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最新专利技术
  • 杂草控制方法
    杂草控制方法_先正达农作物保护股份公司_202480065483.5
    本发明涉及一种控制对除具有式 (I) 的化合物以外的ACC酶抑制性除草剂具有抗性的单子叶杂草在场所生长的方法，所述方法包括将包含具有式 (I) 的化合物的除草剂组合物施用于该场所。
    2026-05-15
  • 杀真菌组合、杀真菌组合物、方法及其应用
    杀真菌组合、杀真菌组合物、方法及其应用_UPL毛里求斯有限公司_202480055663.5
    本公开涉及杀真菌组合和杀真菌组合物。本公开提供了一种杀真菌组合和杀真菌组合物，该杀真菌组合和杀真菌组合物包含氟啶胺和至少第二杀真菌剂，该第二杀真菌剂选自扁桃酰胺杀真菌剂、邻苯二甲酰亚胺杀真菌剂和苯甲酰胺杀真菌剂。本公开还提供了用于防治或预防...
    2026-05-15
  • 杀真菌组合物
    杀真菌组合物_先正达农作物保护股份公司_202480052011.6
    一种杀真菌组合物，该杀真菌组合物包含组分A，该组分A包含环酯肽金担子素A或其立体异构体；和组分B，该组分B包含细菌解淀粉芽孢杆菌。一种控制或预防植物上或其繁殖材料上的植物病原性病害或植物病原性真菌的方法，该方法包括将该组合物施用至该植物、其...
    2026-05-15
  • 环状醚衍生物作为溶剂的用途
    环状醚衍生物作为溶剂的用途_法国特种经营公司_202380103227.6
    本发明涉及环状醚衍生物作为极性非质子溶剂的用途，例如用于在农业配制品中溶解农用活性剂。
    2026-05-15
  • 用于繁育水生甲壳动物的培养器
    用于繁育水生甲壳动物的培养器_斯特凡TTO有限公司_202480066003.7
    一种用于繁育水生甲壳动物幼体(3)的培养器(1)，其中培养器(1)包括：主室(11)；下部收集室(12)，布置在主室(11)的下方。主室(11)和下部收集室(12)由带穿孔屏障(14)隔开并且彼此流体连通。主室(11)包括配置为照射主室(1...
    2026-05-15
  • 支架、孵蛋装置和雏的生产方法
    支架、孵蛋装置和雏的生产方法_股份公司南备尔_202480063652.1
    本发明使分别载放于多个托盘的蛋的温度调节均匀化，具备：孵蛋室(2S)，收容载放有蛋的多个托盘(10)；空气调节设备(3)，进行孵蛋室(2S)内的空气调节；以及托盘循环机构(5)，在孵蛋室(2S)内使多个托盘(10)循环移动。
    2026-05-15
  • 一种用于监测多个动物的系统和方法
    一种用于监测多个动物的系统和方法_X视野数码私人有限公司_202480065988.1
    本发明的实施例涉及一种用于监测多个动物(例如农场动物)的系统和方法。该系统包括多个监测设备、多个网关设备以及远程计算设备。所述系统被配置为：当多个所述网关设备被布置在关注点处或关注点附近，且多个所述监测设备被附着于对应的动物上时，数据自动且...
    2026-05-15
  • 菠菜中的霜霉病抗性
    菠菜中的霜霉病抗性_KWS蔬菜有限责任公司_202380101965.7
    本发明涉及菠菜植物，其包含导致对散展霜霉(Peronospora effusa，Pe)的广谱抗性的基因或基因座。本发明还涉及所述菠菜植物的后代，所述菠菜植物的繁殖材料，所述菠菜植物的细胞，所述菠菜植物的种子和所述菠菜植物的收获叶。本发明还涉...
    2026-05-15
  • 插入件
    插入件_胡斯华纳有限公司_202480066290.1
    一种用于落水管(210)的插入件(220)，其中落水管(210)具有第一节段(212)和与第一节段(212)分离的第二节段(214)。插入件(220)具有开放式顶部部分(222)、开放式底部部分(224)以及位于其间的至少一个侧壁(226)...
    2026-05-15
  • 用于保护行栽作物免受气候危害的设备
    用于保护行栽作物免受气候危害的设备_比内西斯公司_202480065987.7
    披露了一种用于保护行栽作物免受恶劣天气影响的设备(1)，该设备包括支撑件(2)，该支撑件用于在保护篷布(4)的收起位置与展开位置之间拖动该保护篷布的装置(9)。根据本发明，所述拖动装置(9)包括展开和收起机构(10)以及附接到所述篷布的装置...
