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最新专利技术
  • 驱动芯片及其制备方法、发光单元、显示面板和显示设备
    驱动芯片及其制备方法、发光单元、显示面板和显示设备_海信视像科技股份有限公司_202511739488.4
    本申请的实施例公开了一种驱动芯片及其制备方法、发光单元、显示面板和显示设备，涉及显示的技术领域。驱动芯片包括驱动芯片本体、布线层、布线焊盘、导电结构和驱动焊盘。驱动芯片本体包括本体层和本体焊盘，本体焊盘沿本体层的厚度方向设置在本体层的一侧，...
    2026-03-21
  • 发光像素粒、显示面板、电子设备及发光像素粒的制备方法
    发光像素粒、显示面板、电子设备及发光像素粒的制备方法_华为技术有限公司_202411198734.5
    本申请提供了一种发光像素粒、显示面板、电子设备及发光像素粒的制备方法，该发光像素粒包括衬底、发光二极管芯片、薄膜晶体管、第一类导电孔、第二类导电孔和第一金属互连层。薄膜晶体管设置于发光二极管芯片背离衬底的一侧。发光二极管芯片包括第一电极；薄...
    2026-03-21
  • 一种LED封装结构及制作方法
    一种LED封装结构及制作方法_广东晶科电子股份有限公司_202511952081.X
    本发明公开了一种LED封装结构及制作方法，其中LED封装结构包括支架、LED芯片、第一反射层、第二反射层和光转换层；支架上设置有若干个固晶区；LED芯片通过锡膏层，固定在固晶区上，并与支架形成电性连接；第一反射层设置在支架上，且第一反射层的...
    2026-03-21
  • 一种多波长LED器件
    一种多波长LED器件_奥琳光学科技(苏州)有限公司_202511913333.8
    本发明提供了一种多波长LED器件，包括嵌设圆形的出光罩的顶盖，与顶盖适配的底座，嵌入底座的若干相互隔离的引脚组，隔离引脚组的制冷组件；引脚组包括正极引脚与负极引脚，正极引脚或者负极引脚面向出光罩的顶面设置LED裸芯片，LED裸芯片通过键合引...
    2026-03-21
  • 垂直覆晶式发光元件及垂直覆晶式发光元件制作方法
    垂直覆晶式发光元件及垂直覆晶式发光元件制作方法_晶呈科技股份有限公司_202411710795.5
    本发明提供一种垂直覆晶式发光元件包含裸晶组、二第一接垫、二第二接垫以及电连接层。裸晶组包含二裸晶及第一型半导体连接部。第一型半导体连接部连接于二裸晶的第一型半导体层之间。二第一接垫中的第一者设置于二裸晶中的第一者的下方，二第一接垫中的一第二...
    2026-03-21
  • 一种激光巨量转移设备及其应用方法
    一种激光巨量转移设备及其应用方法_辰瓴半导体(嘉兴)有限公司_202511776468.4
    本申请涉及一种激光巨量转移设备及其应用方法，涉及半导体加工技术领域；其包括加工台和转动设置于加工台上的旋转台，所述旋转台上设置有若干组用于吸附基板的吸附组件，且所有所述吸附组件均沿着旋转台的周向间隔分布；所述加工台上围绕旋转台依次设置有上料...
    2026-03-21
  • 发光元件转移装置及发光元件转移方法
    发光元件转移装置及发光元件转移方法_三星显示有限公司_202511301503.7
    本申请涉及发光元件转移装置以及用于转移发光元件的方法。发光元件转移装置包括：真空室，用于在内部产生或去除真空气氛；对准台，设置在真空室内并且能够在三个轴线上移动；结合台，设置在真空室内并且能够上下移动；便携式卡盘，具有内置加热器，并且能够选...
    2026-03-21
  • 发光元件转移装置和用于转移发光元件的方法
    发光元件转移装置和用于转移发光元件的方法_三星显示有限公司_202511234194.6
    公开了一种发光元件转移装置和用于转移发光元件的方法，所述发光元件转移装置包括：第一转移头；第二转移头，设置在第一转移头下方；印模，设置在第二转移头下方；倾斜调节构件，用于调节第二转移头的倾斜；以及空气供应构件，用于通过从第二转移头的一个表面...
    2026-03-21
  • 电子元件的转移方法、装置、设备和介质
    电子元件的转移方法、装置、设备和介质_合肥京东方星宇科技有限公司_202411204433.9
    本申请公开了一种电子元件的转移方法、装置、设备和介质。该方法在将多个电子元件从第一基板转移到第二基板之前，便基于第一基板数据和第一转移算法获取了第二基板的视效模拟图，视效模拟图可以模拟将转移后的电子元件在第二基板上的发光效果，从而可以提前预...
    2026-03-21
  • 双堆叠全彩MicroLED显示器件的制造方法
    双堆叠全彩MicroLED显示器件的制造方法_北京中微赛尔科技有限公司_202511847170.8
    本发明公开的双堆叠全彩MicroLED显示器件的制造方法，可减少驱动衬底键合次数、缩短工艺周期的堆叠全彩MicroLED制备方法，以平衡器件性能与生产成本，该方法包括以下步骤：提供含驱动电路与驱动电极的驱动衬底；提供发射第一颜色光的第一外延...
