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最新专利技术
  • 一种模块化流式细胞仪及其使用方法
    一种模块化流式细胞仪及其使用方法_武汉康圣达医学检验所有限公司_202511080547.1
    本发明公开了一种模块化流式细胞仪及其使用方法，属于流式细胞仪技术领域，通过将细胞分选收集模块拆下，其次转动转柄使连接轴带动蜗杆旋转，使多个推板带动多个卡条同步移动并且脱离底槽中的卡槽，向上抬起流式细胞仪壳体后，拧松隔离架两侧的紧固螺钉使其脱...
    2025-11-22
  • 一种面向大数据设备的安全装置
    一种面向大数据设备的安全装置_西藏玖佰玖科技发展有限公司_202511072956.7
    本发明公开了一种面向大数据设备的安全装置，包括箱体和隔离组件，隔离组件包括箱体两侧设置的侧盖，侧盖与箱体铰接，箱体内部通过弹簧连接有连接筒，连接筒外侧通过连接架连接有一对密封板，两块密封板分别滑动卡设在两块侧盖内侧，侧盖上开设有通气孔，通气...
    2025-11-22
  • 电子设备
    电子设备_维沃移动通信有限公司_202511071360.5
    本申请公开了一种电子设备，属于电子设备领域。该电子设备包括：第一壳体、第二壳体以及第三壳体；第一壳体、第二壳体以及第三壳体依次活动连接，以使电子设备在折叠状态与展开状态之间切换；第一壳体、第二壳体与第三壳体中至少一者包括第一子壳与第二子壳，...
    2025-11-22
  • 一种选用磁铁和金属背挂架产生磁场感应的防拆方法
    一种选用磁铁和金属背挂架产生磁场感应的防拆方法_厦门狄耐克智能科技股份有限公司_202511056700.7
    本发明公开了一种选用磁铁和金属背挂架产生磁场感应的防拆方法，包括以下步骤：S1：将金属背挂板通过外部的螺钉固定在墙体的预埋孔内；S2：在产品的上盖内安装主控板，并在主控板上安装霍尔开关元器件和雷达感应功能模块，同时在上盖的顶部内壁上安装摄像...
    2025-11-22
  • 一种工业控制计算机的信号调理装置及其使用方法
    一种工业控制计算机的信号调理装置及其使用方法_西安热工研究院有限公司_202511051437.2
    本发明公开了一种工业控制计算机的信号调理装置及其使用方法，属于工业控制计算机的配套设备技术领域，包括信号调理器本体，以及安装在所述信号调理器本体表面的显示屏和控制按钮，所述信号调理器本体的底部安装有弹性支撑组件。弹性支撑组件的底座摆放在设备...
    2025-11-22
  • 一种半导体测试印刷线路板翘曲控制方法
    一种半导体测试印刷线路板翘曲控制方法_江门市众阳电路科技有限公司_202511417076.9
    本发明涉及印刷电路制造技术领域，公开一种半导体测试印刷线路板翘曲控制方法，包括：首先通过内层残铜率控制与对称叠层建立对称应力基底；然后在压合时将板件置于中间层，并利用上下设置的铁氟龙垫板构建均匀热力传递路径；最后在热压后执行长时冷压以中和内...
    2025-11-22
  • 一种用于内层信号层局部加厚做电源层的加工方法
    一种用于内层信号层局部加厚做电源层的加工方法_沪士电子股份有限公司_202511158372.1
    本发明公开了电路板加工领域的一种用于内层信号层局部加厚做电源层的加工方法，包括以下步骤：内层基板的第一表面或/和第二表面上选取电源区，第一表面或/和第二表面除电源区以外的为线路区，在所述线路区上蚀刻出预先设计的内层图形；加工一层种子层，在所...
    2025-11-22
  • 一种PCB外层线路的制作方法
    一种PCB外层线路的制作方法_沪士电子股份有限公司_202510956569.3
    本发明公开了一种PCB制造技术领域的PCB外层线路的制作方法，旨在解决现有技术中PCB外层线路加工困难的问题。其包括：利用树脂增层膜与第一基底铜层之间具有的良好结合力，在树脂增层膜表面镀设第一基底铜层，第一基底铜层是后续形成PCB外层线路的...
    2025-11-22
  • 一种双面线路板及其制作方法
    一种双面线路板及其制作方法_厦门柔墨电子科技有限公司_202511394829.9
    本发明公开了一种双面线路板及其制作方法，涉及电子增材制造技术领域。该制作方法，包括：提供一绝缘基材；在绝缘基材上形成第一通孔，设置阻墨片，将第一通孔改造为第一盲孔；将第一导电浆料塞入第一盲孔，利用塞孔时在盲孔底部形成的压缩气腔对第一导电浆料...
    2025-11-22
  • 电路板的制备方法以及电路板
    电路板的制备方法以及电路板_深南电路股份有限公司_202510908491.8
    本申请公开了电路板的制备方法以及电路板，制备方法包括：获取到待处理板材；待处理板材为多层芯板，且包括填充有油墨的通槽；在待处理板材上加工出相交的第一通孔与第二通孔；第一通孔与第二通孔的相交区域位于通槽中，且第一通孔与第二通孔的部分孔段位于通...
