一壳体元件(21)并且具有第二壳体元件(22)， 所述第一壳体元件和第二壳体元件借助于能松开地构造的连接部(4)如此与彼此机械地连接， 使得第一壳体元件(21)的第一侧面(31)...
    2025-11-18
  • 壳体及移动体
    壳体及移动体_松下汽车电子系统株式会社_202510362467.9
    本发明提供壳体及移动体， 抑制卡扣配合状态的由外力引起的解除。壳体具备：外侧箱构件， 其具备外侧壁部和外侧面部；以及内侧箱构件， 其具备内侧壁部和内侧面部， 外侧壁部具备第一壁部和第二壁部， 内侧壁部具备第三壁部和第四壁部， 壳体具备：第一...
    2025-11-18
  • 电控单元及其组装方法
    电控单元及其组装方法_罗伯特·博世有限公司_202410471398.0
    本申请公开了一种电控单元和一种组装所述电控单元的方法。所述电控单元包括壳体；电路板组件， 所述电路板组件位于所述壳体内， 所述电路板组件包括：电路板， 所述电路板电连接至少一个功率器件；以及支架， 所述支架具有第一支撑部， 所述第一支撑部构...
    2025-11-18
  • 一种3D全息显示屏及其生产工艺
    一种3D全息显示屏及其生产工艺_上海昆吾山科技有限公司_202410471273.8
    本发明公开了一种3D全息显示屏及其生产工艺， 具体涉及显示屏技术领域， 包括外壳件和显示模组；所述外壳件上形成贯穿式的安装腔， 所述安装腔包括用于第一腔体和用于展示显示模组的第二腔体；所述第一腔体和第二腔体连通， 且外壳件上还安装有可拆卸的...
    2025-11-18
  • 一种PCB盲槽透气孔的制作方法及其PCB结合板
    一种PCB盲槽透气孔的制作方法及其PCB结合板_珠海杰赛科技有限公司_202511324811.1
    本发明提供一种PCB盲槽透气孔的制作方法及其PCB结合板， 包括以下步骤：S1、上芯板物料准备：钻透气孔；S2、下芯板物料准备；S3、半固化片物料准备：将半固化片依次进行开料和盲槽位置铣孔；S4、压合：将依次叠加的上芯板、半固化片和下芯板上...
    2025-11-18
  • 线路板结构及其制造方法
    线路板结构及其制造方法_欣兴电子股份有限公司_202410459687.9
    一种线路板结构及其制造方法。线路板结构的制造方法包含：提供临时载板；于临时载板上形成具有至少一通孔的介电层；在至少一通孔中于临时载板上形成表面处理层；于表面处理层上形成至少一接垫；于介电层上形成增层结构；将增层结构组合至基板；移除临时载板；...
    2025-11-18
  • 电路衬底的过孔导体形成方法及设备
    电路衬底的过孔导体形成方法及设备_创新服务股份有限公司_202410496930.4
    本公开提供了一种电路衬底的过孔导体形成方法， 包括：对一多层软板执行一注胶工序， 该注胶工序包括：驱使一注胶装置下移至一定位以使该注胶装置的多个注胶管对应伸入该多层软板的多个过孔中并与该些过孔的底部相隔一间距；驱使该注胶装置的该些注胶管各输...
    2025-11-18
  • 低插入损耗的高速线路板的阻焊制作工艺及高速线路板
    低插入损耗的高速线路板的阻焊制作工艺及高速线路板_广州添利电子科技有限公司_202511332198.8
    本发明提供一种低插入损耗的高速线路板的阻焊制作工艺及高速线路板， 通过优化高速线路板的阻焊制作工艺， 减小了所制作的高速线路板产品的插入损耗。具体地， 通过采用两次丝印工艺对高速线路板整体表面进行印刷， 并在一次丝印工艺中， 在对高速线路板...
    2025-11-18
  • 一种电子电路的抗腐蚀可焊表面处理方法
    一种电子电路的抗腐蚀可焊表面处理方法_电子科技大学_202410455954.5
    本发明属于PCB板及封装载板表面最终涂饰领域， 具体提供一种电子电路的抗腐蚀可焊表面处理方法， 用以提高PCB板及封装载板终饰装贴的制造可靠性， 同时控制制造成本。本发明首先在PCB板及封装载板的裸露铜箔表面进行化学镀镍处理， 并对所镀镍层...
    2025-11-18
  • 一种柔性导电金属线路制备方法
    一种柔性导电金属线路制备方法_四川大学_202410454007.4
    本发明公开了一种柔性导电金属线路制备的方法， 具体为对聚合物膜进行紫外激光直写， 制得亲水聚合物膜基材；将所述亲水聚合物膜基材进行金属溅射处理， 制得溅射基材；将所述溅射基材置于化学镀液中沉积金属层， 后清洗烘干， 得到柔性导电金属薄膜；再...
    2025-11-18
  • 双面线路基板的侧面配线制造方法
    双面线路基板的侧面配线制造方法_帆宣系统科技股份有限公司_202410459574.9
    本发明涉及一种双面线路基板的侧面配线制造方法， 其提供的双面线路基板于基板本体上下表面设有上、下金属线路层， 对提供的双面线路基板的侧边面形成侧边线路基材层， 侧边线路基材层的外表面覆设光阻基材层， 接续对光阻基材层施以激光照射曝光及显影形...
    2025-11-18
  • 双面线路基板的侧边配线制法
    双面线路基板的侧边配线制法_帆宣系统科技股份有限公司_202410458086.6
    本发明涉及一种双面线路基板的侧边配线制法， 其主要是对提供的双面线路基材的侧边面形成侧边线路基材层， 再以激光加工形成连接双面线路基材上、下表面的上主线路基材层与所述下主线路基材层的侧边配线， 借此， 解决现有双面线路基板以蚀刻手段形成侧边...
    2025-11-18
  • 一种基于超声波辅助的微波多层印制板退金处理方法
    一种基于超声波辅助的微波多层印制板退金处理方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202511000922.7
    本发明公开了一种基于超声波辅助的微波多层印制板退金处理方法， 属于印制电路技术领域。该方法包括内层单片制作、多层层压、外层电路制作、退金保护、超声波辅助退金、清洗干燥制备， 其中， 对内层单片的焊盘进行镀金处理， 焊盘表面镀金层厚度为1.3...
    2025-11-18
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