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最新专利技术
  • 超高速砂轮划片刀冷却装置及冷却方法
    超高速砂轮划片刀冷却装置及冷却方法_绍兴文理学院_202510912323.6
    本发明提供超高速砂轮划片刀冷却装置及冷却方法，包括罩体，所述罩体装配于刀片外侧，所述罩体两侧设有喷管座，所述喷管座上设有冷却液进液口，所述冷却液进液口设置在喷管座的外侧，所述喷管座的下端面连接有两组相互平行的喷管，所述喷管的两端分别固定在喷...
    2026-01-15
  • 一种修整器监测系统、方法及化学机械研磨机台
    一种修整器监测系统、方法及化学机械研磨机台_格科半导体(上海)有限公司_202410636607.2
    本发明公开了一种修整器监测系统、方法及化学机械研磨机台，修整器通过安装座设置在驱动单元上，驱动单元设置在转向臂处，修整器监测系统包括：第一位置监测单元，用于监测修整器上的第一位置；报警单元，与第一位置监测单元连接；第一位置监测单元未能监测到...
    2026-01-15
  • 一种基于机器人力位混控的磨抛轨迹自适应调整方法
    一种基于机器人力位混控的磨抛轨迹自适应调整方法_江苏集萃华科智能装备科技有限公司_202511478462.9
    本发明涉及机器人智能磨抛技术领域，具体公开了一种基于机器人力位混控的磨抛轨迹自适应调整方法，包括：获取机器人的理论磨抛轨迹；对机器人的理论磨抛轨迹进行补偿，以得到机器人的补偿磨抛轨迹；根据机器人的补偿磨抛轨迹控制机器人对待磨抛工件进行磨抛。...
    2026-01-15
  • 一种曲面柔性磨抛工具及对工件曲面面形加工控制方法
    一种曲面柔性磨抛工具及对工件曲面面形加工控制方法_西安交通大学_202511105278.X
    本发明公开了一种曲面柔性磨抛工具对工件曲面面形加工控制方法，该柔性磨抛工具，磨抛头结构分弹性层和磨料层，磨料层用以与工件接触的接触层。将整个磨抛头粘接至连接板后，在磨料层表面利用激光切除出规则纹理，其图案分为包络型和阵列型。由Hertz理论...
    2026-01-15
  • 接触式测量器及晶圆减薄设备
    接触式测量器及晶圆减薄设备_华海清科(北京)科技有限公司_202511067640.9
    本申请提供一种接触式测量器及晶圆减薄设备。接触式测量器包括：第一安装座，其构造有安装孔；第一测杆，安装至安装孔，并水平延伸至承载台上方，其末端设置有第一测头，第一测杆能够在安装孔中升降以使第一测头接触晶圆并随晶圆厚度的变化而升降；防护气管及...
    2026-01-15
  • 一种数控刃磨工件加工用辅助夹具
    一种数控刃磨工件加工用辅助夹具_成都航威精密刃具有限公司_202511525895.5
    本发明涉及零件工装技术领域，具体涉及一种数控刃磨工件加工用辅助夹具，包括夹持卡盘、基座组件、辅助支撑组件、固定夹持组件、移动夹持组件；辅助支撑组件包括固定安装在基座组件上的安装台，所述安装台上固定安装有用于工件辅助支撑的支撑组件Ⅰ，所述支撑...
    2026-01-15
  • 一种防变形码铁及使用方法
    一种防变形码铁及使用方法_广州柴油机厂股份有限公司_202511425193.X
    本申请公开了一种防变形码铁及使用方法，该防变形码铁包括：第一限位件，包括第一凸起、第二凸起和紧固件，第一凸起内设有第一通孔，第二凸起内设有第二通孔，紧固件有两个；第二限位件，包括伸缩件和伸缩套筒，伸缩件能够在伸缩套筒中伸入和伸出；第一限位件...
    2026-01-15
  • 一种大口径无缝管磨粒流抛光用夹具
    一种大口径无缝管磨粒流抛光用夹具_三鑫特材(常州)股份有限公司_202511419262.6
    本发明公开了一种大口径无缝管磨粒流抛光用夹具，包括定位座、同轴传动组件、主胀头和副胀头，电机座带动主轴杆转动，主轴杆贯穿同轴传动组件并通过法兰接头与副胀头滑动连接，主轴杆外套设芯锥套，芯锥套的锥胀面与主、副胀头的楔面滑动接触。通过同轴传动组...
    2026-01-15
  • 一种磨床尾座磨损补偿用调节装置
    一种磨床尾座磨损补偿用调节装置_浙江博星工贸有限公司_202511229327.0
    本发明涉及磨床尾座技术领域，公开了一种磨床尾座磨损补偿用调节装置，调节装置安装于凸轮磨床上，凸轮磨床包括头架、尾座和操作台，头架和尾座上均设置有顶尖，调节装置包括调节机构和检测机构，调节机构包括安装座、安装板、高度调节组件和水平调节组件，安...
    2026-01-15
  • 一种数控刀具磨床的主轴架移动机构
    一种数控刀具磨床的主轴架移动机构_泗洪嘉胜精密机械有限公司_202511532869.5
    本发明提供一种数控刀具磨床的主轴架移动机构，涉及刀具磨床技术领域，包括移动机构，所述移动机构上安装有调节机构，所述调节机构上安装有打磨机构；所述移动机构包括支撑底板，所述支撑底板两侧开设有侧限位槽，所述支撑底板上滑动安装有滑板，通过上述技术...
