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最新专利技术
  • 固体卤化物电解质
    固体卤化物电解质_圣戈班陶瓷塑料公司_202480015973.4
    本发明涉及式(I)的固体电解质材料M3Me1‑xInxCl6‑yBry其中M包括碱金属元素， 特别包括Li， Me是选自Y、Al、Sc、La、Ce、Gd、Er和Yb的三价元素， x大于0且低于0.50， 且y大于1.0且低于3.0。本发明进...
    2025-10-29
  • 锂二次电池用电极板和包含该电极板的锂二次电池
    锂二次电池用电极板和包含该电极板的锂二次电池_株式会社LG新能源_202480015742.3
    本发明涉及一种一种锂二次电池用电极板以及包含所述电极板的锂二次电池， 所述电极板包括集流体层和形成在所述集流体层的一面或两面上的电极混合物层， 其中， 所述电极混合物层包括第一区域和除第一区域外的第二区域， 第一区域从所述电极混合物层的一个...
    2025-10-29
  • 二次电池以及电子装置
    二次电池以及电子装置_东莞新能源科技有限公司_202380095395.5
    一种二次电池以及电子装置， 二次电池包括壳体和壳体内的电极组件。电极组件朝第一方向弯曲， 电极组件包括多层极片和多层隔膜， 隔膜设于相邻的两层极片之间。电极组件具有沿第一方向依次设置的第一部分和第二部分， 隔膜包括在第一部分的第一隔膜和在第...
    2025-10-29
  • 二次电池和电子装置
    二次电池和电子装置_东莞新能源科技有限公司_202380095333.4
    一种二次电池和电子装置。二次电池包括电极组件。电极组件为叠片结构， 电极组件包括在第一方向上依次层叠设置的第一极片、隔离膜和第二极片。第一极片包括位于电极组件在第一方向上的一端的第一外极片和位于第一外极片内侧的至少一第一内极片。隔离膜包括粘...
    2025-10-29
  • 电池电极及其制造方法
    电池电极及其制造方法_世索科特殊聚合物意大利有限公司_202480016869.7
    本发明涉及一种用于二次电池正电极的粘合剂、一种制备所述电极的方法以及所述电极在二次电池中的用途。本发明还涉及通过结合所述电极而制造的二次电池。
    2025-10-29
  • 电极处理装置
    电极处理装置_株式会社LG新能源_202480015128.7
    本发明涉及一种电极处理装置， 并且提供一种电极处理装置， 该电极处理装置包括：电极切割单元， 该电极切割单元包括用于切割电极的第一切割器；以及去毛刺单元， 该去毛刺单元包括用于切割从切割的电极切割表面沿第一切割器的切割方向突出的毛刺的第二切...
    2025-10-29
  • 锂电池电极粘合剂
    锂电池电极粘合剂_世索科特殊聚合物意大利有限公司_202480013381.9
    本发明涉及包含偏二氟乙烯聚合物的粘合剂组合物， 并涉及其在制备二次电池的电极中的用途。
    2025-10-29
  • 电极、电极组件以及电极切割装置
    电极、电极组件以及电极切割装置_株式会社LG新能源_202480015438.9
    本发明涉及电极， 该电极包括：由金属箔形成的集流体；以及涂覆在集流体的一个表面上并具有通过按压预定区域而被压缩的压缩部分的第一电极活性材料层， 其中压缩部分形成在第一电极活性材料层的端部部分处并且具有比相对于压缩部分定位得更靠内的区域高的密...
    2025-10-29
  • 使用载体晶圆的背面功率方案中的热接地
    使用载体晶圆的背面功率方案中的热接地_英特尔公司_202380095136.2
    讨论了具有背面功率输送网络的集成电路(IC)装置的散热和接地。主要由绝缘材料构成的正面互连区段与背面互连区段之间的IC装置层通过延伸穿过绝缘材料的热柱的阵列耦合到晶体散热器层或金属热接地层。晶体散热器层可以包括还通过一个或多个热柱耦合到IC...
    2025-10-29
  • 用于高质量(Q)电感器-电容器(LC)滤波器的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器互连件
    用于高质量(Q)电感器-电容器(LC)滤波器的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器互连件_高通股份有限公司_202480019313.3
    一种器件包括无源基板， 该无源基板具有位于该无源基板的第一表面上的第一金属化层。该第一金属化层由第一无源组件和第一板部分组成。该器件包括耦合到第一金属化层的第一板部分的绝缘体层。该器件还包括耦合到绝缘体层的第一导电互连件以形成耦合到第一无源...
