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最新专利技术
  • 电路板和半导体封装
    电路板和半导体封装_LG伊诺特有限公司_202510688387.2
    本发明涉及电路板和半导体封装。根据一个方面的电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上并且包括第一通孔；以及第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第二绝缘层上并且包括在垂直方向上与所述第一通孔重叠的第二通孔，其中...
    2026-03-25
  • 电压转换器和用于制造电压转换器的方法
    电压转换器和用于制造电压转换器的方法_英飞凌科技奥地利有限公司_202511257628.4
    提供一种电压转换器(10)，所述电压转换器包括：‑第一电路板(11)，所述第一电路板具有所述电压转换器(10)的第一电路部段(13)，其中所述第一电路部段(13)包括嵌入在所述第一电路板(11)的金属层之间的半导体芯片(15)，以及‑第二电...
    2026-03-25
  • 印刷板、成像设备和安装方法
    印刷板、成像设备和安装方法_佳能株式会社_202511254139.3
    本发明涉及印刷板、成像设备和安装方法。印刷板包括在布置方向上相邻地布置的包括第一通孔和第二通孔的多个通孔、对应于所述多个通孔设置的多个焊区、以及第一焊盘至第四焊盘。所述多个焊区包括对应于第一通孔的第一焊区和对应于第二通孔的第二焊区。第一焊区...
    2026-03-25
  • 电子组件以及用于电子组件的结构元件
    电子组件以及用于电子组件的结构元件_罗伯特·博世有限公司_202511209470.3
    本公开的实施例涉及电子组件以及用于电子组件的结构元件。本发明涉及一种电气结构元件，其被设置用于与承载板的进行电接触，包括阻尼元件，该阻尼元件布置在电气结构元件的第一侧，其中所述阻尼元件被构造为柱状的，并且突出超过电气结构元件的第一侧，并且其...
    2026-03-25
  • 一种基于可焊接银浆所制备的新型软硬连接电路板
    一种基于可焊接银浆所制备的新型软硬连接电路板_北京中科纳通电子技术有限公司_202511919311.2
    本发明公开一种基于可焊接银浆所制备的新型软硬连接电路板，包括刚性线路板上设有拼接槽，拼接槽中设有拼接块，拼接块前端与拼接槽之间还适配分布有定位齿，拼接块上侧设有柔性线路板，刚性线路板和柔性线路板上均设有烧结银浆电路层，定位齿前端的烧结银浆电...
    2026-03-25
  • 多阶层HDI软硬结合板及其制作方法
    多阶层HDI软硬结合板及其制作方法_深圳市鑫晨丰电子有限公司_202511758284.5
    本发明公开了多阶层HDI软硬结合板及其制作方法，包括结合板本体，结合板本体包括第一板件和第二板件，第一板件内壁的两侧分别与第二板件的两侧固定连接，第一板件包括第一绿油板、第一Plating Copper板、第一Copper板、第一PP板、第...
    2026-03-25
  • 一种电路板组件及电子设备
    一种电路板组件及电子设备_荣耀终端股份有限公司_202510039999.9
    本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括电路板、电连接板和柔性线路板，沿电路板组件的厚度方向，电连接板安装在电路板上，并与电路板电连接。柔性线路板的至少部分为柔性结构，柔性线路板包括第一连接段和第二连接段...
    2026-03-25
  • 电路基板
    电路基板_友达光电股份有限公司_202610123491.1
    一种电路基板，具有主动区以及接合区，且包括在接合区按序层叠的基板、第一导电层、第二导电层以及第三导电层。第二导电层通过至少一通孔电性连接第一导电层。第三导电层在基板上的垂直投影重叠该至少一通孔在基板上的垂直投影。
    2026-03-25
  • 一种具有Hot-bar手指的线路板及其加工工艺
    一种具有Hot-bar手指的线路板及其加工工艺_高德(江苏)电子科技股份有限公司_202511907394.3
    本发明提供一种具有Hot‑bar手指的线路板的加工工艺，包括以下步骤：步骤S1.提供柔性线路板基板；步骤S2.制作出贯穿于柔性线路板基板的Hot‑bar通孔，镀铜；步骤S3.将柔性线路板基板上设置干膜，曝光、显影、蚀刻，制作出线路和Hot‑...
    2026-03-25
  • 电路板、电路板组件及电子设备
    电路板、电路板组件及电子设备_维沃移动通信有限公司_202511855190.X
    本申请公开了一种电路板、电路板组件及电子设备，属于电子产品技术领域。电子板包括至少一个器件布局区域，器件布局区域中至少设有第一焊盘组和第二焊盘组，第一焊盘组用于布置第一器件单元，第二焊盘组用于布置第二器件单元；第一焊盘组包括间隔设置的第一金...