    2026-01-15
  • 一种湿式铝镁粉尘防爆打磨工作台及其多参数连锁监测系统
    一种湿式铝镁粉尘防爆打磨工作台及其多参数连锁监测系统_四川威尔斯通科技有限公司_202511346636.6
    本发明涉及打磨台技术领域，尤其是涉及一种湿式铝镁粉尘防爆打磨工作台及其多参数连锁监测系统，湿式铝镁粉尘防爆打磨工作台包括主体框架，所述主体框架上设有作业台面；除尘收集系统，包括设于所述作业台面上方的正面除尘箱和设于所述作业台面下方的台面除尘...
    2026-01-15
  • 数控回转工作台空间姿态测量调节方法及升降锁紧机构
    数控回转工作台空间姿态测量调节方法及升降锁紧机构_中国工程物理研究院激光聚变研究中心_202511198432.2
    本发明涉及数控回转工作台空间姿态测量调节方法及升降锁紧机构，其中方法将数控回转工作台通过三个间隔120°的升降锁紧机构安装于X轴滑台中央，其中升降锁紧机构A位于X轴正向侧，升降锁紧机构B、升降锁紧机构C分别位于Y轴正向侧、Y轴负向侧；将位移...
    2026-01-15
  • 一种用于生产装饰镜片的旋转装置
    一种用于生产装饰镜片的旋转装置_安徽弘星家美装饰品有限公司_202511403789.X
    本发明公开了一种用于生产装饰镜片的旋转装置，包括支架，所述支架的上端中部固定连接有转动杆，所述转动杆的上端转动连接有安装平台，所述安装平台的中部开设有通槽，通槽内腔设置有用于限制转动杆角度的定位机构，安装平台的下部一侧设置有安装板，安装板靠...
    2026-01-15
  • 一种半导体材料生产用排水设备
    一种半导体材料生产用排水设备_海珀(滁州)材料科技有限公司_202511036583.8
    本发明适用于半导体生产设备技术领域，提供了一种半导体材料生产用排水设备，包括加工箱，加工箱的顶部设置有加工区，加工区的底部开设有若干个通水孔二，加工区的下方从上至下依次设置有排水区和储水区，排水区的内壁上从上至下倾斜固接有除砂板和除尘板，除...
    2026-01-15
  • 一种晶圆传输方法
    一种晶圆传输方法_华海清科股份有限公司_202510900110.1
    本发明公开了一种晶圆传输方法，涉及晶圆制造技术领域；该晶圆传输方法包括：前置单元的前置机械手将晶圆放置于轨道起始位置的晶圆夹持机构上；晶圆夹持机构沿轨道移动至抛光单元的交互位置，在所述交互位置，晶圆夹持机构将晶圆放置于装载组件的装载盘；抛光...
    2026-01-15
  • 一种硅晶圆研磨用旋转转盘
    一种硅晶圆研磨用旋转转盘_苏州市安佐智能科技有限公司_202511441291.2
    本发明公开一种硅晶圆研磨用旋转转盘，包括转盘、调节模块、锁止模块、底盘、晶圆载具；所述晶圆载具顶部设有可以嵌合晶圆的卡槽；所述转盘为圆形转盘，转盘圆心设有安装口，转盘上设有均匀交错分布多个同心圆圆环和同心圆凹槽，所述转盘上呈十字均匀分布四个...
    2026-01-15
  • 一种轴瓦的检测定位装置
    一种轴瓦的检测定位装置_浙江申发轴瓦股份有限公司_202511387960.2
    本发明公开了一种轴瓦的检测定位装置，包括固定座、环套、压杆，固定座能够上下移动，固定座设有通孔，环套穿过通孔，通孔的孔径大于环套的外径，压杆插入固定座、且伸出通孔的孔壁，压杆能够沿通孔的径向移动，压杆沿通孔的周向均布有三个，压杆沿通孔的径向...
    2026-01-15
  • 一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头
    一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头_华海清科股份有限公司_202511270349.1
    本发明公开了一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头，属于晶圆制造技术领域。该弹性膜包括：圆盘状的底板；直立筋，自所述底板的边缘向上延伸；间隔筋，设置于直立筋的内侧并自底板向上延伸，以分隔形成多个子压力腔室；所述间隔筋包括褶皱部和连接部，所述褶...
    2026-01-15
  • 一种用于硅衬底划伤修复的抛光垫及其制备工艺
    一种用于硅衬底划伤修复的抛光垫及其制备工艺_东莞市盈鑫半导体材料有限公司_202511145417.1
    本申请涉及半导体硅加工领域，公开一种用于硅衬底划伤修复的抛光垫及其制备工艺。一种用于硅衬底划伤修复的抛光垫，由无纺布浸渍聚氨酯复合胶液制得，聚氨酯复合胶液由以下重量份的原料制得：聚氨酯树脂100‑120份、弹性剂25‑35份、DMF 80‑...
    2026-01-15
  • 用于化学机械抛光工艺的多层子垫
    用于化学机械抛光工艺的多层子垫_台湾积体电路制造股份有限公司_202510975134.3
    本申请提供了用于化学机械抛光工艺的多层子垫。一种装置包括：顶部垫，包括多个突出和在多个突出之间的多个凹槽；顶部垫之下的第一粘合膜；以及第一抗变形层，在顶部垫之下并通过第一粘合膜附接到顶部垫。第一抗变形层具有第一硬度。该装置还包括第二粘合膜和...
    2026-01-15
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