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最新专利技术
  • 一种装贴片设备助焊剂平台水平自动测量模组
    一种装贴片设备助焊剂平台水平自动测量模组_海太半导体(无锡)有限公司_202511883804.5
    本发明提供一种装贴片设备助焊剂平台水平自动测量模组，包括：换刀平台通过螺栓连接设置在倒装贴片设备的工作台上，换刀平台上穿设有水平测试配件和芯片吸附配件；拆刀模组设置在换刀平台一侧；助焊剂平台正中嵌设有助焊剂的承载盒，检测时：设备暂停贴片作业...
    2026-03-22
  • 清洗设备、清洗方法、清洗装置、控制设备、产品及介质
    清洗设备、清洗方法、清洗装置、控制设备、产品及介质_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511866027.3
    本发明提供了一种清洗设备、清洗方法、清洗装置、控制设备、产品及介质，属于半导体清洗技术领域。包括：药液槽，具有一容置空间，用于容纳清洗液和晶圆；环形亥姆霍兹线圈，包括：两个‌半径相同‌的圆形的导体线圈，共轴‌设置，且两个导体线圈之间的‌间距...
    2026-03-22
  • 一种集成视觉定位与数据比对的双重校验防错方法及系统
    一种集成视觉定位与数据比对的双重校验防错方法及系统_珠海天成先进半导体科技有限公司_202511848599.9
    本发明涉及半导体先进封装制造技术领域，具体为一种集成视觉定位与数据比对的双重校验防错方法及系统，该方法包括：步骤S100，基于槽位图像和预定义的FOUP槽位坐标系，获取每一片晶圆的实际物理槽位；步骤S200，基于MES系统中预设的三重验证逻...
    2026-03-22
  • 用于晶圆输片过程颗粒物控制的环形送风腔室及设计方法
    用于晶圆输片过程颗粒物控制的环形送风腔室及设计方法_中国科学院光电技术研究所_202511844743.1
    本公开提供一种用于晶圆输片过程颗粒物控制的环形送风腔室，包括：环形送风腔体，环形送风腔体的内环区域用于放置晶圆；进气孔；设置于环形送风腔体表面；一级稳压腔，设置于环形送风腔体中，与进气孔连通；二级稳压腔，设置于环形送风腔体中，一级稳压腔与所...
    2026-03-22
  • 晶圆检测方法及相关装置
    晶圆检测方法及相关装置_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511837367.3
    本发明提供一种晶圆检测方法及相关装置，其中，检测方法包括：获取表征晶圆边缘的形貌的光信号；根据所述光信号在晶圆边缘各个位置的光强度或感光面积的变化，确定晶圆边缘的晶圆缺口或者崩边的位置。本发明以光信号在晶圆边缘各个位置的光强度或感光面积的变...
    2026-03-22
  • 基于双面同时加热的共晶结构
    基于双面同时加热的共晶结构_苏州牧晶智能装备有限公司_202511812608.9
    本发明提供基于双面同时加热的共晶结构，涉及共晶贴片技术领域，包括：共晶贴片机，其特征在于，所述共晶贴片机上方设有基板上料器与芯片输送机构，所述共晶贴片机内固定连接有调向驱动件，所述调向驱动件连接并驱动有旋转加热台，所述共晶贴片机上方设有键合...
    2026-03-22
  • 基于多通道插片清洗检测设备的光伏硅片溯源方法
    基于多通道插片清洗检测设备的光伏硅片溯源方法_宜昌南玻硅材料有限公司_202511779313.6
    一种基于多通道插片清洗检测设备的光伏硅片溯源方法，通过采用多通道插片清洗设备，为每通道单刀硅片赋予含通道编号、切割机台编号、日期及刀次的唯一编码信息，并将编码与前端硅棒、切片数据绑定；在清洗花篮安装RFID芯片，通过机械手读写器写入编码，同...
    2026-03-22
  • 利用样品进行工艺流程评估的方法及装置
    利用样品进行工艺流程评估的方法及装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202511767205.7
    本发明公开了一种利用样品进行工艺流程评估的方法，包括：将工艺流程中的工艺步骤按顺序在样品上实施；其中，在进行当前工艺步骤之前，将样品粘贴于当前晶圆上，并在样品四周粘贴与当前工艺步骤对应的当前陪片，当前晶圆与当前工艺步骤的前一个工艺步骤中所使...
    2026-03-22
  • 半导体芯片封装除泡装置及封装除泡工艺
    半导体芯片封装除泡装置及封装除泡工艺_南京屹立芯创半导体科技有限公司_202511752643.6
    本发明公开一种半导体芯片封装除泡装置及封装除泡工艺，半导体芯片封装除泡装置包括：除泡箱，内部中空形成一可密闭空间，半导体固定装置，设置于除泡箱内，用于承载半导体芯片；高频振动装置，设置于除泡箱内，且位于半导体固定装置的上方，用于对半导体芯片...
    2026-03-22
  • 一种芯片脱膜辅助结构、装置及加工方法
    一种芯片脱膜辅助结构、装置及加工方法_深圳瑞波光电子有限公司_202511748061.0
    本发明公开了一种芯片脱膜辅助结构、装置及加工方法，芯片脱膜辅助结构包括底盘和底座，底盘的一侧设有向内凹陷的真空凹槽，真空凹槽内设有支撑结构，支撑结构包括均匀分布的多个支撑槽壁，支撑槽壁顶部设有多个支撑顶针，多个支撑顶针用于支撑承载有芯片的胶...
