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最新专利技术
  • 一种固晶机供料机构
    一种固晶机供料机构_翼龙半导体设备(无锡)有限公司_202511393774.X
    本发明公开了一种固晶机供料机构，属于固晶机领域，包括支撑架台，所述支撑架台上端安装有传送带机构，所述传送带机构对料板直线输送，所述支撑架台上侧位于传送带机构一侧设置有控料机构，控料机构对料盒固定，所述控料机构远离传送带机构一侧设置有辅助推架...
    2025-11-19
  • 摆盘设备及摆盘方法
    摆盘设备及摆盘方法_常州科瑞尔科技有限公司_202511019963.0
    本发明属于半导体元件封装技术领域，具体涉及一种摆盘设备及摆盘方法，包括：载盘，其上开设有若干承载腔，承载腔的底部贯穿设置；输送副，其适于输送载盘；移动机构，其架设在输送副的上方，移动机构包括三轴移动副；抓取机构，其设置在三轴移动副的移动端，...
    2025-11-19
  • 硅片搬运装置、防漂片系统及方法
    硅片搬运装置、防漂片系统及方法_安徽华晟新材料有限公司_202510990882.9
    本发明涉及异质结电池加工技术领域，具体涉及一种硅片搬运装置、防漂片系统及方法。硅片搬运装置包括：基架、第一取放机构和第二取放机构，基架适于受驱动地移动；第一取放机构包括间隔设置于基架上的第一挂取结构和第二挂取结构，第一挂取结构和第二挂取结构...
    2025-11-19
  • 一种自动调整翻转搬运模组
    一种自动调整翻转搬运模组_浙江庆鑫科技有限公司_202510941973.3
    本发明公开了一种自动调整翻转搬运模组，涉及半导体封装技术领域，包括产品搬运组件、XY轴自动调节机构、视觉检测机构以及下压模组，产品搬运组件用于将蓝膜上的产品翻转180°搬运至转塔的吸嘴上，视觉检测机构和下压模组依靠视觉检测产品搬运组件上吸嘴...
    2025-11-19
  • 一种晶片分道单元和分道方法
    一种晶片分道单元和分道方法_浙江求是半导体设备有限公司_202510864964.9
    本申请涉及晶片传送技术领域，尤其是涉及一种晶片分道单元和分道方法，包括：分道传送件，分道传送件沿传送路径传送晶片，且分道传送件的传送速度可控；分道传送件设置有若干条；放片机构，放片机构位于分道传送件的输入端，放片机构具有在若干条分道传送件之...
    2025-11-19
  • 一种基于光斑识别的引线框架上料装置及控制方法
    一种基于光斑识别的引线框架上料装置及控制方法_赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司_202510816774.X
    本申请涉及IGBT技术领域，具体涉及一种基于光斑识别的引线框架上料装置及控制方法，所述上料装置包括提篮、基座、射灯和控制模块；射灯，设置在提篮内侧的顶部，用于发射从上方照射下方形成光斑。本申请通过图像识别模型来实时监测提篮中目标区域中的射灯...
    2025-11-19
  • 一种硅片清洗用承载花篮
    一种硅片清洗用承载花篮_无锡旭邦精密机械有限公司_202511374131.0
    本发明提供一种硅片清洗用承载花篮，属于硅片加工技术领域，包含支架，支架上的一对横板间安设着一对托杆，支架上的每对竖板间安设着硅片定位杆，支架上的竖板上端固连着把手，支架上的左右两边固连着两对挂钩，支架上的竖板上预留着四对衔接口一，支架上的横...
    2025-11-19
  • 用于晶片载体的把手
    用于晶片载体的把手_恩特格里斯公司_202511031743.X
    本发明涉及一种用于晶片载体的把手，所述把手包含：可插入部件，其经配置以插入到所述晶片载体的孔隙中；及锁定机构，其可相对于所述可插入部件移动。当在接合状态时，所述可插入部件的突片将所述可插入部件保持在所述孔隙中。当在锁定状态时，所述锁定机构将...
    2025-11-19
  • 一种SMIF盒联动开合装置及SMIF盒装载设备
    一种SMIF盒联动开合装置及SMIF盒装载设备_北京华卓精科科技股份有限公司_202410541531.5
    本发明提供了一种SMIF盒联动开合装置及SMIF盒装载设备，涉及半导体设备技术领域，以解决现有的SMIF盒，盒盖与底部基板的分离以及盒盖打开后与移动机构的连接分别采用不同的动力源实现的问题。该SMIF盒联动开合装置包括固定件、活动件、开锁机...
    2025-11-19
  • 一种半导体封装框架夹持转移装置
    一种半导体封装框架夹持转移装置_四川明泰微电子有限公司_202511395132.3
    一种半导体封装框架夹持转移装置，涉及半导体加工领域，包括：工作台，沿其长度方向设有两个贯通部，贯通部中设有收集框；转移机构，包括两个分别位于工作台两侧、且相向移动的侧板，以及位于工作台下方的底架，侧板内侧设有多个沿其长度方向间隔布置、且沿其...
