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  • 本申请提供了一种晶圆减薄设备和减薄方法,属于集成电路制造技术领域;其中,减薄方法包括:获取晶圆减薄设备磨削晶圆过程的光信号对应的光强度值;基于光强度值确定当前晶圆减薄设备磨削晶圆的温度调节策略。其中,光信号由晶圆减薄设备的砂轮中的纳米粒子在...
  • 本申请提供了一种晶圆减薄设备和减薄方法,属于集成电路制造技术领域;其中,减薄方法包括:获取晶圆减薄设备磨削晶圆过程中晶圆的面形特征;基于所述面形特征确定主轴的补偿角;将所述补偿角输入热膨胀补偿角模型,获得输出的目标温度;调节调节垫板的温度使...
  • 本申请涉及集成电路制造技术领域,提出了晶圆减薄设备和减薄方法。晶圆减薄设备,包括磨削装置和吸附平台,吸附平台用于承托晶圆并带动晶圆旋转,磨削装置升降设置于吸附平台上方,磨削装置的下部具有用于磨削晶圆的砂轮;砂轮包括基材和多个磨块,磨块通过胶...
  • 本申请涉及集成电路制造技术领域,提出了晶圆减薄设备和减薄方法。晶圆减薄设备,包括磨削装置和吸附平台,吸附平台用于承托晶圆并带动晶圆旋转,磨削装置升降设置于吸附平台上方,磨削装置的下部具有用于磨削晶圆的砂轮;砂轮包括基材和多个磨块,磨块通过胶...
  • 本申请涉及集成电路制造技术领域,提出了晶圆减薄设备和减薄方法。晶圆减薄设备,包括磨削装置和吸附平台,吸附平台用于承托晶圆并带动晶圆旋转,磨削装置升降设置于吸附平台上方,磨削装置的下部具有用于磨削晶圆的砂轮;砂轮包括基材和多个磨块,磨块通过胶...
  • 本发明涉及半导体材料制造领域,公开了晶圆减薄装置及方法,包括:晶圆加工台;晶圆限位机构;晶圆限位机构设置在晶圆加工台上表面,晶圆限位机构用于驱动多个旋转盘旋转而使旋转盘与固定盘之间错位的同时使气孔处于打开状态本发明中,通过设置的晶圆限位机构...
  • 本发明涉及建筑装饰打磨技术领域,且公开了一种建筑装饰用机械打磨装置及其使用方法,包括主体和延伸板,延伸板固定连接在主体后壁,还包括升降机构,升降机构设置在延伸板顶部,升降机构包括有两个升降杆。本发明两个滑动块会分别与两个活动孔顶部内壁相抵,...
  • 本发明公开了一种异形钢结构智能自动化加工装置,属于钢结构加工技术领域,包括夹持板和设备箱,设备箱与夹持板之间设有连接机构;夹持板与设备箱相对的板面上开设有圆槽,矩形口的四周面上分别开设有限位口,限位口内滑动连接有限位杆,圆槽内设有控制四根限...
  • 本发明涉及打击块生产相关技术领域,公开了用于打击块生产的专用加工装置,包括加工装置本体,加工装置本体上移动设有移动机构,移动机构的上部设有辅助组件;辅助组件包括安装框与活动板,活动板的下侧设有圆筒,圆筒的内部滑动设有圆管,圆管的下部外壁设有...
  • 本发明公开了一种机械零件加工用自动化打磨装置,包括机架,所述机架上壁一侧设有支架,另一侧设有电动滑轨,所述电动滑轨上设有电动滑块,所述电动滑块上壁固定设有移动架,所述移动架为匚型结构,所述移动架内转动安装有纵向设置的齿轮轴,所述齿轮轴顶部贯...
  • 本发明公开了一种管状金属靶材内孔研磨抛光装置,属于靶材抛光技术领域,其包括:底座,所述底座的顶部设置有多组用于固定管状金属靶材的夹具;抛光机构,所述抛光机构包括驱动板、安装框、安装柱和多个安装盒,所述安装柱转动连接在所述安装箱内,多个所述安...
  • 本发明公开了一种液压马达的主轴加工打磨装置,属于主轴加工外圆磨床技术领域。包括外圆磨床,外圆磨床的内部配置有多轴伺服驱动电机架,多轴伺服驱动电机架的输出端上配置有打磨砂轮架,打磨砂轮架的底部组装有第一C形处理机构,通过冷却液回收结构与多级过...
  • 本发明涉及螺杆技术领域,公开了一种用于螺杆生产的加工设备,包括安装基座,安装基座上方设置有工作台,工作台两侧分别设置有第一安装台和第二安装台,第一安装台和第二安装台相互对称,工作台上开设有储液槽口,第一安装台上设置有第一卡盘,第一卡盘上放置...
  • 本发明适用于轮胎磨削技术领域,提供了一种轮胎内壁打磨清洗设备,包括工作台,工作台的顶部安装有锁定机,锁定机的上方设置有加工机;锁定机包括用于对轮胎的底部进行锁紧的锁紧组件一和锁紧组件二、用于调节所述锁紧组件一和所述锁紧组件二之间间距的调节组...
  • 本发明涉及砂轮监测技术领域,具体为无心磨床全生命周期砂轮状态监测系统及方法,本发明中,通过主轴电流均值波动率与功率梯度连续变动值的联合差异提取,辅以周期响应间隔的横向比对,实现了对工况状态的时间段边界有效识别,使得运行阶段划分不再依赖静态阈...
  • 本发明公开了一种用于陶瓷纤维刷生产的配件打磨设备及工艺,涉及配件打磨技术领域,包括机架,所述机架上固定连接有安装板,安装板上固定连接有液压缸,液压缸的底端固定连接有固定板。本发明通过自适应调节单元的设置,当打磨板一进入配件内时,挤压柱带动滑...
  • 本发明涉及金属件孔径抛光设备技术领域,公开了一种金属工件圆孔内壁精细抛光处理设备,包括:工作台;抛光模块,设于工作台上,包括:打磨头、用于驱动打磨头绕自身轴线旋转的旋转驱动源、用于驱动打磨头沿工件孔径径向移动的水平进给单元,以及用于驱动打磨...
  • 本发明公开了一种基于视觉识别的控制方法、刀具自动磨刃系统,基于视觉识别的控制方法包括补偿步骤:获取盘形砂轮的图像序列,图像序列包括多个第一图像。对图像序列的多个第一图像进行预处理,得到多个第一二值图像。采用预设算法将多个第一二值图像进行图像...
  • 本发明涉及中央刀库领域,特别涉及一种翻转磨刀型立式连排中央刀库及其工作方法。包括连接架,所述连接架的外壁上等间距安装有若干组中央刀库,每组所述中央刀库的顶部均开设有一组取刀空腔;本发明通过两组第一刀片进行磨刀工作,并且由于刀具形状不定且刀背...
  • 本发明属于超精密抛光技术相关领域,并公开了一种基于压电光辅助芬顿反应的化学机械抛光方法,包括:第一阶段的粗抛加工,其中选择硬度高于或等于工件的颗粒作为第一磨料,将其放入去离子水中配置粗抛抛光液,然后执行机械抛光;第二阶段的精抛加工,其中将压...
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