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最新专利技术
  • 一种晶圆键合对准视觉系统及自动对焦方法
    一种晶圆键合对准视觉系统及自动对焦方法_芯慧联芯(江苏)科技有限公司_202411149962.3
    本发明提供一种晶圆键合对准视觉系统及自动对焦方法，涉及半导体加工技术领域，包括：相互之间通过光纤连接的近红外光源和照明系统，反射镜和分光镜，反射镜和分光镜平行设置，反射镜设置在照明系统的出光口，近红外色散显微物镜，设置于分光镜的下方；上晶圆...
    2026-03-22
  • 一种用于晶圆盒的自动开盒设备
    一种用于晶圆盒的自动开盒设备_浙江赛瑾半导体科技有限公司_202610162197.1
    本发明涉及半导体装载技术领域，特别涉及一种用于晶圆盒的自动开盒设备，其包括设备机架，升降机构，充气机构，开盖机构。所述晶圆盒包括晶圆盒底板，盒盖。所述设备机架包括底板组件，侧板组件，前板组件，后板组件。所述升降机构包括驱动机构，轮带结构，连...
    2026-03-22
  • 一种半导体晶圆背靠背倒片装置
    一种半导体晶圆背靠背倒片装置_青岛赛尔科技有限公司_202511936861.5
    本发明涉及半导体晶圆加工领域，且公开了一种半导体晶圆背靠背倒片装置，包括工作台，所述工作台的顶端设置有花篮本体和晶舟本体，花篮本体的底部设置有花篮旋转升降模块，晶舟本体的底部设置有晶舟移动升降模块，工作台的上方设置有变距机头模块，变距机头模...
    2026-03-22
  • 转移设备运行控制方法、控制装置及转移设备
    转移设备运行控制方法、控制装置及转移设备_苏州新施诺半导体设备有限公司_202511894029.3
    本发明揭示了一种转移设备运行控制方法、控制装置及转移设备，其中控制方法当由电机驱动的滚轮实现移动的上移动部的上驱动器或下移动部的下驱动器在位置模式运行时，根据周期性得到的所述下移动部的第一当前位置以及所述上移动部的第二当前位置确定所述上移动...
    2026-03-22
  • 一种晶圆定位夹持的转运装置
    一种晶圆定位夹持的转运装置_合肥市纳诺半导体有限公司_202511872897.1
    本发明属于半导体晶圆缺陷检测技术领域，公开一种晶圆定位夹持的转运装置，用于承接晶圆并转运至检测设备的承载盘上，承载盘中心轴线呈竖直向上放置，检测设备水平滑动连接于机台上；机台上设置有升降单元，升降单元上连接有用于承接并对晶圆进行夹持固定的夹...
    2026-03-22
  • 一种半导体面板级成型系统的送料装置
    一种半导体面板级成型系统的送料装置_幂帆科技(南通)有限公司_202511853354.5
    本发明涉及半导体封装技术技术领域，提供了一种半导体面板级成型系统的送料装置，包括底板，所述底板上依次安装有树脂送料组件、托盘转运组件和敷膜组件；所述树脂送料组件包括旋转台和驱动旋转台周向转动的第一气缸，所述旋转台安装在底板上，其上方设有储料...
    2026-03-22
  • 一种晶圆承载转运设备
    一种晶圆承载转运设备_捷螺智能设备(苏州)有限公司_202610155268.5
    本发明公开了一种晶圆承载转运设备，包括：盒体，其顶部开设有开口；门体，其转动安装于所述盒体的顶部；内框架，设置于所述盒体内，其包括一个矩形架及通过两个支板与所述矩形架固定连接的底杆，所述矩形架与所述盒体的四个侧壁及所述底杆与所述盒体的底壁之...
    2026-03-22
  • 冷却缓存组件、晶圆表面静电处理系统及晶圆表面静电处理方法
    冷却缓存组件、晶圆表面静电处理系统及晶圆表面静电处理方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511947136.8
    本发明提供了冷却缓存组件、晶圆表面静电处理系统及晶圆表面静电处理方法。该冷却缓存组件包括：基座，其表面具有冷却缓存区域，用于放置晶圆；顶板，位于所述冷却缓存区域的正上方；支撑件，所述支撑件的一端固定在所述基座上，另一端连接至所述顶板的下表面...
    2026-03-22
  • 晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架
    晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202511723355.8
    本发明涉及半导体制造技术领域，提供一种晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架。晶圆物料盒包括主体框架和门板组件，主体框架内部设有容纳腔，容纳腔用于容纳晶圆，主体框架设有连通容纳腔的敞口；门板组件安装于主体框架并盖设于敞口，门板组件包括多个遮挡板，多个...
    2026-03-22
  • 封装托盘用掩蔽装置
    封装托盘用掩蔽装置_赛世普半导体有限公司_202511258759.4
    本发明涉及封装托盘用掩蔽装置，更详细地，涉及如下的封装托盘用掩蔽装置，在放置于封装托盘的芯片因加热块而处于垂直上升的状态下，掩蔽装置设置在封装托盘，由此，在防止对封装托盘造成热损伤的情况下，可对芯片进行激光加工。本发明可包括掩模部，以格子形...