    2026-03-21
  • 一种基于硅基LED器件分离芯片的方法
    一种基于硅基LED器件分离芯片的方法_苏州科阳半导体有限公司_202510930751.1
    本发明涉及半导体制造技术领域，尤其是一种基于硅基LED器件分离芯片的方法，包括以下步骤S1～S7。本发明的一种基于硅基LED器件分离芯片的方法通过光刻与蚀刻工艺的协同设计，实现晶圆切割道的高精度图形化与深度控制，使单颗芯片在研磨减薄过程中沿...
    2026-03-21
  • 基于LED发光颜色的配比参数确定方法
    基于LED发光颜色的配比参数确定方法_江西省晶能半导体有限公司_202411270113.3
    本发明提供一种基于LED发光颜色的配比参数确定方法，包括：获取一色温条件下第一荧光膜片的第一配比参数，第一荧光膜片在蓝光LED芯片的激发下发出第一颜色的光；第一荧光膜片由硅胶和至少一种荧光粉混合制备而成；对第一配比参数进行调整得到第二配比参...
    2026-03-21
  • 一种发光二极管及发光装置
    一种发光二极管及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202512058353.8
    本申请提供一种发光二极管及发光装置，发光二极管中电极结构的上表面具有开口部，电极结构具有分界线位于所述开口部的底部区域内的第一部分及第二部分，上述第一部分的金属连续性优于第二部分的金属连续性，即第一部分的金属膜层的完整性优于第二部分的金属膜...
    2026-03-21
  • 基于低温焊接浆料的LED倒装芯片的封装结构以及封装方法
    基于低温焊接浆料的LED倒装芯片的封装结构以及封装方法_湖北中思微光电有限公司_202511861170.3
    本发明公开一种基于低温焊接浆料的LED倒装芯片的封装结构以及封装方法，封装结构包括LED芯片，包括电极面，所述电极面上具有两个电极；荧光胶膜，包覆在所述LED芯片外，且所述电极面上的荧光胶膜与所述电极的端面持平形成共面；低温焊接浆料层，分别...
    2026-03-21
  • 一种发光芯片、显示模组及电子设备
    一种发光芯片、显示模组及电子设备_华为技术有限公司_202411196611.8
    本申请提供一种发光芯片、显示模组及电子设备，发光芯片包括：衬底、多个发光器件和吸光结构。各发光器件分立设置于衬底之上，且相邻的发光器件之间设置有沟槽。吸光结构位于沟槽背离衬底的一侧，且吸光结构位于相邻的发光器件之间的位置。在本申请中，吸光结...
    2026-03-21
  • 一种光芯片及显示设备
    一种光芯片及显示设备_华为技术有限公司_202411196493.0
    本申请提供一种光芯片及显示设备，光芯片包括：衬底、以及分别设于衬底之上的多个半导体叠层结构、多个第一电极和功能结构件；第一电极位于对应半导体叠层结构与衬底之间，任意相邻两个半导体叠层结构之间具有沟槽；功能结构件包括多个反射部件、至少一个第二...
    2026-03-21
  • 一种白光LED导热杯状封装结构及其制备方法
    一种白光LED导热杯状封装结构及其制备方法_东华大学_202511530586.7
    本发明涉及一种白光LED导热杯状封装结构及其制备方法，包括基板、LED芯片组、封装支架、导热杯状层与荧光转换层；其中，所述LED芯片组的电极面焊接或键合于基板；所述LED芯片组除出光面外的其余侧面设置有导热杯状层；所述导热杯状层的底部与基板...
    2026-03-21
  • 一种LED发光器件及制备方法
    一种LED发光器件及制备方法_江西省兆驰光电有限公司_202511861307.5
    本发明公开了一种LED发光器件及制备方法，该LED发光器件包括：基板、LED芯片、荧光胶层、透明胶层以及白胶遮光层；基板两侧分别设有倒角，LED芯片粘结于基板的水平面上与倒角形成容置空间，荧光胶层填充至容置空间内并完全覆盖LED芯片形成半椭...
    2026-03-21
  • 一种Mini-LED芯片及其制备方法、发光设备
    一种Mini-LED芯片及其制备方法、发光设备_江西乾照光电有限公司_202610046249.9
    本发明提供了一种Mini‑LED芯片及其制备方法、发光设备，涉及LED技术领域。该Mini‑LED芯片中键合层、第一原子级钝化层、第二原子级钝化层和绝缘保护层构建了一个无缝、连续的三维共形包覆结构，完成对外延结构的全面包覆，基于第一原子级钝...
    2026-03-21
  • 一种光芯片及显示设备
    一种光芯片及显示设备_华为技术有限公司_202411198062.8
    本申请提供一种光芯片及显示设备，光芯片可以包括衬底、以及分别设于衬底之上的多个半导体叠层结构、多个第一电极、第二电极和第一绝缘层；第一电极位于半导体叠层结构与衬底之间，任意相邻两个半导体叠层结构之间具有沟槽；第二电极包括至少一个本体和多个延...
    2026-03-21
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