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最新专利技术
  • 一种防连锡PCB板的协同设计方法
    一种防连锡PCB板的协同设计方法_惠州西文思技术股份有限公司_202511762917.X
    本发明公开了一种防连锡PCB板的协同设计方法，其属于印制电路板设计及制造的技术领域，其首先通过采用中心偏移的非对称异形焊盘并进行差异化方向布局，从力学上引导和分割焊锡流；其次，创新性地指定在焊盘间应用功能化复合阻焊油墨，利用其超疏锡特性构建...
    2026-03-24
  • 一种在聚酰亚胺表面实现高精度光刻金属图案化的方法
    一种在聚酰亚胺表面实现高精度光刻金属图案化的方法_中国科学技术大学_202610144779.7
    本发明公开了一种在聚酰亚胺表面实现高精度光刻金属图案化的方法，属于材料表面处理、光刻领域及电子电路制造技术领域。本发明方法能够在不使用苛刻手段预处理聚酰亚胺薄膜的前提下，实现聚酰亚胺上金属的高效且高精度的图案化，满足FPCB行业对于聚酰亚胺...
    2026-03-24
  • 线路板加工制造方法及线路板
    线路板加工制造方法及线路板_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411274580.3
    本申请涉及一种线路板加工制造方法及线路板，线路板加工制造方法包括：提供具有至少一个阶梯槽的线路板，每个所述阶梯槽至少具有槽顶平面和槽顶平面，所述槽顶平面高于所述槽底平面；分别设定槽顶打印的第一图案、槽顶打印参数、槽底打印的第二图案以及槽底打...
    2026-03-24
  • 一种精细线路板的制作方法
    一种精细线路板的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202610019367.0
    本发明公开了一种精细线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1，前处理：对覆铜基板进行清洗、微蚀和粗化处理；步骤S2，贴膜：将干膜贴附于经前处理的基板表面；步骤S3，曝光：采用LDI曝光机对贴膜后的基板进行图形曝光，曝光过程控制曝光能量为16...
    2026-03-24
  • 电路板的制作方法
    电路板的制作方法_欣兴电子股份有限公司_202411270313.9
    本发明提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供基板，其具有导电层；借由治具对所述基板的所述导电层进行压印蚀刻，以形成具有凹凸图案的中间体；以及对所述中间体进行蚀刻，以形成具有线路图案的电路板，其中所述线路图案对应于所述凹凸图案的凸处。
    2026-03-24
  • 一种分段金手指成型质量控制方法
    一种分段金手指成型质量控制方法_铜陵安博电路板有限公司_202511847117.8
    本发明公开了一种分段金手指成型质量控制方法，具体涉及电路连接结构成型控制技术领域，包括以下步骤：提供包含多个金手指及分段区域的电路板；获取预设检测区域的粗糙特征值与热响应特征值，并推理抗电镀油墨的覆盖适应性以匹配参数组合方案；覆盖干膜并电镀...
    2026-03-24
  • 一种改善柔性电路板弯折区层间分层与起翘的制备方法
    一种改善柔性电路板弯折区层间分层与起翘的制备方法_珠海新业电子科技有限公司_202610153153.2
    本申请涉及柔性电路板制造领域，提供了一种改善柔性电路板弯折区层间分层与起翘的制备方法。方法包括：基于对弯折应力分布的分析，确定柔性电路板弯折区域的无胶区域宽度；将弯折区域基材所使用的有无胶电解铜箔更换为有无胶压延铜箔，利用压延铜箔因轧制工艺...
    2026-03-24
  • 背钻加工方法、电子设备、多层电路板及存储介质
    背钻加工方法、电子设备、多层电路板及存储介质_深圳市大族数控科技股份有限公司_202512015029.8
    本申请公开了一种背钻加工方法、电子设备、多层电路板及存储介质，背钻加工方法，用于加工PCB板，背钻加工方法，包括：根据PCB板的一钻通孔，获取PCB板的预设背钻坐标；根据PCB板的内层信号层的预设深度和一钻通孔的倾斜角，获取PCB板的背钻中...
    2026-03-24
  • 汽车线路板加工用电力电子元器件的封装方法及系统
    汽车线路板加工用电力电子元器件的封装方法及系统_三芯威电子科技(江苏)有限公司_202511900116.5
    本发明公开了汽车线路板加工用电力电子元器件的封装方法及系统，涉及电力电子封装技术领域，方法包括：对汽车线路板进行预处理，生成汽车线路板的待加工信息；将电力电子元器件固定于汽车线路板的预定位置进行电连接，获得焊接组件参数；对电力电子元器件进行...
    2026-03-24
  • 一种精细线路的载板加工方法
    一种精细线路的载板加工方法_东莞康源电子有限公司_202511893722.9
    一种精细线路的载板加工方法，其包括如下步骤：步骤1：激光钻孔；步骤2：沉铜；步骤3：贴膜；步骤4：曝光；步骤5：显影；步骤6：图形填孔；步骤7：褪膜；步骤8：闪蚀。本发明通过设计先钻X型通孔并烧蚀线路间隙，而后再进行闪蚀加工的工艺，能够有效...