    2026-03-25
  • 布线基板
    布线基板_揖斐电株式会社_202511183820.3
    本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有多层芯基板和积层。多层芯基板包含中央绝缘层、第一、第二树脂基板、第一、第二外侧绝缘层、通孔导体、第一、第二表面导体层以及第一、第二连接导体，多层芯基板配置有部件。通孔导体由通孔、第一过...
    2026-03-25
  • 一种电路板连接结构和光伏逆变器
    一种电路板连接结构和光伏逆变器_厦门科华数能科技有限公司_202411194217.0
    本发明公开了一种电路板连接结构和光伏逆变器，其中的电路板连接结构将第一电连接线路沿第一方向布置，并将第一器件配置为具有两个沿第一方向间隔布置的电连接部，从而在两个电连接部之间形成可供走线的空间，使得第二器件和第三器件在板体内的第二电连接线路...
    2026-03-25
  • PCB板及其形成方法、半导体结构
    PCB板及其形成方法、半导体结构_通富微电子股份有限公司_202512019101.4
    一种PCB板及其形成方法、半导体结构，其中PCB板包括：印刷电路基板，其内具有第一凹槽，第一凹槽暴露出印刷电路基板中的其中一层线路层；精密电路基板，位于第一凹槽内且与暴露出的线路层电连接，印刷电路基板中的布线宽度和线距均大于精密电路基板中的...
    2026-03-25
  • 一种AI转码卡电路板及其制作方法
    一种AI转码卡电路板及其制作方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511918087.5
    本申请涉及电路板技术领域，公开了一种AI转码卡电路板及其制作方法，AI转码卡电路板包括第一绝缘粘结层和两个对称设计的高密度互连结构，每个高密度互连结构均包括芯板层、多个铜层和多个第二绝缘粘结层；芯板层的上下表面均覆盖有多个铜层，每个铜层均设...
    2026-03-25
  • 印制电路板和显示面板
    印制电路板和显示面板_惠科股份有限公司_202511785686.4
    本申请实施例公开一种印制电路板和显示面板，印制电路板包括基板以及设置于基板上的散热模块、第一调整模块和第二调整模块，第一调整模块用于产生磁场，第二调整模块用于为散热模块提供驱动电压并形成电场，散热模块用于在驱动电压形成的电场和磁场的控制下调...
    2026-03-25
  • 一种金属基线路板孔加工方法及金属基线路板
    一种金属基线路板孔加工方法及金属基线路板_广东合通建业科技股份有限公司_202511743371.3
    本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种金属基线路板孔加工方法及金属基线路板。其技术方案包括基材层，所述基材层的顶端固接有绝缘层，所述绝缘层的顶端固接有线路层，所述线路层的顶端安装有电路，所述线路层的顶端开设有安装孔，本发明通过设置防护组件，...
    2026-03-25
  • 一种电路板结构及其制备方法
    一种电路板结构及其制备方法_广州美维电子有限公司_202511721894.8
    本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种电路板结构及其制备方法，其中，电路板结构包括：铜座，所述铜座顶部设有第一凹槽；芯片，所述芯片设置在所述第一凹槽内；陶瓷基板层，所述陶瓷基板层设置在所述铜座底部，所述陶瓷基板层的横截面与所述铜座底面形状...
    2026-03-25
  • 一种兼容多电压接口的主板及机器人
    一种兼容多电压接口的主板及机器人_深圳市澳湾科技有限公司_202511497390.2
    本发明涉及机器人技术领域，提出了一种兼容多电压接口的主板及机器人，包括：主板；所述主板的表面集成有宽压自适应输入模块、多电压域智能输出模块、核心主控模块、多功能扩展接口模块与模块化扩展接口。本申请结构合理，通过高度集成的宽压输入与多电压输出...
    2026-03-25
  • 一种电路板保护装置及半导体处理设备
    一种电路板保护装置及半导体处理设备_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202411273535.6
    本发明公开一种电路板保护装置及半导体处理设备，电路板设置于一反应腔的外部，反应腔中可施加射频信号；所述电路板保护装置包括：金属箱体，位于所述反应腔的外部，用于容置所述电路板；低通滤波器，其设置于所述金属箱体上，其输入端与所述反应腔内的受控部...
    2026-03-25
  • 一种散热器、电路板组件及电子设备
    一种散热器、电路板组件及电子设备_华为技术有限公司_202411203403.6
    本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种散热器、电路板组件及电子设备。散热器用于对芯片进行散热，散热器包括本体和驱动件，本体朝向芯片的一侧表面包括热传导区，热传导区用于与芯片的第一表面导热连接，热传导区在第一温度区间内的形状适配第一表面在第一...
    2026-03-25
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