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最新专利技术
  • 降低超薄锗晶片边缘夹持损伤的下蜡装置及方法
    降低超薄锗晶片边缘夹持损伤的下蜡装置及方法_云南中科鑫圆晶体材料有限公司_202511905768.8
    本发明涉及半导体材料加工领域，尤其是涉及一种降低超薄锗晶片边缘夹持损伤的下蜡装置，所述下蜡装置括包卸片机构、陶瓷盘转动机构、卸片收集通道和收片机构，使用该装置的方法包括安装、卸片、收集和调整。本装置通过“卸片–收集–防损”一体化解决方案，通...
    2026-04-25
  • 一种基于硅-玻璃键合体的清洗方法及清洗机台
    一种基于硅-玻璃键合体的清洗方法及清洗机台_上海新微技术研发中心有限公司_202511756409.0
    本发明提供了一种基于硅‑玻璃键合体的清洗方法及清洗机台，涉及半导体器件制造技术领域。本发明先提供硅‑玻璃键合体，然后将硅‑玻璃键合体固定于清洗机台上，使硅‑玻璃键合体的硅片的第一表面朝向抛光头，然后控制抛光头对硅片的第一表面进行抛光处理，并...
    2026-04-25
  • 一种石英晶片多工位自动抛光机
    一种石英晶片多工位自动抛光机_国芯晶源(岳阳)电子有限公司_202610034692.4
    本发明涉及晶片制备技术领域，提出了一种石英晶片多工位自动抛光机，包括机架上两个间隔设置的抛光组件，抛光组件对游星轮上的晶片进行抛光，每个抛光组件均包括相对转动且相对升降设置的上磨具和下磨具，转动轴上套设有驱动齿轮，下磨具的内齿圈和驱动齿轮相...
    2026-04-25
  • 一种硅片双面研磨加工方法
    一种硅片双面研磨加工方法_山东有研艾斯半导体材料有限公司_202511739444.1
    本发明公开了一种硅片双面研磨加工方法。该方法包括如下步骤：步骤1：配置研磨砂浆；步骤2：选用对磨程序使上下研磨盘对磨；步骤3：对磨完成后，测量下研磨盘盘型，下研磨盘的盘型范围在60μm‑120μm，随后下研磨盘的盘型数值选择加工游轮片自转数...
    2026-04-25
  • 修复工装及修复方法
    修复工装及修复方法_中广核核电运营有限公司_202610122071.1
    本申请涉及一种修复工装及修复方法，修复工装包括空心轴座、找平机构以及研磨机构，空心轴座用于安装待修复件；找平机构连接于空心轴座，找平机构和空心轴座能够相对转动，以测量待修复件的修复面的平面度，并根据平面度确定修复面上需要研磨的区域和/或研磨...
    2026-04-25
  • 基于化学机械抛光的光子芯片集成微流通道的制备方法
    基于化学机械抛光的光子芯片集成微流通道的制备方法_华东师范大学_202511962558.2
    本发明公开了一种基于化学机械抛光的光子芯片集成微流通道的制备方法，包括：薄膜铌酸锂光子芯片上化学气相沉积镀二氧化硅膜、磁控溅射镀铬膜、飞秒激光直写铬掩膜、化学机械抛光研磨刻蚀微流通道结构、掩膜湿法腐蚀、紫外光固化胶封装等步骤。本发明使用化学...
    2026-04-25
  • 针对半导体晶圆的抛光过程优化方法及系统
    针对半导体晶圆的抛光过程优化方法及系统_江苏盟星智能科技有限公司_202511796701.5
    本发明公开了针对半导体晶圆的抛光过程优化方法及系统，涉及晶圆加工相关技术领域，方法包括：获得晶圆检测数据和晶圆表面多层次区域；进行区域自适应抛光控制解析，构建第一抛光控制空间；进行抛光均匀性评价寻优，获得满足抛光均匀性评价阈值的第二抛光控制...
    2026-04-25
  • 研磨条件决定装置、单面研磨装置、研磨条件决定方法以及单面研磨方法
    研磨条件决定装置、单面研磨装置、研磨条件决定方法以及单面研磨方法_胜高股份有限公司_202511280040.0
    一种研磨条件决定装置，决定一边将经由背垫而由研磨头保持的晶圆向研磨垫推压一边使用从包围所述晶圆的保持环与所述研磨垫的间隙向所述研磨垫供给的研磨液来研磨所述晶圆时的研磨条件，具备：获取部，获取所述背垫的累积使用时间以及所述研磨垫的累积使用时间...
    2026-04-25
  • 一种轴承内圈打磨装置
    一种轴承内圈打磨装置_杭州爱伦斯机械有限公司_202610134340.6
    本发明公开了一种轴承内圈打磨装置，属于打磨装置技术领域。包括加工机架，其上设有前后两个研磨加工位及中间转运通道；固定座两侧设有驱动研磨头高频摆动的振荡组件；对应加工位设有用于轴向定位夹紧的夹紧组件及驱动工件旋转的旋转组件；以及支撑部件和包括...
    2026-04-25
  • 竹制品生产用外表面砂光加工平台
    竹制品生产用外表面砂光加工平台_崇义县金竹竹业有限责任公司_202610160633.1
    本发明涉及砂光加工的技术领域，尤其涉及竹制品生产用外表面砂光加工平台，包括有机仓，所述机仓内滑动连接有沿所述机仓对称分布的两个移动架，所述移动架底部转动连接有沿所述移动架对称分布的滚轮，所述机仓底部固接有三个等间距分布的导轨，所述滚轮在相邻...
