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最新专利技术
  • 一种芯片输送装置及输送方法
    一种芯片输送装置及输送方法_陇芯微(西安)电子科技有限公司_202511410705.5
    本申请是关于一种芯片输送装置及输送方法，该芯片输送装置包括并排布置的第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构、第四输送机构和第五输送机构，第一输送机构用于输送空载的第一托盘，第二输送机构用于对装载有待检芯片的第二托盘进行输送，并对来自第一输...
    2025-11-19
  • 一种半导体器件铜基板与外壳的批量组装定位设备
    一种半导体器件铜基板与外壳的批量组装定位设备_江苏吉吉微半导体有限公司_202511025631.3
    本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种半导体器件铜基板与外壳的批量组装定位设备，包括机座、安装于机座上端的安装箱、铜基板和外壳体，还包括组装定位机构，设于所述安装箱上端，包括多组定位单元，每组所述定位单元包括两根垂直固定的导向杆，两个...
    2025-11-19
  • 晶圆位置调整方法、快速退火系统及半导体制造设备
    晶圆位置调整方法、快速退火系统及半导体制造设备_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511028784.3
    本发明提供了一种晶圆位置调整方法、快速退火系统及半导体制造设备，涉及半导体制造技术领域。包括以下步骤：在晶圆的边缘区域设置多个均匀分布的监测点，并将所述监测点等分为多个监测区间；测量所述监测点以得到监测参数；根据所述监测参数，计算各所述监测...
    2025-11-19
  • 一种用于接触式光刻机的硅片晶向确认方法
    一种用于接触式光刻机的硅片晶向确认方法_宁波芯链光电有限公司_202511066070.1
    本发明涉及一种用于接触式光刻机的硅片晶向确认方法，在硅片上加工V型槽之前，选取较小的区域进行湿法腐蚀，并借助湿法腐蚀过程中出现的八边形槽来确定硅片上的晶向印字；参照晶向印字，来调整V型槽掩膜版的位置，V型槽加工过程中沿着晶向被腐蚀，使得加工...
    2025-11-19
  • 一种晶圆定位方法及装置
    一种晶圆定位方法及装置_清软微视(杭州)科技有限公司_202511393642.7
    本公开涉及一种晶圆定位方法及装置。能够基于低倍率镜头获取标准晶圆的全局图像，并基于高倍率镜头获取全局图像中多个目标区域的模板图像，以联合低倍率镜头和高倍率镜头保障模板图像兼具视野范围和定位精度；其次通过高倍率镜头获取校正晶圆上各目标区域的目...
    2025-11-19
  • 一种LED晶圆放置方向调整方法及系统
    一种LED晶圆放置方向调整方法及系统_江西耀驰科技有限公司_202511395564.4
    本发明提供一种LED晶圆放置方向调整方法及系统，方法包括：通过拍摄装置获取拍摄图像，对拍摄图像进行校正处理，以获取第一待用图像；对第一待用图像进行预处理，以获取第二待用图像，并获取晶圆轮廓图；获取晶圆轮廓图的目标圆心及目标半径，通过目标圆心...
    2025-11-19
  • 真空处理装置的控制方法
    真空处理装置的控制方法_东京毅力科创株式会社_202510999447.2
    本发明提供真空处理装置的控制方法。改善由处理容器的变形引起的载置台的位置和倾斜度的偏离。真空处理装置具有：处理容器，其能够将其内部维持为真空气氛；载置台，其设于处理容器内，用于载置基板；支承构件，其贯穿处理容器的底部的孔而自下方支承载置台；...
    2025-11-19
  • 一种光伏硅片真空吸附上下料机械臂
    一种光伏硅片真空吸附上下料机械臂_浙江宝利特新能源股份有限公司_202511039997.6
    本发明涉及机械臂技术领域，本发明公开了一种光伏硅片真空吸附上下料机械臂，包括基座及连接在基座上的臂体，所述臂体端部具有气缸轴，所述气缸轴下端安装有吸附部，所述吸附部包括：框体，安装在气缸轴的下端；内盘，安装在框体下端，所述内盘有多片内片相互...
    2025-11-19
  • 一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置
    一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置_苏州威达智科技股份有限公司_202511376974.4
    本发明公开的一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置，包括安装底板以及设置在安装底板上的三个三点调平组件；三点调平组件顶部安装有调平底板，调平底板上方固定安装有晶圆真空载盘，三点调平组件用于调节调平底板与晶圆真空载盘的水平度；晶圆真空载盘顶部...
    2025-11-19
  • 一种单芯片处理器自动封装设备及封装方法
    一种单芯片处理器自动封装设备及封装方法_苏州锐杰微科技集团有限公司_202511395548.5
    本发明涉及芯片封装相关技术领域，具体是一种单芯片处理器自动封装设备及封装方法，包括柜体及设于柜体内的高精度对位设备，高精度对位设备位于基板放置位的上方，且配备有第二吸嘴，还包括：活动设于柜体内的横臂，横臂能够被柜体内的动力机构驱使而升降，以...
