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最新专利技术
  • 一种伯努利吸盘的控制系统及方法
    一种伯努利吸盘的控制系统及方法_重庆芯联微电子有限公司_202510777727.9
    本发明提供一种伯努利吸盘的控制系统及方法， 伯努利吸盘的控制系统包括吸盘、压力传感器、位移传感器、支撑柱、卡盘、比例阀及控制器， 其中， 吸盘的内部设有主气腔， 吸盘的顶部设有沿第一圆周均匀分布的多个与主气腔连通的主喷射孔， 压力传感器设置...
    2025-11-27
  • 一种晶圆夹持自动旋转校位设备
    一种晶圆夹持自动旋转校位设备_涌淳半导体(无锡)有限公司_202511248500.1
    本发明涉及晶圆夹持技术领域， 具体提出了一种晶圆夹持自动旋转校位设备， 包括多角度旋转座、吸附机构、升降托盘、校位机构与若干个连接管。本发明在对晶圆进行夹持时， 升降托盘与校位机构相配合先对晶圆进行校位， 使得晶圆与升降托盘圆心对齐， 然后...
    2025-11-27
  • 一种晶圆背面接触式定位与夹持固定装置及晶圆键合方法
    一种晶圆背面接触式定位与夹持固定装置及晶圆键合方法_深圳智赛精密装备有限公司_202510936476.4
    本发明公开了一种晶圆背面接触式定位与夹持固定装置及晶圆键合方法， 包括键合腔室、下吸盘、上压盘、控制器、压紧驱动机构、定位压杆、夹持驱动机构以及柔性夹爪， 定位压杆的下端部可与下吸盘的上端壁抵接， 夹持驱动机构上下滑动地设置于下吸盘的两侧，...
    2025-11-27
  • 一种基于高表面能焊料的芯片自矫正贴装方法
    一种基于高表面能焊料的芯片自矫正贴装方法_山东浪潮慧芯微电子科技有限公司_202510878420.8
    本发明提供了一种基于高表面能焊料的芯片自矫正贴装方法， 属于半导体封装技术领域。该方法选用Re、Os、W、Ir、Ru、Mo、V、Nb、Co、Ni中的至少一种金属的单质或者氧化物作为焊料第一组分， Fe、Pt、Ti、Hf、Zn、Ag、Cu、S...
    2025-11-27
  • 一种X-Z轴双向分步进刀的机械解键合方法
    一种X-Z轴双向分步进刀的机械解键合方法_沈阳芯俐微电子设备有限公司_202510838581.4
    本发明应用于集成电路晶圆机械解键合领域， 涉及12inch晶圆临时键合产品领域， 具体涉及一种X‑Z轴双向分步进刀的机械解键合方法。将待解键合的键合片固定于机械解键合设备的载片台上， 设定零点位置和初始进刀位置， 解键合刀片首先向Z轴正方向...
    2025-11-27
  • 晶圆搬运装置、晶圆涂覆系统及方法
    晶圆搬运装置、晶圆涂覆系统及方法_歌尔光学科技有限公司_202511278857.4
    本申请公开一种晶圆搬运装置、晶圆涂覆系统及方法， 晶圆搬运装置包括基座和活动设置于基座的多个夹爪， 基座与多个夹爪围设形成容纳晶圆的容纳空间， 多个夹爪间隔铰接于基座的外缘， 多个夹爪能够转动以相互靠近或相互远离， 夹爪面向容纳空间的一侧设...
    2025-11-27
  • 上下料设备和工艺产线
    上下料设备和工艺产线_拉普拉斯(西安)科技有限责任公司_202510907295.9
    本申请涉及半导体或光伏技术领域， 尤其涉及一种上下料设备和工艺产线， 以解决工艺产线加工过程冗长， 并且占地面积大的问题。该上下料设备包括上下料输送装置、第一取放片装置、第一载片结构输送装置、第二取放片装置和第二载片结构输送装置， 使现有技...
    2025-11-27
  • 焊带布置设备、方法和电池生产线
    焊带布置设备、方法和电池生产线_无锡先导智能装备股份有限公司_202510902254.0
    本申请公开了一种焊带布置设备、方法和电池生产线。其中， 焊带布置设备包括：输送机构、第一模组、第二模组、第三模组和第四模组；第一模组和第三模组沿输送机构的输送方向依次设置于输送机构的第一侧；第二模组和第四模组沿输送方向依次设置于输送机构的第...
    2025-11-27
  • 一种刻蚀机台真空传输系统及控制方法
    一种刻蚀机台真空传输系统及控制方法_重庆芯联微电子有限公司_202510695865.2
    本发明提供一种刻蚀机台真空传输系统及控制方法， 包括：闭锁模块、大气端传送模块和真空传送模块， 大气端传送模块通过外闸门与闭锁模块连接， 真空传送模块通过内闸门与闭锁模块连接；真空模块， 包括抽气装置、抽气管路和至少一个单向控制装置， 抽气...
    2025-11-27
  • 供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质
    供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202511292108.7
    本申请公开了一种供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质， 供液装置包括喷嘴、防溅罩、吸收组件和冲洗管路， 喷嘴用于向基板的表面供应处理液；防溅罩设置于喷嘴的外周， 防溅罩具有抽吸口；吸收组件包括吸收通道和抽吸装置， 吸收通道用于通过抽...
