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最新专利技术
  • 通孔的制备方法及半导体结构
    通孔的制备方法及半导体结构_物元半导体技术(青岛)有限公司_202510951771.7
    本申请提供一种通孔的制备方法及半导体结构，通过提供衬底，去除部分衬底，于衬底上表层形成至少一凹槽，然后采用具备各向异性的填充材料填充凹槽，形成填充结构，刻蚀填充结构，于凹槽内的填充结构中形成通孔。其中，由于填充材料具备各向异性，部分化学、物...
    2025-11-19
  • 一种半导体器件及其制作方法
    一种半导体器件及其制作方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511030266.5
    本发明提供一种半导体器件及其制作方法，在形成金属硅化物之前，先去除掉位于斜面区域的残留氧化硅层，然后再形成金属硅化物层，通过在斜面区域形成斜面金属硅化物层，使得后续形成的粘附层在斜面区域和斜面金属硅化物层接触，由于粘附层和斜面金属硅化物层的...
    2025-11-19
  • 通孔及半导体器件的制备方法
    通孔及半导体器件的制备方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511394643.3
    本申请提供了一种通孔及半导体器件的制备方法，属于半导体领域。该通孔的制备方法包括：提供一半导体结构，半导体结构中包括刻蚀停止层；在半导体结构表面涂覆第一光刻胶，并对第一光刻胶进行第一PRB烘烤得到第一光刻胶层；在第一光刻胶层表面涂覆第二光刻...
    2025-11-19
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技管理有限公司_202510831258.4
    本申请公开了一种封装结构及其形成方法，该形成方法包括：提供第一晶圆，包括多个第一晶粒；提供第二晶圆，包括多个第二晶粒；刻蚀第二晶圆的第二键合面，在部分第二晶粒上形成第一凹槽；提供第三晶圆，包括多个第三晶粒；将第二晶圆的第二键合面与第一晶圆的...
    2025-11-19
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技管理有限公司_202510834370.3
    本申请公开了一种封装结构及其形成方法，该形成方法包括：提供第一晶圆，包括多个第一晶粒；提供第二晶圆，包括多个第二晶粒；刻蚀第二晶圆的第三表面，在部分第二晶粒上形成第一凹槽；提供第三晶圆，包括多个第三晶粒；将第二晶圆的第三表面与第一晶圆的第二...
    2025-11-19
  • 半导体结构的切割方法及芯片单元
    半导体结构的切割方法及芯片单元_长鑫科技集团股份有限公司_202511014227.6
    本公开是关于半导体技术领域，涉及一种半导体结构的切割方法及芯片单元，半导体结构包括衬底和位于衬底上的器件层，器件层包括多个芯片单元和位于相邻两个芯片单元之间的切割区，切割区包括介质层和嵌设于介质层内的导电结构，切割方法包括：对切割区进行切割...
    2025-11-19
  • 电子装置及制造电子装置的方法
    电子装置及制造电子装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202510518428.3
    电子装置及制造电子装置的方法。在一个示例中，一种电子装置包括：衬底，其包括顶侧、底侧、介电结构和导电结构；第一电子部件，其在所述衬底的所述顶侧上方且与所述导电结构耦合，其中所述第一电子部件包括面向所述衬底的第一侧和背对所述衬底的第二侧；包封...
    2025-11-19
  • 一种封装模组及电子设备和封装模组的制备方法
    一种封装模组及电子设备和封装模组的制备方法_华为技术有限公司_202410540491.2
    本申请实施例提供的一种封装模组及电子设备和封装模组的制备方法。封装模组包括基片，基片中形成有基于基片的至少一个无源器件；基片包括容纳腔，芯片位于容纳腔内；基片为硅基片、陶瓷基片中的一者。本申请实施例在基片中直接形成无源器件，可以有效地利用基...
    2025-11-19
  • 一种数据存储芯片封装结构
    一种数据存储芯片封装结构_湖南铁道职业技术学院_202510857717.6
    本发明涉及了数据存储芯片封装技术领域，且公开了一种数据存储芯片封装结构，包括，防护组件和散热组件，所述防护组件由壳体、底座、芯片本体、顶盖、螺栓和阻尼硅胶构成，所述壳体的内底壁固定连接有底座，所述底座的顶端设置有顶盖。该数据存储芯片封装结构...
    2025-11-19
  • 功率芯片封装结构
    功率芯片封装结构_同欣电子工业股份有限公司_202410537154.8
    本申请公开一种功率芯片封装结构，其包含一功率芯片、相连于所述功率芯片的一第一传输件与两个第二传输件、一封装体及一绝缘无机物。所述封装体包埋所述功率芯片、所述第一传输件、及两个所述第二传输件于其内，并包含裸露所述第一传输件与两个所述第二传输件...