    2025-11-19
  • 基板处理装置
    基板处理装置_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202511376375.2
    本申请提出了一种基板处理装置，包括基板载台、驱动装置、背喷组件、中间通道和密封装置。基板载台，用于承载基板；驱动装置包括旋转轴，旋转轴与基板载台同轴固定连接，并位于基板载台下方；中间通道，为沿旋转轴的轴线贯穿基板载台和旋转轴的中空孔道；背喷...
    2025-11-19
  • 双端同步加工的精密微型MBL桥式整流器生产设备及生产工艺
    双端同步加工的精密微型MBL桥式整流器生产设备及生产工艺_广东成利泰科技有限公司_202511374307.2
    本发明涉及四芯片桥堆加工相关技术领域，具体是双端同步加工的精密微型MBL桥式整流器生产设备及生产工艺，包括合片机构及沿合片机构对称设置且朝向合片机构方向依次设置的放料台、锡膏印刷机构及固晶机构；所述固晶机构包括：支撑架体；连接臂，形成有两个...
    2025-11-19
  • 一种半导体设备用真空加热盘及其制作方法
    一种半导体设备用真空加热盘及其制作方法_兴舰科技发展(常州)有限公司_202511074668.5
    本发明公开了一种半导体设备用真空加热盘及其制作方法，涉及半导体制造设备技术领域，包括壳体、加热模块和导热盘，所述加热模块的顶部开设有多个第一通孔，且导热盘的顶部开设有第二通孔，所述真空加热盘还包括：固定筒，固定于所述壳体的底部，且固定筒内通...
    2025-11-19
  • 一种转塔式晶圆分选机
    一种转塔式晶圆分选机_浙江庆鑫科技有限公司_202511070552.4
    本发明公开了一种转塔式晶圆分选机，涉及半导体加工设备领域，包括机体，所述机体顶部设置有下层大板，所述下层大板顶部设置有上层大板，机体顶部两端竖直设置有立柱，一对立柱顶端之间水平设置有横梁，横梁底部安装有转塔，转塔位于上层大板上方处，所述横梁...
    2025-11-19
  • TGV通孔多功能湿法刻蚀装置及方法
    TGV通孔多功能湿法刻蚀装置及方法_成都迈科科技有限公司_202511066835.1
    本发明公开一种TGV通孔多功能湿法刻蚀装置及方法，该装置包括加工仓，加工仓内间隔设置有若干用于对待加工的玻璃样品进行加工处理的加工槽，加工槽包括清洗槽、烘干槽、碱液刻蚀槽以及酸液刻蚀槽，加工仓内还设置有移送装置和与移送装置连接的用于承载玻璃...
    2025-11-19
  • 一种晶圆电镀用智能监测装置
    一种晶圆电镀用智能监测装置_深圳市天跃新材料科技有限公司_202511040917.9
    本发明公开了一种晶圆电镀用智能监测装置，涉及圆电镀技术领域，包括底座、移动架、晶圆对射测厚仪、摄像机和计算机，所述底座的上表面固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定有固定环，所述固定环上设置有用于夹持晶圆的底部夹持组件和顶部夹持组件，所述放置架...
    2025-11-19
  • 半导体器件激光刻蚀设备及激光刻蚀方法
    半导体器件激光刻蚀设备及激光刻蚀方法_佛山市联动科技股份有限公司_202511032445.2
    本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种半导体器件激光刻蚀设备及激光刻蚀方法，半导体器件激光刻蚀设备包括：传输单元和激光单元；所述传输单元包括传输模组和整平模组，所述整平模组设置于所述传输模组并可被所述传输模组驱动运动；所述整平模组具有第一...
    2025-11-19
  • 一种晶圆加工用液冷装置
    一种晶圆加工用液冷装置_苏州大图热控科技有限公司_202511031550.4
    本申请涉及一种晶圆加工用液冷装置，其包括支架、支撑板和冷却板，所述支撑板连接在所述支架上，所述支撑板上设置有进液口和出液口，所述支撑板上还开有若干冷却槽，所述进液口、所述出液口和若干所述冷却槽连通设置，所述冷却槽内流通有冷却液，所述冷却板设...
    2025-11-19
  • 一种晶圆的超声波磁力清洗线
    一种晶圆的超声波磁力清洗线_苏州中创博环保科技有限公司_202511018460.1
    本发明属于晶圆加工清洗技术领域，且公开了一种晶圆的超声波磁力清洗线，包括机架、上下料系统和超声气泡清洗系统；所述超声气泡清洗系统设在机架内，所述上下料系统设在机架内；所述超声气泡清洗系统包括超声气泡清洗模组、杂质处理模组、输水泵和微气泡发生...
    2025-11-19
  • 一种工艺腔室以及半导体设备
    一种工艺腔室以及半导体设备_湖北江城芯片中试服务有限公司_202511018391.4
    本公开提供了一种工艺腔室以及半导体设备，其中，工艺腔室包括：腔室本体、激光穿透板和气体控制组件。激光穿透板包括：多个沟槽和多个吸附孔；其中，多个沟槽，均设置在激光穿透板的边缘；每个沟槽中设置有至少一个吸附孔；在腔室本体与激光穿透板相互抵触的...
    2025-11-19
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