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  • 本发明涉及激光切割领域,尤其是一种导电布用激光切割装置及方法,针对现有技术中导电布用激光切割装置在切割完成后不方便及时有效地密封切口的问题,现提出如下方案,其包括用于加工导电布的加工台, 加工台的两端均安装有用于收卷物料的导料辊,加工台的顶...
  • 本发明公开了一种基于智能牙刷生产的镭雕设备及镭雕方法,涉及智能牙刷生产技术领域,包括基座以及设置在其上的镭雕头,还包括:输送板,其设置在基座上,且输送板的顶端倾斜设置;侧板,其固定安装在基座上方,且竖直设置在输送板的一侧,且侧板和输送板之间...
  • 本发明公开了应用于光学元件的激光切割装置,本发明涉及激光切割技术领域。该应用于光学元件的激光切割装置包括支撑架,所述支撑架的上方设置有加工机构,用于加工镜片坯材,所述加工机构包括:限位组件,包括固定安装于支撑架顶部的连接架,所述连接架的内部...
  • 本发明涉及板材自动化分拣的技术领域,公开了一种配件智能生产系统,包括沿板材原料传送方向依次设有入库装置、自动化料库、出库装置、激光切割机组和出料装置,其中,入库装置包括入库框架;自动化料库包括码垛框架,出料区域的位置对应出库装置并朝向出库装...
  • 本发明公开了一种汽车散热器生产铝箔辊压成型给料装置及方法,涉及自动给料切割技术领域,包括放卷膜材、导向辊、膜材以及支架,还包括安装在支架上的第一支撑组件、张力控制组件、铝点切割组件、清灰组件以及第二支撑组件;第一支撑组件用于放置导向辊;第二...
  • 本发明涉及高精度五轴定位器技术领域,且公开了一种激光切割加工件高精度五轴定位器及其使用方法,包括固定机构设置在放置板的外壁处,收集机构设置在固定机构的外壁处,推力机构设置在收集机构的内壁处,通过设置收集板一,在激光切割器对工件进行切割时,会...
  • 本发明公开了一种激光切割设备的激光切割路径优化方法,涉及切割路径优化技术领域。该激光切割设备的激光切割路径优化方法,通过获取待切割工件的几何图元数据,并进行轮廓解析处理,提取待切割工件的轮廓几何数据集;基于遗传算法对待切割工件的轮廓几何数据...
  • 本发明提供了一种激光钣金裁断控制方法、介质及设备,涉及激光钣金加工技术领域,该方法通过设置S100、控制切割头执行切割准备工序;S200、控制切割头按切断轨迹向一边进行跟随移动切割;S300、根据切割头高度反馈进行计算处理以判断切割头是否疑...
  • 本发明提供一种EPS泡沫异形加工装置,涉及泡沫激光切割技术领域。其包括底座组件、夹持组件、横移组件、加工组件、支撑件、弹性组件、清理组件,所述底座组件包括底座壳体,所述底座壳体的上表面设有凸起块,相邻所述凸起块之间设有容纳槽,所述底座组件的...
  • 本发明公开了一种汽车金属件加工用的激光切割装置,具体涉及激光切割技术领域,包括机台,通过XY轴驱动平台滑动安装于外壳顶壁的激光切割器,外壳内壁前后对称设置有夹持输送结构,机台上端设置有承托金属板材的物料承托结构,机台上端前后对称设置有驱动夹...
  • 本发明公开了一种特殊形状试样切割位置选定的装置及使用方法,涉及实验室激光切割机切制试样技术领域,包括:支撑架、光源、透光承载层和选定台面,光源安装于支撑架上;透光承载层设置于支撑架上并位于光源的光线出射路径上,用于承载试样模型;选定台面位于...
  • 本发明涉及板材切割技术领域,具体为建材生产加工用板材定长切割方法,包括以下步骤:SS01、设定,建材生产加工用板材定长切割前,依据定长切割需求,以设定切割装置的定长切割长度,SS02、切割调试,SS01步骤后,依据SS01步骤中的设定的切割...
  • 本发明属于激光切割技术领域,具体的说是一种门窗加工激光切割装置,包括工作台;所述工作台顶面的一侧固连有支撑架;所述支撑架的顶面滑动连接有移动座,且移动座由伺服电机一驱动;所述移动座的顶面滑动连接有支撑臂,且支撑臂由伺服电机二驱动;所述支撑臂...
  • 本发明涉及切割领域,提供了一种厂房施工用钢结构智能切割系统,包括放置台,放置台上连接有切割机构和喷洒机构,放置台顶壁固接有支架,支架上固接有气缸一,气缸一的活塞杆上固接有L形板,L形板滑动连接于支架上,L形板上滑动连接有两个以上压件,压件通...
  • 本发明涉及激光切割技术领域,设计了一种用于航空器零部件制造的切割装置,包括底部固定箱,所述底部固定箱的上侧固定连接有连接架,所述连接架的侧壁设置有控制模块,所述连接架的上侧设置有切割机构,所述连接架上开设有左右贯穿的开孔,所述开孔内部设置有...
  • 本发明公开了一种电池极片的刻线方法,包括以下步骤:S1:将金属线网放置在铝箔上端,并在铝箔的上端涂布碳黑层,得到涂碳铝箔集流体;S2:将涂碳铝箔集流体涂布负极浆料和正极浆料得到电池极片;S3:通过刻线装置收集刻线的电池极片和金属线网,具备高...
  • 本发明提供了一种基板切割方法、装置、设备及可读存储介质,所述基板切割方法包括:根据至少两组预设加工参数对待加工基板进行混排规划,以在待加工基板中规划出至少两个规划区域;控制闭环振镜控制系统对待加工基板进行标记定位,得到至少一个对位标记位置;...
  • 本发明属于超双疏功能材料技术领域,具体涉及一种基于超快激光加工的微纳内凹结构的制备方法。将基体材料置于加工平台上,旋转加工平台至与X轴平面形成倾斜角度η,进行激光加工,诱导形成一组平行分布的倾斜沟槽;反向旋转加工平台至倾斜角度相同,进行激光...
  • 本发明公开了一种具有保护结构的液压破碎锤钎杆激光打标装置,涉及激光打标装置技术领域,该具有保护结构的液压破碎锤钎杆激光打标装置,包括主体,所述主体内部固定安装有电机,所述电机的顶部设置有激光打标机构,还包括升降保护装置和转动固定装置以及气体...
  • 本发明涉及模塑制备技术领域,更具体地说,涉及一种半自动纸塑产品量产激光雕刻设备,包括:输入转运系统;旋转支架系统上沿周向设有多个装配工位,每个装配工位上安装一个3D镭射系统;输入转运系统用于在一3D镭射系统转动至其所在位置时,向该3D镭射系...
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