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最新专利技术
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730094.6
    本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架，PFC驱动引脚框架的中心相对PFC功率焊盘部的中心在横向上朝向远离第二逆变驱动引脚框架的一侧偏移设置，第二逆变驱动引脚框架至少部分地延伸至P...
    2025-11-18
  • 一种半导体电性量测结构、量测装置及量测方法
    一种半导体电性量测结构、量测装置及量测方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511405025.4
    本发明提供了一种半导体电性量测结构，包括测试阵列，测试阵列包括多个测试单元，且多个测试单元呈矩阵分布，其中测试单元包括至少两个晶体管，且多个晶体管依次电性连接，在测试单元中，相邻的晶体管共用同一电极；在测试阵列中，部分测试单元的中间电极接地...
    2025-11-18
  • 一种半导体测试结构及其对应的测试方法
    一种半导体测试结构及其对应的测试方法_华天科技(江苏)有限公司_202511008163.9
    本发明提供了一种半导体测试结构，其为高集成度、低空间占用的测试结构，在保障测试精度的同时，实现晶圆面积与测试成本的双重优化。其包括：四个测试焊盘，其包括两个分列于外侧的外侧测试焊盘、两个设置于内侧的内侧测试焊盘；下层金属结构，其包括两侧下层...
    2025-11-18
  • 半导体测试结构
    半导体测试结构_华天科技(江苏)有限公司_202511008161.X
    本发明提供了半导体测试结构，其减少芯片制造过程中的测试次数，提高生产效率，减少测试针痕对表面平整度的影响。其包括：上层金属结构，其包括位于上层的第一测试焊盘、第二测试焊盘、以及连接两组焊盘的上层连接金属层；底层金属结构，其包括位于底层的第三...
    2025-11-18
  • 半导体元件及其制造方法
    半导体元件及其制造方法_南亚科技股份有限公司_202510433572.7
    提供一种半导体元件及其制造方法。此半导体元件包括：一第一主动区、一第二主动区、一第一测试模块以及一第二测试模块。该第二主动区借由一切割线而与该第一主动区分隔。该切割线沿着一第一方向延伸。该第一测试模块邻接该第一主动区且设置于该切割线之内。该...
    2025-11-18
  • 半导体元件及其制造方法
    半导体元件及其制造方法_南亚科技股份有限公司_202411068874.0
    提供一种半导体元件及其制造方法。此半导体元件包括：一第一主动区、一第二主动区、一第一测试模块以及一第二测试模块。该第二主动区借由一切割线而与该第一主动区分隔。该切割线沿着一第一方向延伸。该第一测试模块邻接该第一主动区且设置于该切割线之内。该...
    2025-11-18
  • 电性测试结构及其测试方法
    电性测试结构及其测试方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202410539289.8
    本发明提供了一种电性测试结构及其测试方法，所述电性测试结构包括：设于第N+2互连层的第一电极及第一焊盘，第一电极与第一焊盘电性隔离，N为正整数；设于第N+1互连层的第二电极及第二焊盘；设于第N+2互连层与第N+1互连层之间的导电通孔，分别电...
    2025-11-18
  • 显示基板及其制备方法、显示装置
    显示基板及其制备方法、显示装置_重庆京东方光电科技有限公司_202410525088.2
    本公开提供一种显示基板及其制备方法、显示装置。本公开的显示基板，具有显示区和周边区。该显示基板包括：衬底基板、透明的第一对位标记和/或透明的第二对位标记。第一对位标记设置在衬底基板的一侧，且位于周边区，第一对位标记和衬底基板之间设置有反射层...
    2025-11-18
  • 半导体模块及电子设备
    半导体模块及电子设备_海信家电集团股份有限公司_202411616742.7
    本申请公开了一种半导体模块及电子设备，半导体模块包括：壳体，所述壳体上设置有多个外部端子；基板，设置于所述壳体内，所述基板上设置有上芯区和跳线区；多个逆变芯片；刹车芯片；整流芯片；其中，多个逆变芯片、刹车芯片和整流芯片设置于上芯区且通过第一...
    2025-11-18
  • 芯片模组及其制造方法
    芯片模组及其制造方法_先丰通讯股份有限公司_202410526685.7
    一种芯片模组，包含电路板及芯片。电路板包含绝缘金属基板、设置于绝缘金属基板上并热耦接绝缘金属基板的散热块、设置于散热块上并热耦接散热块的烧结层、设置于烧结层上并热耦接烧结层的金属连接部及设置于金属连接部上的连接线路层。芯片设置于金属连接部上...