    2025-10-29
  • 电路板和包括该电路板的半导体封装
    电路板和包括该电路板的半导体封装_LG伊诺特有限公司_202480015762.0
    根据实施例的电路板包括：绝缘层；设置在绝缘层上的电极部；设置在电极部上的保护层；以及贯穿保护层的贯通电极， 其中电极部的上表面包括在垂直方向上与贯通电极重叠的重叠区域， 并且重叠区域包括多个凹部。
    2025-10-29
  • 半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法
    半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法_索尼半导体解决方案公司_202480015913.2
    本发明改进了在其上执行引线接合的半导体封装中的散热性能。该半导体封装包括半导体芯片、封装基板、珀耳帖元件、第一键合线和第二键合线。半导体封装中的珀耳帖元件冷却预定中继焊盘和半导体芯片。另外， 半导体封装件中的第一键合线连接半导体芯片和中继焊...
    2025-10-29
  • 导热性片材及聚集氮化硼粒子
    导热性片材及聚集氮化硼粒子_电化株式会社_202480015677.4
    本发明的导热性片材包含一次粒子聚集而成的聚集氮化硼粒子、有机硅树脂、和未反应硅油。根据本发明， 能够提供导热性及柔软性优异的导热性片材。
    2025-10-29
  • 导热性片及其制造方法
    导热性片及其制造方法_积水化学工业株式会社_202480019697.9
    本发明的导热性片(10)具备含有高分子基质与导热性填充材料的导热层(12)、及设置于上述导热层表面的粘合层(11)， 形成上述粘合层的粘合剂(13)渗入至导热层内部。根据本发明， 可以提供一种导热性片， 其对被粘物的密合性良好， 且热阻值低...
    2025-10-29
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_三菱电机株式会社_202380095365.4
    本公开的目的在于提供一种半导体装置的构造， 其使装置的可靠性提高， 而不会在半导体元件动作时产生电损耗。本公开的半导体装置(51)包括具有导电性的散热用构件(4)。散热用构件(4)包含多个柱部(4b)和设置在多个柱部(4b)间的板部(4a)...
    2025-10-29
  • 导电性膜及显示装置
    导电性膜及显示装置_TDK株式会社_202480015177.0
    导电性膜具备基板、设置于基板的主面上的树脂层、填充于至少形成于树脂层的槽图案的导电部。树脂层使用含有包含硅的脱模剂以及树脂的树脂组合物而获得， 树脂层具有表面脱模剂偏析层和设置于表面脱模剂偏析层的基板侧的主体部， 表面脱模剂偏析层在与主体部...
    2025-10-29
  • 形成用于互连结构的金属衬垫的方法
    形成用于互连结构的金属衬垫的方法_应用材料公司_202480014792.X
    形成器件的方法包括在基板上形成电介质层， 所述电介质层包括至少一个限定间隙的特征， 所述间隙包括侧壁和底部。所述方法包括在间隙底部上选择性沉积自组装单层(SAM)。SAM包含烃， 所述烃具有化学式H‑C≡C‑R， 其中R是包含1至20个碳原...
    2025-10-29
  • 基板支承组件及等离子体处理装置
    基板支承组件及等离子体处理装置_东京毅力科创株式会社_202480016590.9
    基板支承组件具备基台、基台上的基板支承部以及供给部。基台具有第一流路和第二流路。第一流路是用于第一传热介质的流路。第二流路是用于第二传热介质的流路。供给部与第二流路连接。第二流路在第一流路与基板支承部之间延伸。供给部与第二流路连接以向第二流...
    2025-10-29
  • 静电卡盘装置
    静电卡盘装置_住友大阪水泥股份有限公司_202480016199.9
    一种静电卡盘装置， 其具备：静电卡盘板， 具有介电体基板及吸附电极， 所述介电体基板具有用于搭载试样的载置面， 所述吸附电极位于介电体基板的内部；及基台， 从载置面的相反的一侧支承静电卡盘板， 静电卡盘板具有沿静电卡盘板的厚度方向贯穿的气孔...
    2025-10-29
  • 基板保持装置
    基板保持装置_东丽工程株式会社_202480016102.4
    提供一种即使在基板翘曲成凸状的情况下也能够可靠地保持基板的基板保持装置。具体而言， 提供一种基板保持装置， 其支承并保持基板的下表面， 所述基板保持装置具备：中央支承部， 支承基板的下表面的中央部；外周支承部， 其支承基板的下表面的外周部；...
    2025-10-29
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