    2026-03-22
  • 一种用于半导体封装的干冰清洗装置及方法
    一种用于半导体封装的干冰清洗装置及方法_厦门钧摩芯半导体有限公司_202511737165.1
    本发明涉及半导体生产设备技术领域，具体公开了一种用于半导体封装的干冰清洗装置及方法，包括机架，机架上设有用于输送工件的输送机构，机架位于输送机构上方设有封箱，封箱内位于输送机构的送料路径两侧设有清洁机构和吸附机构，若干清洁机构的作业端错位设...
    2026-03-22
  • 一种全自动大型真空排气台及其工作方法
    一种全自动大型真空排气台及其工作方法_北京北方华创真空技术有限公司_202511612403.6
    本申请涉及一种全自动大型真空排气台及其工作方法，包括炉体以及前炉门，其中：所述炉体底部设置有第一支撑件，所述炉体周围设置有第二支撑件；所述前炉门一侧与所述炉体一侧通过铰接组件铰接，所述铰接组件处配合设置有驱动组件，所述驱动组件用于配合所述铰...
    2026-03-22
  • 用于供气设备气动阀的开启装置
    用于供气设备气动阀的开启装置_甬江实验室_202511535813.5
    本发明公开了一种用于供气设备气动阀的开启装置，涉及开启装置技术领域，用于供气设备气动阀的开启装置包括：外壳、压力调节结构和气体输出结构，外壳内形成有储气腔，储气腔用于存储气体，压力调节结构与储气腔连通，压力调节结构用于调节储气腔内气体压力以...
    2026-03-22
  • 硅片处理装置及方法
    硅片处理装置及方法_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511499502.8
    本公开提供了硅片处理装置及方法，所述硅片处理装置包括：槽体，所述槽体用于容纳第一液体并且在其顶部具有敞开的口部；注入部，所述注入部设置在所述槽体的下部中；其中，所述注入部设置成用于将第二液体引入所述第一液体中，所述第二液体的温度高于所述第一...
    2026-03-22
  • 基板处理装置以及基板处理方法
    基板处理装置以及基板处理方法_株式会社斯库林集团_202511280447.3
    本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，能够抑制因处理基板的处理液与清洗过滤器的处理液混合而引起的不良情况。基板处理装置(100)具备：循环配管(21)，其包括分支为第1分支配管和第2分支配管这两个配管的部分；过滤器(53)，其至少设置...
    2026-03-22
  • 处理液供给单元的调整方法、压力损失调节单元及基板处理装置
    处理液供给单元的调整方法、压力损失调节单元及基板处理装置_株式会社斯库林集团_202511263535.2
    本发明提供能够简便地再现按基板处理工厂而不同的配管压力损失的处理液供给单元的调整方法、压力损失调节单元及基板处理装置。在基板处理装置中，基板处理单元(100)与处理液供给单元(200)通过送液配管(50)连接。在送液配管上插入有压力损失调节...
    2026-03-22
  • 处理液供给装置、基板处理系统、处理液供给方法及基板处理方法
    处理液供给装置、基板处理系统、处理液供给方法及基板处理方法_株式会社斯库林集团_202511242421.X
    本发明涉及处理液供给装置、基板处理系统、处理液供给方法及基板处理方法。基板处理装置选择性地转变为不向对基板进行处理的处理部导入处理液的准备状态和通过向处理部导入处理液而能够执行基板处理的执行状态。在处理液供给装置中，处理液通过循环配管而进行...
    2026-03-22
  • 晶粒拾取方法及设备
    晶粒拾取方法及设备_细美事有限公司_202511226595.7
    本发明提供一种晶粒拾取方法。晶粒拾取方法可包括如下步骤：安放步骤，使附着有晶粒的切割胶带安放于顶出头；初始剥离步骤，以所述顶出头为基准而使推杆上升以对所述晶粒加压；及最终剥离步骤，利用拾取头拾取所述晶粒；其中，在所述初始剥离步骤中包括如下步...
    2026-03-22
  • 衬底处理装置及衬底处理方法
    衬底处理装置及衬底处理方法_株式会社斯库林集团_202511213695.6
    本发明涉及一种衬底处理装置及衬底处理方法。提供一种能够降低衬底受到金属污染的可能性并且对衬底进行处理的技术。衬底处理装置具备带电单元(20)及处理单元(30)。带电单元(20)包含使衬底(W)的第1主面(Wa)带正电的带电器(21)。处理单...
    2026-03-22
  • 基板清洗装置及基板清洗装置的旋转卡盘
    基板清洗装置及基板清洗装置的旋转卡盘_凯斯科技股份有限公司_202511209415.4
    本发明涉及一种基板清洗装置，其包括：清洗腔室，其提供用于清洗基板的清洗空间；旋转卡盘，其用于支撑基板；夹持销，其与旋转卡盘相结合，以固定基板；转换部，其以可移动的形式安装于旋转卡盘；以及导向部，其引导转换部的移动，转换部使得夹持销从固定基板...
    2026-03-22
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