    2025-11-18
  • 一种基于PCB芯片互联的功率模块及其制造方法
    一种基于PCB芯片互联的功率模块及其制造方法_合肥钧联汽车电子有限公司_202511039205.5
    本发明涉及一种基于PCB芯片互联的功率模块及其制作方法，包括顶层、底层和若干导电层和绝缘层，若干导电层位于顶层和底层之间，顶层和底层上设置有焊盘，若干导电层通过与顶出和底层的焊盘相连形成电气连接路径，绝缘层设置在底层比啊表面和顶层和底层之间...
    2025-11-18
  • 芯片封装结构及封装方法
    芯片封装结构及封装方法_制局半导体(南通)有限公司_202511008641.6
    本发明揭示了一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括基板、分别位于所述基板沿其厚度方向两侧的芯片及线路层，以及第一金属凸块、第一填充层，所述第一金属凸柱电性连接所述芯片，所述基板包括通孔，所述第一金属凸块穿过所述通孔并电连接所述线路层，...
    2025-11-18
  • 芯片封装结构及封装方法
    芯片封装结构及封装方法_制局半导体(南通)有限公司_202511006394.6
    本发明揭示了一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括基板、分别位于所述基板沿其厚度方向两侧的芯片和第一线路，所述基板包括通孔、形成于所述通孔的金属柱以及位于所述金属柱和通孔之间的应力缓冲层，所述金属柱的一端电性连接所述芯片，另一端电性连...
    2025-11-18
  • 具备电镀三维阶梯结构的封装用陶瓷底座及其制备工艺
    具备电镀三维阶梯结构的封装用陶瓷底座及其制备工艺_金华市芯瓷科技有限公司_202510761114.6
    本发明涉及一种具备电镀三维阶梯结构的封装用陶瓷底座及其制备工艺。它包括陶瓷基板、金属围坝、上层焊盘、铜柱和下层焊盘，所述铜柱贯通所述陶瓷基板并电导通所述下层金属层和所述上层焊盘，所述上层焊盘分为若干且相互分隔，任意所述上层焊盘上可导电堆叠有...
    2025-11-18
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202411362136.7
    本公开提供一种电子装置及其制造方法，所述电子装置包括第一透明基板、导电元件、电路结构以及电子单元。第一透明基板具有多个穿孔。导电元件设置在多个穿孔中的至少一者中，其中导电元件包括第一部分以及第二部分，所述第一部分环绕所述第二部分。电路结构设...
    2025-11-18
  • 电子装置以及其制造方法
    电子装置以及其制造方法_群创光电股份有限公司_202411316164.5
    本发明提供一种电子装置，包含基板、通孔、第一电路结构以及电子单元。基板包含第一侧以及与第一侧相对的第二侧。通孔贯穿基板且连接第一侧以及第二侧。第一电路结构设置于基板的第一侧且包含第一金属层以及第一介电层。第一金属层与基板的第一侧的第一部分重...
    2025-11-18
  • 互联结构及其制备方法、无源器件
    互联结构及其制备方法、无源器件_北京京东方传感技术有限公司_202410539690.1
    本公开提供一种互联结构及其制备方法、无源器件，属于半导体封装技术领域，其可解决现有的互联结构的衬底基板容易发生破裂的问题。本公开的互联结构包括：衬底基板和多个导电柱；衬底基板上形成有贯穿衬底基板的多个通孔；导电柱填充于通孔内；导电柱的高度小...
    2025-11-18
  • 芯片封装结构及芯片封装方法
    芯片封装结构及芯片封装方法_无锡市宏湖微电子有限公司_202511075155.6
    本发明涉及芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括第一框架以及铆接在第一框架下端的第二框架；第一框架内开设第一通孔，基岛前后两端通过第一连接筋连接于第一通孔内，基岛上设置芯片；第二框架内开设第二通孔，引脚组通过第二连接筋连接于第二通孔内...
    2025-11-18
  • 芯片封装结构及电子设备
    芯片封装结构及电子设备_英诺赛科(珠海)科技有限公司_202511067005.0
    本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种芯片封装结构及电子设备。芯片封装结构包括：框架、功率芯片和塑封体，框架包括多个管脚，每个管脚具有第一基准面、第二基准面和焊接面，焊接面位于第一基准面和第二基准面之间，焊接面与第一基准面形成台阶面；功率芯片...
    2025-11-18
  • 功率器件封装结构
    功率器件封装结构_英诺赛科(珠海)科技有限公司_202511036870.9
    本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种功率器件封装结构，包括：框架、功率芯片和驱动芯片，框架包括散热件和管脚，功率芯片和驱动芯片均设于散热件，功率芯片与驱动芯片连接；功率芯片和驱动芯片均通过管脚与电路板连接。本发明通过将功率芯片和驱动芯片均设...
    2025-11-18
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