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  • 本发明公开了一种芯片测试治具、测试系统及测试方法,芯片测试治具包括:依次层叠设置的底座、缓冲件、电路板和电连接件,电连接件与电路板电连接,底座用于承载缓冲件和电路板,电路板用于承载被测芯片,电连接件用于向外部设备传输电信号,缓冲件用于在被测...
  • 本发明提供一种集成电路测试数据管控方法、系统、终端及介质,属于集成电路测试技术领域,方法采集测试设备的工艺参数及对应任务参数,依据特征相似性、任务关联性或数据分布对参数进行分类聚合;继而采用预测模型判定各参数集合的测试状态,状态可以涉及正常...
  • 本申请公开了一种MEMS晶圆的测试方法、装置、设备及存储介质, 方法包括:确定第一MEMS晶圆的第一晶圆类型,基于探针的探针类型和第一晶圆类型从参考映射表中确定对应的关联有第一OD的目标OD;控制探针下降,扎入第一MEMS晶圆第一OD;控制...
  • 本发明涉及晶振筛选技术领域,提供一种用于智能电表的音叉型直插晶振的可靠性筛选方法及系统,其中方法包括:获取多个待筛选音叉型直插晶振的初始电性能参数;对多个待筛选音叉型直插晶振进行高温老化处理,获得老化后电性能参数;基于初始电性能参数和老化后...
  • 本申请涉及一种批量化测试装置及其测试方法,批量化测试装置包括电源模块、FPGA控制模块、隔离模块、输出模块、输出源叠加模块、槽位切换模块和测试槽位模块;实现了电流检测板卡的批量化自动测试,并可以智能叠加干扰源,智能判别板卡检测结果的对错,测...
  • 本发明公开了一种多通道数据采集系统测量同步性验证方法,旨在解决现有技术中对多通道数据采集系统测量同步性能验证操作复杂、缺乏标准流程的问题。该方法通过向系统的不同层级通道输入同一标准方波信号,并基于信号上升沿特征计算时间差,以分层验证的方式,...
  • 本发明属于集成电路测试技术领域,特别涉及一种多工位集成电路振动测试装置。包括装置本体,还包括:钢套,所述装置本体的四个侧面和上表面分别布设有多个用于安装不同规格测试夹具的所述钢套;柱形槽腔,所述装置本体的上表面中心开设有用于放置传感器的所述...
  • 本发明公开了一种芯片测试方法及芯片测试设备,涉及芯片测试相关技术领域,包括通断底座,所述通断底座下端四角处均连接有连接柱,并通过连接柱以及连接柱内部贯穿的螺栓连接有安装座,所述通断底座上端内部卡接有芯片测试座,且芯片测试座上端内部卡接有下端...
  • 本发明提供一种基于电子开关矩阵的多端口矢量网络测试系统。本发明包括矢量网络分析仪和电子开关矩阵,所述矢量网络分析仪设有M个测试结构及分别与M个测试结构对应的M组测试端口,每个测试结构包括第一耦合器、R接收机和A接收机,每组测试端口包括第一端...
  • 本发明公开了一种用于小电流吸合锁的故障诊断装置及诊断方法,包括微控制器单元MCU,控制单元,吸合锁单元,检测单元;微控制器单元MCU与控制单元连接;控制单元与吸合锁单元连接;吸合锁单元与检测单元连接;检测单元与微控制器单元MCU连接。本发明...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,具体地说,涉及一种基于芯片电性测试方法、系统及装置。该方法通过在待测芯片硅通孔阵列周围部署辅助激励线圈生成补偿磁场,与涡流磁场叠加形成椭圆极化磁场,通过磁场传感器捕捉长轴方向提取原始电流磁场真实相位信息,基于所述...
  • 本申请公开了一种快速定位故障的芯片测试方法,涉及芯片测试技术领域,该方法根据待测试芯片的IP资源分布表和各个电路层级之间的码流配置顺序,可以自动解析确定待测试芯片中各个IP资源与全芯片码流中不同码流帧之间的码流映射关系,然后通过将待测试芯片...
  • 本申请涉及电子电路故障智能定位方法、装置、设备及介质。所述方法包括:先通过传感器网络采集电压、电流幅值及相位实时数据,经自适应小波滤波去噪并保留故障特征,形成多维度电气参数时间序列;以时序数据为输入,通过支持向量机识别异常模式与动态变化趋势...
  • 本发明涉及基于分布式网络的芯片老炼系统及方法,通过芯片老炼板、老炼信息处理板、网络交换机和PC端上位机的软硬件协同设计,采用基于IP的以太网架构,每个老练信息处理板均为独立的网络节点,形成了多维状态感知、网络化远程监控及分级决策保护的系统性...
  • 本发明公开了一种通用可配置的数字波束合成芯片测试系统,其中的系统主控板单元通过PCIE总线完成对其余各个单元的控制,时钟接口板单元完成系统内各个时钟产生与分发,保证系统内各单元工作时钟同源,信号发生板卡单元通过配置不同的参数发送多路宽带测试...
  • 本发明提供了一种多电源域芯片时序自适应测试系统及测试方法,系统包括多个时序测试装置,每一个时序测试装置与一个GPU芯片连接,所有GPU芯片的型号相同,每一个时序测试装置包括时序控制模块、时序检测模块和结果分析模块。本发明根据本时序测试装置和...
  • 本发明公开了一种基于电子设备的测试工装及方法,包括控制箱、呈镜像对称结构固定在控制箱顶端左右位置处的两个工件台以及在两个工件台正上方设置的台板,两个工件台相远离的一侧长度顶边皆固定有两个斜面挡块,所述控制箱的顶端安装有用于驱动台板沿竖直方向...
  • 本发明公开了一种电路板测试设备,涉及电路板检测领域,解决了现有电路板测试设备使用时探针的更换效率较低且使用过程中容易因为探针松动出现检测错误的问题,包括机体、第一驱动轨、第二驱动轨、检测机构和校准机构,检测机构包括检测板、插接块、探针和输送...
  • 本发明公开了一种电源管理芯片测试设备,旨在提供一种结构简单、接口减少,通过优化的硬件架构和测试流程,减少不必要的切换和等待时间,并支持多芯片并行测试的电源管理芯片测试设备。本发明包括测试箱体、升降平台、主板框架和测试模组,所述测试箱体与所述...
  • 本申请涉及一种射频模块测试系统的校准方法及射频模块测试系统,通过将仿真芯片模块安装至测试插座;并连接仿真芯片模块的第一端口及第二端口,形成第一直通路径;测量经过仿真芯片模块的第一直通路径的链路传输损耗;基于链路传输损耗对待测射频芯片测试时第...
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