    2025-11-27
  • 一种晶圆氨气反转炉
    一种晶圆氨气反转炉_合肥真萍电子科技有限公司_202511281914.4
    本发明提供了一种晶圆氨气反转炉， 属于晶圆制备技术领域， 它解决了现有单向流向的氨气接触晶圆表面不均匀的技术问题。一种晶圆氨气反转炉， 包括下框架、下框架上固定的上框架， 上框架内开设有炉膛， 炉膛内设置有炉胆， 炉胆内排列固定有多对安装座...
    2025-11-27
  • 一种晶圆槽式清洗设备的载具运转方法
    一种晶圆槽式清洗设备的载具运转方法_苏州智程半导体科技股份有限公司_202511279419.X
    本发明提供了一种晶圆槽式清洗设备的载具运转方法， 容置晶圆的外部载具由至少一个晶圆装载工站载入， 由载具传送系统将容置晶圆的外部载具转移至晶圆转移装置；由晶圆转移装置将多片晶圆由外部载具同步转移至内部载具；将容置晶圆的内部载具通过载具传送系...
    2025-11-27
  • 一种固晶设备及方法
    一种固晶设备及方法_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202511246289.X
    本发明涉及一种固晶设备及方法。固晶设备用于对贴装基座实现芯片封装， 包括承载平台及安装于承载平台的基座承载装置、贴装绑头装置及上视定位装置；基座承载装置在承载平台沿X、Y轴方向运动， 贴装绑头装置在基座承载装置上方沿X、Y、Z轴方向运动；基...
    2025-11-27
  • 一种单片式半导体快速退火系统
    一种单片式半导体快速退火系统_南通铧越半导体科技有限公司_202511242253.4
    本发明适用于半导体退火技术领域， 提供了一种单片式半导体快速退火系统， 包括氧化模块， 所述氧化模块根据未加工硅片体积注入氧气， 氧气与硅片反应进行高温氧化， 生成氧化硅， 输出一次加工硅片；退火模块， 所述退火模块接收一次加工硅片， 根据...
    2025-11-27
  • 一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
    一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法_北京晶亦精微科技股份有限公司_202511061716.7
    本发明涉及半导体技术领域， 公开了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法， 装置包括：晶圆旋转平台， 用于放置晶圆并带动晶圆进行旋转；晶圆刷洗装置， 包括第一旋转轴、第一机械臂和刷盘组件， 第一机械臂的端分别连接第一旋转轴和刷盘组件；第一机械臂适于...
    2025-11-27
  • 一种快速切换Recipe、自动捕捉位置的基片类传感器、及在线诊断的系统和方法
    一种快速切换Recipe、自动捕捉位置的基片类传感器、及在线诊断的系统和方法_芯睿迪(上海)科技有限公司_202510984298.2
    本发明公开了一种快速切换Recipe、自动捕捉位置的基片类传感器、及在线诊断的系统和方法， 本发明通过MCU接收来自CMOS图像传感器的图像数据、IMU运动测量芯片的运动数据以及温湿度传感器的环境数据， 进行综合处理后， 一方面通过控制LE...
    2025-11-27
  • 一种TO封装芯片的生产及测试装置及方法
    一种TO封装芯片的生产及测试装置及方法_重庆联叁盛光电科技有限公司_202510979424.5
    本发明涉及芯片生产技术领域， 具体涉及一种TO封装芯片的生产及测试装置及方法， 成型组件包括升降器、支撑板、第一弹性件、预压板、弯折板、底模和推板， 弯折板设置在底模的上方， 支撑板固定在弯折板上， 预压板滑动设置在弯折板的一侧， 第一弹性...
    2025-11-27
  • 刻蚀设备用气体控制方法及刻蚀设备
    刻蚀设备用气体控制方法及刻蚀设备_无锡邑文微电子科技股份有限公司_202510975055.2
    本发明属于半导体制造技术领域， 公开了刻蚀设备用气体控制方法及刻蚀设备。该方法包括通入吹扫气体吹扫工艺腔体和所有管路；吹扫完成后向工艺腔体内通入特气和/或普气以对衬底进行处理；向抽气管路注入吹扫气体， 并获取抽气管路的第一气压和工艺腔体内的...
    2025-11-27
  • 一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备
    一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备_深圳市勇俊科技有限公司_202510954172.0
    本发明涉及芯片制作技术领域， 具体为一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备， 包括第一电动推杆， 其特征在于：所述第一电动推杆的活塞杆底端固定安装有一组矩形框架。可转动加热组件则负责对横向部分槽进行热塑形， 这种分工明确的设计能够根据不...
    2025-11-27
  • 一种将晶圆从切割胶带上取下的装置及方法
    一种将晶圆从切割胶带上取下的装置及方法_宜兴市王者塑封有限公司_202510932013.0
    本发明公开了一种将晶圆从切割胶带上取下的装置及方法， 本发明涉及芯片制造技术领域。包括机体， 真空罩， 所述真空罩安装在机体的顶部；控制器， 所述控制器安装在机体的外部；固定架， 所述固定架安装在机体的顶部；进料机构， 所述进料机构设置在机...
    2025-11-27
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