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最新专利技术
  • 一种台阶电路板的制作方法
    一种台阶电路板的制作方法_浙江万正电子科技股份有限公司_202511348780.3
    本发明属于印刷电路板技术领域， 公开了一种台阶电路板的制作方法， 制作多个内层芯板并压合固定， 且在最上层规划出台阶区域， 对台阶区域外的所有区域进行镀镍金处理， 得到内层子部件；取一块辅助板， 在辅助板上用激光将台阶区域铣掉， 形成带有多...
    2025-11-22
  • 一种盲槽电路板的制作方法
    一种盲槽电路板的制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202511341284.5
    本发明涉及一种盲槽电路板的制作方法， 该盲槽电路板的制作方法， 在制作好第二子板顶层的图形后， 盲槽图形区域除了线路之外还有预留铜皮， 预留铜皮可以减少无铜区的面积， 这样在压合时半固化片就不会大量流入无铜区， 可以提高压合后两个子板之间的...
    2025-11-22
  • 电路板结构的减厚压合方法
    电路板结构的减厚压合方法_健鼎(无锡)电子有限公司_202511067080.7
    本发明公开一种电路板结构的减厚压合方法。所述电路板结构的减厚压合方法包含一对位靶形成步骤， 在一第一电路板形成一对位靶， 所述对位靶包含多个对位槽及所述对位槽所围绕的一对位区域；一减厚步骤， 在所述第一电路板上的所述对位区域形成一减厚槽；一...
    2025-11-22
  • 一种多层线路板压合装置
    一种多层线路板压合装置_安徽安兴电子元件有限公司_202511057449.6
    本发明公开了一种多层线路板压合装置， 涉及线路板加工技术领域。该多层线路板压合装置， 包括：底座， 所述底座的顶部装配有顶板， 所述顶板的底部装配有由线性电机驱动的移动杆；压合顶板， 所述压合顶板装配在所述移动杆的底部位置， 所述底座的通过...
    2025-11-22
  • 一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统
    一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统_成都多吉昌新材料股份有限公司_202511029452.7
    本申请公开了一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统， 涉及印刷电路板制造技术领域， 公开的一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统， 通过预置TPI胶层与分段热压工艺实现精准开盖， 在蚀刻后通过化学溶解方式...
    2025-11-22
  • 电路板的制造方法
    电路板的制造方法_礼鼎半导体科技(深圳)有限公司_202410512576.X
    一种电路板的制造方法， 包括步骤：于第一基板设置贯穿孔。于第一基板的一侧设置可分离层， 可分离层封闭贯穿孔的一端以形成开槽。于开槽内设置第二基板， 可分离层承载第二基板， 第二基板包括玻璃载板及内侧线路层。于第一基板的另一侧压合第一绝缘层，...
    2025-11-22
  • 一种双面薄膜过孔印刷银浆线路的方法和银浆印刷线路板
    一种双面薄膜过孔印刷银浆线路的方法和银浆印刷线路板_苏州斯普兰蒂科技股份有限公司_202511011940.5
    本发明公开了一种双面薄膜过孔印刷银浆线路的方法和银浆印刷线路板， 步骤为：S100：对基材进行钻孔， 使得基材上形成多个穿孔；S200：对基材背面覆保护膜；S300：在基材正面进行线路层印刷， 在印刷过程中经过穿孔处的银浆流入穿孔内；S40...
    2025-11-22
  • 一种PCB电路板加工用表面处理设备
    一种PCB电路板加工用表面处理设备_赣州逸豪新材料股份有限公司_202511377723.8
    本发明涉及电路板领域， 尤其涉及一种PCB电路板加工用表面处理设备， 包括有底板、浸泡箱和驱动组件；底板固接有浸泡箱；底板连接有用于驱动固定框及其上的零件运动的驱动组件；还包括有固定框等；驱动组件连接有固定框；固定框固接有若干个电动推杆Ⅰ；...
    2025-11-22
  • 芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线
    芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线_河北美泰电子科技有限公司_202511373995.0
    本发明提供了一种芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线， 属于半导体加工领域， 该芯片倒装焊的焊接工装， 包括离心焊盘和定位机构， 离心焊盘绕自身竖直轴线可转动的设于预设位置；定位机构包括均设于离心焊盘的芯片定位板和基板定位板， 沿远离离心焊盘...
    2025-11-22
  • 一种电子线路板无铅喷锡装置
    一种电子线路板无铅喷锡装置_安徽安兴电子元件有限公司_202511057218.5
    本发明公开了一种电子线路板无铅喷锡装置， 涉及线路板喷锡技术领域。该电子线路板无铅喷锡装置， 包括：喷锡仓， 所述喷锡仓的内部装配有放置板， 所述喷锡仓的内壁滑动连接有移动管道， 所述移动管道的底部转动连接有管道接头一， 所述管道接头一的底...
