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  • 本发明公开了一次性炼胶与翻胶新工艺,该工艺通过在A段混炼胶的混炼过程中,把除硫化促进剂、色母、发泡剂外的配合剂一次性投入密炼机中混炼,省去分步加料顺序时间和劳力,在B段混炼胶的混炼过程中,加入硫化促进剂等配合剂与A段混炼胶在开炼机上混合翻炼...
  • 本发明公开了一种用于轮胎生产的白炭黑混炼设备及混炼工艺,涉及轮胎生产技术领域,具体包括连通管,所述连通管的下端外接有密炼机,所述连通管的上端固定安装有反应罐,所述反应罐远离连通管一端的左右两侧分别固定连接有出料管,左侧的所述出料管的上端固定...
  • 本申请涉及管材生产加工技术领域,特别是涉及一种管材生产用原料配投混合设备及系统,包括底座,底座的上表面后侧固定安装有支撑框架, 支撑框架的内侧固定安装有混合筒, 混合筒的内部底端转动连接有搅拌叶,支撑框架的顶端设置有用于辅助混料的辅助机构;...
  • 本发明涉及塑料制品生产技术领域,具体的说是一种适用于高粘度物料的双轴高速混合机,包括机架、防粘连组件和喷雾组件,所述机架内设置有驱动组件,所述机架内设置有防粘连组件,所述机架的背部设置有喷雾组件;所述防粘连组件包括转动架,所述转动架的一侧通...
  • 本发明涉及3D打印技术领域,具体为一种3D打印用树脂生产装置,包括:搅拌罐的顶部安装有罐盖,罐盖的下方安装有搅拌轴和旋转套管;搅拌轴的表面固定安装有凸轮组和螺旋搅拌叶,搅拌轴的一侧连接有安装架,安装架朝向搅拌罐的内壁的一侧设置有弧形刮板;旋...
  • 本发明提供一种成纤聚合物改性制备高性能多功能纤维的加工设备,主叶片远离圆球一端开设有凹槽,主叶片靠近凹槽的两侧开设有轨道,主叶片通过圆球呈垂直方向摆动,主叶片与圆球配套设置,主叶片的轨道内侧滑动连接有贯穿杆,贯穿杆外侧壁的两端套装有套环,贯...
  • 本发明涉及输送带生产技术领域,且公开了一种输送带胶料生产用混料装置,包括:混料罐本体,混料罐本体的底部安装有转动机构,转动机构位于混料罐本体的底部且用于混料罐本体方向的变化;工作机构,工作机构位于混料罐本体的内腔且用于对混料罐本体内部材料进...
  • 本发明涉及拉拔模具加工设备技术领域,具体为一种拉拔模具高精度正反同心加工机构,包括底座;夹持机构,用于夹持固定拉丝模具;角度调节机构,用于转动调节夹持机构;定位机构,用于对角度调节机构定位;所述角度调节机构设置在底座上,所述夹持机构设置在角...
  • 本申请涉及一种晶体棒料钻取的辅助工装,涉及晶体加工的技术领域,其包括支撑板、晶柱板、升降组件、翻转组件、涂刮组件以及驱动组件,晶柱板通过翻转组件和升降组件连接在支撑板上,驱动组件用于驱动升降组件和涂刮组件动作,升降组件和翻转组件配合使晶柱板...
  • 本发明公开了一种主辊组件及切割机,主辊组件包括至少两个平行设置的第一主辊,第一主辊包括第一辊体,每个第一辊体的周向表面上均开设有若干线槽,若干线槽沿第一主辊的轴向间隔分布;至少一个第二主辊,位于至少两个第一主辊的下方,第二主辊包括第二辊体,...
  • 本发明属于半导体材料加工技术领域,具体涉及一种硅片线切割进给自适应控制方法、系统及多线切割机,方法包括实时获取切割过程中多线切割机的加工台所受到的来自硅锭的进给方向的阻力值;根据流体动力学阻力、磨料切削阻力及钢线弯曲包覆阻力计算预设阈值,基...
  • 本发明提供了一种基于动态钢线用量与张力控制的硅片切割方法及系统,涉及硅片加工技术领域,该硅片切割方法包括以下步骤:按照预设时间间隔获取线切割机的设备参数;其中,设备参数包括:工作台进给速度Vwork、参与切割的钢线有效长度Lwire、钢线线...
  • 本公开的一个或多个实施例涉及用于运行多线切割机的方法。为了减少多线切割机(1)上的多线切割过程中的线断裂的数量,提供的是该切割机控制单元(30)使用具有切割机设计参数的线参数模型(40)作为用于计算线区段(S12,S21,S13,S23)中...
  • 本公开的一个或多个实施例涉及用于多线切割机的数据记录。为了实现一种多线切割机(1)和用于记录多线切割机(1)的数据的对应方法,所述多线切割机(1)记录多线切割机的生产过程并且为机器状况监测和预防性维护以及线断裂的根本原因分析提供有用的基础,...
  • 本发明涉及硅芯切割技术领域,特别涉及一种硅芯切割设备,包括立式收放线机构和工作台,立式收放线机构包括绕线辊和导向模组,所述绕线辊竖向安装于载台上;所述导向模组的导线轮安装于固定板上,所述固定板竖向安装于所述载台上;工作台包括至少一组布线模组...
  • 本申请提供了一种切割刀的切割高度调整方法、装置、晶圆加工设备及介质,涉及晶圆加工设备技术领域,其中,方法包括:测量副工作台上的样品硅片和主工作盘上的待加工晶圆之间的表面高度差;在切割刀对样品硅片切割出切痕后,对切痕对应的切深值进行计算;根据...
  • 本发明公开了一种用于半导体晶圆切割的镀锌金刚线及其制备方法,包括:直径为30–120μm的钢丝母线;粒度D50为5–8μm的镀锌金刚石微粉;以及将所述微粉共沉积并牢固附着于所述钢丝母线表面的锌基加固镀层,其中所述加固镀层厚度不小于所述微粉D...
  • 本发明公开了一种金刚石智能化制造系统及制造方法,智能化制造系统包括控制单元、微波合成组件、激光加工组件和离子束加工组件;所述微波合成组件、激光加工组件和离子束加工组件均与控制单元电连接,并接收控制单元的指令;所述控制单元包括传送装置、监测模...
  • 本发明公开了一种陶瓷件外螺纹加工工艺,包括:通过第一螺纹刀和/或第二螺纹刀一次切削待加工件外圆轮廓形成外螺纹槽和退刀槽;通过第二螺纹刀二次切削待加工件外螺纹槽端部轮廓;其中,第一螺纹刀为多层螺纹刀,第二螺纹刀为单层螺纹刀。本发明中使用多层螺...
  • 本发明公开了一种节能型建筑材料水磨石的节能切割设备,具体涉及水磨石切割技术领域,包括矩形框,所述矩形框下端四角均固定安装有支撑杆,所述支撑杆底部共同固定安装有底板,所述矩形框内壁中部固定安装有工作板。本发明所述的一种节能型建筑材料水磨石的节...
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