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安全;消防;救生装置及其产品制造技术
  • 一种城市商业策略数据处理方法
    一种城市商业策略数据处理方法_南京弘竹泰信息技术有限公司_202511894753.6
    本发明公开了一种城市商业策略数据处理方法，本发明涉及大数据处理技术领域，解决了加密策略安全性与业务兼容性冲突、存储管理架构适配性差的技术问题，本发明通过按数据规模、结构特性及场景需求精准匹配存储方案，解决了存储选型倒置问题，提升资源利用率，...
    2026-01-16
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202411197172.2
    本发明的实施方式涉及半导体装置。本实施方式所涉及的半导体装置具有：第1电极及第2电极，分别设置于半导体层的第1主面及第2主面；第1导电型的第1半导体区域；第1导电型的第2半导体区域，从第1半导体区域朝向第2电极延伸，具有上侧区域和下侧区域，...
    2026-01-16
  • 一种360度行进式平车
    一种360度行进式平车_河南省大方重型机器有限公司_202520539984.4
    本实用新型涉及平车技术领域，提供了一种360度行进式平车，包括移动框架，所述安装板的下方设有对称设置的两个主动车轮组，所述安装板的下方四角处均设有滑动轮，所述安装板与移动框架之间设有用于驱动安装板三百六十度旋转的驱动装置，所述移动框架上设有...
    2026-01-16
  • 一种建筑施工用物料架
    一种建筑施工用物料架_甘肃第四建设集团有限责任公司_202520484663.9
    本实用新型涉及建筑施工设备相关技术领域，具体为一种建筑施工用物料架，包括：底板；所述底板的顶部两侧均固定连接有第一侧板，两个所述第一侧板之间设置有隔板，所述隔板与所述第一侧板以及底板固定连接，所述底板的顶部设置有顶板。本实用新型通过底板、第...
    2026-01-16
  • 数据加密方法、解密方法及可撤销的密文数据库病症匹配系统
    数据加密方法、解密方法及可撤销的密文数据库病症匹配系统_华南农业大学_202210671545.X
    本发明公开了一种数据加密方法、解密方法及可撤销的密文数据库病症匹配系统，所述密文数据库病症匹配系统包括用户端、匹配端和云服务器，所述用户端为至少两个，各用户端之间相连，每个用户端分别与匹配端相连，且每个用户端和匹配端分别与云服务器相连。本发...
    2026-01-16
  • 改性凹凸棒土及其制备方法、沥青防水涂料用组合物、沥青防水涂料及其制备方法
    改性凹凸棒土及其制备方法、沥青防水涂料用组合物、沥青防水涂料及其制备方法_德州科顺建筑材料有限公司_202511717678.6
    本发明涉及建筑防水技术领域，公开了一种改性凹凸棒土及其制备方法、沥青防水涂料用组合物、沥青防水涂料及其制备方法；改性凹凸棒土的制备方法包括：将凹凸棒土、改性溶液和脂肪族二缩水甘油醚进行混合，得到所述改性凹凸棒土；所述改性溶液中含有3‑5wt...
    2026-01-16
  • 一种水性环氧树脂涂料及其制备方法和应用
    一种水性环氧树脂涂料及其制备方法和应用_广东工业大学_202511231617.9
    本发明公开一种水性环氧树脂涂料，包括以下质量百分数组分制成：改性二维纳米材料0.1‑1wt％、固化剂25‑30wt％、环氧树脂20‑25wt％、去离子水45‑50wt％。本发明还公开的所述水性环氧树脂涂料的制备方法及其应用。本发明的有益效果...
    2026-01-16
  • 氢气分级旋流喷嘴及燃烧器
    氢气分级旋流喷嘴及燃烧器_清华大学_202511770773.2
    本申请涉及一种氢气分级旋流喷嘴及燃烧器。该氢气分级旋流喷嘴包括：预燃组件；以及主燃组件，包括主燃外壳、主燃内壳、主燃输送管、氢气喷管以及主燃旋流器，主燃内壳围设于预燃组件的外周，主燃外壳设置于主燃内壳的外周，主燃旋流器设置于主燃外壳与主燃内...
    2026-01-16
  • 应用程序接口调用方法及其装置、系统
    应用程序接口调用方法及其装置、系统_华为技术有限公司_202511324321.1
    应用程序接口调用方法及其装置、系统，本申请提供一种API调用方法及其装置、系统，其中该方法可包括应用程序接口API提供网元接收来自应用服务器针对目标应用的API调用请求，该API调用请求用于请求操作终端设备的信息，该API调用请求包括终端设...
    2026-01-16
  • 基于多模态的客诉处理方法和装置、电子设备、存储介质
    基于多模态的客诉处理方法和装置、电子设备、存储介质_中国平安财产保险股份有限公司_202511409533.X
    本申请提出的基于多模态的客诉处理方法和装置、电子设备、存储介质，涉及人工智能技术领域，适用于金融科技和医疗领域。该方法包括：获取目标对象的目标业务问题以及目标业务问题的问题凭证图像；对问题凭证图像进行图像识别，得到图像文字信息；根据图像文字...