    2026-05-15
  • 甜菜收获机
    甜菜收获机_格立莫农业机械制造股份两合公司_202480060269.0
    本发明涉及尤其用于糖用甜菜的甜菜收获机，其具有：机架；清洁装置，该清洁装置布置在机架处，并且具有至少一个可围绕星型筛轴线旋转的星型筛；输送装置；以及料仓，其用于临时存放挖掘出的甜菜，其中，星型筛沿横向于甜菜收获机的纵向中心轴线的横向方向可运...
    2026-05-15
  • 一种基于玻璃基板的集成封装系统及方法
    一种基于玻璃基板的集成封装系统及方法_深圳市比洋光通信科技股份有限公司_202610345668.2
    本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种基于玻璃基板的集成封装系统及方法，包括：通过封装生产线上的传感器阵列采集时序过程参数集合，经特征提取与异常点筛查生成工艺稳定性指标集合，输入预构建的封装质量关联模型得到多维度可靠性预测分数，匹配工艺参...
    2026-05-15
  • 半导体芯片的封装方法及封装结构
    半导体芯片的封装方法及封装结构_格科微电子(上海)有限公司_202411561397.1
    本发明提供一种半导体芯片的封装方法及封装结构，提供基板以及设置于所述基板上的至少一个半导体芯片；所述半导体芯片的焊盘与所述基板电学连通，所述基板再与外部电学连通；所述半导体芯片的焊盘还设有向上连接的结构以实现所述半导体芯片直接与外部电学连通...
    2026-05-15
  • 芯片封装结构、转接板及其制备方法和电子设备
    芯片封装结构、转接板及其制备方法和电子设备_华为技术有限公司_202512059765.3
    提供了一种芯片封装结构、转接板及其制备方法和电子设备，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括多个层叠设置的芯片、第一转接板和第二转接板。第一转接板键合于多个芯片的一侧，且内设有导电器件。第二转接板位于第一转接板远离多个芯片的一侧，且内设...
    2026-05-15
  • 一种半导体器件及其制备方法
    一种半导体器件及其制备方法_常州承芯半导体有限公司_202610214307.4
    本申请提供一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，半导体器件的制备方法包括形成无源器件部，无源器件部包括多个无源器件区；形成晶体管部，晶体管部包括多个异质结双极型晶体管器件，将晶体管部与无源器件部进行接合，多个异质结双极型晶体管器件...
    2026-05-15
  • 一种具备高效定向热管理功能的复合材料封装壳体及其制造方法
    一种具备高效定向热管理功能的复合材料封装壳体及其制造方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202610187065.4
    本发明公开了一种具备高效定向热管理功能的复合材料封装壳体及其制造方法，属于封装技术领域，根据模块的热性能分为大功率耐高温区域和低功率不耐高温区域，所述壳体包括钛合金的围框和隔墙，隔墙包括连续隔墙和镂空隔墙，所述连续隔墙将大功率耐高温区域和低...
    2026-05-15
  • 陶瓷封装器件及返工方法
    陶瓷封装器件及返工方法_浙江清华柔性电子技术研究院_202411578027.9
    本发明公开了一种陶瓷封装器件及返工方法，陶瓷封装器件包括金属盖板、陶瓷管壳、焊料片以及芯片，焊料片设于金属盖板与陶瓷管壳之间并将金属盖板与陶瓷管壳焊接在一起，金属盖板与陶瓷管壳之间具有容纳腔，芯片的安装于容纳腔内并与陶瓷管壳固定。返工方法包...
    2026-05-15
  • 半导体装置
    半导体装置_三菱电机株式会社_202511076517.3
    本公开获得能够防止绝缘性模制树脂剥离的半导体装置。在绝缘层(10)的上表面设置有第一金属板(11)。在绝缘层(10)的下表面设置有第二金属板(12)。半导体元件(14)接合于第一金属板(11)。绝缘性模制树脂(16)覆盖绝缘层(10)、第一...
    2026-05-15
  • 一种高集成度双面塑封结构及封装方法
    一种高集成度双面塑封结构及封装方法_华天科技(南京)有限公司_202610145945.5
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种高集成度双面塑封结构及封装方法，该结构包括：基板，基板的正面设置有第一倒装上芯芯片和第一阻容感器件，第一倒装上芯芯片上连接设置Wire Bond芯片；第一塑封体，第二塑封体，第二倒装上芯芯片通过贯穿第一...
    2026-05-15
  • 一种扇出型封装结构及其制备方法
    一种扇出型封装结构及其制备方法_华为技术有限公司_202610003065.4
    本申请实施例提供一种扇出型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，用于解决填充在第一芯片周围的封装层断裂的问题以及重新布线层脱层、断裂的问题。该扇出型封装结构包括重新布线层、第一芯片、第一连接件、第一支撑层以及封装层。所述第一芯片通过...
    2026-05-15
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