    2025-11-19
  • 全自动定中心180度翻转机构
    全自动定中心180度翻转机构_无锡优联创芯机电设备有限公司_202410525149.5
    本发明公开了全自动定中心180度翻转机构，包括导轨，所述安装架的外壁安装有限位板，所述安装架的内壁安装有滑台，使用时，将安装架固定在工位上，然后再通过升降气缸与滑台配合使用控制装置升降，然后再通过启动动力电机带动扇叶进行旋转，对安装架内部热...
    2025-11-19
  • 一种晶圆移载装置和半导体设备
    一种晶圆移载装置和半导体设备_苏州矽行半导体技术有限公司_202511185022.4
    本发明提供了一种晶圆移载装置和半导体设备，属于半导体晶圆机台技术，晶圆移载装置包括设置于减震台架上的两组Y轴驱动模组、X轴驱动模组和晶圆载盘模组，X轴驱动模组两端被纵向驱动的设置在两组Y轴驱动模组之间，晶圆载盘模组被横向驱动的设置在X轴驱动...
    2025-11-19
  • 晶圆升降载台和晶圆移载装置
    晶圆升降载台和晶圆移载装置_苏州矽行半导体技术有限公司_202511185029.6
    本发明提供了一种晶圆升降载台和晶圆移载装置，属于半导体驱动技术，晶圆升降载台包括支撑模组、升降调平模组和重力平衡模组；多个升降调平模组和多个重力平衡模组交错均布于支撑模组下方；多个升降调平模组从下方对所述支撑模组进行独立升降驱动和水平面调平...
    2025-11-19
  • 一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法
    一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法_杭州众硅电子科技有限公司_202511366736.5
    本发明公开了一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法，晶圆夹持机构，包括卡盘；基座，可绕着自身中心轴线相对卡盘转动；承托部，设于基座，具有可与晶圆底面接触的承载面，多个基座的承托部配合用于水平或趋于水平地承接晶圆；夹持部，设于基座，具有可与晶圆侧...
    2025-11-19
  • 用于无源装置的图案化深沟槽隔离
    用于无源装置的图案化深沟槽隔离_恩智浦有限公司_202510446572.0
    一种电子装置和制造此种装置的相关方法包括制造于半导体衬底的上表面上方的导电无源装置(例如，电感器或传输线)，所述半导体衬底具有安置于所述衬底的所述上表面与下表面之间的主体部分。所述主体部分为掺杂n型或掺杂p型，且所述无源装置通过一个或多个电...
    2025-11-19
  • 半导体器件及其制造方法、电子设备
    半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410537397.1
    本申请实施例提供了一种半导体器件及其制造方法、电子设备，涉及半导体技术领域。该半导体器件的制造方法包括：在衬底的一侧依次形成图案化的第一导电层、第一介质层、第二导电层和第二介质层；所述第二导电层包含第一类金属；初始孔贯通第二介质层和第二导电...
    2025-11-19
  • 形成半导体结构的方法
    形成半导体结构的方法_深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司_202410538176.6
    本公开提出了一种形成半导体结构的方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：提供基板，所述基板具有第一表面和第二表面；选择性在所述第一表面上形成抑制层；选择性在所述第二表面上形成目标层，其中，所述抑制层作为所述目标层的抑制剂；执行处理以去除所述抑...
    2025-11-19
  • 借助于选择性植入的低k互连电介质
    借助于选择性植入的低k互连电介质_恩智浦美国有限公司_202510545500.1
    本公开涉及借助于选择性植入的低k互连电介质。通过以下操作在半导体晶片上形成多层级互连结构以包括在互连区上方形成的导电互连结构和在电容器区上方形成的电容器‑端结构：用减小电容的植入物质对所述互连区上方的一个或多个层间介电(ILD)层选择性地进...
    2025-11-19
  • 接触孔及其形成方法
    接触孔及其形成方法_重庆芯联微电子有限公司_202510910490.7
    本发明提供一种接触孔及其形成方法，通过形成第一介质层，第一介质层覆盖衬底和焊盘；形成第二介质层，第二介质层覆盖第一介质层，第二介质层和第一介质层具有密度差和硬度差；执行刻蚀工艺，依次刻蚀第二介质层和第一介质层形成接触孔，接触孔贯穿所述第二介...
    2025-11-19
  • 通孔的制备方法及半导体结构
    通孔的制备方法及半导体结构_物元半导体技术(青岛)有限公司_202510951771.7
    本申请提供一种通孔的制备方法及半导体结构，通过提供衬底，去除部分衬底，于衬底上表层形成至少一凹槽，然后采用具备各向异性的填充材料填充凹槽，形成填充结构，刻蚀填充结构，于凹槽内的填充结构中形成通孔。其中，由于填充材料具备各向异性，部分化学、物...
    2025-11-19
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