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最新专利技术
  • 一种风冷手持站结构
    一种风冷手持站结构_南京六九零二科技有限公司_202610072504.7
    本发明公开了一种风冷手持站结构，包括手持站主体，手持站主体的背面固定设置有后壳组件，手持站主体的底部连接有电池模块；所述后壳组件包括后壳体、后壳盖板与2个轴流风扇；所述手持站主体的发热器件通过导热介质将热量导致后壳体，后壳体设置有用于强化风...
    2026-03-24
  • 适用于风沙极端环境的智能计量箱
    适用于风沙极端环境的智能计量箱_山东利安电器有限公司_202511954817.7
    本发明公开了适用于风沙极端环境的智能计量箱，涉及智能计量箱的技术领域，包括有机箱等；机箱的一侧设置有沿机箱对称分布的箱门，机箱的一侧设置有沿机箱对称分布的固定框，固定框上沿纵向转动连接有等间距分布的导风板，同侧的导风板之间转动连接有沿导风板...
    2026-03-24
  • 一种带有防误触挡板的家居安防报警装置
    一种带有防误触挡板的家居安防报警装置_深圳百川装饰集团有限公司_202511945819.X
    本发明适用于安防报警设备技术领域，提供了一种带有防误触挡板的家居安防报警装置，包括下壳体和可拆卸地安装于下壳体上方的上壳体，下壳体的上表面两侧和前部均固定连接有限位边条。该带有防误触挡板的家居安防报警装置，通过设置滑动片和按钮，该装置可安装...
    2026-03-24
  • 功率砖以及电机控制器
    功率砖以及电机控制器_格至控智能动力科技(上海)有限公司_202511920642.8
    本发明公开了一种功率砖及电机控制器，涉及电力电子技术领域，其中，功率砖，包括：壳体，所述壳体表面设有容纳空间；功率模块、充电系统模块以及电容模块，集成设置于所述壳体的所述容纳空间内；其中，所述电容模块一侧与所述充电系统模块固定连接有第一母排...
    2026-03-24
  • 一种一体化电源模块结构
    一种一体化电源模块结构_江门泽塔电源技术有限公司_202511856161.5
    本发明提供一种一体化电源模块结构。一体化电源模块结构包括底座，其底部设有多个安装槽，槽内固定散热组件；底座内壁中部设有PBT绝缘隔离挡墙，其顶部设铜合金屏蔽罩；底座内壁顶部开设多个卡槽一，四角设有位于卡槽一下方的卡槽二；顶盖设于底座上方，其...
    2026-03-24
  • 一种PCIe卡的免工具安装结构及PCIe模组
    一种PCIe卡的免工具安装结构及PCIe模组_烽火通信科技股份有限公司_202511780202.7
    本申请涉及一种PCIe卡的免工具安装结构及PCIe模组，PCIe卡的免工具安装结构包括：固定支架，固定支架具有PCIe面板放置区；锁扣，锁扣通过滑动轴滑动安装于固定支架，且位于PCIe面板放置区的一侧，锁扣的滑动方向与滑动轴的轴线垂直；当P...
    2026-03-24
  • 设备壳体、电子设备、设备控制方法及装置
    设备壳体、电子设备、设备控制方法及装置_北京小米移动软件有限公司_202411289067.1
    本公开提供了设备壳体、电子设备、设备控制方法及装置。设备壳体包括在设备壳体的厚度方向上层叠设置的第一层叠结构和第二层叠结构。第一层叠结构包括发光层，发光层包括多个发光主体。第二层叠结构包括压力感应层，发光主体与压力感应层导电连接，以根据压力...
    2026-03-24
  • 电子装置及机壳
    电子装置及机壳_英业达科技有限公司_202411273408.6
    本申请涉及一种电子装置，包含机壳及多个电源供应器。机壳包含承载架及多个电源供应器支架。这些电源供应器支架设置于承载架。每一电源供应器支架包含支架顶板、第一支架侧板及第二支架侧板。第一支架侧板与第二支架侧板连接于支架顶板的相对两侧。支架顶板、...
    2026-03-24
  • 壳体组件及其制备方法和终端设备
    壳体组件及其制备方法和终端设备_OPPO广东移动通信有限公司_202411245176.3
    本申请涉及终端设备技术领域，特别涉及一种壳体组件及其制备方法和终端设备。壳体组件，包括壳本体以及位于所述壳本体内侧的散热装饰层；所述散热装饰层包括遮蔽散热片、包覆支撑膜和纹理膜；所述包覆支撑膜包覆所述遮蔽散热片，所述纹理膜位于所述包覆支撑膜...
    2026-03-24
  • 陶瓷DPC多层叠合板制作方法及焊接结构
    陶瓷DPC多层叠合板制作方法及焊接结构_宜宾红星电子有限公司_202511907779.X
    本发明涉及陶瓷基板领域，尤其涉及一种有效提高DPC基板焊接后拉拔力的陶瓷DPC多层叠合板制作方法及焊接结构，包括如下步骤：a.对陶瓷基板打孔制作mark孔和导通孔，对mark孔和导通孔进行陶瓷毛刺处理及熔渣处理；b．在陶瓷基板上溅射种子层，...