    2025-11-22
  • 一种防止焊接漏锡的方法及转接板
    一种防止焊接漏锡的方法及转接板_洛阳储变电系统有限公司_202510991968.3
    本发明公开了一种防止焊接漏锡的方法及转接板， 将固定在PCB板上的铜排设置为若干激光焊接区域和锡膏涂抹区域， 以实现锡膏的物理隔离；相邻激光焊接区域之间以及激光焊接区域与锡膏涂抹区域的连接位置均开有槽口， 用于增大热阻， 降低温度传递， 本...
    2025-11-22
  • 一种铝线焊接设备及其控制方法、存储介质
    一种铝线焊接设备及其控制方法、存储介质_东莞平晶微电子科技有限公司_202510942977.3
    本申请公开了一种铝线焊接设备及其控制方法、存储介质， 该方法包括：控制传输机构将加工板传输至第一个焊接机构的焊接工位处；获取焊接工位处的第一图像信息， 并确定对应工件的引线框架和晶粒之间的偏移信息；根据偏移信息确定对应的焊接参数， 并控制焊...
    2025-11-22
  • 一种控制器板连接器通孔回流工艺
    一种控制器板连接器通孔回流工艺_苏州市吴通智能电子有限公司_202510757694.1
    本发明公开了一种控制器板连接器通孔回流工艺， 其包括以下步骤：S1：通过钢网模板在PCB板印刷锡膏， 在所述钢网模板上与PCB板的通孔对应处具有开口， 从钢网模板的开口处向对应通孔中漏锡膏， 在所述PCB板形成锡膏层；S2：在连接器的引脚上...
    2025-11-22
  • 一种螺柱焊接辅助装置
    一种螺柱焊接辅助装置_神讯电脑(昆山)有限公司_202410504910.7
    本发明提供了一种螺柱焊接辅助装置， 包括：底板， 所述底板上设有定位槽和避空槽， 分别用于定位放置电路板和容纳贴片；定位穴， 设于所述底板放置电路板的一面， 用于定位螺柱， 所述定位穴底部均匀分布设有多根支撑筋， 所述支撑筋之间为镂空部， ...
    2025-11-22
  • 电路板的制作方法及电路板
    电路板的制作方法及电路板_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410547388.0
    一种电路板的制作方法， 包括提供封装结构， 封装结构包括芯片和第一线路基板， 第一线路基板包括第一主体部和第一导电层， 芯片和第一主体部电连接， 第一导电层包括第一连接部与第一延伸部， 第一连接部与第一主体部连接， 第一延伸部相对于第一主体...
    2025-11-22
  • 一种印制电路板表面处理设备及处理方法
    一种印制电路板表面处理设备及处理方法_合肥四强电子科技有限公司_202511128200.X
    本发明提供一种印制电路板表面处理设备及处理方法， 该设备包括安装架、输送组件、升降调节件及清洗件；所述输送组件安装于所述安装架上， 所述输送组件用于逐片输送印制电路板至所述清洗件下方；所述升降调节件安装于所述安装架的顶部， 所述升降调节件用...
    2025-11-22
  • 一种多功能电器电路板焊接维修支架
    一种多功能电器电路板焊接维修支架_新乡职业技术学院_202511066750.3
    本发明公开了一种多功能电器电路板焊接维修支架， 涉及电路板焊接维修技术领域， 包括双皮带抬升装置、弹性支撑固定装置、弹性运输装置、柔顺工作台、自适应框架。弹性支撑固定装置， 通过多个弹性带的变形， 可以适应不同底座形状的电器， 从而实现承载...
    2025-11-22
  • 一种PCB板生产用退锡设备
    一种PCB板生产用退锡设备_宁波科浩达电子有限公司_202511050284.X
    本发明公开了一种PCB板生产用退锡设备， 包括机体， 机体的顶部左侧固定连接有挡框， 挡框内设置有收集箱， 收集箱内部顶端安装有滤板， 收集箱顶部设置有退锡箱， 机体顶部后侧通过调节机构与退锡箱连接。本发明在调节机构、处理机构、送料机构、调...
    2025-11-22
  • 线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板
    线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板_深圳市大族数控科技股份有限公司_202511045845.7
    本申请涉及线路板线路修复技术领域， 更具体地说， 是涉及一种线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板。该线路板线路修复方法， 包括：采用激光对线路板上的缺陷结构进行预分离处理， 以解除缺陷结构与线路板之间的连接， 使得缺陷结构能够相对于线路...
    2025-11-22
  • 一种减少AMB覆铜陶瓷基板焊料蚀刻铜残留的方法
    一种减少AMB覆铜陶瓷基板焊料蚀刻铜残留的方法_江苏富乐华功率半导体研究院有限公司_202511054019.9
    本发明公开了一种减少AMB覆铜陶瓷基板焊料蚀刻铜残留的方法， 涉及覆铜陶瓷基板制造技术领域， 包括以下步骤：将AMB基板置入在焊料蚀刻液中， 搅拌浸泡5‑15min， 得到焊料蚀刻AMB基板；对焊料蚀刻AMB基板进行水洗， 取出烘干， 后置...
    2025-11-22
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