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  • 本申请提供一种基于渐变折射率环的多芯光纤五模模分复用器,涉及光纤通信技术领域。该模模分复用器包括:基底材料、中心渐变折射率少模纤芯和外围单模纤芯,中心渐变折射率少模纤芯和外围单模纤芯位于基底材料内;中心渐变折射率少模纤芯包括纤芯基底和渐变折...
  • 本发明公开了一种基于FBG的裂纹监测光纤和方法,其属于光纤传感监测技术领域,其中基于FBG的裂纹监测方法包括以下步骤:将监测光纤固定到待检测基底的表面;通过所述若干组布拉格光栅获取布拉格波长,当所述布拉格波长出现变化时,得到波长变化值;根据...
  • 本发明公开了一种面向紫外至中红外传输的超宽带异构五芯反谐振光纤,属于光纤通信技术领域。本发明的异构五芯反谐振光纤沿纤径自外向内依次包括完美匹配层,外包层,及布置于外包层内部的第一导光单元、第二导光单元、第三导光单元、第四导光单元和第五导光单...
  • 本发明提出了一种强瑞利散射声纹光纤及其制备方法,涉及光纤加工技术领域。强瑞利散射声纹光纤,包括包层、匹配包层和纤芯,匹配包层包括第一石英基管以及掺杂在第一石英基管内的第一组掺杂离子,纤芯包括第一石英基管以及掺杂在第一石英基管内的第二组掺杂离...
  • 本申请涉及一种光学设备、波导温度调节方法、装置、车辆及电子设备,涉及光学技术领域。该方法包括:接收温度调节指令;温度调节指令包括目标温度;控制第一温度调节器和第二温度调节器将波导的温度调节至目标温度;其中,第一温度调节器和第二温度调节器安装...
  • 本发明公开了一种宽波导高耦合效率氮化硅微环谐振腔结构及其设计方法,所述结构包括SiO2衬底、被刻蚀在SiO2衬底上方的Si3N4微环腔和Si3N4高斯滤模滑轮耦合器以及SiO2上包层;Si3N4微环腔由环形波导与从环形波导缩窄的绝热收缩锥形...
  • 本申请公开了一种片上集成的光耦合分光结构及光子集成电路芯片,光耦合分光结构包括第一光输入结构、两个第二光输入结构、分光结构和4个通道。其中分光结构包括第一级分光器、第一第二级分光器和第二第二级分光器。第一光输入结构连接至第一级分光器的第一输...
  • 一种基于离子注入剥离与同质键合的钛宝石薄膜制备方法及其增益器件,薄膜通过离子注入与蓝宝石衬底表面活化键合,经高温退火实现厚度可控的异质集成,显著降低热失配应力与界面缺陷;结合氮化硅波导结构设计,通过优化光场限制因子与模式分布,增强光与增益介...
  • 本发明公开了一种基于半导体制冷器冷却的高功率自由空间光耦合装置,采用中空TEC结构与水冷模块结合,提升散热效率。腔体密封并支持抽真空以降低热对流干扰,前端透镜与光纤可通过三轴支架灵活调节,实现高效率耦合与热稳定控制。装置结构开放、调节便捷,...
  • 本发明提供一种预偏角调整的波长选择开关装置与使用方法,包括沿光路依次设置的光收发端、光栅组件、偏转元件、相位光栅和光切换引擎,光收发端中发射端出射光信号被光栅组件接收并分为多个不同波长的光信号,不同波长的光信号经过偏转元件射至相位光栅,通过...
  • 本公开提供一种多通道记录系统,包括:光纤束插芯,所述光纤束插芯的露出所述固定部的光纤插入被测目标,以向所述被测目标传导激发光并收集被测目标受激发后产生的发射光;以及光纤探测装置,与光纤束插芯连接,用于产生激发光、接收发射光以及将光信号转换成...
  • 本发明提供一种基于梯度折射率透镜的光纤适配器,涉及光电器件技术领域,该适配器包括适配器外壳、固定于外壳内的陶瓷插芯以及嵌入陶瓷插芯中的梯度折射率透镜。其核心在于构成了“发射端多模光纤‑第一空气间隙‑梯度折射率透镜‑第二空气间隙‑接收端多模光...
  • 本发明涉及光纤传输技术领域,公开一种光纤对接装置,推块与光纤阵列组成光纤定位组件,置于壳体的装配腔内,光纤阵列的耦合端露出壳体,推块与装配腔分别在X轴、Y轴和Z轴方向上间隙配合,光纤在耦合间有充足空间进行匹配;推动叉尾件能压紧推向弹性件将推...
  • 本发明公开了一种光纤插芯,包括本体以及盖体。本体具有相对的第一表面与第二表面,第一表面形成有多个光纤容置槽。各光纤容置槽具有相连接的第一段与第二段。第一段具有相对第一表面倾斜的二第一平面。第一段的介于二第一平面之间的第一宽度从第一表面朝向第...
  • 本发明属于光学元件技术领域,公开了一种光纤集成产品加工治具、方法及光纤集成产品,其中光纤集成产品加工治具包括插芯定位座和插头定位座,插芯定位座沿竖直方向开设有第一定位槽,第一定位槽延伸至插芯定位座的一侧,插芯竖直插装在第一定位槽内,并且插芯...
  • 一种光模块,包含壳体、热电致冷器以及光发射组件。热电致冷器设置于壳体。热电致冷器包含相连的冷端部以及热端部。光发射组件包含光发射单元以及光调制器。光调制器与光发射单元光耦合。热电致冷器更包含自冷端部的侧缘延伸的突出部。光发射单元设置于冷端部...
  • 本发明提供一种光模组,其包含壳体以及释放机构。壳体具有相连的侧面以及邻接面。释放机构包含卡扣件、安装件以及拉柄。卡扣件可移动地设置于壳体并且用于可拆卸地卡扣于笼子,卡扣件包含相连的卡扣臂以及衔接臂,卡扣臂设置于侧面,且衔接臂设置于邻接面。安...
  • 本申请提供了一种光电集成芯片、芯片封装结构及电子设备,其中,光电集成芯片包括硅晶圆、M个硅光模块和电路模块,其中,电路模块位于硅晶圆上,M个硅光模块可以环绕设置在电路模块周围,M个硅光模块与电路模块有连接,电路模块可以用于向M个硅光模块发送...
  • 本发明涉及光通信技术领域,特别是涉及一种带特定波段反射的单纤双向器件及其光模块,包括:发射TO‑CAN、接收TO‑CAN、集成管和尾纤插针;所述发射TO‑CAN1与所述集成管的一端耦合,所述接收TO‑CAN与所述集成管的侧面耦合,所述尾纤插...
  • 本发明排针接触式传导高速信号方法, 步骤包括:1)设置带部分弯针的双排插针;2)PCB板布局根据光模块产品结构要求排布;3)光模块电接口上的高速输入、输出电信号从弯针传输;4)光模块的高速驱动芯片调整排布在弯针焊接对应面;5)高速信号相邻排...
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