    2026-03-24
  • 一种高流通PCB板的制作方法及PCB板
    一种高流通PCB板的制作方法及PCB板_沪士电子股份有限公司_202511533107.7
    本申请公开一种高流通PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板制作技术领域。其中，制作方法包括：提供内层线路板；在内层线路板上设置次外层线路板；在次外层线路板和内层线路板上形成至少一个盲槽，盲槽的开口位于次外层线路板上；在盲槽的内部侧壁上设...
    2026-03-24
  • 印制电路板及其制作方法
    印制电路板及其制作方法_景旺电子科技(珠海)有限公司_202610052076.1
    本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开一种印制电路板及其制作方法，印制电路板的制作方法包括：提供基板，基板包括介质层和基础线路层，基础线路层包括线路焊盘；在线路焊盘上设置金属层；在基板的一侧叠放第一连接层和第一子板，基板的另一侧叠放第二连接...
    2026-03-24
  • 一种阶梯金手指倒角工序方法
    一种阶梯金手指倒角工序方法_沪士电子股份有限公司_202511553673.4
    本发明公开一种阶梯金手指倒角工序方法，属于印刷线路板制作技术领域，方法包括：通过阶梯金手指印刷线路板获取非功能基板作为制作阶梯金手指倒角治具的原材料；在所述非功能基板内钻出多个孔，作为制作阶梯金手指倒角治具时的定位孔；通过所述定位孔采用捞边...
    2026-03-24
  • 一种线缆连接器PCB焊盘锡点压平机
    一种线缆连接器PCB焊盘锡点压平机_苏州瑞创连接技术有限公司_202512040473.5
    本发明公开了一种线缆连接器PCB焊盘锡点压平机。该压平机包括 : 机台、纵移台、承载治具、横移部、调节台、高度控制部以及压平治具，纵移台的纵移板纵向滑动连接机台的基板上，承载治具连接纵移板上，横移部安装在机台的垂立座上；调节台的固定座连接横...
    2026-03-24
  • 一种印制板汽相回流焊用工艺装备
    一种印制板汽相回流焊用工艺装备_北京无线电计量测试研究所_202511987942.8
    本发明公开了一种印制板汽相回流焊用工艺装备，属于印制板汽相回流焊接技术领域，包括底板和支撑柱，底板上固定安装有支撑柱，支撑柱插入印制板上的安装孔内，用于将印制板撑起和固定，底板为网格状开孔的合成石板。底板按照2.54cm的倍数的间距开设用于...
    2026-03-24
  • 一种多芯片同时共晶贴片机
    一种多芯片同时共晶贴片机_苏州牧晶智能装备有限公司_202511841581.6
    本发明提供一种多芯片同时共晶贴片机，涉及贴片机技术领域，包括：设备安装主平台，所述设备安装主平台的顶部右侧安装有右取晶Y轴导轨；所述右取晶Y轴导轨上滑动安装有右取晶X轴导轨；所述设备安装主平台的顶部安装有双共晶旋转机构；所述双共晶旋转机构的...
    2026-03-24
  • 采用多种形态激光制作阻焊图案的电路板制备方法
    采用多种形态激光制作阻焊图案的电路板制备方法_德中(天津)技术发展股份有限公司_202610083390.6
    本发明提供了采用多种形态激光制作阻焊图案的电路板制备方法，解决了现有技术中电路板制备工艺流程复杂的问题。本发明的电路板制备方法包括：提供基材；在基材的一侧形成非光敏阻焊膜层；采用激光束刻蚀非光敏阻焊膜层及导电图案，其中，第一激光束用于勾勒阻...
    2026-03-24
  • 一种防连锡PCB板的协同设计方法
    一种防连锡PCB板的协同设计方法_惠州西文思技术股份有限公司_202511762917.X
    本发明公开了一种防连锡PCB板的协同设计方法，其属于印制电路板设计及制造的技术领域，其首先通过采用中心偏移的非对称异形焊盘并进行差异化方向布局，从力学上引导和分割焊锡流；其次，创新性地指定在焊盘间应用功能化复合阻焊油墨，利用其超疏锡特性构建...
    2026-03-24
  • 一种在聚酰亚胺表面实现高精度光刻金属图案化的方法
    一种在聚酰亚胺表面实现高精度光刻金属图案化的方法_中国科学技术大学_202610144779.7
    本发明公开了一种在聚酰亚胺表面实现高精度光刻金属图案化的方法，属于材料表面处理、光刻领域及电子电路制造技术领域。本发明方法能够在不使用苛刻手段预处理聚酰亚胺薄膜的前提下，实现聚酰亚胺上金属的高效且高精度的图案化，满足FPCB行业对于聚酰亚胺...
    2026-03-24
  • 线路板加工制造方法及线路板
    线路板加工制造方法及线路板_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411274580.3
    本申请涉及一种线路板加工制造方法及线路板，线路板加工制造方法包括：提供具有至少一个阶梯槽的线路板，每个所述阶梯槽至少具有槽顶平面和槽顶平面，所述槽顶平面高于所述槽底平面；分别设定槽顶打印的第一图案、槽顶打印参数、槽底打印的第二图案以及槽底打...
    2026-03-24
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