    2025-11-19
  • 高可靠性的芯片封装结构
    高可靠性的芯片封装结构_上海忆芯实业有限公司_202410544094.2
    本申请公开了一种高可靠性的芯片封装结构。该芯片封装结构包括芯片封装结构包括第一主表面和第二主表面，其中，第二主表面呈现为矩形，在所述第二主表面靠近边缘的四周设置有多个焊球；在所述第二主表面的四周排布在同一边角区域内的所有焊球所连接的芯片引脚...
    2025-11-19
  • 射频芯片装置、传感器及其制造方法
    射频芯片装置、传感器及其制造方法_VEGA格里沙贝两合公司_202510475861.3
    本发明涉及一种射频芯片装置100。该射频芯片装置包括：射频芯片112，其被配置为发射和接收射频波；以及包含中空空间的第一外壳114、115，其包括外壳盖115和载体基板114，其中，当外壳盖附接到载体基板时，第一外壳包围射频芯片。射频芯片装...
    2025-11-19
  • 一种用于晶闸管的智能压装结构以及晶闸管压接组件
    一种用于晶闸管的智能压装结构以及晶闸管压接组件_全球能源互联网欧洲研究院_202510791736.3
    本发明提供一种用于晶闸管的智能压装结构以及晶闸管压接组件，包括支撑框架、压力调节组件以及压力监测终端；压力调节组件和晶闸管均压装在支撑框架内，压力调节组件位于晶闸管的一侧用于调节晶闸管的夹紧状态；压力调节组件包括堆叠设置的垫片结构，压力监测...
    2025-11-19
  • 堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法
    堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法_江苏长电科技股份有限公司_202510831266.9
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法。堆叠芯片封装结构通过将第一焊盘设置于塑封结构的第一侧表面，利用图案化金属层、纵向导电柱将第一焊盘和芯片单元的第一芯片管脚电学连接，减小信号传输至每...
    2025-11-19
  • 堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法
    堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法_江苏长电科技股份有限公司_202510831270.5
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法。堆叠芯片封装结构通过将第一焊盘设置于塑封结构的第一侧表面，利用图案化金属层、纵向导电柱将第一焊盘和芯片单元的第一芯片管脚电学连接，减小信号传输至每...
    2025-11-19
  • 一种组合凸块结构、半导体封装结构及其制备方法
    一种组合凸块结构、半导体封装结构及其制备方法_长电科技管理有限公司_202510843496.7
    本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种组合凸块结构、半导体封装结构及其制备方法。一种组合凸块结构包括芯片结构本体和位于芯片结构本体第一表面的所述组合凸块焊盘表面的组合凸块，在物理空间上进行重构，将所述第一凸块、所述第二凸块集成到一个组合凸块中...
    2025-11-19
  • 一种堆叠凸块结构、半导体封装结构及其制备方法
    一种堆叠凸块结构、半导体封装结构及其制备方法_长电科技管理有限公司_202510843499.0
    本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种堆叠凸块结构、半导体封装结构及其制备方法。一种堆叠凸块结构，包括：芯片结构本体和和位于芯片结构本体第一表面的所述堆叠凸块焊盘表面的堆叠凸块，通过先进封装技术，所述堆叠凸块结构在物理空间上进行重构，将...
    2025-11-19
  • 一种芯片叠装结构和芯片叠装方法
    一种芯片叠装结构和芯片叠装方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202511044486.3
    本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及一种芯片叠装结构和芯片叠装方法，在封装底部基板的顶面中部位置设置有芯片主体，且在芯片主体的边侧设置有引脚；在引脚中设置有第一辅助组件，在封装顶部基板中设置有第二辅助组件；其中本方案设置的芯片叠装组件，主...
    2025-11-19
  • 一种钝化层结构及制备方法
    一种钝化层结构及制备方法_西安西电慧创集成电路有限公司_202511090782.7
    本发明公开了一种钝化层结构及制备方法，属功率半导体表面钝化领域。结构含氧化硅基第一钝化层、硅烷‑二氧化硅第二钝化层、氮化硅基第三钝化层，可加聚酰亚胺层；采用PECVD、硅烷氧化沉积制备，配合分阶段气体控制的退火及光刻刻蚀，在简化工艺降低成本...
    2025-11-19
  • 一种基板级温度管控装置、方法及芯片
    一种基板级温度管控装置、方法及芯片_海光信息技术股份有限公司_202510795494.5
    本申请实施例公开一种基板级温度管控装置、方法及芯片，涉及集成电路技术领域，能够节约基板面积资源，并改善芯片热管理效果。所述基板级温度管控装置包括：温度检测单元，配置为对应每个芯粒设置，用于获取各对应芯粒的温度传感信号；温度控制单元，配置为：...
    2025-11-19
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