    2026-04-25
  • 一种不锈钢餐具的抛光装置及加工方法
    一种不锈钢餐具的抛光装置及加工方法_揭阳市昇泰不锈钢制品有限公司_202512046889.8
    本发明属于不锈钢加工技术领域，具体涉及一种不锈钢餐具的抛光装置及加工方法，包括滚筒，所述滚筒内包括有交换腔，所述交换腔两侧分别为粗磨腔和细磨腔，所述粗磨腔和细磨腔内分别设置有粗磨料和细磨料，所述滚筒内设置有翻转组件，所述翻转组件将所述粗磨腔...
    2026-04-25
  • 一种电缆制造用导体表面处理装置
    一种电缆制造用导体表面处理装置_广西桂缆电线电缆有限责任公司_202610037038.9
    本发明公开了一种电缆制造用导体表面处理装置，涉及导体表面处理设备技术领域，包括工作台，工作台上端面对称固定连接有支撑板，两个支撑板之间贯穿转动连接有处理仓，处理仓内部环形等距固定连接有弹性抛光件，处理仓外表面对称固定连接有环形齿条，环形齿条...
    2026-04-25
  • 一种轴承磨削抛光装置
    一种轴承磨削抛光装置_山东黑石轴承科技有限公司_202512031555.3
    本发明提供了一种轴承磨削抛光装置，应用于智能制造技术领域，本申请通过夹持机构和抛光机构的协同设计，实现了对轴承内外圈的同步磨削抛光，其中，第一夹持辊和第二夹持辊在伺服电机的驱动下同步旋转，从而牢固夹持轴承并驱动其内外圈同时转动，同步的，第一...
    2026-04-25
  • 一种用于晶圆减薄的抛光装置
    一种用于晶圆减薄的抛光装置_泰州振霄光电有限公司_202610124028.9
    本发明涉及减薄抛光技术领域，具体公开了一种用于晶圆减薄的抛光装置，包括：集污池，所述集污池上设置有加工台，所述加工台中部设置有夹持定位组件，所述夹持定位组件一侧设置有抛光组件，所述夹持定位组件上方设置有测量组件。该用于晶圆减薄的抛光装置，通...
    2026-04-25
  • 一种铌合金表面处理装置
    一种铌合金表面处理装置_宝鸡英智博金属材料有限公司_202512039119.0
    本发明涉及一种铌合金表面处理装置，包括：底架；两个抛光机构，设置在所述底架上且呈相互垂直布设；以及翻面机构，设置在两个所述抛光机构之间；所述抛光机构包括：支撑面板，固定在所述底架顶部，其板面沿坯料前进方向开设有长槽；抛光轮组，布设在所述支撑...
    2026-04-25
  • 一种轴承套圈抛光装置
    一种轴承套圈抛光装置_宿州市四联机械股份有限公司_202511614971.X
    本发明涉及轴承技术领域，尤其是一种轴承套圈抛光装置，包括壳体，还包括：支架，固定于壳体的顶部；气缸，固定于支架的顶部；横板，固定于气缸的伸缩杆端部；转轴，且底部贯穿壳体后延伸至壳体的内部；第一电机，第一电机带动转轴转动；收集槽，且与壳体之间...
    2026-04-25
  • 基于石英透光盘透镜结构的光电化学机械抛光装置及方法
    基于石英透光盘透镜结构的光电化学机械抛光装置及方法_明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司_202512050358.6
    本发明公开了一种基于石英透光盘透镜结构的光电化学机械抛光装置及方法，所述装置包括抛光盘系统、抛光头单元、修整单元、安装框架、电器柜和箱体，所述抛光盘系统包括光电施加单元和传动单元。本发明通过石英透光盘按阵列排布透镜结构、紫外光反射膜以及紫外...
    2026-04-25
  • 一种阀门铸件加工用内壁除锈打磨装置
    一种阀门铸件加工用内壁除锈打磨装置_浙江立致金属制品科技有限公司_202511967368.X
    本发明提供了一种阀门铸件加工用内壁除锈打磨装置，涉及金属加工技术领域，包括：安装座架，所述安装座架的顶部延伸处还固定设置有U形架，U形架固定在放置台的外部；安装座架的顶部固定设置有四组电动缸A，电动缸A的伸缩端固定设置有承载架，承载架的顶部...
    2026-04-25
  • 一种蓄电池自动打磨评估系统与方法
    一种蓄电池自动打磨评估系统与方法_贵州电网有限责任公司_202511873235.6
    本发明涉及蓄电池维护技术领域，特别是一种蓄电池自动打磨评估系统，包括，控制单元，控制单元用于控制打磨状态，控制单元包括外壳、内部电路、人机交互界面；打磨单元，打磨单元用于对蓄电池极柱执行打磨操作，打磨单元包括执行模块以及用于关节模块；监测单...
    2026-04-25
  • 一种可均匀打磨的建材打磨装置
    一种可均匀打磨的建材打磨装置_南通理工学院_202610013961.9
    本发明涉及建材打磨技术领域，公开了一种可均匀打磨的建材打磨装置，包括底座，所述底座的顶面固定安装有支架，且支架的侧壁横向轴承贯穿设置有安装筒，底座的顶面设置有驱动机构，安装筒上设置有用于钢管建材固定的定位机构，定位机构上设置有用于钢管建材内...
    2026-04-25
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