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最新专利技术
  • 芯片封装结构及电子设备
    芯片封装结构及电子设备_英诺赛科(珠海)科技有限公司_202511067005.0
    本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种芯片封装结构及电子设备。芯片封装结构包括：框架、功率芯片和塑封体，框架包括多个管脚，每个管脚具有第一基准面、第二基准面和焊接面，焊接面位于第一基准面和第二基准面之间，焊接面与第一基准面形成台阶面；功率芯片...
    2025-11-18
  • 功率器件封装结构
    功率器件封装结构_英诺赛科(珠海)科技有限公司_202511036870.9
    本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种功率器件封装结构，包括：框架、功率芯片和驱动芯片，框架包括散热件和管脚，功率芯片和驱动芯片均设于散热件，功率芯片与驱动芯片连接；功率芯片和驱动芯片均通过管脚与电路板连接。本发明通过将功率芯片和驱动芯片均设...
    2025-11-18
  • 一种ELQFP封装引线框架结构及其封装件
    一种ELQFP封装引线框架结构及其封装件_天水华天科技股份有限公司_202511018705.0
    本发明提供了一种ELQFP封装引线框架结构，其降低了用于封装的打线的引线数量，使得后续封装方便可靠，进而提升集成电路封装的性能和可靠性。其特征在于，其包括：基岛，其位于中心区域、用于承载IC芯片；接地环；以及环布于接地环外围的若干内引脚；所...
    2025-11-18
  • 一种基于铜夹互连和对称布局的集成式碳化硅功率模块
    一种基于铜夹互连和对称布局的集成式碳化硅功率模块_桂林电子科技大学_202511010270.5
    本发明属于功率器件电子封装领域，公开了一种基于铜夹互连和对称布局的集成式碳化硅功率模块。该功率模块包含碳化硅功率芯片、二极管芯片、NTC芯片、AMB基板、引脚、铜夹及铝键合线。本发明在功率芯片源极与AMB基板源极铜层间应用铜夹代替传统铝键合...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730146.X
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备，半导体装置包括：基板；整流焊盘包括第一整流焊盘、第二整流焊盘、第三整流焊盘和整流接地焊盘。第一整流焊盘和第二整流焊盘位于第三整流焊盘的第二方向的一侧且与第三整流焊盘之间形成有第一间隙，整...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730085.7
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置具有横向和纵向，其包括：塑封体；基板，基板至少部分地设置于塑封体内且为多个，多个基板在横向上间隔设置且包括第一基板、第二基板、第三基板，第一基板上设置有第一逆变功率焊盘、第...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730066.4
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备，半导体装置包括基板和驱动侧引脚框架，基板包括风机功率焊盘、压缩机功率焊盘、PFC功率焊盘，驱动侧引脚框架包括设置有风机驱动芯片的风机驱动焊盘、设置有压缩机驱动芯片的压缩机驱动焊盘和设置有...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730054.1
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；驱动侧引脚框架；基板，基板包括PFC功率焊盘；第一焊盘部上设置有PFC功率开关芯片，第二焊盘部上设置有PFC二极管芯片，PFC功率开关芯片具有第一负载电极焊盘...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730010.9
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架，控制电极连接引脚为两个；控制电极电阻，控制电极电阻设置于PFC驱动芯片外部且两端分别与控制电极连接第一引脚和控制电极连接第二引脚电连接，...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730001.X
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备，半导体装置具有彼此垂直的第一方向和第二方向，半导体装置包括：基板和驱动侧引脚框架，驱动侧引脚框架包括沿第一方向间隔分布的第一风机驱动焊盘、第二风机驱动焊盘、第一压缩机驱动焊盘和第二压缩机...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729972.2
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：驱动侧引脚框架，驱动侧引脚框架包括在横向上间隔设置的第一逆变驱动引脚框架、第二逆变驱动引脚框架和PFC驱动引脚框架，第一逆变驱动引脚框架包括第一逆变驱动芯片供电电压引...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729966.7
    本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：驱动侧引脚框架；第一逆变高侧驱动焊盘横向远离第一逆变低侧驱动焊盘的一侧为第一逆变高侧驱动第一焊盘边界；设定第二逆变驱动引脚框架沿横向邻近第二逆变低侧驱动焊盘的一侧为第二逆...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729937.0
    本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架，设定第一逆变低侧驱动芯片横向的一侧为第一逆变低侧驱动芯片边界，第一逆变高侧驱动芯片横向的一侧为第一逆变高侧驱动芯片边界，第二逆变低侧驱动芯片...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729924.3
    本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架，第一逆变驱动芯片与第一逆变功率芯片电连接，第二逆变驱动芯片和第二逆变功率芯片电连接，PFC驱动引脚框架上设置有PFC驱动芯片，PFC驱动芯片...
    2025-11-18
  • 半导体装置
    半导体装置_海信家电集团股份有限公司_202510729907.X
    本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：驱动侧引脚框架，驱动侧引脚框架包括风机驱动引脚框架、压缩机驱动引脚框架、PFC驱动引脚框架和整流桥驱动引脚框架；第一基板，第一基板间隔设置于驱动侧引脚框架纵向的一侧，第一基板包括横向上间隔设置的风...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729894.6
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：基板；驱动侧引脚框架，其至少部分地间隔设置于基板纵向的一侧，塑封体上设置有横向依次间隔设置的第一逆变抽芯针孔、第二逆变抽芯针孔、PFC抽芯针孔和整流桥抽芯针孔，第一逆...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729849.0
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置具有横向、纵向和竖向，其包括：塑封体；基板，基板至少部分地设置于塑封体内且为一个，一个基板上设置有横向依次间隔的第一逆变功率焊盘、第二逆变功率焊盘，PFC(功率因数校正)功...
    2025-11-18
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729823.6
    本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：驱动侧引脚框架，第二逆变第三相高侧输入信号引脚更加邻近PFC驱动引脚框架，设定第二逆变高侧输入信号引脚第一边界和第二逆变高侧栅极驱动供电电压引脚边界。由此，通过将第二逆变...
    2025-11-18
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510726449.4
    本申请公开了一种半导体装置及电器设备，半导体装置包括：基板，设置有PFC功率侧焊盘和第一地隔离焊盘；功率因数校正器，设置于PFC功率侧焊盘，包括PFC功率开关芯片；驱动侧框架，包括温度检测引脚和第一接地引脚；第一温度检测焊盘和第二温度检测焊...
    2025-11-18
  • 一种用于功率模块芯片互联的烧结铜膏及其制备方法
    一种用于功率模块芯片互联的烧结铜膏及其制备方法_合肥钧联汽车电子有限公司_202510979267.8
    本申请提供了一种用于功率模块芯片互联铜膏及其制备方法，该铜膏包括以下重量份原料组成：铜粉70‑75重量份、金属盐溶液5‑10重量份、有机溶剂体系25‑30重量份。本申请制备方法获得的铜膏具抗氧化性能强，烧结温度低，有效抑制团聚，低温固化速度...
    2025-11-18
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