    2026-03-22
  • 晶圆盒及半导体装置的制造方法
    晶圆盒及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202511222025.0
    本发明的目的是提供一种能够改变抓握手柄的方向的半导体装置。本发明所涉及的晶圆盒包括：主体，该主体具有下板、设置在所述下板的上方的上板、以及设置在所述下板和所述上板之间的一对侧板，在所述一对侧板之间收纳有晶圆；以及手柄，该手柄设置在所述上板的...
    2026-03-22
  • 晶舟及炉管设备
    晶舟及炉管设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411206276.5
    本发明公开了一种晶舟及炉管设备，晶舟包括：承载主体、气动单元和供气管路，承载主体用于承载沿竖直方向间隔分布的多层基板，气动单元，沿所述竖直方向间隔分布，并且分别设置于对应的所述基板的下方，所述气动单元被配置为朝向对应的所述基板的中部区域喷气...
    2026-03-22
  • 一种半导体基板清洁装置及方法
    一种半导体基板清洁装置及方法_合肥芯谷微电子股份有限公司_202511911708.7
    本发明公开了一种半导体基板清洁装置及方法，涉及半导体基板清洁技术领域，旨在解决圆形半导体基板清洗模式存在不足的技术问题，包括清洗设备、清洗机构、翻转组件、喷洒组件和喷流组件。本发明通过环形阵列且可灵活调整形态的清洗枪，实现清洗模式高效切换；...
    2026-03-22
  • 一种转换腔室和半导体工艺设备
    一种转换腔室和半导体工艺设备_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511897661.3
    本发明公开了一种转换腔室和半导体工艺设备。转换腔室包括：放置台，用于放置晶圆；输气口，位于所述转换腔室的底部，经由所述输气口对腔室内进气和抽气，以进行大气环境和真空环境的转换；以及分气挡板，其中分布分气孔，所述分气挡板位于所述放置台和底部的...
    2026-03-22
  • 一种用于半导体设备内传输腔的回填系统及其使用方法
    一种用于半导体设备内传输腔的回填系统及其使用方法_盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司_202511896168.X
    本发明公开一种用于半导体设备内传输腔的回填系统及其使用方法，其属于半导体设备技术领域，所述回填系统包括若干组气动回填机构，每组气动回填机构用于控制一个传输腔和传输腔对应降温模块的回填，回填机构中包括第一气动隔膜阀和第二气动隔膜阀，第一气动隔...
    2026-03-22
  • MEMS-MPR深孔释放真空浸润设备
    MEMS-MPR深孔释放真空浸润设备_苏州施密科微电子设备有限公司_202511885741.7
    本发明涉及半导体晶圆湿法技术领域，且公开了MEMS‑MPR深孔释放真空浸润设备，包括外部壳体，所述外部壳体内部固定连接有操作平台板，所述操作平台板上设置有清洗机构，所述清洗机构包括真空清洗槽，所述真空清洗槽贯穿操作平台板并与操作平台板固定连...
    2026-03-22
  • 一种过炉自动转盘机及封装产品生产线
    一种过炉自动转盘机及封装产品生产线_盛欣科智能装备(江苏)有限公司_202511885460.1
    本发明属于电子元件制造设备技术领域，公开了一种过炉自动转盘机及封装产品生产线，包括接驳产品流线机构、接驳托盘流线、转向机构和搬运机构，接驳产品流线机构包括用于转运产品或载具的产品流线；接驳托盘流线用于转运焊接托盘；托盘对接流线与加工炉的运输...
    2026-03-22
  • 一种装贴片设备助焊剂平台水平自动测量模组
    一种装贴片设备助焊剂平台水平自动测量模组_海太半导体(无锡)有限公司_202511883804.5
    本发明提供一种装贴片设备助焊剂平台水平自动测量模组，包括：换刀平台通过螺栓连接设置在倒装贴片设备的工作台上，换刀平台上穿设有水平测试配件和芯片吸附配件；拆刀模组设置在换刀平台一侧；助焊剂平台正中嵌设有助焊剂的承载盒，检测时：设备暂停贴片作业...
    2026-03-22
  • 清洗设备、清洗方法、清洗装置、控制设备、产品及介质
    清洗设备、清洗方法、清洗装置、控制设备、产品及介质_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511866027.3
    本发明提供了一种清洗设备、清洗方法、清洗装置、控制设备、产品及介质，属于半导体清洗技术领域。包括：药液槽，具有一容置空间，用于容纳清洗液和晶圆；环形亥姆霍兹线圈，包括：两个‌半径相同‌的圆形的导体线圈，共轴‌设置，且两个导体线圈之间的‌间距...
    2026-03-22
  • 一种集成视觉定位与数据比对的双重校验防错方法及系统
    一种集成视觉定位与数据比对的双重校验防错方法及系统_珠海天成先进半导体科技有限公司_202511848599.9
    本发明涉及半导体先进封装制造技术领域，具体为一种集成视觉定位与数据比对的双重校验防错方法及系统，该方法包括：步骤S100，基于槽位图像和预定义的FOUP槽位坐标系，获取每一片晶圆的实际物理槽位；步骤S200，基于MES系统中预设的三重验证逻...
    2026-03-22
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