    2026-01-16
  • 基于YOLO11与DDAA的下水道缺陷检测方法
    基于YOLO11与DDAA的下水道缺陷检测方法_唐山工业职业技术大学_202511408053.1
    本发明涉及下水道缺陷检测技术领域，具体为基于YOLO11与DDAA的下水道缺陷检测方法，获取标注下水道缺陷，测长度、宽度算面积，依面积设三阈值比对，划分微小、细小、中等、较大缺陷区间，选微小缺陷样本，用DDAA提取特征评估最优扩张率定各区间...
    2026-01-16
  • 半导体器件的制备方法
    半导体器件的制备方法_苏州华太电子技术股份有限公司_202511574277.X
    本申请涉及一种半导体器件的制备方法，涉及半导体技术领域。所述半导体器件的制备方法，包括：提供第一衬底；于第一衬底的正面键合第二衬底；于第二衬底的正面依次形成外延层、正面金属层和正面保护层；对第一衬底的背面进行减薄，直至完全去除第一衬底；于第...
    2026-01-16
  • 具有稳健触发元件的ESD保护器件
    具有稳健触发元件的ESD保护器件_英飞凌科技股份有限公司_202510956140.4
    本公开涉及具有稳健触发元件的ESD保护器件。一种半导体器件，包括：第一行掺杂阱，其包括在半导体主体中与第二导电类型阱交替布置的第一导电类型阱；第一导电触点，其形成在与第一导电类型阱中的一者电连接的半导体主体上；第二导电触点，其形成在与第二导...
    2026-01-16
  • 一种极化栅结构的横向功率电子器件及其制备方法
    一种极化栅结构的横向功率电子器件及其制备方法_广东工业大学_202511332902.X
    本发明提供了一种极化栅结构的横向功率电子器件及其制备方法，涉及半导体设计技术领域。所述电子器件包括自下而上依次设置的衬底、缓冲层、双沟道层、钝化层和电极层，所述双沟道层包括自下而上依次设计的下沟道层、铝镓氮势垒子层、上沟道层和势垒层，所述电...
    2026-01-16
  • 超结半导体装置及其制造方法
    超结半导体装置及其制造方法_美格纳半导体有限公司_202510937128.9
    本申请涉及超结半导体装置及其制造方法。该超结半导体装置，包括：基板；有源单元，所述有源单元设置在所述基板上；边缘终止区域，所述边缘终止区域被配置成围绕所述有源单元；外围区域，所述外围区域被配置成围绕所述有源单元并且设置在所述有源区域与所述边...
    2026-01-16
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202110022665.2
    提供可靠性优异的半导体装置，从下到上具备：第一氮化物半导体层、带隙更大的第二氮化物半导体层、电连接于第一氮化物半导体层的第一电极，还具备：第一氮化物半导体层之上且与其电连接的第二电极；第一电极与第二电极间的栅极电极；栅极电极上且与其电连接的...
    2026-01-16
  • 膜片制备装置、极片制造设备及膜片制备方法
    膜片制备装置、极片制造设备及膜片制备方法_宁德时代新能源科技股份有限公司_202280076681.2
    本申请提供一种膜片制备装置、极片制造设备及膜片制备方法，膜片制备装置包括混合机构、第一加料机构、第二加料机构和挤出模头，第一加料机构用于向混合机构中加入包含粉料和第一粘结剂的粉料混合物，第二加料机构用于向混合机构中加入溶有第二粘结剂的溶液，...
    2026-01-16
  • 一种用于分体型Sagnac干涉仪的精密装调方法
    一种用于分体型Sagnac干涉仪的精密装调方法_中国科学院西安光学精密机械研究所_202411201795.2
    本发明公开了一种用于分体型Sagnac干涉仪的精密装调方法，解决了现有的分体型Sagnac干涉仪装调精度低的问题，具体包括：本发明巧妙的利用经纬仪A出射的光线作为装调基准光，先对分光棱镜进行定位装调；而后利用装调基准光和分光棱镜共同对短臂反...
    2026-01-16
  • 一种金属化陶瓷基板及其制备方法
    一种金属化陶瓷基板及其制备方法_南通威斯派尔半导体技术有限公司_202511659488.3
    本发明公开了一种金属化陶瓷基板，包括：陶瓷基体与组装在陶瓷基体两侧的覆铜层，在陶瓷基体与覆铜层之间，设置有一个由具有择优取向的α‑Ti薄膜与Cu‑Sn焊膏反应形成的连续、均匀的金属间化合物过渡层。还公开了一种金属化陶瓷基板的制备方法。本发明...
    2026-01-16
  • 半导体装置
    半导体装置_铠侠股份有限公司_202110201472.3
    本实施方式的半导体装置具备布线基板、半导体芯片和树脂层。布线基板具有绝缘件、和从该绝缘件露出并与设在绝缘基板上的布线电连接的焊盘。绝缘件的高度根据布线基板上的位置而不同。半导体芯片在与布线基板对置的第1面上具有与焊盘连接的凸块。树脂层在布线...
    2026-01-16
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