    2026-03-24
  • 一种电路板穿孔装置
    一种电路板穿孔装置_鑫百智(上海)新材料科技有限公司_202511863996.3
    本发明公开了一种电路板穿孔装置，具体涉及电路板加工技术领域，包括操作台装置和穿孔机构，操作台装置的内部设置有检测调节组件，穿孔机构设置在检测调节组件的顶部；电路板穿孔装置通过检测调节组件实现了对穿孔机构高度的精确调节，当将待穿孔的电路板放置...
    2026-03-24
  • 一种切割封边工艺、电路板及切割封边设备
    一种切割封边工艺、电路板及切割封边设备_深圳市大族数控科技股份有限公司_202511848691.5
    本申请涉及激光加工技术领域，提出了一种切割封边工艺、电路板及切割封边设备，切割封边工艺包括激光分束和切割封边步骤，激光分束步骤中，控制切割封边设备发射沿第一方向间隔布置的第一激光束和第二激光束，切割封边步骤中，控制第一激光束和第二激光束相对...
    2026-03-24
  • VCM底座平面贴装后折弯成型的3D立体电路生产方法
    VCM底座平面贴装后折弯成型的3D立体电路生产方法_苏州和林微纳科技股份有限公司_202511728521.3
    本发明涉及摄像头模组技术领域，具体为一种VCM底座平面贴装后折弯成型的3D立体电路生产方法，包括以下步骤：S1.根据3D结构精密计算，生成具备折弯补偿与应力优化的2D展开图，并根据2D平面图纸设计刚性‑柔性复合基材与自动化治具；S2.根据设...
    2026-03-24
  • 一种改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板
    一种改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板_沪士电子股份有限公司_202511569277.0
    本申请公开一种改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板，属于电路板技术领域。其中，制作方法包括：根据原稿叠法资料获取理论板厚，并计算得到整板板厚差异值。根据整板板厚差异值和理论板厚，计算得到板厚差异率。在内层基板上依次堆叠若干层线路...
    2026-03-24
  • 一种半导体芯片测试板的制作方法
    一种半导体芯片测试板的制作方法_沪士电子股份有限公司_202511564204.2
    本发明公开了一种半导体芯片测试板的制作方法，属于印制电路板技术领域，通过第一基准孔确定铆钉孔位置，以此确保整板对准度，再通过第二基准孔、第三基准孔、分别确定板内定位孔位置和板内校正孔位置，并基于板内定位孔位置，在球栅阵列封装周围钻出板内校正...
    2026-03-24
  • 加工组件及PCB加工设备
    加工组件及PCB加工设备_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411290244.8
    本申请公开了一种加工组件及PCB加工设备，包括主轴、导向装置和驱动组件，主轴下端设置有吸屑罩组件，导向装置套设于主轴，导向装置包括连接板和至少三个导向杆，导向杆的一端与连接板连接，导向杆的另一端与吸屑罩组件连接，驱动组件与连接板连接，用于驱...
    2026-03-24
  • 一种线路板加工设备
    一种线路板加工设备_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411287701.8
    本发明公开了一种线路板加工设备，包括：主轴夹组件，包括主轴夹托架、主轴夹以及支撑件，主轴夹以及支撑件均设置于主轴夹托架上；主轴，固定于主轴夹内；导向机构，包括驱动件以及导向件，驱动件与导向件的一端传动连接，以驱动导向件沿主轴的轴线方向往复移...
    2026-03-24
  • 线路板加工方法及装置
    线路板加工方法及装置_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411280368.8
    本申请公开了一种线路板加工方法及装置，该线路板加工方法包括：采用第二加工工艺对阶梯板进行加工，以形成具有外层线路的多层线路板，其中，阶梯板为具有阶梯槽的多层板，第二加工工艺包括阻焊层打印工艺，阻焊层打印工艺包括：采用第一参数在多层板的阶梯槽...
    2026-03-24
  • 布线基板
    布线基板_揖斐电株式会社_202511182531.1
    布线基板，具有高品质。其具有多层芯基板和积层。多层芯基板包含中央绝缘层、第一、第二树脂基板、第一、第二外侧绝缘层、通孔导体、第一、第二表面导体层和连接导体，多层芯基板配置有部件。通孔导体由通孔、第一过孔导体和第二过孔导体构成。通孔是贯通第一...
    2026-03-24
  • 电路板和半导体封装
    电路板和半导体封装_LG伊诺特有限公司_202510688387.2
    本发明涉及电路板和半导体封装。根据一个方面的电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上并且包括第一通孔；以及第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第二绝缘层上并且包括在垂直方向上与所述第一通孔重叠的第二通孔，其中...
    2026-03-24
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