    2025-11-22
  • 印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板
    印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板_深南电路股份有限公司_202510801882.X
    本发明公开了一种印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板。所述印制电路板的盲孔加工方法，包括：提供一芯板并对其表面蚀刻以形成凹槽或者提供一半固化片并对其进行通槽；在所述凹槽或所述通槽中填塞抗镀油墨；将所述芯板或所述半固化片与其它板材进行压合以形...
    2025-11-22
  • 一种双面导通的FPC材料制作方法
    一种双面导通的FPC材料制作方法_深圳市旺润自动化有限公司_202511052463.7
    本发明公开了一种双面导通的FPC材料制作方法，包括：在双面涂胶水层的绝缘基体的上表面和下表面粘贴上离型膜和下离型膜；绝缘基体的边缘设置定位标记，在上离型膜、绝缘基体和下离型膜表面打通孔；撕下下离型膜，绝缘基体的下表面复合下金属层；在上离型膜...
    2025-11-22
  • 印制电路板多层互联方法
    印制电路板多层互联方法_梅州鼎泰电路板有限公司_202511000389.4
    本申请涉及印制电路板多层互联方法，包括：首先自动识别与划分电路板的互联通道区域，采集材质、热膨胀系数及热循环工况等多维参数，基于此实现纳米复合感应材料的差异化分布与精准制备，通过原位物理参数采集与自适应判别算法，实现应力异常的动态判别及反向...
    2025-11-22
  • 一种双面线路板及其制作方法
    一种双面线路板及其制作方法_厦门柔墨电子科技有限公司_202511319476.6
    本发明公开了一种双面线路板及其制作方法，涉及电子增材制造技术领域；该制作方法，包括：提供一层叠体，包括：第一绝缘层及形成在第一绝缘层第一表面上的金属层；在第一绝缘层第二表面上形成图案化的印刷导电层；形成贯穿印刷导电层、第一绝缘层和金属层的通...
    2025-11-22
  • 一种PCB板焊接盘调整设备
    一种PCB板焊接盘调整设备_圆周率半导体(南通)有限公司_202511149345.8
    本发明提供一种PCB板焊接盘调整设备，包括设备外壳和连接横梁，所述设备外壳的内侧表面固定连接有连接横梁，所述设备外壳的底部表面固定连接有设备底座，所述连接横梁的内侧表面安装有焊接枪，所述设备外壳的底部表面设置有夹紧定位机构，所述连接横梁的内...
    2025-11-22
  • 一种高密度电路板表面处理装置
    一种高密度电路板表面处理装置_深圳市硕泰克电子科技有限公司_202510815365.8
    本申请涉及电路板制造技术领域，公开了一种高密度电路板表面处理装置，包括位于高密度电路板两侧的分区热风刀，分区热风刀包括：中段主吹热风腔，其主吹风口吹出的高温热气流垂直吹向高密度电路板；后段缓冷风腔，其缓冷出风口吹出的缓冷气流倾斜向上吹向高密...
    2025-11-22
  • 一种线路板阻焊桥的制造方法及线路板
    一种线路板阻焊桥的制造方法及线路板_惠州市金百泽电路科技有限公司_202510861325.7
    本发明提供了一种线路板阻焊桥的制造方法及线路板，该制造方法包括以下步骤：在基板上预定阻焊桥的设计区域进行激光加工以形成凹槽结构，凹槽结构的宽度小于预定阻焊桥的设计宽度，凹槽结构的深度为5微米至10微米；去除所述基板上激光加工产生的残留物；施...
    2025-11-22
  • 溶液、印刷电路板的制备方法、印刷电路板及电子设备
    溶液、印刷电路板的制备方法、印刷电路板及电子设备_广东东硕科技有限公司_202511166049.9
    本申请涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种溶液、印刷电路板的制备方法、印刷电路板及电子设备。溶液包括：第一化合物，选自含氮羧酸及其盐和水溶性胺类化合物中的至少一种；第二化合物，选自含羟基羧酸及其盐中的至少一种；以及第三化合物，选自次亚磷酸...
    2025-11-22
  • 一种电路板生产步骤智能化控制设备
    一种电路板生产步骤智能化控制设备_深圳市澳德信科科技有限公司_202511138930.8
    本发明涉及智能化控制设备技术领域，具体为一种电路板生产步骤智能化控制设备，包括机体、检测腔及转送带，通过左封板与右封板的电动推杆驱动开闭，配合进料输送带和出料输送带伸缩退出机体，使封板闭合后形成无光干扰的暗室环境；在左封板上升开启进口时，主...
    2025-11-22
  • 液晶模块拆卸处理装置和拆卸处理方法
    液晶模块拆卸处理装置和拆卸处理方法_武汉盛帆电子股份有限公司_202511027950.8
    本申请涉及电路板拆装技术领域，提供一种液晶模块拆卸处理装置和拆卸处理方法。液晶模块拆卸处理装置用以将液晶模块从PCB板上拆下，液晶模块拆卸处理装置包括：加热平台，设置有加热槽和限位机构，所述加热槽设置为容纳导热液，且所述加热槽的上端面高于所...
    2025-11-22
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